JPH07218585A - Ｉｃ試験装置用オートハンドラ - Google Patents
Ｉｃ試験装置用オートハンドラInfo
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- JPH07218585A JPH07218585A JP6031909A JP3190994A JPH07218585A JP H07218585 A JPH07218585 A JP H07218585A JP 6031909 A JP6031909 A JP 6031909A JP 3190994 A JP3190994 A JP 3190994A JP H07218585 A JPH07218585 A JP H07218585A
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- 229950000809 timiperone Drugs 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣ試験装置に於いて、被測定デバイスを供
給部からテストヘッド部へ搬送したり、テストヘッド部
から排出部へ搬送する場合に、デバイスを搭載したテス
トトレイを入れ替える時間、すなわちインデックスタイ
ムを短縮した、ＩＣ試験装置用オートハンドラを提供す
る。 【構成】 テストトレイの長さＬ内に、被測定デバイス
の実装密度の限界まで間隔を狭めて、被測定デバイスを
配置する。先ず、テストトレイ内の被測定デバイスのう
ち、奇数列のみが電気的にコンタクトを行い、試験を行
う。ついで、第２のストッパの位置に移動し、偶数列の
みの試験を行う。このストッパ間距離Ｚに相当する距離
だけ移動を行う。このためテストトレイの移動距離は、
Ｚ及び（Ｌ−Ｚ）と短くなる。
給部からテストヘッド部へ搬送したり、テストヘッド部
から排出部へ搬送する場合に、デバイスを搭載したテス
トトレイを入れ替える時間、すなわちインデックスタイ
ムを短縮した、ＩＣ試験装置用オートハンドラを提供す
る。 【構成】 テストトレイの長さＬ内に、被測定デバイス
の実装密度の限界まで間隔を狭めて、被測定デバイスを
配置する。先ず、テストトレイ内の被測定デバイスのう
ち、奇数列のみが電気的にコンタクトを行い、試験を行
う。ついで、第２のストッパの位置に移動し、偶数列の
みの試験を行う。このストッパ間距離Ｚに相当する距離
だけ移動を行う。このためテストトレイの移動距離は、
Ｚ及び（Ｌ−Ｚ）と短くなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ試験装置に於い
て、被測定デバイスを供給部からテストヘッド部へ搬送
したり、テストヘッド部から排出部へ搬送する場合に、
デバイスを搭載したテストトレイを入れ替える時間、す
なわちインデックスタイムを短縮した、ＩＣ試験装置用
オートハンドラに関する。
て、被測定デバイスを供給部からテストヘッド部へ搬送
したり、テストヘッド部から排出部へ搬送する場合に、
デバイスを搭載したテストトレイを入れ替える時間、す
なわちインデックスタイムを短縮した、ＩＣ試験装置用
オートハンドラに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ試験装置に於いては、一般に、被測
定デバイスをテストヘッド部で電気的にコンタクトし、
試験を行う。このため、オートハンドラにより、供給部
から、テストヘッド部に、被測定デバイスが搬送され
る。そして、試験後には同様に、テストヘッド部から排
出部に被測定デバイスが搬送され、良品／不良品に分類
される。この搬送に要する時間の間は、被測定デバイス
の位置が定まらず、コンタクトが保たれないので、試験
を行うことができない。そして、この搬送時間は、デバ
イス試験中の無駄時間となるので、小さいことが望まし
い。すなわち、インデックスタイムを小さくすることが
要求されている。
定デバイスをテストヘッド部で電気的にコンタクトし、
試験を行う。このため、オートハンドラにより、供給部
から、テストヘッド部に、被測定デバイスが搬送され
