JPH07209202A - 表面状態検査装置、該表面状態検査装置を備える露光装置及び該露光装置を用いてデバイスを製造する方法 - Google Patents
表面状態検査装置、該表面状態検査装置を備える露光装置及び該露光装置を用いてデバイスを製造する方法Info
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- JPH07209202A JPH07209202A JP6005298A JP529894A JPH07209202A JP H07209202 A JPH07209202 A JP H07209202A JP 6005298 A JP6005298 A JP 6005298A JP 529894 A JP529894 A JP 529894A JP H07209202 A JPH07209202 A JP H07209202A
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路パターンを異物として誤検出することが
なく、しかも異物の付着位置によらずほぼ一定の感度と
精度で異物検出が行なえる、表面状態検査装置を提供す
ること。 【構成】 波長が互いに異なり且つ偏光方向が互いに直
交する偏光光２４ｓ、２４ｐをポリゴンミラー２２によ
り反射すると共に被検査面側がテレセントリックなｆθ
レンズ２３及び分波器２４を介して偏光光２４ｓをレチ
クル３０上に集光し偏光光２４ｐを回折格子２５上に集
光し、ポリゴンミラー２２を回転させることにより偏光
光２４ｓによりレチクル３０の被検査面を走査し偏光光
２４ｓにより回折格子２５を走査し、走査中にレチクル
３０から側方に生じる散乱光３０ｂと回折格子２５から
側方に生じる回折光２５ａをハーフミラー２６により重
ね合わせた後、被検査面側がテレセントリックな受光光
学系２７に入射させ、重なり合った散乱光と回折光を光
検出器１２により電気信号に変換する。
なく、しかも異物の付着位置によらずほぼ一定の感度と
精度で異物検出が行なえる、表面状態検査装置を提供す
ること。 【構成】 波長が互いに異なり且つ偏光方向が互いに直
交する偏光光２４ｓ、２４ｐをポリゴンミラー２２によ
り反射すると共に被検査面側がテレセントリックなｆθ
レンズ２３及び分波器２４を介して偏光光２４ｓをレチ
クル３０上に集光し偏光光２４ｐを回折格子２５上に集
光し、ポリゴンミラー２２を回転させることにより偏光
光２４ｓによりレチクル３０の被検査面を走査し偏光光
２４ｓにより回折格子２５を走査し、走査中にレチクル
３０から側方に生じる散乱光３０ｂと回折格子２５から
側方に生じる回折光２５ａをハーフミラー２６により重
ね合わせた後、被検査面側がテレセントリックな受光光
学系２７に入射させ、重なり合った散乱光と回折光を光
検出器１２により電気信号に変換する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面状態検査装置、該表
面状態検査装置を備える露光装置及び該露光装置を用い
てデバイスを製造する方法に関する。
面状態検査装置を備える露光装置及び該露光装置を用い
てデバイスを製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】レチクル（フォトマスク）上のごみ、傷
等の異物を検査する装置として、レーザー光によりレチ
クルの表面を走査する走査光学系と、走査中にレチクル
から生じる散乱光の内、この走査光学系の光軸（方向）
に対して側方へ散乱する光を受光する受光光学系とを備
える表面状態検査装置がある。
等の異物を検査する装置として、レーザー光によりレチ
クルの表面を走査する走査光学系と、走査中にレチクル
から生じる散乱光の内、この走査光学系の光軸（方向）
に対して側方へ散乱する光を受光する受光光学系とを備
える表面状態検査装置がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この表
面状態検査装置は、受光光学系にレチクル上の回路パタ
ーンからの回折光や散乱光の一部が入射するため、レチ
クル上の回路パターンを異物として誤検出することが場
合があった。また、受光光学系が側方に置かれているた
め、レチクル上の異物の付着位置が受光光学系に近いか
遠いかで、受光光学系に対する立体角が変わり、同じ大
きさの異物であっても受光光学系に入射する散乱光の量
が異なるという問題が生じていた。
面状態検査装置は、受光光学系にレチクル上の回路パタ
ーンからの回折光や散乱光の一部が入射するため、レチ
クル上の回路パターンを異物として誤検出することが場
合があった。また、受光光学系が側方に置かれているた
め、レチクル上の異物の付着位置が受光光学系に近いか
遠いかで、受光光学系に対する立体角が変わり、同じ大
きさの異物であっても受光光学系に入射する散乱光の量
が異なるという問題が生じていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の目的は、
回路パターンを異物として誤検出することがなく、しか
も異物の付着位置によらずほぼ一定の感度で異物検出が
行なえる、表面状態検査装置を提供することにある。
回路パターンを異物として誤検出することがなく、しか
も異物の付着位置によらずほぼ一定の感度で異物検出が
行なえる、表面状態検査装置を提供することにある。
【０００５】この第１の目的を達成するために、本発明
の表面状態検査装置は、波長と偏光方向とが互いに異な
る第１と第２の光の内の第１の光により被検査面を走査
すると同時に第２の光により回折格子を走査する走査光
学系と、前記被検査面から側方に生じる散乱光と前記回
折格子から側方に生じる回折光とを受光して重ね合わせ
る受光光学系と、前記受光光学系からの光を電気信号に
変換する光電変換手段とを有し、前記走査光学系と前記
受光光学系は前記被検査面側に関してテレセントリック
な光学系より成ることを特徴としており、光電変換手段
から得られる散乱光と回折光のヘテロダイン干渉に基づ
くビート信号に基づいて異物を検出することができるの
で回路パターンを異物として誤検出することがなく、し
かも前記走査光学系と前記受光光学系は前記被検査面側
