JPH07209201A

JPH07209201A - 表面状態検査装置、該表面状態検査装置を備える露光装置及び該露光装置を用いてデバイスを製造する方法

Info

Publication number: JPH07209201A
Application number: JP6005297A
Authority: JP
Inventors: Michio Kono; 道生河野
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1994-01-21
Filing date: 1994-01-21
Publication date: 1995-08-11

Abstract

(57)【要約】【目的】回路パターンを異物として誤検出することが
なく、しかも異物の付着位置によらずほぼ一定の感度で
異物検出が行なえる、表面状態検査装置を提供するこ
と。【構成】波長が互いに異なり且つ偏光方向が互いに直
交する直線偏光光Ｌ_H 、Ｌ_V をポリゴンミラー３６によ
り反射及び偏向すると共に走査レンズ１０１及び偏光光
分割器３７を介して直線偏光光Ｌ_H をレチクル６上に集
光し直線偏光光Ｌ_V を回折格子２１上に集光し、ポリゴ
ンミラー３６を回転させることにより直線偏光光Ｌ_H に
よりレチクル６の被検査面を走査し直線偏光光Ｌ_V によ
り回折格子２１を走査し、走査中にレチクル６から側方
に生じる散乱光と回折格子２１から側方に生じる回折光
をハーフミラー２０により重ね合わせた後、被検査面側
がテレセントリックな受光レンズ７に入射させ、重なり
合った散乱光と回折光を光検出器１２により電気信号に
変換する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は表面状態検査装置、該表
面状態検査装置を備える露光装置及び該露光装置を用い
てデバイスを製造する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】レチクル（フォトマスク）上のごみ、傷
等の異物を検査する装置として、レーザー光によりレチ
クルの表面を走査する走査光学系と、走査中にレチクル
から生じる散乱光の内、この走査光学系の光軸（方向）
に対して側方へ散乱する光を受光する受光光学系とを備
える表面状態検査装置がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この表
面状態検査装置は、受光光学系にレチクル上の回路パタ
ーンからの回折光や散乱光の一部が入射するため、レチ
クル上の回路パターンを異物として誤検出することが場
合があった。また、受光光学系が側方に置かれているた
め、レチクル上の異物の付着位置が受光光学系に近いか
遠いかで、受光光学系に対する立体角が変わり、同じ大
きさの異物であっても受光光学系に入射する散乱光の量
が異なるという問題が生じていた。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の目的は、
回路パターンを異物として誤検出することがなく、しか
も異物の付着位置によらずほぼ一定の感度で異物検出が
行なえる、表面状態検査装置を提供することにある。

【０００５】この第１の目的を達成するために、本発明
の表面状態検査装置は、波長と偏光方向とが互いに異な
る第１と第２の光の内の第１の光により被検査面を走査
すると同時に第２の光により回折格子または光散乱部材
を走査する走査手段と、前記被検査面から側方に生じる
散乱光と前記回折格子または光散乱部材から側方に生じ
る回折光または散乱光とを受光して重ね合わせる受光光
学系と、前記受光光学系からの光を電気信号に変換する
光電変換手段とを有し、前記受光光学系が前記被検査面
側がテレセントリックな光学系より成ることを特徴とし
ており、光電変換手段から得られる散乱光と回折光また
は散乱光のヘテロダイン干渉に基づくビート信号に基づ
いて異物を検出することができるので回路パターンを異
物として誤検出することがなく、しかも前記受光光学系
を前記被検査面側がテレセントリックな光学系より構成
しているので異物の付着位置によらずほぼ一定の感度で
異物検出を行なうことが可能である。

【０００６】本発明の第２の目的は、より一定の感度で
異物検出を行なうことができる表面状態検査装置を提供
することにあり、更に、前記光電変換手段の受光面を前
記受光光学系の開口絞りの位置または前記受光光学系の
開口絞りの位置と共役な位置に設けることにより、走査
中、光電変換手段の受光面の定位置に被検査面上の各点
からの散乱光と回折格子上の各点からの回折光または散
乱光とを入射させ、感度を安定させている。