る。そして、試験後には同様に、テストヘッド部から排
出部に被測定デバイスが搬送され、良品／不良品に分類
される。この搬送に要する時間の間は、被測定デバイス
の位置が定まらず、コンタクトが保たれないので、試験
を行うことができない。そして、この搬送時間は、デバ
イス試験中の無駄時間となるので、小さいことが望まし
い。すなわち、インデックスタイムを小さくすることが
要求されている。
【０００３】図２は、従来のＩＣ試験装置に於ける、Ｉ
Ｃ試験装置用オートハンドラの例である。図２に於いて
示すように、被測定デバイス１６を搬送する手段とし
て、テストトレイ１１が使用されている。当該テストト
レイ１１の中には複数個のキャリア・モジュール１５が
フローティング状態で保持されており、キャリア・モデ
ュール１５各々に被測定デバイス１６が搭載される。被
測定デバイス１６が収納されたトレイ１１が、供給部に
配置される。被測定デバイス１６はこの後、テストトレ
イ１１に納められたままテストヘッド部に搬送される。
テストヘッド部では、このテストトレイ１１は、ベルト
・コンベア１８上で、モーター１７による駆動力によ
り、搬送され、ストッパ１９の突起部で止められるまで
移動する。
Ｃ試験装置用オートハンドラの例である。図２に於いて
示すように、被測定デバイス１６を搬送する手段とし
て、テストトレイ１１が使用されている。当該テストト
レイ１１の中には複数個のキャリア・モジュール１５が
フローティング状態で保持されており、キャリア・モデ
ュール１５各々に被測定デバイス１６が搭載される。被
測定デバイス１６が収納されたトレイ１１が、供給部に
配置される。被測定デバイス１６はこの後、テストトレ
イ１１に納められたままテストヘッド部に搬送される。
テストヘッド部では、このテストトレイ１１は、ベルト
・コンベア１８上で、モーター１７による駆動力によ
り、搬送され、ストッパ１９の突起部で止められるまで
移動する。
【０００４】テスト・ヘッド部に於いては、テストトレ
イ１１はストッパ１９により位置決めされ、固定する。
そして、被測定デバイス１６は、下方に押しつけられ
て、ＩＣ試験装置のピンカードと電気的なコンタクトを
保ち、試験される。近年では、この電気的コンタクト部
は、複数設けられるのが一般的であり、複数個デバイス
の同時測定が行われている。
イ１１はストッパ１９により位置決めされ、固定する。
そして、被測定デバイス１６は、下方に押しつけられ
て、ＩＣ試験装置のピンカードと電気的なコンタクトを
保ち、試験される。近年では、この電気的コンタクト部
は、複数設けられるのが一般的であり、複数個デバイス
の同時測定が行われている。
【０００５】図３は、被測定デバイスの試験手順を説明
する概念図の１例である。図３（Ａ）に示すように、被
測定デバイス１６は、テストトレイ１１の中に、４個配
置されている。近年、被測定デバイスは、形状の小さい
ものが多用されており、図３（Ａ）のように、デバイス
の実装密度からは最大８個を配置できる。しかし、試験
時のテストヘッドに於けるピンカード等の実装密度の制
約から、図３（Ａ）に示すように、デバイス間の距離は
ｘが限度であり、このため、テストトレイ１１の長さＬ
内に、被測定デバイス１６を４個配置している。テスト
トレイ１１は、ストッパ１９の位置まで搬送された後、
図３（Ｂ）のように、テストヘッド部で電気的にコンタ
クトされ、試験が行われる。試験終了後、図３（Ｃ）に
示すように、ストッパ１９の突起部が引っ込み、テスト
トレイ１１は、排出部に搬送される。そして、この後
に、次回の試験が可能となる。ここで、テストトレイ１
１の移動速度をｓとすると、デバイス１個当たりのイン
デックスタイムは、 ｔ１＝Ｌ／４ｓ となる。また、オートハンドラ１台・デバイス１個当た
りのインデックスタイムは、 ｔ０１＝Ｌ／４ｓ である。
する概念図の１例である。図３（Ａ）に示すように、被
測定デバイス１６は、テストトレイ１１の中に、４個配
置されている。近年、被測定デバイスは、形状の小さい
ものが多用されており、図３（Ａ）のように、デバイス
の実装密度からは最大８個を配置できる。しかし、試験
時のテストヘッドに於けるピンカード等の実装密度の制