に関してテレセントリックな光学系より構成しているの
で異物の付着位置によらずほぼ一定の感度と精度で異物
検出を行なうことが可能である。
の表面状態検査装置は、波長と偏光方向とが互いに異な
る第１と第２の光の内の第１の光により被検査面を走査
すると同時に第２の光により回折格子を走査する走査光
学系と、前記被検査面から側方に生じる散乱光と前記回
折格子から側方に生じる回折光とを受光して重ね合わせ
る受光光学系と、前記受光光学系からの光を電気信号に
変換する光電変換手段とを有し、前記走査光学系と前記
受光光学系は前記被検査面側に関してテレセントリック
な光学系より成ることを特徴としており、光電変換手段
から得られる散乱光と回折光のヘテロダイン干渉に基づ
くビート信号に基づいて異物を検出することができるの
で回路パターンを異物として誤検出することがなく、し
かも前記走査光学系と前記受光光学系は前記被検査面側
に関してテレセントリックな光学系より構成しているの
で異物の付着位置によらずほぼ一定の感度と精度で異物
検出を行なうことが可能である。
【０００６】本発明の第２の目的は、より一定の感度で
異物検出を行なうことができる表面状態検査装置を提供
することにあり、更に、前記光電変換手段の受光面を前
記受光光学系の開口絞りの位置または前記受光光学系の
開口絞りの位置と共役な位置に設けることにより、走査
中、光電変換手段の受光面の定位置に被検査面上の各点
からの散乱光と回折格子上の各点からの回折光とを入射
させ、感度を安定させている。
異物検出を行なうことができる表面状態検査装置を提供
することにあり、更に、前記光電変換手段の受光面を前
記受光光学系の開口絞りの位置または前記受光光学系の
開口絞りの位置と共役な位置に設けることにより、走査
中、光電変換手段の受光面の定位置に被検査面上の各点
からの散乱光と回折格子上の各点からの回折光とを入射
させ、感度を安定させている。
【０００７】本発明の第３の目的は、被検査面以外の面
からの散乱光の悪影響を減らした表面状態検査装置を提
供することにあり、更に、前記受光光学系が前記被検面
と共役な位置に視野絞りを備えることにより、視野絞り
により光電変換手段に入射する被検査面以外の面からの
散乱光の量を減らし、被検査面以外の面上のパターンや
異物を被検査面上の異物と誤検出を減らしている。
からの散乱光の悪影響を減らした表面状態検査装置を提
供することにあり、更に、前記受光光学系が前記被検面
と共役な位置に視野絞りを備えることにより、視野絞り
により光電変換手段に入射する被検査面以外の面からの
散乱光の量を減らし、被検査面以外の面上のパターンや
異物を被検査面上の異物と誤検出を減らしている。
【０００８】本発明の第４の目的は、被検査面以外の面
からの散乱光の悪影響を更に減らした表面状態検査装置
を提供することにあり、更に、前記視野絞りが、前記被
検査面との間でシャインプルーフの条件を満たす結像面
に沿うよう傾けて設けることにより、視野絞りにより光
電変換手段に入射する被検査面以外の面からの散乱光の
量を大幅に減らし、被検査面以外の面上のパターンや異
物を被検査面上の異物と誤検出を抑制している。
からの散乱光の悪影響を更に減らした表面状態検査装置
を提供することにあり、更に、前記視野絞りが、前記被
検査面との間でシャインプルーフの条件を満たす結像面
に沿うよう傾けて設けることにより、視野絞りにより光
電変換手段に入射する被検査面以外の面からの散乱光の
量を大幅に減らし、被検査面以外の面上のパターンや異
物を被検査面上の異物と誤検出を抑制している。
【０００９】本発明の第５の目的は、簡単な光学系で安
定したＳ／Ｎ比でビート信号を得ることができ且つ被検
査面以外の面からの散乱光の悪影響を減らし得る表面状
態検査装置を提供することにあり、更に、前記受光光学
系が前記被検査面及び回折格子側から順に第１レンズ、
開口絞り、第２レンズ、視野絞りを備え、前記第１レン
ズの焦点位置近傍に前記開口絞りを設け、前記第１、第
２レンズによる前記被検査面の結像位置に前記視野絞り
を設け、前記光電変換手段の受光面を前記開口絞りの位
置または前記開口絞りの位置と共役な位置に設けること
により、光電変換手段に入射する被検査面以外の面から
の散乱光の量を減らして被検査面以外の面上のパターン
や異物を被検査面上の異物と誤検出を減らし、走査中光
電変換手段の受光面の定位置に被検査面上の各点からの
散乱光と回折格子上の各点からの回折光とを入射させて
ビート信号のＳ／Ｎ比を安定させている。
定したＳ／Ｎ比でビート信号を得ることができ且つ被検
査面以外の面からの散乱光の悪影響を減らし得る表面状
態検査装置を提供することにあり、更に、前記受光光学
系が前記被検査面及び回折格子側から順に第１レンズ、
開口絞り、第２レンズ、視野絞りを備え、前記第１レン
ズの焦点位置近傍に前記開口絞りを設け、前記第１、第
２レンズによる前記被検査面の結像位置に前記視野絞り
を設け、前記光電変換手段の受光面を前記開口絞りの位
置または前記開口絞りの位置と共役な位置に設けること
により、光電変換手段に入射する被検査面以外の面から
の散乱光の量を減らして被検査面以外の面上のパターン
や異物を被検査面上の異物と誤検出を減らし、走査中光
電変換手段の受光面の定位置に被検査面上の各点からの
散乱光と回折格子上の各点からの回折光とを入射させて
ビート信号のＳ／Ｎ比を安定させている。
【００１０】本発明の第６の目的は相異なる光で被検査
面と回折格子を同時に走査できる走査手段を備えた表面
状態検査装置を提供することにあり、前記走査光学系
が、前記第１と第２の光を重ね合わせた状態で供給する
手段と、前記重なり合った第１と第２の光を偏向し走査
する回転鏡と、前記回転鏡からの前記第１と第２の光を
夫々前記被検査面上と前記回折格子上に集光せしめる走
査レンズと、前記走査光学系は、前記第１の光の前記被
検査面への光路と前記第２の光の前記回折格子への光路
を定めるための光分割器を有することを特徴とし、第１
と第２の光を走査、集光するために共通の光学部材を用
いることにより、走査光学系の構成を簡単にしている。
面と回折格子を同時に走査できる走査手段を備えた表面
状態検査装置を提供することにあり、前記走査光学系
