JPH07218544A - プローブ装置 - Google Patents
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- JPH07218544A JPH07218544A JP6032875A JP3287594A JPH07218544A JP H07218544 A JPH07218544 A JP H07218544A JP 6032875 A JP6032875 A JP 6032875A JP 3287594 A JP3287594 A JP 3287594A JP H07218544 A JPH07218544 A JP H07218544A
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07385—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using switching of signals between probe tips and test bed, i.e. the standard contact matrix which in its turn connects to the tester
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
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- G—PHYSICS
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
- G01R31/2822—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere of microwave or radiofrequency circuits
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 低周波及び高周波計測共用プローブ装置を安
価、高精度に実現する。 【構成】 回路素子に接続する探針から第1、第2導体
と有する線路を延伸し、低周波計測装置あるいは高周波
計測装置を切り換え接続する構成とし、前記線路に並走
する第3の共通導体を設けて、前記第2導体の探針側端
末との間に抵抗とコンデンサの直列回路を接続した。
価、高精度に実現する。 【構成】 回路素子に接続する探針から第1、第2導体
と有する線路を延伸し、低周波計測装置あるいは高周波
計測装置を切り換え接続する構成とし、前記線路に並走
する第3の共通導体を設けて、前記第2導体の探針側端
末との間に抵抗とコンデンサの直列回路を接続した。
Description
【0001】
【発明の技術分野】本発明は、回路素子計測用プローブ
装置と該プローブ装置を用いる回路素子の計測装置とに
関り、特に、計測のために高周波計測装置と低周波計測
装置により共用されるプローブ装置に関する。
装置と該プローブ装置を用いる回路素子の計測装置とに
関り、特に、計測のために高周波計測装置と低周波計測
装置により共用されるプローブ装置に関する。
【0002】
【発明の従来技術と問題点】産業の米と言われるICを
はじめとする電気回路素子(以下素子と称する)の計測
を高速・高精度で信頼性高く実施することは、常に要請
されている。素子の高集積化・高機能化に伴い、1素子
で扱われる信号も、デジタル、アナログを問わず混在さ
れる傾向にある。そして、高周波・高速動作の確認と、
低周波・高精度測定による素子品質の確認・解析を確実
に行うことが、素子計測に課せられた課題である。
はじめとする電気回路素子(以下素子と称する)の計測
を高速・高精度で信頼性高く実施することは、常に要請
されている。素子の高集積化・高機能化に伴い、1素子
で扱われる信号も、デジタル、アナログを問わず混在さ
れる傾向にある。そして、高周波・高速動作の確認と、
低周波・高精度測定による素子品質の確認・解析を確実
に行うことが、素子計測に課せられた課題である。
【0003】以下に集積回路(IC)を素子の一例とし
て説明するが、より構造の複雑な素子(VLSI等)や
より構造の簡単な素子(2端子抵抗等)にも、本発明は
同様に適用できるものであり、そのような観点から以下
の説明は解釈されなければならない。
て説明するが、より構造の複雑な素子(VLSI等)や
より構造の簡単な素子(2端子抵抗等)にも、本発明は
同様に適用できるものであり、そのような観点から以下
の説明は解釈されなければならない。
【0004】一般に素子の計測は計測装置と素子を接続
するために素子装着用の治具を設け、該治具と計測装置