【０００７】本発明の第３の目的は、被検査面以外の面
からの散乱光の悪影響を減らした表面状態検査装置を提
供することにあり、更に、前記受光光学系が前記被検面
と共役な位置に視野絞りを備えることにより、視野絞り
により光電変換手段に入射する被検査面以外の面からの
散乱光の量を減らし、被検査面以外の面上のパターンや
異物を被検査面上の異物と誤検出を減らしている。

【０００８】本発明の第４の目的は、被検査面以外の面
からの散乱光の悪影響を更に減らした表面状態検査装置
を提供することにあり、更に、前記視野絞りが、前記被
検査面との間でシャインプルーフの条件を満たす結像面
に沿うよう傾けて設けることにより、視野絞りにより光
電変換手段に入射する被検査面以外の面からの散乱光の
量を大幅に減らし、被検査面以外の面上のパターンや異
物を被検査面上の異物と誤検出を抑制している。

【０００９】本発明の第５の目的は、簡単な光学系で安
定したＳ／Ｎ比でビート信号を得ることができ且つ被検
査面以外の面からの散乱光の悪影響を減らし得る表面状
態検査装置を提供することにあり、更に、前記受光光学
系が前記被検査面及び回折格子または光散乱部材側から
順に第１レンズ、開口絞り、第２レンズ、視野絞りを備
え、前記第１レンズの焦点位置近傍に前記開口絞りを設
け、前記第１、第２レンズによる前記被検査面の結像位
置に前記視野絞りを設け、前記光電変換手段の受光面を
前記開口絞りの位置または前記開口絞りの位置と共役な
位置に設けることにより、光電変換手段に入射する被検
査面以外の面からの散乱光の量を減らして被検査面以外
の面上のパターンや異物を被検査面上の異物と誤検出を
減らし、走査中光電変換手段の受光面の定位置に被検査
面上の各点からの散乱光と回折格子または光散乱部材上
の各点からの回折光または散乱光とを入射させてビート
信号のＳ／Ｎ比を安定させている。

【００１０】本発明の第６の目的は相異なる光で被検査
面と回折格子または光散乱部材を同時に走査できる走査
手段を備えた表面状態検査装置を提供することにあり、
前記走査手段が、前記第１と第２の光を重ね合わせた状
態で供給する手段と、前記重なり合った第１と第２の光
を偏向し走査する回転鏡と、前記回転鏡からの前記第１
と第２の光を夫々前記被検査面上と前記回折格子または
光散乱部材上に集光せしめる走査光学系とを備え、前記
走査光学系は、前記第１の光の前記被検査面への光路と
前記第２の光の前記回折格子または光散乱部材への光路
を定めるための光分割器を有することを特徴とし、第１
と第２の光を走査、集光するために共通の光学部材を用
いることにより、走査手段の構成を簡単にしている。

【００１１】本発明の第７の目的は、回路パターンを異
物として誤検出することがなく且つ異物の付着位置によ
らず一定の感度で異物検出が行なえる表面状態検査装置
を備える露光装置を提供することにあり、本発明の露光
装置は、前記各表面状態検査装置のいづれかを備えるこ
とを特徴としており、レチクル上の異物の有無を正確に
検出し、問題となる異物の付着がないレチクルによる露
光のみを行なう高い信頼性を有する。

【００１２】本発明の第８の目的は、回路パターンを異
物として誤検出することがなく且つ異物の付着位置によ
らず一定の感度で異物検出が行なえる表面状態検査装置
を備える露光装置を用いてＩＣ、ＬＳＩ、磁気ヘッド、
液晶パネル、ＣＣＤ等のデバイスを製造するデバイス製
造方法を提供することにあり、本発明のデバイス製造方
法は、前記各表面状態検査装置のいづれかによりレチク
ル上の異物の有無を検出することを特徴としており、レ
チクル上の異物の有無を正確に検出し、問題となる異物
の付着がないレチクルのデバイスパターンを基板上に転
写することができるので、欠陥の少ないデバイスを得る
ことができる。