が、前記第１と第２の光を重ね合わせた状態で供給する
手段と、前記重なり合った第１と第２の光を偏向し走査
する回転鏡と、前記回転鏡からの前記第１と第２の光を
夫々前記被検査面上と前記回折格子上に集光せしめる走
査レンズと、前記走査光学系は、前記第１の光の前記被
検査面への光路と前記第２の光の前記回折格子への光路
を定めるための光分割器を有することを特徴とし、第１
と第２の光を走査、集光するために共通の光学部材を用
いることにより、走査光学系の構成を簡単にしている。
【００１１】本発明の第７の目的は、回路パターンを異
物として誤検出することがなく且つ異物の付着位置によ
らず一定の感度で異物検出が行なえる表面状態検査装置
を備える露光装置を提供することにあり、本発明の露光
装置は、前記各表面状態検査装置のいずれかを備えるこ
とを特徴としており、レチクル上の異物の有無を正確に
検出し、問題となる異物の付着がないレチクルによる露
光のみを行なう高い信頼性を有する。
物として誤検出することがなく且つ異物の付着位置によ
らず一定の感度で異物検出が行なえる表面状態検査装置
を備える露光装置を提供することにあり、本発明の露光
装置は、前記各表面状態検査装置のいずれかを備えるこ
とを特徴としており、レチクル上の異物の有無を正確に
検出し、問題となる異物の付着がないレチクルによる露
光のみを行なう高い信頼性を有する。
【００１２】本発明の第８の目的は、回路パターンを異
物として誤検出することがなく且つ異物の付着位置によ
らず一定の感度で異物検出が行なえる表面状態検査装置
を備える露光装置を用いてＩＣ、ＬＳＩ、磁気ヘッド、
液晶パネル、ＣＣＤ等のデバイスを製造するデバイス製
造方法を提供することにあり、本発明のデバイス製造方
法は、前記各表面状態検査装置のいずれかによりレチク
ル上の異物の有無を検出することを特徴としており、レ
チクル上の異物の有無を正確に検出し、問題となる異物
の付着がないレチクルのデバイスパターンを基板上に転
写することができるので、欠陥の少ないデバイスを得る
ことができる。
物として誤検出することがなく且つ異物の付着位置によ
らず一定の感度で異物検出が行なえる表面状態検査装置
を備える露光装置を用いてＩＣ、ＬＳＩ、磁気ヘッド、
液晶パネル、ＣＣＤ等のデバイスを製造するデバイス製
造方法を提供することにあり、本発明のデバイス製造方
法は、前記各表面状態検査装置のいずれかによりレチク
ル上の異物の有無を検出することを特徴としており、レ
チクル上の異物の有無を正確に検出し、問題となる異物
の付着がないレチクルのデバイスパターンを基板上に転
写することができるので、欠陥の少ないデバイスを得る
ことができる。
【００１３】
【実施例】図１と図２は本発明の表面状態検査装置の一
実施例を示す図であり、図１は表面状態検査装置の概略
構成図を、図２は表面状態検査装置の受光系を示す。本
実施例の表面状態検査装置は、レーザー光走査型の異物
検査装置において、ヘテロダイン干渉を利用して異物か
ら側方に生じる散乱光をビート信号として検出し、異物
以外の部分から生じる散乱光による信号と区別する。本
実施例の表面状態検査装置のヘテロダイン干渉を利用し
た異物検出については、平成５年（１９９３年）６月１
６日に発行の本願出願人の欧州公開特許５６７７０１号
に開示されてある。
実施例を示す図であり、図１は表面状態検査装置の概略
構成図を、図２は表面状態検査装置の受光系を示す。本
実施例の表面状態検査装置は、レーザー光走査型の異物
検査装置において、ヘテロダイン干渉を利用して異物か
ら側方に生じる散乱光をビート信号として検出し、異物
以外の部分から生じる散乱光による信号と区別する。本
実施例の表面状態検査装置のヘテロダイン干渉を利用し
た異物検出については、平成５年（１９９３年）６月１
６日に発行の本願出願人の欧州公開特許５６７７０１号
に開示されてある。
【００１４】図１において、２１は波長（周波数ω1 、
ω2 ）が互いに異なり且つ偏光方向が互いに直交する一
対のレーザー光を夫々平行光としてとして互いに重ね合
わせた状態で供給する２周波レーザ光源部、２２はポリ
ゴンミラーまたはガルバノミラー等の回転鏡、２３はｆ
θレンズ系、２４は偏光光分割器等の分波器、２５は回
折格子、２６は光分割器等の合波器、２７は受光光学
系、２８は信号処理系、２９はステージ、３０はレチク
ルを示す。回折格子２５は格子線を走査方向に対して傾
けてあり、入射光を側方に反射回折して複数の回折光を
生じせしめる。本実施例では、この側方に生じた複数の
回折光の内の特定次数の回折光をヘテロダイン干渉に用
いる。
ω2 ）が互いに異なり且つ偏光方向が互いに直交する一
対のレーザー光を夫々平行光としてとして互いに重ね合
わせた状態で供給する２周波レーザ光源部、２２はポリ
ゴンミラーまたはガルバノミラー等の回転鏡、２３はｆ
θレンズ系、２４は偏光光分割器等の分波器、２５は回
折格子、２６は光分割器等の合波器、２７は受光光学
系、２８は信号処理系、２９はステージ、３０はレチク
ルを示す。回折格子２５は格子線を走査方向に対して傾
けてあり、入射光を側方に反射回折して複数の回折光を
生じせしめる。本実施例では、この側方に生じた複数の
回折光の内の特定次数の回折光をヘテロダイン干渉に用
いる。
【００１５】２周波レーザ光源部２１の具体的構成は前
記欧州公開特許に開示されている。また、２周波レーザ
光源部２１として波長と偏光方向とが互いに異なる直線
偏光光を直接放射するゼーマンレーザーを用いて、照明
系を簡単にする形態もある。
記欧州公開特許に開示されている。また、２周波レーザ
光源部２１として波長と偏光方向とが互いに異なる直線
偏光光を直接放射するゼーマンレーザーを用いて、照明
系を簡単にする形態もある。
【００１６】２周波レーザ光源部２１からの一対の直線
偏光光２１ａは回転鏡２２に入射する。回転鏡２２は、
重なり合った一対の直線偏光光を反射偏向してｆθ（走
査）レンズ２３、分波器２４に入射させる。重なり合っ
た一対の直線偏光光は分波器２４により互いに分離さ
れ、直線偏光光２４ｓはレチクル３０の回路パターンが
形成されている面に、直線偏光光２４ｐは参照光形成用
の回折格子２５に入射する。ｆθレンズ２３は直線偏光