を計測用線路で接続する構成をとっている。
するために素子装着用の治具を設け、該治具と計測装置
を計測用線路で接続する構成をとっている。
【0005】近年、素子の高密度、高機能化に伴い、入
出力端子間隔が数分の1mmで入出力端子が数100個
にも達するようになってきた。さらに、素子自身の大き
さに特段の変化がないため、入出力端子の素子近傍での
操作は日増しに困難さを増している。
出力端子間隔が数分の1mmで入出力端子が数100個
にも達するようになってきた。さらに、素子自身の大き
さに特段の変化がないため、入出力端子の素子近傍での
操作は日増しに困難さを増している。
【0006】従って、素子装着用の治具は、まず入出力
端子を線路により素子から外方へ放射状に延伸して、該
線路間距離を所要の値まで拡大する。このような目的
で、集積回路計測のために用いられる治具の素子に最も
近く配置せられるものとして、プローブ・カードがあ
る。プローブ・カードについては、本発明の実施例にお
いて詳述するが、素子の入出力端子に接触する、多数
の、探針を備えた線路を円環状基盤に配置したものであ
る。
端子を線路により素子から外方へ放射状に延伸して、該
線路間距離を所要の値まで拡大する。このような目的
で、集積回路計測のために用いられる治具の素子に最も
近く配置せられるものとして、プローブ・カードがあ
る。プローブ・カードについては、本発明の実施例にお
いて詳述するが、素子の入出力端子に接触する、多数
の、探針を備えた線路を円環状基盤に配置したものであ
る。
【0007】一方、素子の高機能化により、計測装置も
種々の機能を有する必要があり、数種類の計測器を同一
入力端子に切り換え接続する必要が生ずる場合も多い。
この計測器の切り換えが素子になるべく近いところで行
われるのが理想的である場合が多いが、前述の理由によ
り困難でありプローブ・ガードにより線路間間隔を拡張
した後、スイッチング・マトリクス手段等を用いて切り
換えを行っている。本願明細書では、プローブ・カード
よりスイッチング・マトリクス手段に達するまでをプロ
ーブ装置と称することにする。
種々の機能を有する必要があり、数種類の計測器を同一
入力端子に切り換え接続する必要が生ずる場合も多い。
この計測器の切り換えが素子になるべく近いところで行
われるのが理想的である場合が多いが、前述の理由によ
り困難でありプローブ・ガードにより線路間間隔を拡張
した後、スイッチング・マトリクス手段等を用いて切り
換えを行っている。本願明細書では、プローブ・カード
よりスイッチング・マトリクス手段に達するまでをプロ
ーブ装置と称することにする。
【0008】また、高機能素子の測定をおこなう計測器
も高機能・高価・大型となりやすく、使用できる数にも
制限があるので、1つの計測器を多数の入出力端子の計
測で共用できるようにする要求もあるから、スイッチン
グ・マトリクス手段は、この要求をも満足するように設
計されている。
も高機能・高価・大型となりやすく、使用できる数にも
制限があるので、1つの計測器を多数の入出力端子の計
測で共用できるようにする要求もあるから、スイッチン
グ・マトリクス手段は、この要求をも満足するように設
計されている。
【0009】図1は制御ゲートCGに接続されたゲート
探針G,浮遊ゲートFG,P型基板に接続された基板探
針SUB、N型ドレーン領域に接続されたドレーン探針
D,N型ソース領域に接続されたソース探針Sを有する
フラッシュメモリ・セルFの計測システムの構成を示す
図である。
探針G,浮遊ゲートFG,P型基板に接続された基板探
針SUB、N型ドレーン領域に接続されたドレーン探針
D,N型ソース領域に接続されたソース探針Sを有する
フラッシュメモリ・セルFの計測システムの構成を示す
図である。
【0010】上記図1において、パルス発生器(以下P
Gと略称する)PGは高速三値パルスを発生する出力端
子を有する。
Gと略称する)PGは高速三値パルスを発生する出力端
子を有する。
【0011】また、電流供給・電圧測定/電圧供給・電
流測定装置(以下SMUと略称する)SMUは、その入
出力ポートから電流供給と電圧測定を行うか、あるいは
電圧供給と電流測定を行うかの二つの機能を択一的に選
択して実施するものであり、本願出願人の出願による特
開昭58ー148506に記載の装置と同様のものであ
るが、従来より周知の装置であり、これ以上の説明は省
略する。
流測定装置(以下SMUと略称する)SMUは、その入
出力ポートから電流供給と電圧測定を行うか、あるいは
電圧供給と電流測定を行うかの二つの機能を択一的に選
択して実施するものであり、本願出願人の出願による特