約から、図３（Ａ）に示すように、デバイス間の距離は
ｘが限度であり、このため、テストトレイ１１の長さＬ
内に、被測定デバイス１６を４個配置している。テスト
トレイ１１は、ストッパ１９の位置まで搬送された後、
図３（Ｂ）のように、テストヘッド部で電気的にコンタ
クトされ、試験が行われる。試験終了後、図３（Ｃ）に
示すように、ストッパ１９の突起部が引っ込み、テスト
トレイ１１は、排出部に搬送される。そして、この後
に、次回の試験が可能となる。ここで、テストトレイ１
１の移動速度をｓとすると、デバイス１個当たりのイン
デックスタイムは、 ｔ１＝Ｌ／４ｓ となる。また、オートハンドラ１台・デバイス１個当た
りのインデックスタイムは、 ｔ０１＝Ｌ／４ｓ である。
【０００６】次に、図４に、被測定デバイスの試験手順
を説明する概念図の他の従来例を示す。本例では、テス
トヘッドは２台を備えている（＃１、＃２）。また、図
４（Ａ）に示すように、被測定デバイス１６は、テスト
トレイ１１の中に、８個配置されている。ここで被測定
デバイス間の間隔はｙとする。また、 ｘ／２＜ｙ＜ｘ とする。このようにテストトレイ１１の長さＬ内に、被
測定デバイス１６の実装密度の限界まで間隔を狭めて、
被測定デバイスを配置している。搬送系により、図４
（Ａ）に示すように、テストトレイ１１は、テストヘッ
ド＃１のストッパ１９の位置まで搬送された後、図４
（Ｂ）のように、テストヘッド部で電気的にコンタクト
され、試験が行われる。この時、テストヘッドに於ける
ピンカード等の実装密度の制約から、テストトレイ１１
内の被測定デバイス全部を１度に試験することができ
ず、テストヘッド＃１に於いては、テストトレイ１１内
の被測定デバイスのうち、奇数列のみが電気的にコンタ
クトされ、試験される。
を説明する概念図の他の従来例を示す。本例では、テス
トヘッドは２台を備えている（＃１、＃２）。また、図
４（Ａ）に示すように、被測定デバイス１６は、テスト
トレイ１１の中に、８個配置されている。ここで被測定
デバイス間の間隔はｙとする。また、 ｘ／２＜ｙ＜ｘ とする。このようにテストトレイ１１の長さＬ内に、被
測定デバイス１６の実装密度の限界まで間隔を狭めて、
被測定デバイスを配置している。搬送系により、図４
（Ａ）に示すように、テストトレイ１１は、テストヘッ
ド＃１のストッパ１９の位置まで搬送された後、図４
（Ｂ）のように、テストヘッド部で電気的にコンタクト
され、試験が行われる。この時、テストヘッドに於ける
ピンカード等の実装密度の制約から、テストトレイ１１
内の被測定デバイス全部を１度に試験することができ
ず、テストヘッド＃１に於いては、テストトレイ１１内
の被測定デバイスのうち、奇数列のみが電気的にコンタ
クトされ、試験される。
【０００７】奇数列の試験を終了したテストトレイ１１
は、図４（Ｃ）に示すように、テストヘッド＃１のスト
ッパ１９の突起が引っ込むため、テストヘッド＃２の位
置に搬送される。そして、テストヘッド＃２のストッパ
１９の位置で固定される。テストヘッド＃２に於いて
は、テストトレイ１１内の被測定デバイスのうち、偶数
列のみが電気的にコンタクトされ、試験される。なお、
テストヘッド数は２台であり、各々同時に測定を行うこ
とが可能なので、テストヘッド＃２で偶数列の試験を行
っている間に、次回の奇数列の試験を、テストヘッド＃
１で同時に行うことができる。以上により、テストトレ
イ１１内の全ての被測定デバイス８個が試験終了したこ
ととなる。試験終了後、図４（Ｄ）に示すように、テス
トヘッド＃２のストッパ１９の突起部が引っ込み、テス
トトレイ１１は、排出部に搬送される。ここで、テスト
トレイ１１の移動速度をｓとすると、連続して測定が行
われる場合、デバイス１個当たりのインデックスタイム
は、 ｔ２＝Ｌ／８ｓ となる。また、オートハンドラ１台・デバイス１個当た
りのインデックスタイムは、 ｔ０２＝Ｌ／４ｓ である。
は、図４（Ｃ）に示すように、テストヘッド＃１のスト
ッパ１９の突起が引っ込むため、テストヘッド＃２の位
置に搬送される。そして、テストヘッド＃２のストッパ
１９の位置で固定される。テストヘッド＃２に於いて