光２４ｓ、２４ｐが夫々レチクル３０上、回折格子２５
上に集光するよう構成され、しかもレチクル３０及び回
折格子２５上の各点に入射する光が全てｆθレンズ２３
の光軸に平行になるようレチクル３０（の被検査面）側
がテレセントリックな光学系により構成されている。回
転鏡３６が回転することにより直線偏光光２４ｓ、２４
ｐが夫々レチクル３０上、回折格子２５をｘ方向に走査
せしめられる。これにより例えばレチクル３０の被検査
面上には走査線３０ａが形成される。一方、レチクル３
０はｙ方向に移動せしめられので、直線偏光光ＬV のｘ
方向への走査（移動）とレチクル３０のｙ方向への移動
とにより、レチクル３０の被検査面全体が直線偏光光２
４ｓにより照明されることになる。
偏光光２１ａは回転鏡２２に入射する。回転鏡２２は、
重なり合った一対の直線偏光光を反射偏向してｆθ（走
査）レンズ２３、分波器２４に入射させる。重なり合っ
た一対の直線偏光光は分波器２４により互いに分離さ
れ、直線偏光光２４ｓはレチクル３０の回路パターンが
形成されている面に、直線偏光光２４ｐは参照光形成用
の回折格子２５に入射する。ｆθレンズ２３は直線偏光
光２４ｓ、２４ｐが夫々レチクル３０上、回折格子２５
上に集光するよう構成され、しかもレチクル３０及び回
折格子２５上の各点に入射する光が全てｆθレンズ２３
の光軸に平行になるようレチクル３０（の被検査面）側
がテレセントリックな光学系により構成されている。回
転鏡３６が回転することにより直線偏光光２４ｓ、２４
ｐが夫々レチクル３０上、回折格子２５をｘ方向に走査
せしめられる。これにより例えばレチクル３０の被検査
面上には走査線３０ａが形成される。一方、レチクル３
０はｙ方向に移動せしめられので、直線偏光光ＬV のｘ
方向への走査（移動）とレチクル３０のｙ方向への移動
とにより、レチクル３０の被検査面全体が直線偏光光２
４ｓにより照明されることになる。
【００１７】本実施例の表面状態検査装置は、波長と偏
光方向とが互いに異なる直線偏光光２４ｓ、２４ｐを重
ね合わせた状態２１ａで供給し、直線偏光光２４ｓ、２
４ｐを走査、集光するために共通の光学部材２２、２
３、２４を用いることにより、走査手段の構成を簡単に
している。
光方向とが互いに異なる直線偏光光２４ｓ、２４ｐを重
ね合わせた状態２１ａで供給し、直線偏光光２４ｓ、２
４ｐを走査、集光するために共通の光学部材２２、２
３、２４を用いることにより、走査手段の構成を簡単に
している。
【００１８】次に図２を用いて本実施例の表面状態検査
装置の受光系について説明する。
装置の受光系について説明する。
【００１９】図２においては、部分反射鏡（ハーフミラ
ー）２６は、直線偏光光２４ｓ、２４ｐが夫々レチクル
３０上、回折格子２５をｘ方向に走査した時にレチクル
３０上の異物から側方へ生じる散乱光３０ｂと回折格子
２５から側方へ生じる回折光２５ａとを合成する。即ち
レチクル３０上の異物からの散乱光を透過させ、回折格
子２５からの回折光を反射することにより両者を重ね合
わせて受光レンズ７に入射させる。受光レンズ７の後側
焦点位置には開口絞り８が設けられており、受光系をレ
チクル６（回折格子２５）側をテレセントリックな光学
系としている。従って、受光レンズ７はレチクル６上の
各点Ａ、Ｂ、Ｃ及び回折格子２５上の各点ＡR 、ＢR 、
ＣR から受光レンズ７の光軸と平行な方向に出射する散
乱光及び回折光の中心光線を開口絞り８の開口の中心に
集光する。受光レンズ７及び開口絞り８を通過した散乱
光と回折光はレンズ９、視野絞り１０及びレンズ１１を
介して光検出器１２上に入射する。光検出器１２は、偏
光方向が同じ散乱光と回折光のヘテロダイン干渉により
生じるビート信号を発生し、図１の信号処理系２８に入
力する。処理系２８は、ビート信号の強度や発生時間等
を対応する閾値と比較し、閾値を越える場合には問題と
なる異物があると判断する。
ー）２６は、直線偏光光２４ｓ、２４ｐが夫々レチクル
３０上、回折格子２５をｘ方向に走査した時にレチクル
３０上の異物から側方へ生じる散乱光３０ｂと回折格子
２５から側方へ生じる回折光２５ａとを合成する。即ち
レチクル３０上の異物からの散乱光を透過させ、回折格
子２５からの回折光を反射することにより両者を重ね合
わせて受光レンズ７に入射させる。受光レンズ７の後側
焦点位置には開口絞り８が設けられており、受光系をレ
チクル６（回折格子２５）側をテレセントリックな光学
系としている。従って、受光レンズ７はレチクル６上の
各点Ａ、Ｂ、Ｃ及び回折格子２５上の各点ＡR 、ＢR 、
ＣR から受光レンズ７の光軸と平行な方向に出射する散
乱光及び回折光の中心光線を開口絞り８の開口の中心に
集光する。受光レンズ７及び開口絞り８を通過した散乱
光と回折光はレンズ９、視野絞り１０及びレンズ１１を
介して光検出器１２上に入射する。光検出器１２は、偏
光方向が同じ散乱光と回折光のヘテロダイン干渉により
生じるビート信号を発生し、図１の信号処理系２８に入
力する。処理系２８は、ビート信号の強度や発生時間等
を対応する閾値と比較し、閾値を越える場合には問題と
なる異物があると判断する。
【００２０】レチクル３０上の異物から側方に生じる散
乱光３０ｂは回折格子２５から側方に生じる回折光２５
ａと同じ偏光成分を含むのに対し、レチクル３０上の回
路パターンから側方に生じる散乱光や回折光は回折格子
２５から側方に生じる回折光２５ａと同じ偏光成分を含
まず、ヘテロダイン干渉を起こさない。従って、本実施
例の表面状態検査装置によれば回路パターンを異物とし
て誤検出することがない。
乱光３０ｂは回折格子２５から側方に生じる回折光２５
ａと同じ偏光成分を含むのに対し、レチクル３０上の回
路パターンから側方に生じる散乱光や回折光は回折格子
２５から側方に生じる回折光２５ａと同じ偏光成分を含
まず、ヘテロダイン干渉を起こさない。従って、本実施
例の表面状態検査装置によれば回路パターンを異物とし
て誤検出することがない。
【００２１】また、レチクル３０及び回折格子２５側が
テレセントリックな受光系を用いているため、レチクル
３０からの一定の仰角及び立体角をもつ散乱光３０ｂと
回折格子２５からの一定の仰角及び立体角を持つ回折光
（参照光）を受光レンズ７に取り込むことができ、レチ
