JPH0375588U - - Google Patents

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JPH0375588U
JPH0375588U JP1990111567U JP11156790U JPH0375588U JP H0375588 U JPH0375588 U JP H0375588U JP 1990111567 U JP1990111567 U JP 1990111567U JP 11156790 U JP11156790 U JP 11156790U JP H0375588 U JPH0375588 U JP H0375588U
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wall
passing
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JP1990111567U
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JPH0720954Y2 (ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0037—Housings with compartments containing a PCB, e.g. partitioning walls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、本考案の一実施例のハウジングアツセ
ンブリーの組立後の斜視図である。第２図は、カ
バーハウジング部材を取りはずして反転した第１
図のハウジングアツセンブリーの斜視図である。
第３図は、組み立てられたハウジングのブリツジ
部の仕切り壁を通る断面図である。第４図は、組
み立てられたハウジングのブリツジ部以外の部分
の仕切り壁を通る断面図である。第５図は、ブリ
ツジ部の上部を破断して概略を示す図である。 １０……ハウジングアツセンブリー、１２……
ベースハウジング部材、１４……カバーハウジン
グ部材、１６……フランジ、１８……ねじ孔、２
０……底部壁、２２，７８……後部壁、２４，２
６，８０，８２……側壁、２８，９０……前部壁
、３４……コネクタ、３６……回路基板、３８，
８４……仕切り壁、４８……高周波部、５０……
高周波発振器、５２……デジタル部、５４……デ
ジタルクロツクチツプ、６０……ブリツジ、６２
，６８，７２……貫通孔、６４……接続リード、
６６，７０……接地面領域、７４……頂部、９４
，９８……導電性ガスケツト。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 後記(イ)乃至(ヘ)から成る非両立２回路４８
    ，５２を同一回路基板３６上に搭載して収納する
    モジユラー型ハウジングアツセンブリー１０。 (イ) 導電性の壁３８で仕切られた第１、第２
    の区画。該両区画はそれぞれすべての側面が導電
    性材料によつて囲まれる。 (ロ) 前記壁３８を貫通する少くとも１つの通
    路４４。 (ハ) 前記回路４８，５２の一方が前記第１の
    区画に前記回路４８，５２の他方が前記第２の区
    画に入るように前記回路基板３６を実装する手段
    。 (ニ) 対応する前記通路４４を通過するブリツ
    ジ６０有し、該ブリツジ６０は前記回路４８，５
    ２を電気的にも物理的にも結合する前記回路基板
    ３６。 (ホ) 接地面を接続するように前記ブリツジ６
    ０に設けられた複数のメツキされた貫通孔６２。
    前記第１、第２の回路４８，５２を結ぶ電気配線
    ６４は前記ブリツジ６２において前記貫通孔６２
    縫つて通過する。 (ヘ) 少くとも前記ブリツジ６２の前記壁３８
    と前記回路基板３６各面との間に間挿された導電
    性ガスケツト手段９４，９６，９８。 ２ 前記電気配線６４と前記回路４８，５２残部
    との間にフイルタ手段Ｃ１，Ｌ１，Ｃ２，Ｌ２を
    それぞれ配置して前記回路４８，５２間の導電性
    干渉を減らすようにした請求項１記載のモジユラ
    ー型ハウジングアツセンブリー。
JP1990111567U 1989-10-24 1990-10-24 モジュラー型ハウジングアッセンブリー Expired - Lifetime JPH0720954Y2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/426,340 US5034856A (en) 1989-10-24 1989-10-24 Modular housing assembly for two incompatible circuits
US426,340 1995-04-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0375588U true JPH0375588U (ja) 1991-07-29
JPH0720954Y2 JPH0720954Y2 (ja) 1995-05-15

Family

ID=23690390

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1990111567U Expired - Lifetime JPH0720954Y2 (ja) 1989-10-24 1990-10-24 モジュラー型ハウジングアッセンブリー

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5034856A (ja)
EP (1) EP0424606B1 (ja)
JP (1) JPH0720954Y2 (ja)
DE (1) DE69001420T2 (ja)

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Also Published As

Publication number Publication date
JPH0720954Y2 (ja) 1995-05-15
EP0424606A1 (en) 1991-05-02
EP0424606B1 (en) 1993-04-21
DE69001420D1 (de) 1993-05-27
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