JPH07214015A - 基板洗浄装置 - Google Patents

基板洗浄装置

Info

Publication number
JPH07214015A
JPH07214015A JP1055894A JP1055894A JPH07214015A JP H07214015 A JPH07214015 A JP H07214015A JP 1055894 A JP1055894 A JP 1055894A JP 1055894 A JP1055894 A JP 1055894A JP H07214015 A JPH07214015 A JP H07214015A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
ultrasonic
cleaning
nozzles
cleaning apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1055894A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3361872B2 (ja
Inventor
Futoshi Shimai
太 島井
Hirohito Sago
宏仁 佐合
Shigemi Fujiyama
重美 藤山
Hideya Kobari
英也 小針
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority to JP01055894A priority Critical patent/JP3361872B2/ja
Priority to KR1019950001437A priority patent/KR100292932B1/ko
Publication of JPH07214015A publication Critical patent/JPH07214015A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3361872B2 publication Critical patent/JP3361872B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402Apparatus for fluid treatment
    • H10P72/0418Apparatus for fluid treatment for etching
    • H10P72/0422Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H10P72/0424Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations

Landscapes

  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板の洗浄を短時間で効果的に行う。 【構成】 3本の超音波ノズル15は噴出する洗浄液が
基板W上の1点(収束点P)で収束すべく水平面(基板
面)に対してその軸線が傾斜するとともに、各超音波ノ
ズル15の軸は前記収束点Pを中心とした水平方向で9
0〜180°の範囲内に全て収められている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はガラス基板等の表面に付
着している微細なゴミを洗浄する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えばガラス基板の一面にTFT(薄膜
トランジスタ)を形成したカラー液晶基板を製作するに
は、半導体ウェーハ上にデバイスを形成する場合と同様
に被膜の形成等多くの表面処理工程を経て製作される。
【0003】ここで、表面処理を行う前または後にガラ
ス基板表面にゴミが付着していると、歩留まり低下の原
因となる。そこで、従来から表面処理を行う前後には必
ず洗浄処理を行っている。斯かる洗浄処理を行う装置と
してディスクブラシ或いはロールブラシを用いて表面に
付着しているゴミを排出する装置が知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述したようにブラシ
によってゴミを排除する場合には、ブラシにゴミが付着
し、洗浄能力が低下しやすく、また洗浄能力自体も十分
でなく洗浄時間がかかる不利がある。しかも、表面に傷
をつける恐れがあり問題となっている。
【0005】そこで、洗浄液に超音波による振動を与
え、この洗浄水により表面に付着しているゴミを除去す
る手段が考えられる。この場合には洗浄水を噴出するノ
ズルとして超音波ノズルを用いることとなるが、超音波
ノズルにて洗浄水を基板表面に当てた場合、反射する洗
浄水の向きが定まらず、あらゆる方向に洗浄水が飛び散
り、環境の汚染や再付着もあり得る。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明は、基板洗浄装置として3本以上の超音波ノズルを
有する超音波洗浄ユニットを備えるようにし、しかも3
本以上の超音波ノズルの軸を噴出した洗浄液が基板表面
の1点において収束するように配列し、更に各超音波ノ
ズルの軸を前記収束点を中心とした水平方向で90〜1
80°の範囲内に全て収めるようにした。ここで、超音
波ノズルの配置範囲を水平方向で90〜180°とした
のは、90°以内に3本以上の超音波ノズルを配置する
のは困難であるとともに基板表面を攪拌する効果が落ち
るので、洗浄効果が低下し、また180°を超えると、
各超音波ノズルからの洗浄液が互いに反発して飛散する
ことによる。
【0007】
【作用】複数の超音波ノズルの軸を基板表面上の洗浄液
の収束点を中心とした水平方向で90〜180°の範囲
内に全て収めるようにしたので、各超音波ノズルから噴
出する洗浄液が互いに反発し合うことなく、超音波洗浄
を行う。
【0008】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図1は本発明に係る基板洗浄装置の
全体縦断面図、図2は同基板洗浄装置の要部拡大平面
図、図3は同基板洗浄装置を構成する超音波洗浄ユニッ
トの縦断面図、図4は超音波洗浄ユニットを構成する超
音波ノズルの配置を示す平面図、図5は超音波ノズルの
取り付けプレートの平面図である。
【0009】基板洗浄装置は洗浄ステーション1の側方
に超音波洗浄ユニット10を配置している。洗浄ステー
ション1には洗浄ケース2が設けられ、この洗浄ケース
2底部にスピンナー3が配置され、このスピンナー3の
上端部に半導体ウェーハやガラス基板Wを受けるチャッ
ク4が取り付けられている。
【0010】また、洗浄ケース2の外側にはレール5が
設けられ、このレール5に沿って基板Wを搬送するハン
ドラー6が走行可能とされ、また洗浄ケース2の内側壁
には上下に離間して2種類のスカート部7,8を設けて
いる。下方のスカート部7は上下に位置調整可能とされ
ている。
【0011】一方、超音波洗浄ユニット10はシリンダ
ユニット11によって2段回で上下動可能とされた中空
状の旋回アーム12の先端にパイプ13を取り付け、こ
のパイプ13の下端に取り付けプレート14を介して3
本の超音波ノズル15を固着している。具体的には取り
付けプレート14には図5に示すように下向きの傾斜面
14aが3カ所形成され、これら傾斜面14aに取り付
