JPH0878497A - 移載装置 - Google Patents
移載装置Info
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- JPH0878497A JPH0878497A JP6230240A JP23024094A JPH0878497A JP H0878497 A JPH0878497 A JP H0878497A JP 6230240 A JP6230240 A JP 6230240A JP 23024094 A JP23024094 A JP 23024094A JP H0878497 A JPH0878497 A JP H0878497A
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 デバイスの検査工程でデバイス移載時間や設
備コストが最小限に抑えられる移載装置を提供する。 【構成】 バーインボード１を収容するラック１２、ハ
ンドラボード２収容するラック１１、並びにバーインボ
ード上のＩＣ１００をハンドラボード２上に移載する、
アーム６、７、Ｘ−Ｙロボット４、吸着ハンド５、並び
にガイド部材１０から構成される移載機構を有してい
る。
備コストが最小限に抑えられる移載装置を提供する。 【構成】 バーインボード１を収容するラック１２、ハ
ンドラボード２収容するラック１１、並びにバーインボ
ード上のＩＣ１００をハンドラボード２上に移載する、
アーム６、７、Ｘ−Ｙロボット４、吸着ハンド５、並び
にガイド部材１０から構成される移載機構を有してい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、移載装置に関し、特
にＩＣ等のデバイスのバーンイン検査やハンドリング検
査等の検査工程においてこれら検査の際に使用されるデ
バイスを搭載したボードを検査結果に基づいて分類して
移動する移載装置に関するものである。
にＩＣ等のデバイスのバーンイン検査やハンドリング検
査等の検査工程においてこれら検査の際に使用されるデ
バイスを搭載したボードを検査結果に基づいて分類して
移動する移載装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ等のデバイスは、製造後にバーンイ
ン検査やハンドリング検査等の複数の検査工程を経て製
品として出荷される。これらバーンイン検査やハンドリ
ング検査の際には、通常、ＩＣ等は所定のボード上に実
装される。
ン検査やハンドリング検査等の複数の検査工程を経て製
品として出荷される。これらバーンイン検査やハンドリ
ング検査の際には、通常、ＩＣ等は所定のボード上に実
装される。
【０００３】図５は、バーンイン検査の際にＩＣ１００
が多数実装されるバーンインボード１の一例を示したも
のある。このバーンインボード１上には、多数のＩＣソ
ケット１１０が所定の間隔で並設されている。ＩＣソケ
ット１１０は、公知の構造のものであり、例えば、ＩＣ
１００の各端子が接続されるコネクタ部と、バーンイン
ボード１上の配線に接続される端子部とを備えたもので
ある。そしてこのバーンインボード１を図示しないバー
ンイン装置内に収納し、バーンイン検査が行われる。
が多数実装されるバーンインボード１の一例を示したも
のある。このバーンインボード１上には、多数のＩＣソ
ケット１１０が所定の間隔で並設されている。ＩＣソケ
ット１１０は、公知の構造のものであり、例えば、ＩＣ
１００の各端子が接続されるコネクタ部と、バーンイン
ボード１上の配線に接続される端子部とを備えたもので
ある。そしてこのバーンインボード１を図示しないバー
ンイン装置内に収納し、バーンイン検査が行われる。
【０００４】また図６は、ハンドリング検査の際に使用
されるハンドラボード２を示したもので、前記同様に、
多数のＩＣソケット１２０が並設されている。そしてこ
のハンドラボード２は、ＩＣソケット１２０にＩＣ１０
０を装着した後、通常は、図示したようにラック２２に
多数枚積み重ねて収納される。そしてこのハンドラボー
ド２あるいはラック２２を図示しないハンドリング装置
内に収納し、ハンドリング検査が行われる。
されるハンドラボード２を示したもので、前記同様に、
多数のＩＣソケット１２０が並設されている。そしてこ
のハンドラボード２は、ＩＣソケット１２０にＩＣ１０
０を装着した後、通常は、図示したようにラック２２に
多数枚積み重ねて収納される。そしてこのハンドラボー
ド２あるいはラック２２を図示しないハンドリング装置
内に収納し、ハンドリング検査が行われる。
【０００５】ところで、前記のような複数の検査工程を
行う場合には、従来は一般的に、検査用の専用ボード
（バーンインボード、ハンドラボード等）の他、図７に