は、テストトレイ１１内の被測定デバイスのうち、偶数
列のみが電気的にコンタクトされ、試験される。なお、
テストヘッド数は２台であり、各々同時に測定を行うこ
とが可能なので、テストヘッド＃２で偶数列の試験を行
っている間に、次回の奇数列の試験を、テストヘッド＃
１で同時に行うことができる。以上により、テストトレ
イ１１内の全ての被測定デバイス８個が試験終了したこ
ととなる。試験終了後、図４（Ｄ）に示すように、テス
トヘッド＃２のストッパ１９の突起部が引っ込み、テス
トトレイ１１は、排出部に搬送される。ここで、テスト
トレイ１１の移動速度をｓとすると、連続して測定が行
われる場合、デバイス１個当たりのインデックスタイム
は、 ｔ２＝Ｌ／８ｓ となる。また、オートハンドラ１台・デバイス１個当た
りのインデックスタイムは、 ｔ０２＝Ｌ／４ｓ である。
【０００８】以上のように、オートハンドラ１台当たり
のインデックスタイムは、ｔ０１の場合にも、ｔ０２の
場合にも、（Ｌ／４ｓ）の時間を要している。このた
め、従来の実施例のうち、いずれを実施しても、この値
が限度であり、これ以上インデックスタイムを短縮でき
ない。
のインデックスタイムは、ｔ０１の場合にも、ｔ０２の
場合にも、（Ｌ／４ｓ）の時間を要している。このた
め、従来の実施例のうち、いずれを実施しても、この値
が限度であり、これ以上インデックスタイムを短縮でき
ない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述したよ
うな従来の技術が有する問題点に鑑みてなされるもので
あって、ＩＣ試験装置に於いて、被測定デバイスを供給
部からテストヘッド部へ搬送したり、テストヘッド部か
ら排出部へ搬送する場合に、デバイスを搭載したテスト
トレイを入れ替える時間、すなわちインデックスタイム
を短縮した、ＩＣ試験装置用オートハンドラを提供する
ものである。
うな従来の技術が有する問題点に鑑みてなされるもので
あって、ＩＣ試験装置に於いて、被測定デバイスを供給
部からテストヘッド部へ搬送したり、テストヘッド部か
ら排出部へ搬送する場合に、デバイスを搭載したテスト
トレイを入れ替える時間、すなわちインデックスタイム
を短縮した、ＩＣ試験装置用オートハンドラを提供する
ものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明によれば、先
ず、テストトレイの長さＬ内に、被測定デバイスの実装
密度の限界まで間隔を狭めて、被測定デバイスを配置し
ている。搬送系により、テストトレイは、テストヘッド
の最初のストッパの位置まで搬送された後、テストヘッ
ド部で電気的にコンタクトされ、試験が行われる。この
時、テストヘッドに於けるピンカード等の実装密度の制
約から、この第１ステップとしては、テストトレイ内の
被測定デバイスのうち、奇数列のみが電気的にコンタク
トを行い、試験を行う。
ず、テストトレイの長さＬ内に、被測定デバイスの実装
密度の限界まで間隔を狭めて、被測定デバイスを配置し
ている。搬送系により、テストトレイは、テストヘッド
の最初のストッパの位置まで搬送された後、テストヘッ
ド部で電気的にコンタクトされ、試験が行われる。この
時、テストヘッドに於けるピンカード等の実装密度の制
約から、この第１ステップとしては、テストトレイ内の
被測定デバイスのうち、奇数列のみが電気的にコンタク
トを行い、試験を行う。
【００１１】奇数列の試験を終了したテストトレイは、
テストヘッドの第１ストッパの突起を引っ込め、つい
で、第２のストッパの位置に搬送する。そして、ストッ
パの位置で固定する。この第２ステップに於いては、テ
ストトレイ内の被測定デバイスのうち、偶数列のみを電
気的にコンタクトを行い、試験を行う。このように、第
１ステップから第２ステップへテストトレイが移動する
場合には、第１ストッパと、第２ストッパとの距離Ｚに
相当する距離だけ移動を行う。
テストヘッドの第１ストッパの突起を引っ込め、つい
で、第２のストッパの位置に搬送する。そして、ストッ
パの位置で固定する。この第２ステップに於いては、テ
ストトレイ内の被測定デバイスのうち、偶数列のみを電