開昭58ー148506に記載の装置と同様のものであ
るが、従来より周知の装置であり、これ以上の説明は省
略する。
【0012】図1において、フラッシュメモリ・セルF
に接続された探針には、それぞれに接続された線路を介
し、PG又はSMUが選択的に接続される。その選択手
段がスイッチング・マトリックス手段(以下SWMと略
称する)SWMであり、PGとSMUの一方をセルFに
接続するように動作する。
に接続された探針には、それぞれに接続された線路を介
し、PG又はSMUが選択的に接続される。その選択手
段がスイッチング・マトリックス手段(以下SWMと略
称する)SWMであり、PGとSMUの一方をセルFに
接続するように動作する。
【0013】上記セルの書き込みでは、図1に示すよう
に、ソース探針SにSMUを接続して接地電位とし、ゲ
ート探針Gとドレーン探針DにPGをそれぞれ接続し
て、所定のパルス印加を行う。
に、ソース探針SにSMUを接続して接地電位とし、ゲ
ート探針Gとドレーン探針DにPGをそれぞれ接続し
て、所定のパルス印加を行う。
【0014】また、全ての探針G,S,D、SUBをS
MUに接続して、漏れ電流や直流電圧・電流特性の測定
をおこなうこともできる。
MUに接続して、漏れ電流や直流電圧・電流特性の測定
をおこなうこともできる。
【0015】図2は、前記PGのうちの2つPG1、P
G2と1台のSMUを得に取り出して示すものである。
被測定回路素子(DUT)50に接触する多数の探針に
は、プローブ・カード40上の線路32、34、36、
38等がそれぞれ接続されており、SWM14内の1
6、18へスイッチ22、28等を介して接続される。
レー16、18にはスイッチ20、24、26を介して
PG2、SMU6、PG4がそれぞれ接続される。PG
2、SMU6、PG4とスイッチ20、24、26との
それぞれの接続は線路8、12、10によっておこなわ
れる。線路8、10は一般に同軸ケーブル、マイクロス
トリップ線路やツイスト・ペア線等であり、線路12は
4芯同軸線路や、4芯同軸線路の最内層2導体を並行2
線やツイスト・ペアにした変形4芯同軸線路が用いられ
る。線路12の導体を内部より第1、第2、第3、第4
導体とすると、第1導体は電圧センス用であり、第2導
体は電流供給用であり、第3導体はガード用であって、
動作時は第1導体お電位と実質時に同電位に保たれる。
第4導体は一般に接地され、外部よりの電磁妨害を遮蔽
する役目をもつ。
G2と1台のSMUを得に取り出して示すものである。
被測定回路素子(DUT)50に接触する多数の探針に
は、プローブ・カード40上の線路32、34、36、
38等がそれぞれ接続されており、SWM14内の1
6、18へスイッチ22、28等を介して接続される。
レー16、18にはスイッチ20、24、26を介して
PG2、SMU6、PG4がそれぞれ接続される。PG
2、SMU6、PG4とスイッチ20、24、26との
それぞれの接続は線路8、12、10によっておこなわ
れる。線路8、10は一般に同軸ケーブル、マイクロス
トリップ線路やツイスト・ペア線等であり、線路12は
4芯同軸線路や、4芯同軸線路の最内層2導体を並行2
線やツイスト・ペアにした変形4芯同軸線路が用いられ
る。線路12の導体を内部より第1、第2、第3、第4
導体とすると、第1導体は電圧センス用であり、第2導
体は電流供給用であり、第3導体はガード用であって、
動作時は第1導体お電位と実質時に同電位に保たれる。
第4導体は一般に接地され、外部よりの電磁妨害を遮蔽
する役目をもつ。
【0016】線路12の第1導体と第2導体を合わせて
信号線とし、第3導体をガード線として用いることが通
常おこなわれる。
信号線とし、第3導体をガード線として用いることが通
常おこなわれる。
【0017】さて、本発明に関連する問題点を明らかに
するため、図2の構成の一動作姿態として、線路8、3
2、34が関連する計測をおこなう場合を考え、図3の
等価回路が得られる。
するため、図2の構成の一動作姿態として、線路8、3
2、34が関連する計測をおこなう場合を考え、図3の
等価回路が得られる。
【0018】図3、図2において共通導体42はシャー
シ等に接続されている。図2のPG2と線路8とはパル
ス源102と出力抵抗103によって表されている。ス
イッチ20、22、線路32の線路は、第1導体108
1と第2導体1082を有する線路108として表され
ている。線路34、スイッチ24、28の線路は、第1
導体1121と第2導体1122とを有する線路112
として表されている。線路12と、SMU6は、代表し
て負荷106として表されている。負荷106は抵抗R
1、R2、R3をY結線したものとして表され、Y結線
