JPH0720960Y2 - 電子部品の実装装置 - Google Patents
電子部品の実装装置Info
- Publication number
- JPH0720960Y2 JPH0720960Y2 JP1988080778U JP8077888U JPH0720960Y2 JP H0720960 Y2 JPH0720960 Y2 JP H0720960Y2 JP 1988080778 U JP1988080778 U JP 1988080778U JP 8077888 U JP8077888 U JP 8077888U JP H0720960 Y2 JPH0720960 Y2 JP H0720960Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- mounting
- camera
- positional deviation
- supply unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は電子部品の実装装置に係り、装着ヘッドに装着
された電子部品の認識用カメラをXY方向に駆動してこの
電子部品の角部を認識することにより、その位置ずれを
検出するようにしたものである。
された電子部品の認識用カメラをXY方向に駆動してこの
電子部品の角部を認識することにより、その位置ずれを
検出するようにしたものである。
(従来の技術) ICやLSIなどの電子部品を基板に高速実装する装置とし
て、ロータリーヘッドを備えたものが知られている。第
5図は従来のこの種電子部品の実装装置の平面図であっ
て、ロータリーヘッド100の下方に電子部品の供給部101
とマウント部102を配設し、かつ両部101,102の間に電子
部品の認識用カメラ103が配設されている。その動作を
説明すると、供給部101においてロータリーヘッド100の
装着ヘッド104を昇降させて電子部品をその下端部に吸
着し、ロータリーヘッド100のN方向への回転により電
子部品をマウント部102に位置決めされた基板105に移送
して搭載するが、その途中において、装着ヘッド104の
下端部に吸着された電子部品を下方からカメラ103によ
り認識して、そのXYθ方向の位置ずれを検出し、その検
出結果に基づく補正指令により、モータ106を駆動して
装着ヘッド104のθ方向の補正をなすとともに、XYテー
ブル107,108を駆動してXY方向の補正をなし、電子部品
を基板105上に正しく実装するようになっている。
て、ロータリーヘッドを備えたものが知られている。第
5図は従来のこの種電子部品の実装装置の平面図であっ
て、ロータリーヘッド100の下方に電子部品の供給部101
とマウント部102を配設し、かつ両部101,102の間に電子
部品の認識用カメラ103が配設されている。その動作を
説明すると、供給部101においてロータリーヘッド100の
装着ヘッド104を昇降させて電子部品をその下端部に吸
着し、ロータリーヘッド100のN方向への回転により電
子部品をマウント部102に位置決めされた基板105に移送
して搭載するが、その途中において、装着ヘッド104の
下端部に吸着された電子部品を下方からカメラ103によ
り認識して、そのXYθ方向の位置ずれを検出し、その検
出結果に基づく補正指令により、モータ106を駆動して
装着ヘッド104のθ方向の補正をなすとともに、XYテー
ブル107,108を駆動してXY方向の補正をなし、電子部品
を基板105上に正しく実装するようになっている。
(考案が解決しようとする課題) ところで電子部品は大小様々であるが、実装精度を上げ
るためには、上記カメラ103により電子部品の位置ずれ
を精度よく検出しなければならない。而して、第6図に
示すように、小さな電子部品CSの場合は、カメラ103の
倍率を上げてその視野A1を小さくし、電子部品CSの全体
を正しく認識して実装精度を上げることができるが、大
きな電子部品CLの場合は、上記視野A1ではその位置ずれ
を認識できないため、電子部品CLの全体を認識できるよ
うに倍率を下げて大きな視野A2にしなければならない。
しかしながらこのようにカメラ103の倍率を下げると認
識精度はそれだけ低下し、その結果実装精度も低下して
しまう問題があった。殊に図示するような4方向にリー
ドLを有する電子部品の場合は、一般にきわめて高い実
装精度が要求されるものであるが、上記従来手段では良
好な位置ずれ検出精度は期待できないため、必要な実装
精度を得にくい問題があった。
るためには、上記カメラ103により電子部品の位置ずれ
を精度よく検出しなければならない。而して、第6図に
示すように、小さな電子部品CSの場合は、カメラ103の
倍率を上げてその視野A1を小さくし、電子部品CSの全体
を正しく認識して実装精度を上げることができるが、大
きな電子部品CLの場合は、上記視野A1ではその位置ずれ
を認識できないため、電子部品CLの全体を認識できるよ
うに倍率を下げて大きな視野A2にしなければならない。
しかしながらこのようにカメラ103の倍率を下げると認
識精度はそれだけ低下し、その結果実装精度も低下して
しまう問題があった。殊に図示するような4方向にリー
ドLを有する電子部品の場合は、一般にきわめて高い実
装精度が要求されるものであるが、上記従来手段では良