【００１３】

【実施例】図１と図２は本発明の表面状態検査装置の一
実施例を示す図であり、図１は表面状態検査装置の照明
系を、図２は表面状態検査装置の受光系を示す。本実施
例の表面状態検査装置は、レーザー光走査型の異物検査
装置において、ヘテロダイン干渉を利用して異物から側
方に生じる散乱光をビート信号として検出し、異物以外
の部分から生じる散乱光や回折光を非ビート信号として
検出し、異物とそれ以外とを区別する。本実施例の表面
状態検査装置のヘテロダイン干渉を利用した異物検出に
ついては、平成５年（１９９３年）６月１６日に発行の
本願出願人の欧州公開特許５６７７０１号に開示されて
ある。

【００１４】図１において、レーザー３０から発したレ
ーザー光Ｌ_O は位相板また偏光板１００を通過した後偏
光光分割器３１に入射し、光分割器３１によって互いに
偏光方向が直交する２つの直線偏光光Ｌ_V 、Ｌ_H に分け
られる。直線偏光光Ｌ_V は光分割器３１の光分割面で反
射された偏光光、直線偏光光Ｌ_H は光分割器３１の光分
割面を透過した偏光光であり、直線偏光光Ｌ_V 、Ｌ_H
は、夫々、周波数シフター４１、４３を通過して折り曲
げミラー３３、３２に入射し、折り曲げミラー３３、３
２により光分割器（光合成器）３４に向かって反射せし
められる。周波数シフター４１、４３は、駆動源４０、
４２により駆動され、各直線偏光光Ｌ_V 、Ｌ_H の光路中
にある周波数の表面弾性波を形成することにより、直線
偏光光Ｌ_V、Ｌ_H の周波数を変化させ、直線偏光光Ｌ
_V 、Ｌ_H の周波数をわずかにずらす。これにより、波長
と偏光方向とが互いに異なる２つの光が得られる。

【００１５】偏光光分割器３４は、波長と偏光方向とが
互いに異なる直線偏光光Ｌ_V 、Ｌ_Hを合成して重ね合わ
せ、同軸的に、折り曲げミラ−３５に入射させる。折り
曲げミラー３５は重なり合った直線偏光光Ｌ_V 、Ｌ_H を
ポリゴンミラー、ガルバノミラー等の回転鏡３６に向け
て反射する。回転鏡３６は、重なり合った直線偏光光Ｌ
_V 、Ｌ_H を反射偏向して走査レンズ１０１、偏光光分割
器３７に入射させる。重なり合った直線偏光光Ｌ_V 、Ｌ
_H は偏光光分割器３７により互いに分離され、直線偏光
光Ｌ_V はレチクル６の回路パターンが形成されている面
に、直線偏光光Ｌ_H は参照光形成用の回折格子２１に入
射する。走査レンズ１０１は直線偏光光Ｌ_V 、Ｌ_H が夫
々レチクル６上、回折格子２１上に集光するよう構成さ
れており、回転鏡３６が回転することにより直線偏光光
Ｌ_V 、Ｌ_H が夫々レチクル６上、回折格子２１を紙面に
垂直なｘ方向に走査せしめられる。一方、レチクル６は
ｚ（−ｚ）方向に移動せしめられので、直線偏光光Ｌ_V
のｘ方向への走査（移動）とレチクル６はｚ（−ｚ）方
向に移動とにより、レチクル６の被検査面全体が直線偏
光光Ｌ_V により照明されることになる。

【００１６】回折格子２１は、走査方向に対して傾いた
格子線を有し、入射光を側方に反射回折して複数の回折
光を生じせしめる。本実施例では、側方に生じた複数の
回折光の内の特定次数の回折光をヘテロダイン干渉に用
いる。また、回折格子２１の代わりに入射光を散乱させ
て散乱光を生じせしめる光散乱部材を用いても良い。