の外部端子は、それぞれ第2導体1122、第1導体1
121、共通導体42に接続される。
シ等に接続されている。図2のPG2と線路8とはパル
ス源102と出力抵抗103によって表されている。ス
イッチ20、22、線路32の線路は、第1導体108
1と第2導体1082を有する線路108として表され
ている。線路34、スイッチ24、28の線路は、第1
導体1121と第2導体1122とを有する線路112
として表されている。線路12と、SMU6は、代表し
て負荷106として表されている。負荷106は抵抗R
1、R2、R3をY結線したものとして表され、Y結線
の外部端子は、それぞれ第2導体1122、第1導体1
121、共通導体42に接続される。
【0019】線路108の特性インピーダンスZcは抵
抗103と等しく、線路112の特性インピーダンスも
略Zcとするのが普通である。
抗103と等しく、線路112の特性インピーダンスも
略Zcとするのが普通である。
【0020】このような構成でパルス源102よりパル
スを印加すると、第2導体1082、1122のDUT
50に近い端末A.Bが断絶しているため、線路インピ
ーダンスの急変が起こり、反射が生じてDUT50に印
加されるパルス波形に乱れが生じ、計測誤差の増大を招
く。
スを印加すると、第2導体1082、1122のDUT
50に近い端末A.Bが断絶しているため、線路インピ
ーダンスの急変が起こり、反射が生じてDUT50に印
加されるパルス波形に乱れが生じ、計測誤差の増大を招
く。
【0021】これを緩和するため、(1)端末A,Bを
短絡するスイッチを設け、パルス印加時はそれを閉成し
て線路インピーダンスの急変を避け、直流測定算におい
てSMUが接続されるときは、それを開放して、第2導
体1082、1122がガードとして動作しうるように
する方法が考えられる。
短絡するスイッチを設け、パルス印加時はそれを閉成し
て線路インピーダンスの急変を避け、直流測定算におい
てSMUが接続されるときは、それを開放して、第2導
体1082、1122がガードとして動作しうるように
する方法が考えられる。
【0022】あるいは、(2)前記端末A,Bと共通導
体間にスイッチを設けて、パルス印加時はそれらのスイ
ッチを閉成する方法が考えられる。
体間にスイッチを設けて、パルス印加時はそれらのスイ
ッチを閉成する方法が考えられる。
【0023】さらに(3)、(2)において、スイッチ
を容量素子(コンデンサ)に考える方法も考えられる。
上記(1)、(2)はDUT50の端子数が少ない場合
は実施されている。(3)については本願発明者が実施
をおこなった。
を容量素子(コンデンサ)に考える方法も考えられる。
上記(1)、(2)はDUT50の端子数が少ない場合
は実施されている。(3)については本願発明者が実施
をおこなった。
【0024】前記(1)の方法では、非常に多くのスイ
ッチが必要である。もし、汎用のプローブ装置(各探針
に個性をもたせないか、個性をもたない探針を多くする
場合)では、探針48個に対し、48X(48ー1)=
2、256のスイッチが必要になる場合もあり、物理的
に施行困難である。
ッチが必要である。もし、汎用のプローブ装置(各探針
に個性をもたせないか、個性をもたない探針を多くする
場合)では、探針48個に対し、48X(48ー1)=
2、256のスイッチが必要になる場合もあり、物理的
に施行困難である。
【0025】前記(2)の方法では、スイッチの個数は
高々探針の個数となるが、その駆動回路も含めるとやは
り複雑で大型であり高価となる。もし、調小型のスイッ
チで高信頼のものがあり、集積化できれば使用可能であ
ろうが現在そのような技術はみあたらない。
高々探針の個数となるが、その駆動回路も含めるとやは
り複雑で大型であり高価となる。もし、調小型のスイッ
チで高信頼のものがあり、集積化できれば使用可能であ
ろうが現在そのような技術はみあたらない。
【0026】そこで、本願発明の発明者等は、前記
(3)の方法を検討考案したところ、前記(1)、
(2)に比較し、駆動する必要もなく、物理的に小型と
なり、実装に困難がないことを確認したが、次のことが
問題であることを見出した。(X.1)コンデンサの容
量値によりパルス波形にリンギングが生じる。(X.
2)容量値が大きいとSMU接続動作時にSMU動作の
不安定が生ずることがある。
(3)の方法を検討考案したところ、前記(1)、
(2)に比較し、駆動する必要もなく、物理的に小型と
なり、実装に困難がないことを確認したが、次のことが
問題であることを見出した。(X.1)コンデンサの容
量値によりパルス波形にリンギングが生じる。(X.