クル３０上の異物の付着位置に係らず、異物の大きさが
同じ場合には、常に一定の強度の散乱光が受光レンズ７
（開口絞り８）に入射し、しかも回折格子２５からの回
折光２５ａと常に正確に重なり合うので、光検出器１２
からのビート信号の強度も安定している。従って、異物
の付着位置によらずほぼ一定の感度で異物検出を行なう
ことが可能である。
テレセントリックな受光系を用いているため、レチクル
３０からの一定の仰角及び立体角をもつ散乱光３０ｂと
回折格子２５からの一定の仰角及び立体角を持つ回折光
（参照光）を受光レンズ７に取り込むことができ、レチ
クル３０上の異物の付着位置に係らず、異物の大きさが
同じ場合には、常に一定の強度の散乱光が受光レンズ７
（開口絞り８）に入射し、しかも回折格子２５からの回
折光２５ａと常に正確に重なり合うので、光検出器１２
からのビート信号の強度も安定している。従って、異物
の付着位置によらずほぼ一定の感度で異物検出を行なう
ことが可能である。
【００２２】また図１で説明したようにレチクル３０及
び回折格子２５側がテレセントリックな走査光学系を用
いているため、レチクル３０及び回折格子２５上の各点
を照明する時の照明光（直線偏光光２４ｓ、２４ｐ）の
入射角が一定に維持して各点に関して同一条件で検査を
行なえるので、異物の付着位置によらずほぼ一定の精度
で異物検出を行なうことが可能である。
び回折格子２５側がテレセントリックな走査光学系を用
いているため、レチクル３０及び回折格子２５上の各点
を照明する時の照明光（直線偏光光２４ｓ、２４ｐ）の
入射角が一定に維持して各点に関して同一条件で検査を
行なえるので、異物の付着位置によらずほぼ一定の精度
で異物検出を行なうことが可能である。
【００２３】視野絞り１０はレンズ７、９によるレチク
ル３０の表面（被検査面）の結像位置１３に設けられて
おり、視野絞り１０は、レチクル３０の表面との間でシ
ャインプルーフの条件を満たす結像面に沿うよう、受光
系の光軸に対して傾けてある。このように視野絞りを設
けることにより、レチクル３０の表面以外の面からの散
乱光や回折光が光検出器１２に入射するのを防止するこ
とができる。
ル３０の表面（被検査面）の結像位置１３に設けられて
おり、視野絞り１０は、レチクル３０の表面との間でシ
ャインプルーフの条件を満たす結像面に沿うよう、受光
系の光軸に対して傾けてある。このように視野絞りを設
けることにより、レチクル３０の表面以外の面からの散
乱光や回折光が光検出器１２に入射するのを防止するこ
とができる。
【００２４】一方、光検出器１２の受光面はレンズ９、
１１による開口絞り８の結像位置に設定されており、こ
のように光検出器（光電変換手段）を設けることによ
り、光検出器の受光面の定位置にレチクル３０の表面上
の各点からの散乱光と回折格子２５上の各点からの回折
光とを入射させ、感度を安定させている。
１１による開口絞り８の結像位置に設定されており、こ
のように光検出器（光電変換手段）を設けることによ
り、光検出器の受光面の定位置にレチクル３０の表面上
の各点からの散乱光と回折格子２５上の各点からの回折
光とを入射させ、感度を安定させている。
【００２５】また光検出器１２からコントラストの良い
ビ−ト信号を得るには、受光レンズ７とレチクル３０間
の光路長と受光レンズ７と回折格子２５間の光路長とを
ほぼ同じにし、レチクル３０と回折格子２５とを受光系
に対して光学的に概ね同じ位置に配置するのが良い。
ビ−ト信号を得るには、受光レンズ７とレチクル３０間
の光路長と受光レンズ７と回折格子２５間の光路長とを
ほぼ同じにし、レチクル３０と回折格子２５とを受光系
に対して光学的に概ね同じ位置に配置するのが良い。
【００２６】図３は図１及び図２の表面状態検査装置の
変形例を示す図である。図１及び図２の表面状態検査装
置は、受光系の光軸が走査方向を含み且つレチクル６の
表面に垂直な平面内にあったが、図３に示すように、受
光系の光軸を走査方向Ｂ1 ーＢ2 に対して捩じった方向
に配置し、側方で且つやや後方に散乱する光を受光系に
入射させる形態を採り、受光系にレチクル３０上の回路
パターンからの回折光が入射しにくくして、異物の検出
精度を上げることが考えられる。
変形例を示す図である。図１及び図２の表面状態検査装
置は、受光系の光軸が走査方向を含み且つレチクル６の
表面に垂直な平面内にあったが、図３に示すように、受
光系の光軸を走査方向Ｂ1 ーＢ2 に対して捩じった方向
に配置し、側方で且つやや後方に散乱する光を受光系に
入射させる形態を採り、受光系にレチクル３０上の回路
パターンからの回折光が入射しにくくして、異物の検出
精度を上げることが考えられる。
【００２７】図４は、図１及び図２の視野絞り１１の代
わりにナイフエッジを用いる場合について示す説明図で
ある。図４において、１３は図２の視野絞り１１近傍に
設定されたレチクル３０上の走査領域３０ａと共役な領
域である。視野絞りには図４(a) に示すようなスリット
１０１が用いられるが、スリット１０１以外に図４
（ｂ）に示すようなナイフエッジ１０２を用いることも
可能である。異物付着防止用のペリクル枠付のレチクル
上を検査する場合に生じるペリクル枠からのフレア光の
ように、共役位置１３の片側にしか迷光が生じない場
合、図４（ｂ）に示すようなナイフエッジ１０２を用い
ても良い。
わりにナイフエッジを用いる場合について示す説明図で
ある。図４において、１３は図２の視野絞り１１近傍に
設定されたレチクル３０上の走査領域３０ａと共役な領
域である。視野絞りには図４(a) に示すようなスリット
１０１が用いられるが、スリット１０１以外に図４
（ｂ）に示すようなナイフエッジ１０２を用いることも
可能である。異物付着防止用のペリクル枠付のレチクル
上を検査する場合に生じるペリクル枠からのフレア光の
ように、共役位置１３の片側にしか迷光が生じない場
合、図４（ｂ）に示すようなナイフエッジ１０２を用い
ても良い。
【００２８】図１〜図４の表面状態検査装置はレチクル
６を移動させるものであったが、レチクル６を動かさ
ず、直線偏光光ＬV を２次元的に走査する形態を採り、
装置全体の小型化を図ったり、駆動系の小型化を図った
りすることが考えられる。