け金具16によって超音波ノズル15を固着している。
【0012】前記超音波ノズル15には洗浄水を供給す
るチューブ18が側面に接続され、また供給された洗浄
水を振動させる超音波を印加するケーブル17が上部に
接続されている。
【0013】また、3本の超音波ノズル15は噴出する
洗浄液が基板W上の1点(収束点P)で収束すべく図3
に示すように水平面(基板面)に対してその軸線が傾斜
(実施例では約45°)するとともに、また図4に示す
ように、各超音波ノズル15の軸は前記収束点Pを中心
とした水平方向で90〜180°の範囲内に全て収めて
いる。特に本実施例にあっては3本の超音波ノズル15
の水平方向の間隔を約70°としている。このように、
各超音波ノズル15の軸を収束点Pを中心とした水平方
向で90〜180°の範囲内に収めることで、超音波ノ
ズルから噴出する洗浄液が互いに反発し合うことなく、
互いに協働してゴミを浮き上がらせて一定の方向へ向け
て叩き出す。
【0014】また、前記取り付けプレート14にはブラ
ケット19を介して傘20が取り付けられ、この傘20
内に各超音波ノズル15の先端部が臨んでいる。このよ
うに超音波ノズル15の先端部を傘20内に臨ませるこ
とで、洗浄液の跳ね返りが防止される。更に、傘20の
中心部にはアーム12及びパイプ13内を通した洗浄液
管21の噴出口が開口している。このようにすると、傘
20内側の2次汚染が防げる。
【0015】以上において、基板Wの洗浄を行うには、
ハンドラー6によって基板Wをチャック4上に載置し、
基板Wを100〜400rpmで回転しつつ、図4に示
すように超音波洗浄ユニット10のアーム12を必要な
回数だけ往復揺動させ、基板Wの外径から内径方向へ、
また内径から外径方向に洗浄を行う。
【0016】そして、この洗浄において、基板Wの回転
速度は外径部で大きく、内径部で小さくなる。この場
合、アーム12の揺動速度を一定にしていると、基板の
外径部付近では基板と超音波ノズルとの相対速度が大き
くなり、基板の内径部付近では基板と超音波ノズルとの
相対速度が小さくなる。この相対速度が大きいと洗浄液
が飛散するため、アーム12の揺動速度を一定にする場
合には、その速度は基板Wの外径部での回転速度に律せ
られることになり、内径部付近での速度が必要以上に遅
くなる。そこで、本実施例にあってはアーム12の揺動
速度を、基板の外径部付近では遅く、基板の内径部付近
では速くして、基板と超音波ノズルとの相対速度が一定
となるようにし、洗浄時間の短縮を図っている。
【0017】また。別実施例にあってはアーム12の揺
動速度を一定とし、基板Wの回転速度を変化させる。ア
ーム12が基板の外径部付近にあるときは基板Wの回転
速度を速く、基板の内径部付近にあるときは遅くして、
基板と超音波ノズルとの相対速度が一定になるようにし
ている。
【0018】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
基板洗浄装置の超音波洗浄ユニットとして3本以上の超
音波ノズルを設け、これら3本以上の超音波ノズルの軸
を噴出した洗浄液が基板表面の1点において収束するよ
うに配列し、更に各超音波ノズルの軸を前記収束点を中
心とした水平方向で90〜180°の範囲内に全て収め
るようにしたので、各超音波ノズルから噴出する洗浄液
が互いに反発し合うことなく、基板に非接触で超音波洗
浄を行う。したがって、洗浄能力自体も十分で洗浄時間
が短縮でき、しかも基板表面に傷をつける恐れもない。
【0019】また、各超音波ノズルの洗浄液の噴出量及
び超音波の発振数を個別に制御可能とすることで、洗浄
液の排出方向を変更したり、ゴミの付着の量や種類に応
じた洗浄が可能となる。
【0020】また、各超音波ノズルの先端部を1つの傘
内に臨ませることで、洗浄液の跳ね返りが防止され、ま
た霧化した洗浄液の巻き上げも防止され、更に傘の中心
部に洗浄液噴出口を開口させることで、傘内側の2次汚
染も防げる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板洗浄装置の全体縦断面図
【図2】同基板洗浄装置の要部拡大平面図
【図3】同基板洗浄装置を構成する超音波洗浄ユニット
の縦断面図
【図4】超音波洗浄ユニットを構成する超音波ノズルの
配置を示す平面図
【図5】超音波ノズルの取り付けプレートの平面図
【符号の説明】
1…洗浄ステーション、2…洗浄ケース、3…スピンナ
ー、4…チャック、10…超音波洗浄ユニット、12…
旋回アーム、14…取り付けプレート、15…超音波ノ
ズル、20…傘、P…洗浄液の収束点、W…基板。
フロントページの続き (72)発明者 小針 英也 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東 京応化工業株式会社内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板表面に存在するゴミを基板を回転さ
    せつつ排除する基板洗浄装置において、この基板洗浄装
    置は洗浄液を基板表面に向けて噴出する超音波洗浄ユニ
    ットを備え、この超音波洗浄ユニットは3本以上の超音
    波ノズルを有し、これら超音波ノズルの軸は噴出した洗
    浄液が基板表面の1点において収束するように配列さ
    れ、更に各超音波ノズルの軸は前記収束点を中心とした
    水平方向で90〜180°の範囲内に全て収められてい
    ることを特徴とする基板洗浄装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板洗浄装置におい
    て、複数の超音波ノズルは洗浄液の噴出量及び超音波の
    発振数が個別に制御可能とされていることを特徴とする
    基板洗浄装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載の基板洗浄装置
    において、複数の超音波ノズルは少なくともその先端部
    が1つの傘内に臨んでいることを特徴とする基板洗浄装
    置。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載の基板洗浄装置におい
    て、前記傘の中心部に洗浄液噴出口が開口していること
    を特徴とする基板洗浄装置。
JP01055894A 1994-02-01 1994-02-01 基板洗浄装置 Expired - Fee Related JP3361872B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP01055894A JP3361872B2 (ja) 1994-02-01 1994-02-01 基板洗浄装置
KR1019950001437A KR100292932B1 (ko) 1994-02-01 1995-01-27 기판세정장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP01055894A JP3361872B2 (ja) 1994-02-01 1994-02-01 基板洗浄装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07214015A true JPH07214015A (ja) 1995-08-15
JP3361872B2 JP3361872B2 (ja) 2003-01-07