2)容量値が大きいとSMU接続動作時にSMU動作の
不安定が生ずることがある。
【0027】
【発明の目的】従って本発明の目的は、パルス駆動計測
等の高周波計測等とSMU使用計測等の低周波(直流を
含む)計測に共用できるプローブ装置により、前記の問
題点を解消することにある。
等の高周波計測等とSMU使用計測等の低周波(直流を
含む)計測に共用できるプローブ装置により、前記の問
題点を解消することにある。
【0028】
【発明の概要】本発明のプローブ装置では、探針近傍の
線路の第2導体と共通導体間にコンデンサと抵抗の直列
回路を挿入することにより前記導体2、前記共通導体4
2の直流的な絶縁を保ちつつ交流帰路を確保することを
基本的な考えとしている。
線路の第2導体と共通導体間にコンデンサと抵抗の直列
回路を挿入することにより前記導体2、前記共通導体4
2の直流的な絶縁を保ちつつ交流帰路を確保することを
基本的な考えとしている。
【0029】そこで、第1、第2の導体を有する線路
と、共通導体とを有する伝送回路において、前記線路の
一方の端部において前記第2の導体と前記共通導体を直
列接続された抵抗とコンデンサで接続し、前記線路のも
う一方の端部において前記第1、第2の導体にスイッチ
手段を設けたプローブ装置が提供される。
と、共通導体とを有する伝送回路において、前記線路の
一方の端部において前記第2の導体と前記共通導体を直
列接続された抵抗とコンデンサで接続し、前記線路のも
う一方の端部において前記第1、第2の導体にスイッチ
手段を設けたプローブ装置が提供される。
【0030】さらに、前記スイッチ手段は択一的に第
1、第2の状態とを取り、前記第1の状態において、前
記第1、第2の導体は高周波線路の芯線と設置外被にそ
れぞれ接続され、前記第2の状態において前記第1、第
2の導体は低周波線路の信号線とガード線とにそれぞれ
接続されるとともに、前記接地外被は前記共通導体と短
絡されるように変更される。
1、第2の状態とを取り、前記第1の状態において、前
記第1、第2の導体は高周波線路の芯線と設置外被にそ
れぞれ接続され、前記第2の状態において前記第1、第
2の導体は低周波線路の信号線とガード線とにそれぞれ
接続されるとともに、前記接地外被は前記共通導体と短
絡されるように変更される。
【0031】そしてこの前記プローブ装置と、前記高周
波線路に接続されたパルス発生器等の高周波計測装置
と、前記低周波線路に接続されたSMU等の低周波計測
装置とを用いて、前述したように回路素子計測装置が構
成できる。
波線路に接続されたパルス発生器等の高周波計測装置
と、前記低周波線路に接続されたSMU等の低周波計測
装置とを用いて、前述したように回路素子計測装置が構
成できる。
【0032】前記コンデンサの容量値が、前記低周波計
測器のガード線許容対置容量値に応じた値とし、できる
だけ大きくすることが望ましい。
測器のガード線許容対置容量値に応じた値とし、できる
だけ大きくすることが望ましい。
【0033】また、前記抵抗の抵抗値を、前記第2の導
体、前記直列接続された抵抗とコンデンサと前記共通導
体とで作るループの抵抗分がそのループの特性抵抗とな
る値と選ぶこともできる。
体、前記直列接続された抵抗とコンデンサと前記共通導
体とで作るループの抵抗分がそのループの特性抵抗とな
る値と選ぶこともできる。
【0034】本発明のプローブ装置は、絶縁基板上に、
中心を有する円環状導体を配置し、それぞれが第1、第
2の導体を有する複数の線路を更に前記中心より放射状
に配置するとともに、前記線路の前記中心に近い端にお
いて、所定の前記第2の導体のそれぞれと前記円環状導
体とを直列接続された抵抗とコンデンサで接続するとと
もに所定の前記第1の導体のそれぞれに回路素子計測用
接触子を取り付けたものである。
中心を有する円環状導体を配置し、それぞれが第1、第
2の導体を有する複数の線路を更に前記中心より放射状
に配置するとともに、前記線路の前記中心に近い端にお
いて、所定の前記第2の導体のそれぞれと前記円環状導
体とを直列接続された抵抗とコンデンサで接続するとと
もに所定の前記第1の導体のそれぞれに回路素子計測用
接触子を取り付けたものである。
【0035】そして、このプローブ装置において前記抵
抗の抵抗値を前記第2の導体、前記直列接続された抵抗
とコンデンサと前記共通体とで作るループの抵抗分がそ
のループの特性抵抗となる値と選ぶこともできる。
抗の抵抗値を前記第2の導体、前記直列接続された抵抗
とコンデンサと前記共通体とで作るループの抵抗分がそ
のループの特性抵抗となる値と選ぶこともできる。
【0036】
【発明の実施例】図4は発明の原理を説明するための図
である。図3との違いは、抵抗64、コンデンサ62を
直列接続して成る接地素子60と、抵抗74、コンデン
サ72を直列接続して成る接地素子70とをそれぞれ端
末Aと共通導体42間、端末Bと共通導体42に接続さ
れた共通プレート80間に接続したところにある。これ