６を移動させるものであったが、レチクル６を動かさ
ず、直線偏光光ＬV を２次元的に走査する形態を採り、
装置全体の小型化を図ったり、駆動系の小型化を図った
りすることが考えられる。
【００２９】図５は本発明の露光装置の一実施例を示す
概略図であり、図中、１１００はアライメントススコー
プ、１１０１はエキシマレーザー等の紫外線光源、１１
０２は照明系、１１０９は投影光学系、１１１０はウエ
ハー、１１１１はウエハー１１１１を保持して移動する
ステージ、１１１３は前述した各異物検査装置のいづれ
か、１１１４はレチクルチェンジャー、１１１８はコン
トローラーを示す。異物検査装置１１１３は、チェンジ
ャー１１１４から取り出され露光位置ＥＰまで搬送され
るレチクル上の異物の有無を検査する。本実施例の露光
装置は、問題となる異物が付着していないレチクルだけ
を用いて露光を行なうので、信頼性の高い装置となる。
概略図であり、図中、１１００はアライメントススコー
プ、１１０１はエキシマレーザー等の紫外線光源、１１
０２は照明系、１１０９は投影光学系、１１１０はウエ
ハー、１１１１はウエハー１１１１を保持して移動する
ステージ、１１１３は前述した各異物検査装置のいづれ
か、１１１４はレチクルチェンジャー、１１１８はコン
トローラーを示す。異物検査装置１１１３は、チェンジ
ャー１１１４から取り出され露光位置ＥＰまで搬送され
るレチクル上の異物の有無を検査する。本実施例の露光
装置は、問題となる異物が付着していないレチクルだけ
を用いて露光を行なうので、信頼性の高い装置となる。
【００３０】次に図５の投影露光装置を利用したデバイ
スの製造方法の一実施例を説明する。
スの製造方法の一実施例を説明する。
【００３１】図６は半導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の
半導体チップ、液晶パネルやＣＣＤ）の製造フロー示
す。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路
設計を行なう。ステップ２（マスク製作）では設計した
回路パターを形成したマスク（レチクル３０４）を製作
する。一方、ステップ３（ウエハー製造）ではシリコン
等の材料を用いてウエハー（ウエハー３０６）を製造す
る。ステップ４（ウエハープロセス）は前工程と呼ば
れ、上記用意したマスクとウエハーとを用いて、リソグ
ラフィー技術によってウエハー上に実際の回路を形成す
る。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ス
テップ４よって作成されたウエハーを用いてチップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンデ
イ ング）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程
を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作成され
た半導体装置の動作確認テスト、耐久性テスト等の検査
を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成
し、これが出荷（ステップ７）される。
半導体チップ、液晶パネルやＣＣＤ）の製造フロー示
す。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路
設計を行なう。ステップ２（マスク製作）では設計した
回路パターを形成したマスク（レチクル３０４）を製作
する。一方、ステップ３（ウエハー製造）ではシリコン
等の材料を用いてウエハー（ウエハー３０６）を製造す
る。ステップ４（ウエハープロセス）は前工程と呼ば
れ、上記用意したマスクとウエハーとを用いて、リソグ
ラフィー技術によってウエハー上に実際の回路を形成す
る。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ス
テップ４よって作成されたウエハーを用いてチップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンデ
イ ング）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程
を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作成され
た半導体装置の動作確認テスト、耐久性テスト等の検査
を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成
し、これが出荷（ステップ７）される。
【００３２】図７は前記ウエハープロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハー（ウエハ
ー３０６）の表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶ
Ｄ）ではウエハーの表面に絶縁膜を形成する。ステップ
１３（電極形成）ではウエハー上に電極を蒸着によって
形成する。ステップ１４（イオン打ち込み）ではウエハ
ーにイオンを打ち込む。ステップ１５（レジスト処理）
ではウエハーにレジスト（感材）を塗布する。ステップ
１６（露光）では上記投影露光装置によってマスク（レ
チクル３０４）の回路パターンの像でウエハーを露光す
る。ステップ１７（現像）では露光したウエハーを現像
する。ステップ１８（エッチング）では現像したレジス
ト以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥
離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取
り除く。これらステップを繰り返し行なうことによりウ
エハー上に回路パタ−ンが形成される。
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハー（ウエハ
ー３０６）の表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶ
Ｄ）ではウエハーの表面に絶縁膜を形成する。ステップ