好な位置ずれ検出精度は期待できないため、必要な実装
精度を得にくい問題があった。
したがって本考案は、大小様々の電子部品の位置ずれを
高精度で検出することができる認識手段を備えた電子部
品の実装装置を提供することを目的とする。
高精度で検出することができる認識手段を備えた電子部
品の実装装置を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) このために本考案は、この種ロータリーヘッド式電子部
品の実装装置において、電子部品の認識用カメラをXY移
動装置に装着し、このXY移動装置を駆動することによ
り、装着ヘッドに装着されて供給部からマウント部へ移
送される電子部品の少くとも一つの角部をこのカメラに
より認識して、その位置ずれを検出するようにしたもの
である。
品の実装装置において、電子部品の認識用カメラをXY移
動装置に装着し、このXY移動装置を駆動することによ
り、装着ヘッドに装着されて供給部からマウント部へ移
送される電子部品の少くとも一つの角部をこのカメラに
より認識して、その位置ずれを検出するようにしたもの
である。
(作用) 上記構成において、比較的小さな電子部品の場合は、カ
メラの視野の中でその全体を認識することにより、一回
の認識作業でその位置ずれを検出する。また比較的大き
な電子部品の場合はその全体を視野の中に入れることは
できないので、XY移動装置を駆動してカメラをXY方向に
摺動させることにより、電子部品の角部を認識し、直交
するタテ・ヨコの辺の位置ずれを認識することにより、
この電子部品の位置ずれを検出する。
メラの視野の中でその全体を認識することにより、一回
の認識作業でその位置ずれを検出する。また比較的大き
な電子部品の場合はその全体を視野の中に入れることは
できないので、XY移動装置を駆動してカメラをXY方向に
摺動させることにより、電子部品の角部を認識し、直交
するタテ・ヨコの辺の位置ずれを認識することにより、
この電子部品の位置ずれを検出する。
(実施例) 次に図面を参照しながら本考案の実施例を説明する。
第1図は電子部品の実装装置の平面図であって、1はロ
ータリーヘッドであり、その下方に電子部品の供給部2
とマウント部3が配設されている。4は装着ヘッドであ
って、ロータリーヘッド1にその円周方向に沿って多数
垂設されている。5は装着ヘッド4の下端部に装着され
た電子部品を下方から認識する認識装置であって、供給
部2とマウント部3の間に配設されている。供給部2
は、移動テーブル21の上部に供給ユニット22を載置して
構成されており、モータ(図示せず)により送りねじ23
を回転させることにより、供給ユニット22を横方向に摺
動させ、所望の電子部品をテイクアップ位置Pに位置決
めする。この供給ユニット22は、電子部品封入テープを
リールに巻装して形成されたカセット221を複数個並設
して構成されている。またマウント部3は、XYテーブル
31,32から成っており、その上に基板6が位置決めされ
ている。ロータリーヘッド1は反時計方向Nにピッチ回
転し、テイクアップ位置Pにおいて装着ヘッド4を昇降
させて電子部品をテイクアップし、この電子部品をマウ
ント部3に移送して基板6上に搭載するが、その途中で
認識装置5により電子部品のXYθ方向の位置ずれを検出
し、これを補正したうえで基板6に実装する。
ータリーヘッドであり、その下方に電子部品の供給部2
とマウント部3が配設されている。4は装着ヘッドであ
って、ロータリーヘッド1にその円周方向に沿って多数
垂設されている。5は装着ヘッド4の下端部に装着され
た電子部品を下方から認識する認識装置であって、供給
部2とマウント部3の間に配設されている。供給部2
は、移動テーブル21の上部に供給ユニット22を載置して
構成されており、モータ(図示せず)により送りねじ23
を回転させることにより、供給ユニット22を横方向に摺
動させ、所望の電子部品をテイクアップ位置Pに位置決
めする。この供給ユニット22は、電子部品封入テープを
リールに巻装して形成されたカセット221を複数個並設
して構成されている。またマウント部3は、XYテーブル
31,32から成っており、その上に基板6が位置決めされ
ている。ロータリーヘッド1は反時計方向Nにピッチ回
転し、テイクアップ位置Pにおいて装着ヘッド4を昇降
させて電子部品をテイクアップし、この電子部品をマウ
ント部3に移送して基板6上に搭載するが、その途中で
認識装置5により電子部品のXYθ方向の位置ずれを検出
し、これを補正したうえで基板6に実装する。
第2図は上記認識装置5の側面図であって、この認識装
置5は、支持フレーム51に、X方向摺動体52とY方向摺
動体53をそれぞれXY方向に摺動自在に配設して成るXY移
動装置50と、X方向摺動体52の下部に装着されたカメラ
54から成っている。55は取付け板である。カメラ54の鏡
筒541は、上記ロータリーヘッド1に垂設された装着ヘ
ッド4の下方まで延出し、装着ヘッド4の下端部に装着
された電子部品Cを下方から認識する。542は鏡筒部541
に設けられた反射鏡である。7はロータリーヘッド1内
に配設されたモータであって、カメラ54の認識結果によ
り、ベルト8を介して装着ヘッド4のθ方向の補正を行
う。なお各図において、図面が繁雑になるので、説明上
不要な部材は適宜省略している。