【００１７】本実施例の表面状態検査装置は、波長と偏
光方向とが互いに異なる直線偏光光Ｌ_V 、Ｌ_H を重ね合
わせた状態で供給し、直線偏光光Ｌ_V 、Ｌ_H を走査、集
光するために共通の光学部材３５、３６、３７、１０１
を用いることにより、走査手段の構成を簡単にしてい
る。

【００１８】次に図２を用いて本実施例の表面状態検査
装置の受光系について説明する。

【００１９】図２は、図１の装置のｘｙ平面に関する展
開図である。部分反射鏡（ハーフミラー）２０は、直線
偏光光Ｌ_V 、Ｌ_H が夫々レチクル６上、回折格子２１を
ｘ方向に走査した時にレチクル６上の異物から側方へ生
じる散乱光と回折格子２１から側方へ生じる回折光とを
合成する。即ちレチクル６上の異物からの散乱光を透過
させ、回折格子２１からの回折光を反射することにより
両者を重ね合わせて受光レンズ７に入射させる。受光レ
ンズ７の後側焦点位置には開口絞り８が設けられてお
り、受光系をレチクル６（回折格子２１）側をテレセン
トリックな光学系としている。従って、受光レンズ７は
レチクル６上の各点Ａ、Ｂ、Ｃ及び回折格子２１上の各
点Ａ_R 、Ｂ_R 、Ｃ_R から受光レンズ７の光軸と平行な方
向に出射する散乱光及び回折光の中心光線を開口絞り８
の開口の中心に集光する。受光レンズ７及び開口絞り８
を通過した散乱光と回折光はレンズ９、視野絞り１０及
びレンズ１１を介して光検出器１２上に入射する。光検
出器１２は、偏光方向が同じ散乱光と回折光のヘテロダ
イン干渉により生じるビート信号を発生し、処理装置２
２に入力する。処理装置２２は、ビート信号の強度や発
生時間等を対応する閾値と比較し、閾値を越える場合に
は問題となる異物があると判断する。

【００２０】レチクル６上の異物から側方に生じる散乱
光は回折格子２１から側方に生じる回折光と同じ偏光成
分を含むのに対し、レチクル６上の回路パターンから側
方に生じる散乱光や回折光は回折格子２１から側方に生
じる回折光と同じ偏光成分を含まず、ヘテロダイン干渉
を起こさない。従って、本実施例の表面状態検査装置に
よれば回路パターンを異物として誤検出することがな
い。

【００２１】また、レチクル６及び回折格子２１側がテ
レセントリックな受光系を用いているため、レチクル６
からの一定の仰角及び立体角をもつ散乱光と回折格子２
１からの一定の仰角及び立体角を持つ回折光（参照光）
を受光レンズ７に取り込むことができ、レチクル上の異
物の付着位置に係らず、異物の大きさが同じ場合には、
常に一定の強度の散乱光が受光レンズ７（開口絞り８）
に入射し、しかも回折格子２１からの回折光と常に正確
に重なり合うので、光検出器１２からのビート信号の強
度も安定している。従って、異物の付着位置によらずほ
ぼ一定の感度で異物検出を行なうことが可能である。

【００２２】視野絞り１０はレンズ７、９によるレチク
ル６の表面（被検査面）の結像位置に設けられており、
視野絞り１０は、レチクル６の表面との間でシャインプ
ルーフの条件を満たす結像面に沿うよう、受光系の光軸
に対して傾けてある。このように視野絞りを設けること
により、レチクル６の表面以外の面からの散乱光や回折
光が光検出器１２に入射するのを防止することができ
る。

【００２３】一方、光検出器１２の受光面はレンズ９、
１１による開口絞り８の結像位置に設定されており、こ
のように光検出器（光電変換手段）を設けることによ
り、光検出器の受光面の定位置にレチクル６の表面上の
各点からの散乱光と回折格子２１上の各点からの回折光
とを入射させ、感度を安定させている。

【００２４】また光検出器１２からコントラストの良い
ビ−ト信号を得るには、受光レンズ７とレチクル６間の
光路長と受光レンズ７と回折格子２１間の光路長とをほ
ぼ同じにし、レチクル６と回折格子２１とを受光系に対
して光学的に概ね同じ位置に配置するのが良い。