Family

ID=11753588

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP01055894A Expired - Fee Related JP3361872B2 (ja) 1994-02-01 1994-02-01 基板洗浄装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP3361872B2 (ja)
KR (1) KR100292932B1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10308370A (ja) * 1997-05-08 1998-11-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置
KR100416592B1 (ko) * 2001-02-10 2004-02-05 삼성전자주식회사 매엽식 웨이퍼 세정 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 세정 방법
KR100634832B1 (ko) * 2000-02-24 2006-10-17 엘지.필립스 엘시디 주식회사 파인 젯 장치
CN115009667A (zh) * 2022-05-27 2022-09-06 浙江创泷环境检测技术有限公司 一种土质检测中土壤样品的存放装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940001307A (ko) * 1992-06-27 1994-01-11 김광호 반도체 기판의 표면 세정 장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10308370A (ja) * 1997-05-08 1998-11-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置
KR100634832B1 (ko) * 2000-02-24 2006-10-17 엘지.필립스 엘시디 주식회사 파인 젯 장치
KR100416592B1 (ko) * 2001-02-10 2004-02-05 삼성전자주식회사 매엽식 웨이퍼 세정 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 세정 방법
CN115009667A (zh) * 2022-05-27 2022-09-06 浙江创泷环境检测技术有限公司 一种土质检测中土壤样品的存放装置
CN115009667B (zh) * 2022-05-27 2024-02-09 曹阳 一种土质检测中土壤样品的存放装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100292932B1 (ko) 2001-06-15
JP3361872B2 (ja) 2003-01-07
KR950034560A (ko) 1995-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI632001B (zh) 二相流霧化噴射清洗裝置
JPH0568092B2 (ja)
TWI406327B (zh) 半導體濕式製程及其系統
JPH0513322A (ja) 被膜溶剤塗布装置
JP2002158202A (ja) ウエハ洗浄装置
KR102316901B1 (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
JP2944598B2 (ja) 洗浄装置および精密基板を洗浄する方法
JP3361872B2 (ja) 基板洗浄装置
JPH10106918A (ja) 処理液吐出ノズルおよび基板処理装置
JP2000133626A (ja) 基板洗浄装置
JP3511106B2 (ja) スリットノズルの洗浄装置
JP3171965B2 (ja) スピン洗浄乾燥装置
JPH0964000A (ja) ドライ洗浄装置
JP2002143749A (ja) 回転塗布装置
JP2004152849A (ja) 液処理装置及び液処理方法
JPS647494B2 (ja)
JPS61296724A (ja) 高圧ジエツトスクラバ洗浄装置
JP2000100763A (ja) 基板表面の処理装置
JPH09260277A (ja) スピンコータ
JPH1064868A (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JPH0777209B2 (ja) 噴射形超音波洗浄装置
JP2010114245A (ja) レジスト塗布装置
JPH044850Y2 (ja)
JP3338544B2 (ja) 乾燥方法及び乾燥装置
JP2576914B2 (ja) スピンナ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20021008

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071018

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081018

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091018

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091018

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101018

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101018

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111018

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111018

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121018

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121018

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131018

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees