JPH0720960Y2 - Electronic component mounting equipment - Google Patents
Electronic component mounting equipmentInfo
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- JPH0720960Y2 JPH0720960Y2 JP1988080778U JP8077888U JPH0720960Y2 JP H0720960 Y2 JPH0720960 Y2 JP H0720960Y2 JP 1988080778 U JP1988080778 U JP 1988080778U JP 8077888 U JP8077888 U JP 8077888U JP H0720960 Y2 JPH0720960 Y2 JP H0720960Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は電子部品の実装装置に係り、装着ヘッドに装着
された電子部品の認識用カメラをXY方向に駆動してこの
電子部品の角部を認識することにより、その位置ずれを
検出するようにしたものである。[Detailed Description of the Invention] (Industrial field of application) The present invention relates to an electronic component mounting apparatus, in which a camera for recognizing an electronic component mounted on a mounting head is driven in the XY directions, and a corner portion of the electronic component is driven. By recognizing, the positional deviation is detected.
(従来の技術) ICやLSIなどの電子部品を基板に高速実装する装置とし
て、ロータリーヘッドを備えたものが知られている。第
5図は従来のこの種電子部品の実装装置の平面図であっ
て、ロータリーヘッド100の下方に電子部品の供給部101
とマウント部102を配設し、かつ両部101,102の間に電子
部品の認識用カメラ103が配設されている。その動作を
説明すると、供給部101においてロータリーヘッド100の
装着ヘッド104を昇降させて電子部品をその下端部に吸
着し、ロータリーヘッド100のN方向への回転により電
子部品をマウント部102に位置決めされた基板105に移送
して搭載するが、その途中において、装着ヘッド104の
下端部に吸着された電子部品を下方からカメラ103によ
り認識して、そのXYθ方向の位置ずれを検出し、その検
出結果に基づく補正指令により、モータ106を駆動して
装着ヘッド104のθ方向の補正をなすとともに、XYテー
ブル107,108を駆動してXY方向の補正をなし、電子部品
を基板105上に正しく実装するようになっている。(Prior Art) As a device for mounting electronic parts such as IC and LSI on a substrate at a high speed, one provided with a rotary head is known. FIG. 5 is a plan view of a conventional mounting apparatus for electronic components of this type, in which an electronic component supply unit 101 is provided below the rotary head 100.
The mount part 102 is provided, and the electronic part recognition camera 103 is provided between the parts 101 and 102. The operation will be described. In the supply unit 101, the mounting head 104 of the rotary head 100 is moved up and down to adsorb the electronic component to the lower end portion thereof, and the electronic component is positioned on the mount unit 102 by rotating the rotary head 100 in the N direction. It is transferred to the substrate 105 and mounted, but in the middle of the process, the electronic component adsorbed to the lower end of the mounting head 104 is recognized from below by the camera 103, and the positional deviation in the XYθ direction is detected, and the detection result is obtained. In accordance with a correction command based on, the motor 106 is driven to correct the mounting head 104 in the θ direction, and the XY tables 107 and 108 are driven to correct the XY direction so that electronic components are correctly mounted on the substrate 105. Has become.
(考案が解決しようとする課題) ところで電子部品は大小様々であるが、実装精度を上げ
るためには、上記カメラ103により電子部品の位置ずれ
を精度よく検出しなければならない。而して、第6図に
示すように、小さな電子部品CSの場合は、カメラ103の
倍率を上げてその視野A1を小さくし、電子部品CSの全体
を正しく認識して実装精度を上げることができるが、大
きな電子部品CLの場合は、上記視野A1ではその位置ずれ
を認識できないため、電子部品CLの全体を認識できるよ
うに倍率を下げて大きな視野A2にしなければならない。
しかしながらこのようにカメラ103の倍率を下げると認
識精度はそれだけ低下し、その結果実装精度も低下して
しまう問題があった。殊に図示するような4方向にリー
ドLを有する電子部品の場合は、一般にきわめて高い実
装精度が要求されるものであるが、上記従来手段では良
好な位置ずれ検出精度は期待できないため、必要な実装
精度を得にくい問題があった。(Problems to be solved by the invention) By the way, although electronic parts are large and small, in order to improve the mounting accuracy, it is necessary to accurately detect the positional deviation of the electronic parts by the camera 103. Thus, as shown in FIG. 6, in the case of a small electronic component CS, the magnification of the camera 103 can be increased to reduce the field of view A1 thereof, and the entire electronic component CS can be correctly recognized to improve the mounting accuracy. However, in the case of a large electronic component CL, the position shift cannot be recognized in the visual field A1, so the magnification must be reduced to a large visual field A2 so that the entire electronic component CL can be recognized.
