JPH0720954Y2 - モジュラー型ハウジングアッセンブリー - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案はプリント回路基板用ハウジングに関し、特にそ
の上の２つの非両立的（incompatible）回路に対するモ
ジュラー型ハウジングアッセンブリーに関する。

〔従来技術とその問題点〕

たとえば高周波回とデジタル回路といった、電気的に非
両立的な回路を同一の装置内に必要とするアプリケーシ
ョンが、商用、医療用、軍事用、その他の分野にある。
このような装置の製造コストを最小限にし、また大き
さ、重量、複雑さを少なくするために、装置を単一のハ
ウジング内に取り付けられた単一のプリント回路基板上
に形成することが望ましい。しかし回路間の導電雑音お
よび放射雑音のために二つの非両立的な回路を同一の基
板上に置くことができない場合が多く、したがってま
た、このような非両立的な回路を単一のハウジングに収
容するために同一の基板上に構成することも不可能であ
った。

〔考案の目的〕

したがって非両立的な回路一般、そして特に高周波回路
とデジタル回路を同一のプリント回路基板上に取り付
け、共通のハウジングに収容できる改良されたモジュラ
ー型ハウジングアッセンブリーを提供することが本考案
の目的である。

〔考案の概要〕

以上のことから、この考案は同一のプリント回路基板に
取り付けられた非両立的な回路用のモジュラー型ハウジ
ングアッセンブリー（以下単にハウジングアッセンブリ
ーと称する）を提供する。このハウジングアッセンブリ
ーは導電性の壁によって仕切られた第１および第２の区
画からなり、それぞれの区画はすべての側面を導電性材
料によって囲まれている。壁には少なくとも一つの通路
が形成されている。回路基板は一つの回路が第１区画
に、もう一つの回路が第２区画に入るように取り付けら
れる。基板にはそれらの回路を物理的、電気的に接続す
るブリッジが含まれ、ブリッジは対応する通路を通過す
る。ブリッジにはメッキされた貫通孔が複数の縦横の列
を成して形成され、これらの貫通孔は接地面を接続して
回路基板上に連続した接地面を形成する。回路間を接続
する電気配線がブリッジを通過し、貫通孔を縫うように
引き回される。導電性ガスケットが基板の各側面と仕切
り壁の間の少なくともブリッジの部分に設けられる。

導電雑音はフィルター手段（LCフィルターが好適）を、
接続用電気配線と回路の他の部分との間の各回路に用い
ることによって低減することができる。

実施例では仕切り壁は二重壁である。特にハウジングア
ッセンブリーはベースハウジング部材とカバーハウジン
グ部材から形成され、それらの部材はそれぞれ導電性の
側面を有する。仕切り用導電壁の一部が少なくともこれ
らの部材の一つのかかる側面の中間点に形成される。ベ
ースハウジング部材も導電性の基部を有し、またカバー
ハウジング部材も導電性の頂面を有する。二つの部材を
噛み合せてハウジングアッセンブリーが形成されると、
側面および仕切り壁はすべて二重壁となる。

メッキされた貫通孔はブリッジの全領域をほぼ覆う行列
になっており、この行列の列が交互にずらされてブリッ
ジ孔の行列を通る回路間の直線の通路ができないように
なる。

この考案の前記および他の目的、特徴、利点は添付図面
に示されるこの考案の実施例についての以下のより詳細
な説明から明かとなろう。

〔考案の詳細な説明〕

図について説明すると、この考案のハウジングアッセン
ブリー10はベースハウジング部材12（ベース部材12と略
称する）とカバーハウジング部材14（カバー部材14と略
称づる）から形成されている。ベース部材12はハウジン
グをラックその他の部品等に固着するために使用できる
ねじ孔18が形成された一対の突出したフランジ16を有す
る。

第２図についてさらに詳細に説明すると、ベース部材12
とカバー部材14はアルミニウム等の導電性金属から機械
加工、鋳造その他の方法で形成された部品である。ベー
ス部材12は直立した後部壁22、側壁24および26、および
前部壁28を有する基部または底部20を有する。これらの
壁は角が接続されて一つの連続した壁を形成する。ただ
し、前部壁28に切れ目があり、この切れ目の領域には水
平の突起30と垂直壁突起32がある。回路基板36の端部の
コネクタ34、すなわち第２図に部分的に破断した状態で
示されるコネクタが突起30と壁32によって形成される区
画に嵌合している。ハウジング12の最後の要素は第３図
および第４図に最もよく示される仕切り壁38であり、回
路基板の下にボス部40、一対の通路44が形成された直立
部42を有する。直立壁42の中央部分には一対の拡大支持
部とその背後に形成された案内スタッド46を有する。