【００２５】図３は図１及び図２の表面状態検査装置の
変形例を示す図である。図１及び図２の表面状態検査装
置は、受光系の光軸が走査方向を含み且つレチクル６の
表面に垂直な平面内にあったが、図３に示すように、受
光系の光軸ＢＫを走査方向Ｂ₁ −Ｂ₂ に対して捩じった
方向に配置し、側方で且つやや後方に散乱する光を受光
系に入射させる形態を採り、受光系にレチクル６上の回
路パターンからの回折光が入射しにくくして、異物の検
出精度を上げることが考えられる。

【００２６】図１〜図３の表面状態検査装置はレチクル
６を移動させるものであったが、レチクル６を動かさ
ず、直線偏光光Ｌ_V を２次元的に走査する形態を採り、
装置全体の小型化を図ったり、駆動系の小型化を図った
りすることが考えられる。

【００２７】図１〜図３の表面状態検査装置において、
波長と偏光方向とが互いに異なる直線偏光光Ｌ_V 、Ｌ_H
を得る場合に、一方の偏光光の光路のみに周波数シフタ
ーを置き他方の偏光光の光路に周波数シフターを置かず
に部材数を減らす形態もある。また、レーザーとして波
長と偏光方向とが互いに異なる直線偏光光Ｌ_V 、Ｌ_Hを
直接放射するレーザーを用いて、照明系を簡単にする形
態もある。

【００２８】図４は本発明の露光装置の一実施例を示す
概略図であり、図中、１１００はアライメントススコー
プ、１１０１はエキシマレーザー等の紫外線光源、１１
０２は照明系、１１０９は投影光学系、１１１０はウエ
ハー、１１１１はウエハー１１１１を保持して移動する
ステージ、１１１３は前述した各異物検査装置のいづれ
か、１１１４はレチクルチェンジャー、１１１８はコン
トローラーを示す。異物検査装置１１１３は、チェンジ
ャー１１１４から取り出され露光位置ＥＰまで搬送され
るレチクル上の異物の有無を検査する。本実施例の露光
装置は、問題となる異物が付着していないレチクルだけ
を用いて露光を行なうので、信頼性の高い装置となる。

【００２９】次に図４の投影露光装置を利用したデバイ
スの製造方法の一実施例を説明する。

【００３０】図５は半導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の
半導体チップ、液晶パネルやＣＣＤ）の製造フロー示
す。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路
設計を行なう。ステップ２（マスク製作）では設計した
回路パターを形成したマスク（レチクル３０４）を製作
する。一方、ステップ３（ウエハー製造）ではシリコン
等の材料を用いてウエハー（ウエハー３０６）を製造す
る。ステップ４（ウエハープロセス）は前工程と呼ば
れ、上記用意したマスクとウエハーとを用いて、リソグ
ラフィー技術によってウエハー上に実際の回路を形成す
る。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ス
テップ４よって作成されたウエハーを用いてチップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンデ
_イング）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程
を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作成され
た半導体装置の動作確認テスト、耐久性テスト等の検査
を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成
し、これが出荷（ステップ７）される。

【００３１】図６は上記ウエハープロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハー（ウエハ
ー３０６）の表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶ
Ｄ）ではウエハーの表面に絶縁膜を形成する。ステップ
１３（電極形成）ではウエハー上に電極を蒸着によって
形成する。ステップ１４（イオン打ち込み）ではウエハ
ーにイオンを打ち込む。ステップ１５（レジスト処理）
ではウエハーにレジスト（感材）を塗布する。ステップ
１６（露光）では上記投影露光装置によってマスク（レ
チクル３０４）の回路パターンの像でウエハーを露光す
る。ステップ１７（現像）では露光したウエハーを現像
する。ステップ１８（エッチング）では現像したレジス
ト以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥
離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取
り除く。これらステップを繰り返し行なうことによりウ
エハー上に回路パタ−ンが形成される。