置5は、支持フレーム51に、X方向摺動体52とY方向摺
動体53をそれぞれXY方向に摺動自在に配設して成るXY移
動装置50と、X方向摺動体52の下部に装着されたカメラ
54から成っている。55は取付け板である。カメラ54の鏡
筒541は、上記ロータリーヘッド1に垂設された装着ヘ
ッド4の下方まで延出し、装着ヘッド4の下端部に装着
された電子部品Cを下方から認識する。542は鏡筒部541
に設けられた反射鏡である。7はロータリーヘッド1内
に配設されたモータであって、カメラ54の認識結果によ
り、ベルト8を介して装着ヘッド4のθ方向の補正を行
う。なお各図において、図面が繁雑になるので、説明上
不要な部材は適宜省略している。
第3図に示すように、この種電子部品の大小や形状は様
々であり、また2方向に疎にリードLを有する電子部品
Cn−1もあれば、4方向に密にリードLを有する電子部
品Cnもあるが、次に第4図を参照しながら、かかる様々
の電子部品の認識作業を説明する。
々であり、また2方向に疎にリードLを有する電子部品
Cn−1もあれば、4方向に密にリードLを有する電子部
品Cnもあるが、次に第4図を参照しながら、かかる様々
の電子部品の認識作業を説明する。
比較的小さな電子部品C1〜C3の場合は、第4図(a)に
示すようにこれらは完全にカメラ54の視野Aの中に入る
ので、1回の認識作業でその位置ずれを認識することが
できる。なおXYθ方向の位置ずれは、マスターと比較す
ることにより行われる。また電子部品Cn−1のような比
較的大きな電子部品の場合は、その全体を視野Aの中に
入れることはできない。したがってこの場合は、XY移動
装置50を駆動してカメラ54をXY方向に摺動させることに
より、電子部品Cn−1の角部を視野Aの中に入れ(同図
(b)参照)、その直交するタテ・ヨコの辺a,bの位置
ずれを検出することにより、この電子部品Cn−1の位置
ずれを検出する。かかる認識作業は、電子部品の一つの
角部についてのみ行ってもよいが、XY移動装置50を駆動
してカメラ54を移動させることにより、4つの角部につ
いてできるだけ多く行った方が、認識作業に要する時間
は長くなるが、より正確に電子部品の位置ずれを検出し
て実装精度を上げることができる。また同図(c)に示
すように、4方向にリードLを有する電子部品Cnの場合
は、リードLの角部を視野Aに入れて認識してもよい。
また4方向にリードを有する電子部品は、一般に高い実
装精度が要求されるので、8つの角部についてできるだ
け多く認識を行った方が、実装精度をあげることができ
る。また上記実施例のカメラ54の倍率すなわち視野の大
きさは一定であるが、その倍率を変更してもよいことは
勿論である。
示すようにこれらは完全にカメラ54の視野Aの中に入る
ので、1回の認識作業でその位置ずれを認識することが
できる。なおXYθ方向の位置ずれは、マスターと比較す
ることにより行われる。また電子部品Cn−1のような比
較的大きな電子部品の場合は、その全体を視野Aの中に
入れることはできない。したがってこの場合は、XY移動
装置50を駆動してカメラ54をXY方向に摺動させることに
より、電子部品Cn−1の角部を視野Aの中に入れ(同図
(b)参照)、その直交するタテ・ヨコの辺a,bの位置
ずれを検出することにより、この電子部品Cn−1の位置
ずれを検出する。かかる認識作業は、電子部品の一つの
角部についてのみ行ってもよいが、XY移動装置50を駆動
してカメラ54を移動させることにより、4つの角部につ
いてできるだけ多く行った方が、認識作業に要する時間
は長くなるが、より正確に電子部品の位置ずれを検出し
て実装精度を上げることができる。また同図(c)に示
すように、4方向にリードLを有する電子部品Cnの場合
は、リードLの角部を視野Aに入れて認識してもよい。
また4方向にリードを有する電子部品は、一般に高い実
装精度が要求されるので、8つの角部についてできるだ
け多く認識を行った方が、実装精度をあげることができ
る。また上記実施例のカメラ54の倍率すなわち視野の大
きさは一定であるが、その倍率を変更してもよいことは
勿論である。
(考案の効果) 以上説明したように本考案は、この種ロータリーヘッド
式電子部品の実装装置において、電子部品の認識用カメ
ラをXY移動装置に装着し、このXY移動装置を駆動するこ
とにより、装着ヘッドに装着されて供給部からマウント
部へ移送される電子部品の少くとも一つの角部をこのカ
メラにより認識してその位置ずれを検出するようにして
いるので、比較的小さな電子部品の場合は、その全体を
視野の中に入れてその位置ずれを検出でき、また比較的
大きな電子部品の場合は、XY移動装置を駆動することに
より、電子部品の角部をカメラの視野の中に入れて位置
ずれを検出できるので、大小様々の電子部品の位置ずれ
を高精度で検出して、実装精度を上げることができる。
式電子部品の実装装置において、電子部品の認識用カメ
ラをXY移動装置に装着し、このXY移動装置を駆動するこ
とにより、装着ヘッドに装着されて供給部からマウント
部へ移送される電子部品の少くとも一つの角部をこのカ
メラにより認識してその位置ずれを検出するようにして
いるので、比較的小さな電子部品の場合は、その全体を
視野の中に入れてその位置ずれを検出でき、また比較的
大きな電子部品の場合は、XY移動装置を駆動することに