回路基板36はたとえば高周波発振器50が取り付けられた
高周波部48と、たとえばデジタルクロックチップ54が取
り付けられたデジタル部52といった二つの部分に分割さ
れる。第２図の回路基板36の各部には代表的な部品のい
くつかを示したに過ぎないが、これらの回路にはそれぞ
れさまざまな標準部品および接続配線が含まれる。回路
基板36には切り欠き56が形成され、一対の横ノッチ58が
回路48と52の間に形成される。切り欠き56とノッチ58は
回路基板の回路48と52を接続する一対のブリッジ60を構
成する。

第５図から最もよくわかるように、それぞれのブリッジ
領域にメッキされた貫通孔62の行列が形成され、この行
列はブリッジ領域ほぼ全体を覆う。孔は縦横の列になっ
ており、第５図に示すように横列が交互にずらされて回
路48と52の間に孔の行列を介して直線通路ができないよ
うになっている。導電性配線64のうちの１本の線を第５
図に示すが、この線は孔62の間を引き回されて二つの回
路を接続している。導電性雑音や回路間の干渉を除去す
るため、インダクタＬとコンデンサＣからなるフィルタ
ーが回路48および52のそれぞれの接続リード64と回路の
他の部分との間に設けられている。インダクタとコンデ
ンサの値はアプリケーションによって異なり当該技術の
熟練者が決定することができる。

ブリッジ60のメッキされた貫通孔62に加えて、回路48の
周辺全体を取り囲んだ接地面領域66があり、これにはメ
ッキされた貫通孔68が形成されている。また回路52の側
面に沿って、メッキされた貫通孔72が形成された接地面
領域70がある。それぞれのメッキされた貫通孔62、68お
よび72は回路基板全体にわたって連続する接地面を形成
し、基板の両面の接地面を接続する。近接したメッキ貫
通孔の配列は基本的には、回路間またはアッセンブリー
からの回路基板の誘電体を介した放射信号の漏洩を防ぐ
ための壁としてはたらく。

カバー部材14は下向きに突出した後部壁78、下向きに突
出した側壁80および82、区画仕切り壁84の付いた頂部76
を有する。壁78、80および82は接続されて連続した壁を
形成し、底部壁20、頂部壁76とともに高周波回路区画を
構成する。側壁80および82の端部から間隔87および89で
わずかに隔てられて側壁86および88があり、これらは前
部壁90に達している。前部壁90は前方に突出したフラン
ジ92の付いた開口部を有し、フランジ92は突起30および
壁32とともにコネクタ34の区画を完成する。

導電性ガスケット94が頂部76および周囲の壁78、80、8
2、84の内側に形成された対応する溝に嵌入される。ま
た導電性ガスケット94が壁84の端部に形成された対応す
る溝に嵌入される。最後に導電性ガスケット98がボス40
の頂部の対応する溝に嵌入され、第３図および第４図に
示すように、ガスケット96および98が、ベース部材12と
カバー部材14を嵌合したときに回路基板36の対向する側
面において隣接するように位置決めされる。

アッセンブリー10はまず第２図に示すように回路基板36
をベース部材12内に取り付けることによって組み立てら
れる。このとき壁42の中心部とスタッド46は回路基板の
嵌合貫通孔56を貫通し、壁42の側面部は回路基板の嵌合
ノッチ58を貫通する。回路基板がこの位置にあるとき、
壁38に近い回路基板の端部の回路48の接地面部66はボス
40内の導電性ガスケット98の上部に位置する。この領域
のメッキされた貫通孔68もまた導電性ガスケットの上部
にある。

カバー部材14をベース部材12に嵌合して、壁78、80、82
および84がそれぞれ壁22、24、26および38の内側になる
ようにして、二重壁を有する高周波区画を形成すること
によってアッセンブリーが完成する。壁42の側壁部分は
溝87、89に嵌入され、壁86、88および90がそれぞれ壁2
4、26および28の内側になり、デジタル回路52用の二重
壁を有する区画が形成される。前述したように壁38に近
い回路48の接地部66は導電ガスケット96と98の間に挾ま
れ、ハウジングが完全に組み立てられると壁38は導電ガ
スケット96、98およびメッキ貫通孔68のはたらきによっ
て回路基板全体にわたって連続する。カバー部材14とベ
ース部材12の接合部付近での高周波エネルギーの漏洩は
この接合部の全領域にある導電ガスケット94によって防
止される。第３図および第４図から最もよくわかるよう
に、ガスケット94は高周波区画とデジタル区画との間に
おける高周波その他の放射もれを防ぐ機能を持つ。

組み立て後、ベース部材とカバー部材は、カバー部材14
のねじ孔100とベース部材12のねじ孔102を貫通するねじ
（図示せず）、あるいはその他の適当な手段によって一
体にすることができる。

〔考案の効果〕

以上詳述したようにして、高周波回路とデジタル回路な
どのような二つの非両立的な回路を同一の回路基板に取
り付けることを可能にし、しかも二つの回路間に許容で
きないレベルの放射干渉または導電干渉を起こさず、か
つ二つの回路間での所望の信号の送信を可能にするモジ
ュラーハウジングアッセンブリーが提供される。この回
路設計は二つの回路間で60dBの絶縁を達成する能力があ
る。

以上実施例に即してこの考案を具体的に説明したが当該
技術の熟練者によって、この装置の形態や細部について
上記の変更あるいはその他の変更がこの考案の精神と範
囲から離れることなく行われうることは明らかである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の一実施例のハウジングアッセンブリ
ーの組立後の斜視図である。 第２図は、カバーハウジング部材を取りはずして反転し
た第１図のハウジングアッセンブリーの斜視図である。 第３図は、組み立てられたハウジングのブリッジ部の仕
切り壁を通る断面図である。 第４図は、組み立てられたハウジングのブリッジ部以外
の部分の仕切り壁を通る断面図である。 第５図は、ブリッジ部の上部を破断して概略を示す図で
ある。 10:ハウジングアッセンブリー 12:ベースハウジング部材 14:カバーハウジング部材 16:フランジ 18:ねじ孔 20:底部壁 22,78:後部壁 24,26,80,82:側壁 28,90:前部壁 34:コネクタ 36:回路基板 38,84:仕切り壁 48:高周波部 50:高周波発振器 52:デジタル部 54:デジタルクロックチップ 60:ブリッジ 62,68,72:貫通孔 64:接続リード 66,70:接地面領域 74:頂部 94,98:導電性ガスケット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 マーク・エス・コットフィラ アメリカ合衆国マサチューセッツ州チェル ムスフォード キャンター・ロード ３ (72)考案者 ディック・スタンレイ アメリカ合衆国マサチューセッツ州ホリス トン セダー・ストリート 143

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】後記（イ）乃至（ヘ）から成る非両立２回
   路（48,52）を同一回路基板（36）上に搭載して収納す
   るモジュラー型ハウジングアッセンブリー（10）。 （イ） 導電性の壁（38）で仕切られた第１、第２の区
   画。該両区画はそれぞれすべての側面が導電性材料によ
   って囲まれる。 （ロ） 前記壁（38）を貫通する少くとも１つの通路
   （44）。 （ハ） 前記回路（48,52）の一方が前記第１の区画に
   前記回路（48,52）の他方が前記第２の区画に入るよう
   に前記回路基板（36）を実装する手段。 （ニ） 対応する前記通路（44）を通過するブリッジ
   （60）を有し、該ブリッジ（60）は前記回路（48,52）
   を電気的にも物理的にも結合する前記回路基板（36）。 （ホ） 接地面を接続するように前記ブリッジ（60）に
   設けられた複数のメッキされた貫通孔（62）。前記第
   １、第２の回路（48,52）を結ぶ電気配線（64）は前記
   ブリッジ（62）において前記貫通孔（62）を縫って通過
   する。 （ヘ） 少くとも前記ブリッジ（62）の前記壁（38）と
   前記回路基板（36）の各面との間に間挿された導電性ガ
   スケット手段（94,96,98）。
2. 【請求項２】前記電気配線（64）と前記回路（48,52）
   の残部との間にフィルタ手段（C₁，L₁，C₂，L₂）をそれ
   ぞれ配置して前記回路（48,52）間の導電性干渉を減ら
   すようにした請求項１記載のモジュラー型ハウジングア
   ッセンブリー。