ら接地素子は必要としているパルス品質に応じて設けれ
ばよく、基本的に全ての探針に対して、それに接続され
る線路の第2導体に1つづつ接続する必要はないが、探
針に個性を持たせないときは、全ての探針に対して、接
地素子を設けるのを原則とする。また、抵抗64、74
やコンデンサ62、72の値は一般に同じ値に選べばよ
く、製造上有利である。
である。図3との違いは、抵抗64、コンデンサ62を
直列接続して成る接地素子60と、抵抗74、コンデン
サ72を直列接続して成る接地素子70とをそれぞれ端
末Aと共通導体42間、端末Bと共通導体42に接続さ
れた共通プレート80間に接続したところにある。これ
ら接地素子は必要としているパルス品質に応じて設けれ
ばよく、基本的に全ての探針に対して、それに接続され
る線路の第2導体に1つづつ接続する必要はないが、探
針に個性を持たせないときは、全ての探針に対して、接
地素子を設けるのを原則とする。また、抵抗64、74
やコンデンサ62、72の値は一般に同じ値に選べばよ
く、製造上有利である。
【0037】コンデンサ62、72の値Cは、SMUの
ガード線の許容対地容量値より小さくなければならな
い。そうでないとSMUの動作が不安定となる。本発明
の一実施例では、許容対地容量値がSMUのポート当た
り5、000pFであり、SMU同1ポートに並列接続
される探針が4までとわれているので、C=1、000
pFと選ばれる.Cの値はできるだけ大きく選んでお
く。
ガード線の許容対地容量値より小さくなければならな
い。そうでないとSMUの動作が不安定となる。本発明
の一実施例では、許容対地容量値がSMUのポート当た
り5、000pFであり、SMU同1ポートに並列接続
される探針が4までとわれているので、C=1、000
pFと選ばれる.Cの値はできるだけ大きく選んでお
く。
【0038】抵抗64、74の値Rについては、いくつ
かの選択方法があり、それらのいずれかを適用してい
る。まず、線路の第2導体、接地素子、共通プレート8
0、共通導体42の共通プレート80から前記第2導体
までの部分導体421とが構成するループがパルス入力
等での高周波過渡信号を小さくし、かつ短期間で減衰せ
しめるように抵抗値を選定する。以下において、ループ
の抵抗をRt(Rを含む)、インダクタンスをL,容量
をCとし、ループの特性インピーダンスZoをL/Cの
正の平方根とする。
かの選択方法があり、それらのいずれかを適用してい
る。まず、線路の第2導体、接地素子、共通プレート8
0、共通導体42の共通プレート80から前記第2導体
までの部分導体421とが構成するループがパルス入力
等での高周波過渡信号を小さくし、かつ短期間で減衰せ
しめるように抵抗値を選定する。以下において、ループ
の抵抗をRt(Rを含む)、インダクタンスをL,容量
をCとし、ループの特性インピーダンスZoをL/Cの
正の平方根とする。
【0039】一つの方法はSWMからA点までの線路と
接地素子60、接地素子から共通導体を通って線路の第
2導体に至るループのインダクタンスLと前抵抗RTか
ら、2L/RTを所定時間(例えばパルス幅の1/10
など)と設定し、Rt=2L/5とし、RtよりRを除
く寄生抵抗を除いてRを決定する。
接地素子60、接地素子から共通導体を通って線路の第
2導体に至るループのインダクタンスLと前抵抗RTか
ら、2L/RTを所定時間(例えばパルス幅の1/10
など)と設定し、Rt=2L/5とし、RtよりRを除
く寄生抵抗を除いてRを決定する。
【0040】もう一つの方法は、前記ループのリンギン
グの高さを低く、かつ短時間で消滅するようにRtを2
Zo以下とし、RtよりRを決定する方法である。本発
明の一実施例ではRt=Zoと選んでいる。
グの高さを低く、かつ短時間で消滅するようにRtを2
Zo以下とし、RtよりRを決定する方法である。本発
明の一実施例ではRt=Zoと選んでいる。
【0041】さらに別の方法は、実際にパルスを印加し
て実験により決定する方法であり、図4においてDUT
50を第1導体1081と1121の短絡回路として、
R1=R3=0のもとに、負荷106をオシロスコープ
として測定しつつ、所定の波形を観測できるようにRを
調整するものである。R2は線路の特性インピーダンス
とし、この両端の波形を観測するのが実際的である。
て実験により決定する方法であり、図4においてDUT
50を第1導体1081と1121の短絡回路として、
R1=R3=0のもとに、負荷106をオシロスコープ
として測定しつつ、所定の波形を観測できるようにRを
調整するものである。R2は線路の特性インピーダンス
とし、この両端の波形を観測するのが実際的である。
【0042】次に実際に本発明を適用したプローブ装置
の構造について説明する。
の構造について説明する。
【0043】図5は接地素子60、70の実装されたプ
ローブ・カードの上面からの斜視図であって、下記に探
針を有する。図6は図5のプローブ・カードにおいて、
線路32の第1導体321(図4の線路1081に対応