１３（電極形成）ではウエハー上に電極を蒸着によって
形成する。ステップ１４（イオン打ち込み）ではウエハ
ーにイオンを打ち込む。ステップ１５（レジスト処理）
ではウエハーにレジスト（感材）を塗布する。ステップ
１６（露光）では上記投影露光装置によってマスク（レ
チクル３０４）の回路パターンの像でウエハーを露光す
る。ステップ１７（現像）では露光したウエハーを現像
する。ステップ１８（エッチング）では現像したレジス
ト以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥
離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取
り除く。これらステップを繰り返し行なうことによりウ
エハー上に回路パタ−ンが形成される。
【００３３】本実施例の製造方法を用いれば、従来は難
しかった欠陥の少ない高集積度のデバイスを製造するこ
とが可能になる。
しかった欠陥の少ない高集積度のデバイスを製造するこ
とが可能になる。
【００３４】
【発明の効果】本発明の表面状態検査装置は、波長と偏
光方向とが互いに異なる第１と第２の光の内の第１の光
により被検査面を走査すると同時に第２の光により回折
格子を走査する走査光学系と、前記被検査面から側方に
生じる散乱光と前記回折格子から側方に生じる回折光と
を受光して重ね合わせる受光光学系と、前記受光光学系
からの光を電気信号に変換する光電変換手段とを有し、
前記走査光学系と前記受光光学系は前記被検査面側に関
してテレセントリックな光学系より成ることを特徴とし
ており、光電変換手段から得られる散乱光と回折光のヘ
テロダイン干渉に基づくビート信号に基づいて異物を検
出することができるので回路パターンを異物として誤検
出することがなく、しかも前記走査光学系と前記受光光
学系を前記被検査面側がテレセントリックな光学系より
構成しているので異物の付着位置によらずほぼ一定の感
度と精度で異物検出を行なうことが可能である。
光方向とが互いに異なる第１と第２の光の内の第１の光
により被検査面を走査すると同時に第２の光により回折
格子を走査する走査光学系と、前記被検査面から側方に
生じる散乱光と前記回折格子から側方に生じる回折光と
を受光して重ね合わせる受光光学系と、前記受光光学系
からの光を電気信号に変換する光電変換手段とを有し、
前記走査光学系と前記受光光学系は前記被検査面側に関
してテレセントリックな光学系より成ることを特徴とし
ており、光電変換手段から得られる散乱光と回折光のヘ
テロダイン干渉に基づくビート信号に基づいて異物を検
出することができるので回路パターンを異物として誤検
出することがなく、しかも前記走査光学系と前記受光光
学系を前記被検査面側がテレセントリックな光学系より
構成しているので異物の付着位置によらずほぼ一定の感
度と精度で異物検出を行なうことが可能である。
【００３５】また本発明の表面状態検査装置は、更に、
前記光電変換手段の受光面を前記受光光学系の開口絞り
の位置または前記受光光学系の開口絞りの位置と共役な
位置に設けることにより、走査中、光電変換手段の受光
面の定位置に被検査面上の各点からの散乱光と回折格子
上の各点からの回折光とを入射させ、感度を安定させて
いる。
前記光電変換手段の受光面を前記受光光学系の開口絞り
の位置または前記受光光学系の開口絞りの位置と共役な
位置に設けることにより、走査中、光電変換手段の受光
面の定位置に被検査面上の各点からの散乱光と回折格子
上の各点からの回折光とを入射させ、感度を安定させて
いる。
【００３６】また本発明の表面状態検査装置は、更に、
前記受光光学系が前記被検面と共役な位置に視野絞りを
備えることにより、視野絞りにより光電変換手段に入射
する被検査面以外の面からの散乱光の量を減らし、被検
査面以外の面上のパターンや異物を被検査面上の異物と
誤検出を減らしている。
前記受光光学系が前記被検面と共役な位置に視野絞りを
備えることにより、視野絞りにより光電変換手段に入射
する被検査面以外の面からの散乱光の量を減らし、被検
査面以外の面上のパターンや異物を被検査面上の異物と
誤検出を減らしている。
【００３７】また本発明の表面状態検査装置は、更に、
前記視野絞りが、前記被検査面との間でシャインプルー
フの条件を満たす結像面に沿うよう傾けて設けることに
より、視野絞りにより光電変換手段に入射する被検査面
以外の面からの散乱光の量を大幅に減らし、被検査面以
外の面上のパターンや異物を被検査面上の異物と誤検出
を抑制している。
前記視野絞りが、前記被検査面との間でシャインプルー
フの条件を満たす結像面に沿うよう傾けて設けることに
より、視野絞りにより光電変換手段に入射する被検査面
以外の面からの散乱光の量を大幅に減らし、被検査面以
外の面上のパターンや異物を被検査面上の異物と誤検出
を抑制している。
【００３８】また本発明の表面状態検査装置は、更に、
前記受光光学系が前記被検査面及び回折格子側から順に
第１レンズ、開口絞り、第２レンズ、視野絞りを備え、
前記第１レンズの焦点位置近傍に前記開口絞りを設け、
前記第１、第２レンズによる前記被検査面の結像位置に
前記視野絞りを設け、前記光電変換手段の受光面を前記
開口絞りの位置または前記開口絞りの位置と共役な位置
に設けることにより、光電変換手段に入射する被検査面
以外の面からの散乱光の量を減らして被検査面以外の面
上のパターンや異物を被検査面上の異物と誤検出を減ら
し、走査中光電変換手段の受光面の定位置に被検査面上
の各点からの散乱光と回折格子上の各点からの回折光と
を入射させてビート信号のＳ／Ｎ比を安定させている。
従って簡単な光学系で安定したＳ／Ｎ比でビート信号を
得ることができ且つ被検査面以外の面からの散乱光の悪
影響を減らし得る表面状態検査装置を提供する。
前記受光光学系が前記被検査面及び回折格子側から順に
第１レンズ、開口絞り、第２レンズ、視野絞りを備え、
前記第１レンズの焦点位置近傍に前記開口絞りを設け、
前記第１、第２レンズによる前記被検査面の結像位置に
前記視野絞りを設け、前記光電変換手段の受光面を前記
開口絞りの位置または前記開口絞りの位置と共役な位置
に設けることにより、光電変換手段に入射する被検査面