より、電子部品の角部をカメラの視野の中に入れて位置
ずれを検出できるので、大小様々の電子部品の位置ずれ
を高精度で検出して、実装精度を上げることができる。
図は本考案の実施例を示すものであって、第1図はロー
タリー式電子部品の実装装置の平面図、第2図は認識装
置の側面図、第3図は大小の電子部品の平面図、第4図
(a),(b),(c)は認識中の平面図、第5図及び
第6図は従来装置の平面図及び視野の平面図である。 1……ロータリーヘッド 2……供給部 3……マウント部 4……装着ヘッド 5……認識装置 50……移動装着 52……X方向摺動体 53……Y方向摺動体 54……カメラ C1〜Cn……電子部品
タリー式電子部品の実装装置の平面図、第2図は認識装
置の側面図、第3図は大小の電子部品の平面図、第4図
(a),(b),(c)は認識中の平面図、第5図及び
第6図は従来装置の平面図及び視野の平面図である。 1……ロータリーヘッド 2……供給部 3……マウント部 4……装着ヘッド 5……認識装置 50……移動装着 52……X方向摺動体 53……Y方向摺動体 54……カメラ C1〜Cn……電子部品
Claims (1)
- 【請求項1】電子部品の装着ヘッドを備えたロータリー
ヘッドの下方に、電子部品の供給部とマウント部を配設
するとともに、この供給部とマウント部の間に電子部品
の認識用カメラを配設して成り、供給部において装着ヘ
ッドに電子部品を装着し、ロータリーヘッドを回転させ
ながら、上記カメラによりこの電子部品の位置ずれを認
識してその位置補正を行った後、この電子部品をマウン
ト部に位置決めされた基板に搭載するようにした電子部
品の実装装置において、上記カメラをXY移動装置に装着
し、このXY移動装置を駆動することにより、上記電子部
品の少くとも一つの角部を上記カメラにより認識してそ
の位置ずれを検出するようにしたことを特徴とする電子
部品の実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988080778U JPH0720960Y2 (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | 電子部品の実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988080778U JPH0720960Y2 (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | 電子部品の実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH022896U JPH022896U (ja) | 1990-01-10 |
| JPH0720960Y2 true JPH0720960Y2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=31305595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988080778U Expired - Lifetime JPH0720960Y2 (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | 電子部品の実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0720960Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2511568B2 (ja) * | 1990-10-15 | 1996-06-26 | ジューキ株式会社 | チップマウンタ |
| JP2612980B2 (ja) * | 1991-08-22 | 1997-05-21 | 山武ハネウエル株式会社 | 表面実装機におけるキャリブレーション方法 |
| JP5587021B2 (ja) * | 2010-04-21 | 2014-09-10 | 富士機械製造株式会社 | 部品画像処理装置及び部品画像処理方法 |
| JP6500328B2 (ja) * | 2014-02-06 | 2019-04-17 | 日産自動車株式会社 | 組み立て装置 |
| JP6792024B2 (ja) * | 2019-05-07 | 2020-11-25 | 富士通コンポーネント株式会社 | シールドケースの実装方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58182718A (ja) * | 1982-04-20 | 1983-10-25 | Datsuku Eng Kk | 位置合わせ装置 |
| JPS6028298A (ja) * | 1983-07-27 | 1985-02-13 | 株式会社日立製作所 | 電子部品搭載装置 |
-
1988
- 1988-06-17 JP JP1988080778U patent/JPH0720960Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH022896U (ja) | 1990-01-10 |
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