気的にコンタクトを行い、試験を行う。このように、第
１ステップから第２ステップへテストトレイが移動する
場合には、第１ストッパと、第２ストッパとの距離Ｚに
相当する距離だけ移動を行う。
【００１２】そして、試験終了後、テストヘッドの第２
ストッパの突起部を引っ込め、テストトレイを、排出部
に搬送する。この場合、テストトレイの移動距離は、
（Ｌ−Ｚ）である。このように、テストトレイの移動距
離は、Ｚ及び（Ｌ−Ｚ）と短くなる。
ストッパの突起部を引っ込め、テストトレイを、排出部
に搬送する。この場合、テストトレイの移動距離は、
（Ｌ−Ｚ）である。このように、テストトレイの移動距
離は、Ｚ及び（Ｌ−Ｚ）と短くなる。
【００１３】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
する。図１は本発明の１実施例を示す平面図である。図
１に示すように、テストヘッド部内に従来のストッパ１
９の他に、テストトレイの移動方向に、第２のストッパ
１０１を設ける。第２のストッパ１０１と第１のストッ
パ１９との距離Ｚは、テストトレイ１１内に於ける被測
定デバイス１６の間隔ｙに等しくとる。そして、各スト
ッパの突起部は各々独立して、出し入れの制御動作がで
きる。
する。図１は本発明の１実施例を示す平面図である。図
１に示すように、テストヘッド部内に従来のストッパ１
９の他に、テストトレイの移動方向に、第２のストッパ
１０１を設ける。第２のストッパ１０１と第１のストッ
パ１９との距離Ｚは、テストトレイ１１内に於ける被測
定デバイス１６の間隔ｙに等しくとる。そして、各スト
ッパの突起部は各々独立して、出し入れの制御動作がで
きる。
【００１４】図５は、本発明による、被測定デバイスの
試験手順を説明する概念図である。図５（Ａ）に示すよ
うに、被測定デバイス１６は、テストトレイ１１の中
に、８個配置されている。つまり、テストトレイ１１の
長さＬ内に、被測定デバイス１６の実装密度の限界まで
間隔を狭めて、被測定デバイスを配置している。搬送系
により、図５（Ａ）に示すように、テストトレイ１１
は、テストヘッドのストッパ１９の位置まで搬送された
後、図５（Ｂ）のように、テストヘッド部で電気的にコ
ンタクトされ、試験が行われる。この時、テストヘッド
に於けるピンカード等の実装密度の制約から、この第１
ステップとしては、テストトレイ１１内の被測定デバイ
スのうち、奇数列のみが電気的にコンタクトを行い、試
験を行う。
試験手順を説明する概念図である。図５（Ａ）に示すよ
うに、被測定デバイス１６は、テストトレイ１１の中
に、８個配置されている。つまり、テストトレイ１１の
長さＬ内に、被測定デバイス１６の実装密度の限界まで
間隔を狭めて、被測定デバイスを配置している。搬送系
により、図５（Ａ）に示すように、テストトレイ１１
は、テストヘッドのストッパ１９の位置まで搬送された
後、図５（Ｂ）のように、テストヘッド部で電気的にコ
ンタクトされ、試験が行われる。この時、テストヘッド
に於けるピンカード等の実装密度の制約から、この第１
ステップとしては、テストトレイ１１内の被測定デバイ
スのうち、奇数列のみが電気的にコンタクトを行い、試
験を行う。
【００１５】奇数列の試験を終了したテストトレイ１１
は、図５（Ｃ）に示すように、テストヘッドの第１スト
ッパ１９の突起を引っ込め、ついで、第２のストッパ１
０１の位置に搬送する。そして、ストッパ１０１の位置
で固定する。この第２ステップに於いては、テストトレ
イ１１内の被測定デバイスのうち、偶数列のみを電気的
にコンタクトを行い、試験を行う。このように、第１ス
テップから第２ステップへテストトレイ１１が移動する
場合には、第１ストッパ１９と、第２ストッパ１０１と
の距離Ｚに相当する距離だけ移動を行う。
は、図５（Ｃ）に示すように、テストヘッドの第１スト
ッパ１９の突起を引っ込め、ついで、第２のストッパ１
０１の位置に搬送する。そして、ストッパ１０１の位置
で固定する。この第２ステップに於いては、テストトレ
イ１１内の被測定デバイスのうち、偶数列のみを電気的
にコンタクトを行い、試験を行う。このように、第１ス