する)と、接地素子60の端子を結ぶ直線を含む垂直面
で該グループ装置を切断した断面を示している。線路3
2の第2導体322は、プローブ装置上のストリップ線
によって中心部に延伸され、抵抗64に接続する。コン
デンサ62は一方の端子が抵抗64と直接接続され、他
方の端子はプレート80に接続される。
ローブ・カードの上面からの斜視図であって、下記に探
針を有する。図6は図5のプローブ・カードにおいて、
線路32の第1導体321(図4の線路1081に対応
する)と、接地素子60の端子を結ぶ直線を含む垂直面
で該グループ装置を切断した断面を示している。線路3
2の第2導体322は、プローブ装置上のストリップ線
によって中心部に延伸され、抵抗64に接続する。コン
デンサ62は一方の端子が抵抗64と直接接続され、他
方の端子はプレート80に接続される。
【0044】なお、図5のプローブ・カードから、SW
Mに至るまでに、さらに中継する回路があり、本明細書
では、それらも含めてプローブ装置と称している。
Mに至るまでに、さらに中継する回路があり、本明細書
では、それらも含めてプローブ装置と称している。
【0045】
【発明の効果】以上にように、本発明によれば、低周波
計測と高周波計測に共用できるプローブ装置が得られる
から、双方の計測を要する回路素子に計測において至便
であり有益である。
計測と高周波計測に共用できるプローブ装置が得られる
から、双方の計測を要する回路素子に計測において至便
であり有益である。
【図1】フラッシュメモリ・セルの計測システムおプロ
ック図である。
ック図である。
【図2】回路素子計測システムの部分プロック図であ
る。
る。
【図3】図2の回路の部分等価回路図である。
【図4】本発明の一実施例を説明するための等価回路図
である。
である。
【図5】本発明の一実施例の実装状態を示す部分斜視図
である(概念図)。
である(概念図)。
【図6】図5の回路の一部断面図である(概念図)。
PG,PG2、PG1=パルス発生器 SMU=電流供給・電圧測定/電圧供給・電流測定装置 SWM=スイッチング・マトリクス手段 CG=制御ゲート FG=浮遊ゲート G=ゲート探針 S=ソース探針 SUB=基板探針 DUT=被測定回路素子 2、4=パルス発生器 6=SMU 14=SWM 40=プローブ装置手段 50=DUT 42=共通導体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/66 B 7630−4M
Claims (7)
- 【請求項1】第1、第2の導体を有する線路と、共通導
体とを有する伝送回路において、前記線路の一方の端部
において前記第2の導体と前記共通導体を直列接続され
た抵抗とコンデンサで接続し、前記線路のもう一方の端
部において前記第1、第2の導体にスイッチ手段を設け
たプローブ装置。 - 【請求項2】前記スイッチ手段は択一的に第1、第2の
状態とを取り、前記第1の状態において、前記第1、第
2の導体は高周波線路の芯線と接地外被にそれぞれ接続
され、前記第2の状態において前記第1、第2の導体は
低周波線路の信号線とガード線とにそれぞれ接続される
とともに、前記接地外被は前記共通導体と短絡されてい
ることを特徴とする請求項1記載のプローブ装置。 - 【請求項3】前記請求項2に記載のプローブ装置と、前
記高周波線路に接続されたパルス発生器等の高周波計測
装置と、前記低周波線路に接続されたSMU等の低周波
計測装置とを含む回路素子計測装置。 - 【請求項4】前記コンデンサの容量値が、前記低周波計
測器のガード線許容対置容量値に応じた値であることを
特徴とする請求項3記載の回路素子計測装置。 - 【請求項5】前記抵抗の抵抗値が、前記第2の導体、前
記直列接続された抵抗とコンデンサと前記共通導体とで
作るループの抵抗分がそのループの特性抵抗となる値で
ある請求項4記載のプローブ装置。 - 【請求項6】絶縁基板上に、中心を有する円環状導体を
配置し、それぞれが第1、第2の導体を有する複数の線
路を更に前記中心より放射状に配置するとともに、前記
線路の前記中心に近い端において、所定の前記第2の導
体のそれぞれと前記円環状導体とを直列接続された抵抗
とコンデンサで接続するとともに所定の前記第1の導体
のそれぞれに回路素子計測用探針を取り付けて成るプロ
ーブ装置。 - 【請求項7】前記抵抗の抵抗値が前記第2の導体、前記
直列接続された抵抗とコンデンサと前記共通導体とで作
るループの抵抗分がそのループの特性抵抗となる値であ
る請求項6記載のプローブ装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03287594A JP3565893B2 (ja) | 1994-02-04 | 1994-02-04 | プローブ装置及び電気回路素子計測装置 |
| US08/382,501 US5680039A (en) | 1994-02-04 | 1995-02-02 | Probe apparatus for use in both high and low frequency measurements |