However, when the magnification of the camera 103 is reduced in this way, the recognition accuracy is lowered accordingly, and as a result, the mounting accuracy is also lowered. Particularly, in the case of an electronic component having leads L in four directions as shown in the drawing, extremely high mounting accuracy is generally required. However, since the above conventional means cannot expect good positional deviation detection accuracy, it is necessary. There was a problem that it was difficult to obtain mounting accuracy.
したがって本考案は、大小様々の電子部品の位置ずれを
高精度で検出することができる認識手段を備えた電子部
品の実装装置を提供することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus provided with a recognition unit capable of detecting positional deviations of various electronic components of various sizes with high accuracy.
(課題を解決するための手段) このために本考案は、この種ロータリーヘッド式電子部
品の実装装置において、電子部品の認識用カメラをXY移
動装置に装着し、このXY移動装置を駆動することによ
り、装着ヘッドに装着されて供給部からマウント部へ移
送される電子部品の少くとも一つの角部をこのカメラに
より認識して、その位置ずれを検出するようにしたもの
である。(Means for Solving the Problems) Therefore, in the present invention, in this type of rotary head type electronic component mounting device, an electronic component recognition camera is mounted on an XY moving device and the XY moving device is driven. Thus, at least one corner of the electronic component mounted on the mounting head and transferred from the supply unit to the mount unit is recognized by the camera, and the positional deviation is detected.
(作用) 上記構成において、比較的小さな電子部品の場合は、カ
メラの視野の中でその全体を認識することにより、一回
の認識作業でその位置ずれを検出する。また比較的大き
な電子部品の場合はその全体を視野の中に入れることは
できないので、XY移動装置を駆動してカメラをXY方向に
摺動させることにより、電子部品の角部を認識し、直交
するタテ・ヨコの辺の位置ずれを認識することにより、
この電子部品の位置ずれを検出する。(Operation) In the above-mentioned configuration, in the case of a relatively small electronic component, its entire position is recognized within the field of view of the camera, and the positional deviation is detected by one recognition operation. Also, in the case of relatively large electronic components, the whole can not be put in the field of view, so by driving the XY moving device and sliding the camera in the XY direction, the corners of the electronic components are recognized and orthogonal By recognizing the displacement of the vertical and horizontal sides,
The displacement of this electronic component is detected.
(実施例) 次に図面を参照しながら本考案の実施例を説明する。(Example) Next, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図は電子部品の実装装置の平面図であって、1はロ
ータリーヘッドであり、その下方に電子部品の供給部2
とマウント部3が配設されている。4は装着ヘッドであ
って、ロータリーヘッド1にその円周方向に沿って多数
垂設されている。5は装着ヘッド4の下端部に装着され
た電子部品を下方から認識する認識装置であって、供給
部2とマウント部3の間に配設されている。供給部2
は、移動テーブル21の上部に供給ユニット22を載置して
構成されており、モータ(図示せず)により送りねじ23
を回転させることにより、供給ユニット22を横方向に摺
動させ、所望の電子部品をテイクアップ位置Pに位置決
めする。この供給ユニット22は、電子部品封入テープを
リールに巻装して形成されたカセット221を複数個並設
して構成されている。またマウント部3は、XYテーブル
31,32から成っており、その上に基板6が位置決めされ
ている。ロータリーヘッド1は反時計方向Nにピッチ回
転し、テイクアップ位置Pにおいて装着ヘッド4を昇降
させて電子部品をテイクアップし、この電子部品をマウ
ント部3に移送して基板6上に搭載するが、その途中で
認識装置5により電子部品のXYθ方向の位置ずれを検出
し、これを補正したうえで基板6に実装する。FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus, in which reference numeral 1 is a rotary head, and an electronic component supply unit 2 is provided below the rotary head.
And a mount portion 3 are provided. Reference numeral 4 denotes a mounting head, which is hung vertically on the rotary head 1 along its circumferential direction. Reference numeral 5 is a recognition device for recognizing the electronic components mounted on the lower end of the mounting head 4 from below, and is arranged between the supply unit 2 and the mount unit 3. Supply unit 2
Is configured such that the supply unit 22 is placed on the moving table 21 and the feed screw 23 is driven by a motor (not shown).
Is rotated, the supply unit 22 is slid laterally and the desired electronic component is positioned at the take-up position P. The supply unit 22 is configured by arranging a plurality of cassettes 221 formed by winding electronic component encapsulating tape around reels. In addition, the mount section 3 is an XY table.
31, 32, on which the substrate 6 is positioned. The rotary head 1 rotates in the counterclockwise direction N at a pitch, and at the take-up position P, the mounting head 4 is moved up and down to take up electronic components, and the electronic components are transferred to the mount portion 3 and mounted on the substrate 6. During the process, the recognizing device 5 detects the positional deviation of the electronic components in the XYθ directions, corrects the positional deviation, and mounts it on the substrate 6.