テップから第２ステップへテストトレイ１１が移動する
場合には、第１ストッパ１９と、第２ストッパ１０１と
の距離Ｚに相当する距離だけ移動を行う。
【００１６】以上により、テストトレイ１１内の全ての
被測定デバイス８個が試験終了したこととなる。試験終
了後、図５（Ｄ）に示すように、テストヘッドの第２ス
トッパ１０１の突起部を引っ込め、テストトレイ１１
を、排出部に搬送する。この場合、テストトレイ１１の
移動距離は、（Ｌ−Ｚ）である。ここで、テストトレイ
１１の移動速度をｓとすると、デバイス１個当たりのイ
ンデックスタイムは、 ｔ３＝（Ｚ／ｓ＋（Ｌ−Ｚ）／ｓ）／８＝Ｌ／８ｓ となる。また、オートハンドラ１台・デバイス１個当た
りのインデックスタイムは、 ｔ０３＝ Ｌ／８ｓ である。従って、従来例に比べ、インデックスタイムを
２分の１に短縮できた。
被測定デバイス８個が試験終了したこととなる。試験終
了後、図５（Ｄ）に示すように、テストヘッドの第２ス
トッパ１０１の突起部を引っ込め、テストトレイ１１
を、排出部に搬送する。この場合、テストトレイ１１の
移動距離は、（Ｌ−Ｚ）である。ここで、テストトレイ
１１の移動速度をｓとすると、デバイス１個当たりのイ
ンデックスタイムは、 ｔ３＝（Ｚ／ｓ＋（Ｌ−Ｚ）／ｓ）／８＝Ｌ／８ｓ となる。また、オートハンドラ１台・デバイス１個当た
りのインデックスタイムは、 ｔ０３＝ Ｌ／８ｓ である。従って、従来例に比べ、インデックスタイムを
２分の１に短縮できた。
【００１７】なお、上記実施例に於いては、奇数列と偶
数列との２度に分けて試験を完了したが、さらに形状の
小さな被測定デバイスを対象とする等の場合は、３度以
上に区分けして試験を進めても良い。この場合、ストッ
パーの数は、第３ストッパー、第４ストッパー、…と増
加させて設けて構成する。また、ＩＣ試験装置の同測数
に応じて、この区分けを変更しても良い。また、テスト
トレイ内の被測定デバイス数は上記の場合、８個と仮定
して説明したが、被測定デバイスを任意の数に変化して
も、インデックスタイムの短縮効果は同様に生じる。
数列との２度に分けて試験を完了したが、さらに形状の
小さな被測定デバイスを対象とする等の場合は、３度以
上に区分けして試験を進めても良い。この場合、ストッ
パーの数は、第３ストッパー、第４ストッパー、…と増
加させて設けて構成する。また、ＩＣ試験装置の同測数
に応じて、この区分けを変更しても良い。また、テスト
トレイ内の被測定デバイス数は上記の場合、８個と仮定
して説明したが、被測定デバイスを任意の数に変化して
も、インデックスタイムの短縮効果は同様に生じる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は構成されて
いるので、次に記載する効果を奏する。テストヘッド部
内に、テストトレイ１１の移動方向に、複数のストッパ
（１９、１０１）を設けて、ＩＣ試験装置用オートハン
ドラを構成したので、従来例に比べ、インデックスタイ
ムを２分の１に短縮できた。このように、ＩＣ試験装置
に於いて、被測定デバイスを供給部からテストヘッド部
へ搬送したり、テストヘッド部から排出部へ搬送する場
合に、インデックスタイムを短縮した、ＩＣ試験装置用
オートハンドラを提供できた。
いるので、次に記載する効果を奏する。テストヘッド部
内に、テストトレイ１１の移動方向に、複数のストッパ
（１９、１０１）を設けて、ＩＣ試験装置用オートハン
ドラを構成したので、従来例に比べ、インデックスタイ
ムを２分の１に短縮できた。このように、ＩＣ試験装置
に於いて、被測定デバイスを供給部からテストヘッド部
へ搬送したり、テストヘッド部から排出部へ搬送する場
合に、インデックスタイムを短縮した、ＩＣ試験装置用
オートハンドラを提供できた。
【図１】本発明の１実施例を示す平面図である。
【図２】従来のＩＣ試験装置用オートハンドラの例であ
る。
る。
【図３】被測定デバイスの試験手順を説明する概念図の
１例である。
１例である。
【図４】被測定デバイスの試験手順を説明する概念図の
他の従来例である。
他の従来例である。
【図５】本発明による、被測定デバイスの試験手順を説