【００３２】本実施例の製造方法を用いれば、従来は難
しかった欠陥の少ない高集積度のデバイスを製造するこ
とが可能になる。

【００３３】

【発明の効果】本発明の表面状態検査装置は、波長と偏
光方向とが互いに異なる第１と第２の光の内の第１の光
により被検査面を走査すると同時に第２の光により回折
格子または光散乱部材を走査する走査手段と、前記被検
査面から側方に生じる散乱光と前記回折格子または光散
乱部材から側方に生じる回折光または散乱光とを受光し
て重ね合わせる受光光学系と、前記受光光学系からの光
を電気信号に変換する光電変換手段とを有し、前記受光
光学系が前記被検査面側がテレセントリックな光学系よ
り成ることを特徴としており、光電変換手段から得られ
る散乱光と回折光または散乱光のヘテロダイン干渉に基
づくビート信号に基づいて異物を検出することができる
ので回路パターンを異物として誤検出することがなく、
しかも前記受光光学系を前記被検査面側がテレセントリ
ックな光学系より構成しているので異物の付着位置によ
らずほぼ一定の感度で異物検出を行なうことが可能であ
る。

【００３４】また本発明の表面状態検査装置は、更に、
前記光電変換手段の受光面を前記受光光学系の開口絞り
の位置または前記受光光学系の開口絞りの位置と共役な
位置に設けることにより、走査中、光電変換手段の受光
面の定位置に被検査面上の各点からの散乱光と回折格子
または光散乱部材上の各点からの回折光または散乱光と
を入射させ、感度を安定させている。

【００３５】また本発明の表面状態検査装置は、更に、
前記受光光学系が前記被検面と共役な位置に視野絞りを
備えることにより、視野絞りにより光電変換手段に入射
する被検査面以外の面からの散乱光の量を減らし、被検
査面以外の面上のパターンや異物を被検査面上の異物と
誤検出を減らしている。

【００３６】また本発明の表面状態検査装置は、更に、
前記視野絞りが、前記被検査面との間でシャインプルー
クの条件を満たす結像面に沿うよう傾けて設けることに
より、視野絞りにより光電変換手段に入射する被検査面
以外の面からの散乱光の量を大幅に減らし、被検査面以
外の面上のパターンや異物を被検査面上の異物と誤検出
を抑制している。

【００３７】また本発明の表面状態検査装置は、更に、
前記受光光学系が前記被検査面及び回折格子または光散
乱部材側から順に第１レンズ、開口絞り、第２レンズ、
視野絞りを備え、前記第１レンズの焦点位置近傍に前記
開口絞りを設け、前記第１、第２レンズによる前記被検
査面の結像位置に前記視野絞りを設け、前記光電変換手
段の受光面を前記開口絞りの位置または前記開口絞りの
位置と共役な位置に設けることにより、光電変換手段に
入射する被検査面以外の面からの散乱光の量を減らして
被検査面以外の面上のパターンや異物を被検査面上の異
物と誤検出を減らし、走査中光電変換手段の受光面の定
位置に被検査面上の各点からの散乱光と回折格子または
光散乱部材上の各点からの回折光または散乱光とを入射
させてビート信号のＳ／Ｎ比を安定させている。従って
簡単な光学系で安定したＳ／Ｎ比でビート信号を得るこ
とができ且つ被検査面以外の面からの散乱光の悪影響を
減らし得る表面状態検査装置を提供する。

【００３８】本発明の表面状態検査装置は、前記走査手
段が、前記第１と第２の光を重ね合わせた状態で供給す
る手段と、前記重なり合った第１と第２の光を偏向し走
査する回転鏡と、前記回転鏡からの前記第１と第２の光
を夫々前記被検査面上と前記回折格子または光散乱部材
上に集光せしめる走査光学系とを備え、前記走査光学系
は、前記第１の光の前記被検査面への光路と前記第２の
光の前記回折格子または光散乱部材への光路を定めるた
めの光分割器を有することを特徴とし、第１と第２の光
を走査、集光するために共通の光学部材を用いることに
より、走査手段の構成を簡単にしている。