第2図は上記認識装置5の側面図であって、この認識装
置5は、支持フレーム51に、X方向摺動体52とY方向摺
動体53をそれぞれXY方向に摺動自在に配設して成るXY移
動装置50と、X方向摺動体52の下部に装着されたカメラ
54から成っている。55は取付け板である。カメラ54の鏡
筒541は、上記ロータリーヘッド1に垂設された装着ヘ
ッド4の下方まで延出し、装着ヘッド4の下端部に装着
された電子部品Cを下方から認識する。542は鏡筒部541
に設けられた反射鏡である。7はロータリーヘッド1内
に配設されたモータであって、カメラ54の認識結果によ
り、ベルト8を介して装着ヘッド4のθ方向の補正を行
う。なお各図において、図面が繁雑になるので、説明上
不要な部材は適宜省略している。FIG. 2 is a side view of the recognizing device 5. The recognizing device 5 includes a support frame 51 on which an X-direction sliding body 52 and a Y-direction sliding body 53 are slidably arranged in the XY directions. XY movement device 50 and a camera attached to the bottom of the X-direction sliding body 52
Made of 54. 55 is a mounting plate. The lens barrel 541 of the camera 54 extends below the mounting head 4 suspended from the rotary head 1 and recognizes the electronic component C mounted on the lower end of the mounting head 4 from below. 542 is a lens barrel portion 541
It is a reflecting mirror provided in. Reference numeral 7 denotes a motor disposed in the rotary head 1, which corrects the mounting head 4 in the θ direction via the belt 8 based on the recognition result of the camera 54. In addition, in each drawing, since the drawings are complicated, members unnecessary for explanation are omitted as appropriate.
第3図に示すように、この種電子部品の大小や形状は様
々であり、また2方向に疎にリードLを有する電子部品
Cn−1もあれば、4方向に密にリードLを有する電子部
品Cnもあるが、次に第4図を参照しながら、かかる様々
の電子部品の認識作業を説明する。As shown in FIG. 3, electronic components of this kind have various sizes and shapes, and electronic components having leads L sparsely in two directions.
There are Cn-1 and some electronic components Cn having leads L densely in four directions. Next, the recognition work of such various electronic components will be described with reference to FIG.
比較的小さな電子部品C1〜C3の場合は、第4図(a)に
示すようにこれらは完全にカメラ54の視野Aの中に入る
ので、1回の認識作業でその位置ずれを認識することが
できる。なおXYθ方向の位置ずれは、マスターと比較す
ることにより行われる。また電子部品Cn−1のような比
較的大きな電子部品の場合は、その全体を視野Aの中に
入れることはできない。したがってこの場合は、XY移動
装置50を駆動してカメラ54をXY方向に摺動させることに
より、電子部品Cn−1の角部を視野Aの中に入れ(同図
(b)参照)、その直交するタテ・ヨコの辺a,bの位置
ずれを検出することにより、この電子部品Cn−1の位置
ずれを検出する。かかる認識作業は、電子部品の一つの
角部についてのみ行ってもよいが、XY移動装置50を駆動
してカメラ54を移動させることにより、4つの角部につ
いてできるだけ多く行った方が、認識作業に要する時間
は長くなるが、より正確に電子部品の位置ずれを検出し
て実装精度を上げることができる。また同図(c)に示
すように、4方向にリードLを有する電子部品Cnの場合
は、リードLの角部を視野Aに入れて認識してもよい。
また4方向にリードを有する電子部品は、一般に高い実
装精度が要求されるので、8つの角部についてできるだ
け多く認識を行った方が、実装精度をあげることができ
る。また上記実施例のカメラ54の倍率すなわち視野の大
きさは一定であるが、その倍率を変更してもよいことは
勿論である。In the case of relatively small electronic components C1 to C3, these are completely within the field of view A of the camera 54 as shown in FIG. You can The displacement in the XYθ directions is performed by comparing with the master. Further, in the case of a relatively large electronic component such as the electronic component Cn-1, the whole cannot be included in the visual field A. Therefore, in this case, by driving the XY moving device 50 and sliding the camera 54 in the XY direction, the corner portion of the electronic component Cn-1 is brought into the visual field A (see FIG. 2B), By detecting the positional deviation between the vertical and horizontal sides a and b which are orthogonal to each other, the positional deviation of the electronic component Cn-1 is detected. The recognition work may be performed only on one corner of the electronic component, but it is better to perform the recognition work on four corners as much as possible by driving the XY moving device 50 to move the camera 54. Although it takes a long time to perform, it is possible to more accurately detect the positional deviation of the electronic component and improve the mounting accuracy. Further, as shown in FIG. 6C, in the case of an electronic component Cn having leads L in four directions, the corners of the leads L may be included in the visual field A for recognition.