明する概念図である。
明する概念図である。
１１ テストトレイ １５ キャリア・モジュール １６ 被測定デバイス １７ モーター １８ ベルト・コンベア １９ ストッパ １０１ 第２ストッパ
Claims (1)
- 【請求項１】 被測定デバイス（１６）を搭載したテス
トトレイ（１１）を供給部からテストヘッド部へ搬送
し、テストヘッド部で被測定デバイス（１６）を測定
し、テストヘッド部から排出部へ搬送して被測定デバイ
ス（１６）を測定するＩＣ試験装置において、 複数のコンタクト部の列間隔よりも短間隔（ｙ）に被測
定デバイス（１６）を搭載したテストトレイ（１１）
と、 テストヘッド部内に該テストトレイ（１１）の移動方向
に複数設けられたストッパ（１９、１０１）と、 最初の第１ストッパ（１９）の位置でテストトレイ（１
１）内の特定の列の被測定デバイス（１６）を測定さ
せ、次に第２ストッパ（１０１）の位置に移動させ、該
第２ストッパ（１０１）の位置で、未測定の被測定デバ
イス列を測定させる制御部とを具備した、ＩＣ試験装置
用オートハンドラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03190994A JP3316075B2 (ja) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | Ｉｃ試験装置用オートハンドラ |
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|---|---|---|---|---|
| JP2004117340A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Samsung Electronics Co Ltd | 一つのハンドラに二つ以上のテストボードを有するテスト装備及びそのテスト方法 |
| KR100524632B1 (ko) * | 1997-12-26 | 2006-01-27 | 삼성전자주식회사 | 테스트-번인 장치, 그 테스트-번인 장치를 이용한 인라인시스템 및 그 시스템을 이용한 테스트 방법 |
| KR100722644B1 (ko) * | 1998-04-02 | 2007-05-28 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 집적회로 시험장치 |
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1994
- 1994-02-03 JP JP03190994A patent/JP3316075B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100524632B1 (ko) * | 1997-12-26 | 2006-01-27 | 삼성전자주식회사 | 테스트-번인 장치, 그 테스트-번인 장치를 이용한 인라인시스템 및 그 시스템을 이용한 테스트 방법 |
| KR100722644B1 (ko) * | 1998-04-02 | 2007-05-28 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 집적회로 시험장치 |
| JP2004117340A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Samsung Electronics Co Ltd | 一つのハンドラに二つ以上のテストボードを有するテスト装備及びそのテスト方法 |
| US7602172B2 (en) | 2002-09-26 | 2009-10-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Test apparatus having multiple head boards at one handler and its test method |
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