| US08/868,381 US5903143A (en) | 1994-02-04 | 1997-06-03 | Probe apparatus with RC circuit connected between ground and a guard |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03287594A JP3565893B2 (ja) | 1994-02-04 | 1994-02-04 | プローブ装置及び電気回路素子計測装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07218544A true JPH07218544A (ja) | 1995-08-18 |
| JP3565893B2 JP3565893B2 (ja) | 2004-09-15 |
Family
ID=12371058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03287594A Expired - Fee Related JP3565893B2 (ja) | 1994-02-04 | 1994-02-04 | プローブ装置及び電気回路素子計測装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5680039A (ja) |
| JP (1) | JP3565893B2 (ja) |
Cited By (1)
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| US6380751B2 (en) | 1992-06-11 | 2002-04-30 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having environment control enclosure |
| JP3565893B2 (ja) * | 1994-02-04 | 2004-09-15 | アジレント・テクノロジーズ・インク | プローブ装置及び電気回路素子計測装置 |
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| US6838890B2 (en) | 2000-02-25 | 2005-01-04 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
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| DE10143173A1 (de) | 2000-12-04 | 2002-06-06 | Cascade Microtech Inc | Wafersonde |
| WO2003052435A1 (en) | 2001-08-21 | 2003-06-26 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
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| US6777964B2 (en) | 2002-01-25 | 2004-08-17 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
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| US6724205B1 (en) | 2002-11-13 | 2004-04-20 | Cascade Microtech, Inc. | Probe for combined signals |
| US7250779B2 (en) | 2002-11-25 | 2007-07-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station with low inductance path |
| US6861856B2 (en) | 2002-12-13 | 2005-03-01 | Cascade Microtech, Inc. | Guarded tub enclosure |
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| US7057404B2 (en) | 2003-05-23 | 2006-06-06 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Shielded probe for testing a device under test |
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