Further, since an electronic component having leads in four directions generally requires high mounting accuracy, it is possible to increase the mounting accuracy by recognizing as many as eight corners. Further, although the magnification of the camera 54 of the above embodiment, that is, the size of the field of view is constant, it goes without saying that the magnification may be changed.
(考案の効果) 以上説明したように本考案は、この種ロータリーヘッド
式電子部品の実装装置において、電子部品の認識用カメ
ラをXY移動装置に装着し、このXY移動装置を駆動するこ
とにより、装着ヘッドに装着されて供給部からマウント
部へ移送される電子部品の少くとも一つの角部をこのカ
メラにより認識してその位置ずれを検出するようにして
いるので、比較的小さな電子部品の場合は、その全体を
視野の中に入れてその位置ずれを検出でき、また比較的
大きな電子部品の場合は、XY移動装置を駆動することに
より、電子部品の角部をカメラの視野の中に入れて位置
ずれを検出できるので、大小様々の電子部品の位置ずれ
を高精度で検出して、実装精度を上げることができる。(Effects of the Invention) As described above, in the present invention, in this type of rotary head type electronic component mounting apparatus, the camera for recognizing the electronic component is mounted on the XY moving device, and the XY moving device is driven, In the case of a relatively small electronic component, the camera detects at least one corner of the electronic component that is mounted on the mounting head and is transferred from the supply unit to the mount unit. Can detect the positional deviation by putting the whole in the field of view, and in the case of a relatively large electronic component, drive the XY movement device to bring the corner of the electronic component into the field of view of the camera. Since the positional deviation can be detected with high accuracy, it is possible to detect the positional deviation of electronic components of various sizes with high accuracy and improve the mounting accuracy.
図は本考案の実施例を示すものであって、第1図はロー
タリー式電子部品の実装装置の平面図、第2図は認識装
置の側面図、第3図は大小の電子部品の平面図、第4図
(a),(b),(c)は認識中の平面図、第5図及び
第6図は従来装置の平面図及び視野の平面図である。 1……ロータリーヘッド 2……供給部 3……マウント部 4……装着ヘッド 5……認識装置 50……移動装着 52……X方向摺動体 53……Y方向摺動体 54……カメラ C1〜Cn……電子部品FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a plan view of a mounting device for rotary electronic components, FIG. 2 is a side view of a recognition device, and FIG. 3 is a plan view of large and small electronic components. 4 (a), (b), and (c) are plan views during recognition, and FIGS. 5 and 6 are plan views and view plan views of a conventional device. 1 …… Rotary head 2 …… Supply part 3 …… Mounting part 4 …… Mounting head 5 …… Recognition device 50 …… Movement mounting 52 …… X direction sliding body 53 …… Y direction sliding body 54 …… Camera C1〜 Cn ... electronic components
Claims (1)
ヘッドの下方に、電子部品の供給部とマウント部を配設
するとともに、この供給部とマウント部の間に電子部品
の認識用カメラを配設して成り、供給部において装着ヘ
ッドに電子部品を装着し、ロータリーヘッドを回転させ
ながら、上記カメラによりこの電子部品の位置ずれを認
識してその位置補正を行った後、この電子部品をマウン
ト部に位置決めされた基板に搭載するようにした電子部
品の実装装置において、上記カメラをXY移動装置に装着
し、このXY移動装置を駆動することにより、上記電子部
品の少くとも一つの角部を上記カメラにより認識してそ
の位置ずれを検出するようにしたことを特徴とする電子
部品の実装装置。1. An electronic component supply unit and a mount unit are disposed below a rotary head having an electronic component mounting head, and an electronic component recognition camera is disposed between the supply unit and the mount unit. The electronic component is mounted on the mounting head in the supply unit, and while the rotary head is being rotated, the positional deviation of the electronic component is recognized by the camera and the position is corrected, and then the electronic component is mounted. In a mounting device for electronic components that is mounted on a board positioned in a part, by mounting the camera on an XY moving device and driving the XY moving device, at least one corner of the electronic component is mounted. An electronic component mounting apparatus, characterized in that it is recognized by the camera and the positional deviation thereof is detected.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988080778U JPH0720960Y2 (en) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | Electronic component mounting equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988080778U JPH0720960Y2 (en) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | Electronic component mounting equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH022896U JPH022896U (en) | 1990-01-10 |
| JPH0720960Y2 true JPH0720960Y2 (en) | 1995-05-15 |
Family
ID=31305595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988080778U Expired - Lifetime JPH0720960Y2 (en) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | Electronic component mounting equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JPH0720960Y2 (en) |
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| JP5587021B2 (en) * | 2010-04-21 | 2014-09-10 | 富士機械製造株式会社 | Component image processing apparatus and component image processing method |
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Family Cites Families (2)
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-
1988
- 1988-06-17 JP JP1988080778U patent/JPH0720960Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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