例示したような工程用ボード３を更に用い、この工程用
ボード３に形成したＩＣ収納部３１にＩＣ１００を収納
して、ＩＣ１００の工程間における移動を行っている。
行う場合には、従来は一般的に、検査用の専用ボード
（バーンインボード、ハンドラボード等）の他、図７に
例示したような工程用ボード３を更に用い、この工程用
ボード３に形成したＩＣ収納部３１にＩＣ１００を収納
して、ＩＣ１００の工程間における移動を行っている。
【０００６】この場合、図８に示したように、ＩＣ１０
は、バーンインボード１上に載置されバーンイン装置に
おいてバーンイン検査がされた後、第１の移載装置（図
示せず）により工程用トレー３に移載されて工程間を移
動し、次いで第２の移載装置（図示せず）によって工程
用トレー３からハンドラボード２に移載され、ハンドリ
ング装置においてハンドリング検査が行われる。
は、バーンインボード１上に載置されバーンイン装置に
おいてバーンイン検査がされた後、第１の移載装置（図
示せず）により工程用トレー３に移載されて工程間を移
動し、次いで第２の移載装置（図示せず）によって工程
用トレー３からハンドラボード２に移載され、ハンドリ
ング装置においてハンドリング検査が行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前記の通り、従来技術
においては、３種類のデバイス搬送冶具（バーンインボ
ード、ハンドラボード、工程用トレー）を用い、またバ
ーンイン検査からハンドリング検査に移行する際に２つ
の移載装置を用いてバーンインボードから工程用トレー
へのデバイスの移載、並びに工程用トレーからハンドラ
ボードへのデバイスの移載をそれぞれ行う構成としてい
る。そしてこのように各工程においてそれぞれデバイス
の移載を行うことから、デバイス移載に要する時間が長
く必要であり、また移載装置やそれに付随した機構が多
く必要となり、設備コストがかかるという問題がある。
においては、３種類のデバイス搬送冶具（バーンインボ
ード、ハンドラボード、工程用トレー）を用い、またバ
ーンイン検査からハンドリング検査に移行する際に２つ
の移載装置を用いてバーンインボードから工程用トレー
へのデバイスの移載、並びに工程用トレーからハンドラ
ボードへのデバイスの移載をそれぞれ行う構成としてい
る。そしてこのように各工程においてそれぞれデバイス
の移載を行うことから、デバイス移載に要する時間が長
く必要であり、また移載装置やそれに付随した機構が多
く必要となり、設備コストがかかるという問題がある。
【０００８】この発明の目的は、デバイスの検査工程に
おけるデバイス移載時間や設備コストを最小限に抑える
ことができる、移載装置を提供することにある。
おけるデバイス移載時間や設備コストを最小限に抑える
ことができる、移載装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明では、前記目的
を達成するために、少なくとも２つの検査工程を行うデ
バイスを一方の検査用の専用ボードから他の検査用の専
用ボードに移載するために使用される移載装置であっ
て、一方の検査用の専用ボードを収容する第１のラック
と、他の検査用の専用ボードを収容する第２のラック
と、一方の検査用の専用ボード上のデバイスを他方の検
査用の専用ボード上に移載する移載機構とを備える構成
とした。
を達成するために、少なくとも２つの検査工程を行うデ
バイスを一方の検査用の専用ボードから他の検査用の専
用ボードに移載するために使用される移載装置であっ
て、一方の検査用の専用ボードを収容する第１のラック
と、他の検査用の専用ボードを収容する第２のラック
と、一方の検査用の専用ボード上のデバイスを他方の検
査用の専用ボード上に移載する移載機構とを備える構成
とした。
【００１０】
【作用】前記のように一方の検査用の専用ボード上のデ
バイスを移載装置内において他の検査用の専用ボード上
に直接移載することで、デバイスの移載を１回で行うこ
とができるとともに、従来技術において各検査工程でそ
れぞれ使用していた移載装置を１台に集約することが可
能となる。
バイスを移載装置内において他の検査用の専用ボード上
に直接移載することで、デバイスの移載を１回で行うこ
とができるとともに、従来技術において各検査工程でそ
れぞれ使用していた移載装置を１台に集約することが可
能となる。
【００１１】
【実施例】この発明の実施例の移載装置を図１〜図３に
示した。この移載装置は、バーンインボード１あるいは
ハンドラボード２を、複数枚、例えば数十枚をそれぞれ
セットすることができるラック１１・１２を内部に備え
ている。ラック１１・１２は、それぞれエレベータ機構
８・９上に載置されており、エレベータ機構８・９によ
りこれらラック１１・１２を上下移動することができ
る。