【００３９】本発明の露光装置は、前記各表面状態検査
装置のいづれかを備えることを特徴としており、レチク
ル上の異物の有無を正確に検出し、問題となる異物の付
着がないレチクルによる露光のみを行なう高い信頼性を
有する。

【００４０】本発明のＩＣ、ＬＳＩ、磁気ヘッド、液晶
パネル、ＣＣＤ等のデバイスを製造するデバイス製造方
法は、前記各表面状態検査装置のいづれかによりレチク
ル上の異物の有無を検出することを特徴としており、レ
チクル上の異物の有無を正確に検出し、問題となる異物
の付着がないレチクルのデバイスパターンを基板上に転
写することができるので、欠陥の少ないデバイスを得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の表面状態検査装置の一実施例の照明系
を示す図である。

【図２】本発明の表面状態検査装置の一実施例の受光系
を示す図である。

【図３】図１及び図２に示す表面状態検査装置の変形例
を示す図である。

【図４】本発明の露光装置の一実施例を示す図である。

【図５】半導体デバイスの製造フローを示す図である。

【図６】図５中のウエハープロセスを示す図である。

【符号の説明】

Ｌ_H 、Ｌ_V 波長と偏光方向とが互いに異なる光６レチクル７、９、１１受光レンズ８開口絞り１０視野絞り１２光検出器２０ハーフミラー２１回折格子２２信号処理装置３６回転鏡３７偏光光分割器１０１走査レンズ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】波長と偏光方向とが互いに異なる第１と
第２の光の内の第１の光により被検査面を走査すると同
時に第２の光により回折格子または光散乱部材を走査す
る走査手段と、前記被検査面から側方に生じる散乱光と
前記回折格子または光散乱部材から側方に生じる回折光
または散乱光とを受光して重ね合わせる受光光学系と、
前記受光光学系からの光を電気信号に変換する光電変換
手段とを有し、前記受光光学系が前記被検査面側がテレ
セントリックな光学系より成ることを特徴とする表面状
態検査装置。
【請求項２】前記光電変換手段の受光面が前記受光光
学系の開口絞りの位置または前記受光光学系の開口絞り
の位置と共役な位置に設けられることを特徴とする請求
項１の表面状態検査装置。
【請求項３】前記受光光学系が前記被検査面と共役な
位置に視野絞りを備えることを特徴とする請求項１、２
の表面状態検査装置。
【請求項４】前記受光光学系が前記被検査面及び回折
格子または散乱部材側から順に第１レンズ、開口絞り、
第２レンズ、視野絞りを備え、前記第１レンズの焦点位
置近傍に前記開口絞りが設けられ、前記第１、第２レン
ズによる前記被検査面の結像位置に前記視野絞りが設け
られることを特徴とする請求項３の表面状態検査装置。
【請求項５】前記視野絞りが、前記被検査面との間で
シャインプルーフの条件を満たす結像面に沿うよう傾け
て設けてあることを特徴とする請求項３、４の表面状態
検査装置。
【請求項６】前記走査手段が、前記第１と第２の光を
重ね合わせた状態で供給する手段と、前記重なり合った
第１と第２の光を偏向し走査する回転鏡と、前記回転鏡
からの前記第１と第２の光を夫々前記被検査面上と前記
回折格子または光散乱部材上に集光せしめる走査光学系
とを備え、前記走査光学系は、前記第１の光の前記被検
査面への光路と前記第２の光の前記回折格子または光散
乱部材への光路を定めるための光分割器を有することを
特徴とする請求項１、２の表面状態検査装置。
【請求項７】請求項１〜６のいづれかに記載の表面状
態検査装置を備え、該表面状態検査装置により検査を行
なったレチクルのデバイスパターンを介して基板を露光
することを特徴とする露光装置。
【請求項８】請求項７に記載の露光装置を用いてデバ
イスパターンを基板上に転写する段階を含むデバイス製
造方法。