以外の面からの散乱光の量を減らして被検査面以外の面
上のパターンや異物を被検査面上の異物と誤検出を減ら
し、走査中光電変換手段の受光面の定位置に被検査面上
の各点からの散乱光と回折格子上の各点からの回折光と
を入射させてビート信号のＳ／Ｎ比を安定させている。
従って簡単な光学系で安定したＳ／Ｎ比でビート信号を
得ることができ且つ被検査面以外の面からの散乱光の悪
影響を減らし得る表面状態検査装置を提供する。
【００３９】本発明の表面状態検査装置は、前記走査光
学系が、前記第１と第２の光を重ね合わせた状態で供給
する手段と、前記重なり合った第１と第２の光を偏向し
走査する回転鏡と、前記回転鏡からの前記第１と第２の
光を夫々前記被検査面上と前記回折格子上に集光せしめ
る走査レンズと、前記第１の光の前記被検査面への光路
と前記第２の光の前記回折格子への光路を定めるための
光分割器とを有することを特徴とし、第１と第２の光を
走査、集光するために共通の光学部材を用いることによ
り、走査光学系の構成を簡単にしている。
学系が、前記第１と第２の光を重ね合わせた状態で供給
する手段と、前記重なり合った第１と第２の光を偏向し
走査する回転鏡と、前記回転鏡からの前記第１と第２の
光を夫々前記被検査面上と前記回折格子上に集光せしめ
る走査レンズと、前記第１の光の前記被検査面への光路
と前記第２の光の前記回折格子への光路を定めるための
光分割器とを有することを特徴とし、第１と第２の光を
走査、集光するために共通の光学部材を用いることによ
り、走査光学系の構成を簡単にしている。
【００４０】本発明の露光装置は、前記各表面状態検査
装置のいづれかを備えることを特徴としており、レチク
ル上の異物の有無を正確に検出し、問題となる異物の付
着がないレチクルによる露光のみを行なう高い信頼性を
有する。
装置のいづれかを備えることを特徴としており、レチク
ル上の異物の有無を正確に検出し、問題となる異物の付
着がないレチクルによる露光のみを行なう高い信頼性を
有する。
【００４１】本発明のＩＣ、ＬＳＩ、磁気ヘッド、液晶
パネル、ＣＣＤ等のデバイスを製造するデバイス製造方
法は、前記各表面状態検査装置のいづれかによりレチク
ル上の異物の有無を検出することを特徴としており、レ
チクル上の異物の有無を正確に検出し、問題となる異物
の付着がないレチクルのデバイスパターンを基板上に転
写することができるので、欠陥の少ないデバイスを得る
ことができる。
パネル、ＣＣＤ等のデバイスを製造するデバイス製造方
法は、前記各表面状態検査装置のいづれかによりレチク
ル上の異物の有無を検出することを特徴としており、レ
チクル上の異物の有無を正確に検出し、問題となる異物
の付着がないレチクルのデバイスパターンを基板上に転
写することができるので、欠陥の少ないデバイスを得る
ことができる。
【図１】本発明の表面状態検査装置の一実施例を示す概
略構成図である。
略構成図である。
【図２】図１の表面状態検査装置の受光系を示す図であ
る。
る。
【図３】図１及び図２に示す表面状態検査装置の変形例
を示す図である。
を示す図である。
【図４】図１及び図２に示す表面状態検査装置の変形例
を示す図である。
を示す図である。
【図５】本発明の露光装置の一実施例を示す図である。
【図６】半導体デバイスの製造フローを示す図である。
【図７】図６中のウエハープロセスを示す図である。
２１ ２周波レーザー光源部 ２２ 回転鏡 ２３ 光出射側がテレセントリックなｆθレンズ ２４ｓ、２４ｐ 波長と偏光方向とが互いに異なる光 ２５ 回折格子 ２６ ハーフミラー ２７ 光入射側がテレセントリックな受光光学系 ２８ 信号処理装置
Claims (8)
- 【請求項１】 波長と偏光方向とが互いに異なる第１と
第２の光の内の第１の光により被検査面を走査すると同
時に第２の光により回折格子を走査する走査光学系と、
前記被検査面から側方に生じる散乱光と前記回折格子か
ら側方に生じる回折光とを受光して重ね合わせる受光光
学系と、前記受光光学系からの光を電気信号に変換する
光電変換手段とを有し、前記走査光学系と前記受光光学
系は前記被検査面側に関してテレセントリックな光学系
より成ることを特徴とする表面状態検査装置。 - 【請求項２】 前記光電変換手段の受光面が前記受光光
学系の開口絞りの位置または前記受光光学系の開口絞り
の位置と共役な位置に設けられることを特徴とする請求
項１の表面状態検査装置。 - 【請求項３】 前記受光光学系が前記被検面と共役な位
置に視野絞りを備えることを特徴とする請求項１、２の
表面状態検査装置。 - 【請求項４】 前記受光光学系が前記被検査面及び回折
格子側から順に第１レンズ、開口絞り、第２レンズ、視
野絞りを備え、前記第１レンズの焦点位置近傍に前記開
口絞りが設けられ、前記第１、第２レンズによる前記被
検査面の結像位置に前記視野絞りが設けられることを特
徴とする請求項３の表面状態検査装置。 - 【請求項５】 前記視野絞りが、前記被検査面との間で
シャインプルーフの条件を満たす結像面に沿うよう傾け
て設けてあることを特徴とする請求項３、４の表面状態
検査装置。 - 【請求項６】 前記走査光学系が、前記第１と第２の光
を重ね合わせた状態で供給する手段と、前記重なり合っ
た第１と第２の光を偏向し走査する回転鏡と、前記回転
鏡からの前記第１と第２の光を夫々前記被検査面上と前
記回折格子上に集光せしめる走査レンズと、前記第１の
光の前記被検査面への光路と前記第２の光の前記回折格
子への光路を定めるための光分割器を有することを特徴
とする請求項１、２の表面状態検査装置。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいづれかに記載の表面状
態検査装置を備え、該表面状態検査装置により検査を行
なったレチクルのデバイスパターンを介して基板を露光
することを特徴とする露光装置。 - 【請求項８】 請求項７に記載の露光装置を用いてデバ
イスパターンを基板上に転写する段階を含むデバイス製
造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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