示した。この移載装置は、バーンインボード１あるいは
ハンドラボード２を、複数枚、例えば数十枚をそれぞれ
セットすることができるラック１１・１２を内部に備え
ている。ラック１１・１２は、それぞれエレベータ機構
８・９上に載置されており、エレベータ機構８・９によ
りこれらラック１１・１２を上下移動することができ
る。
【００１２】また、図１においてエレベータ機構８・９
の上部には、アーム６・７、Ｘ−Ｙロボット４、吸着ハ
ンド５、並びにガイド部材１０から構成されるデバイス
移載機構が設けられている。また、このデバイス移載機
構の内側には、バーンインボード１の移載部Ａ、並びに
ハンドラボード２の移載部Ｂが形成されている。図示し
た実施例では、移載部Ａはガイド部材１０により形成さ
れている。また、移載部Ｂはこの実施例では例えば移載
装置の床面４３の所定の領域に形成される。なお、移載
部Ａを移載部Ｂと同様に床面４３の所定の領域に形成す
る構成としても良い。
の上部には、アーム６・７、Ｘ−Ｙロボット４、吸着ハ
ンド５、並びにガイド部材１０から構成されるデバイス
移載機構が設けられている。また、このデバイス移載機
構の内側には、バーンインボード１の移載部Ａ、並びに
ハンドラボード２の移載部Ｂが形成されている。図示し
た実施例では、移載部Ａはガイド部材１０により形成さ
れている。また、移載部Ｂはこの実施例では例えば移載
装置の床面４３の所定の領域に形成される。なお、移載
部Ａを移載部Ｂと同様に床面４３の所定の領域に形成す
る構成としても良い。
【００１３】アーム６・７は、前記の上下動するラック
１１・１２からバーンインボード１あるいはハンドラボ
ード２を１枚ずつ移載部Ａ、Ｂに引き出すものである。
Ｘ−Ｙロボット４は、Ｘ軸ガイド部材４Ａを有し、支持
部材４１・４２を図１において左右方向（Ｘ方向）に移
動自在である。またＹ軸用ガイド部材４Ｂには前記の吸
着ハンド５が図１と図３において上下方向（Ｙ軸方向）
に移動自在に取り付けられている。また、吸着ハンド５
は、Ｚ軸ガイド部材５１、並びにＺ軸ガイド部材５１に
図３において左右方向に移動自在に取り付けられた吸着
パッド５２を有している。そして、以上の構成により、
吸着パッド５２は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、並びにＺ軸方
向に移動自在な構成となっている。
１１・１２からバーンインボード１あるいはハンドラボ
ード２を１枚ずつ移載部Ａ、Ｂに引き出すものである。
Ｘ−Ｙロボット４は、Ｘ軸ガイド部材４Ａを有し、支持
部材４１・４２を図１において左右方向（Ｘ方向）に移
動自在である。またＹ軸用ガイド部材４Ｂには前記の吸
着ハンド５が図１と図３において上下方向（Ｙ軸方向）
に移動自在に取り付けられている。また、吸着ハンド５
は、Ｚ軸ガイド部材５１、並びにＺ軸ガイド部材５１に
図３において左右方向に移動自在に取り付けられた吸着
パッド５２を有している。そして、以上の構成により、
吸着パッド５２は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、並びにＺ軸方
向に移動自在な構成となっている。
【００１４】次に、実施例の移載装置において、デバイ
スであるＩＣ１００をバーンインボード１からハンドラ
ボード２に移載する場合の動作を、図４を参照しつつ説
明する。この場合にはまず、ＩＣソケット１１０によっ
て多数個のＩＣ１００を保持しているバーンインテスト
ボード１をバーンインテスト終了後、実施例の移載装置
のラック１１にセットする。また、ＩＣ１００を搭載し
ていないデバイス未収納状態のハンドラボード２をラッ
ク１２にセットする。
スであるＩＣ１００をバーンインボード１からハンドラ
ボード２に移載する場合の動作を、図４を参照しつつ説
明する。この場合にはまず、ＩＣソケット１１０によっ
て多数個のＩＣ１００を保持しているバーンインテスト
ボード１をバーンインテスト終了後、実施例の移載装置
のラック１１にセットする。また、ＩＣ１００を搭載し
ていないデバイス未収納状態のハンドラボード２をラッ
ク１２にセットする。
【００１５】次に、エレベータ機構８・９により、バー
ンインボード１、ハンドラボード２共に上下動し、特定
のボードのみをアーム６・７によって移載部Ａ・Ｂにそ
れぞれ引き出す。そして、吸着用ハンド５によってバー
ンインボード１のソケット１１０内にあるＩＣ１００を
抜き取り、良品のＩＣ１００はハンドラボード２に、ま
た不良品のＩＣ１００は予めセットした不良品の工程ト
レー３に、それぞれ分類しつつ移載する。
ンインボード１、ハンドラボード２共に上下動し、特定
のボードのみをアーム６・７によって移載部Ａ・Ｂにそ
れぞれ引き出す。そして、吸着用ハンド５によってバー
ンインボード１のソケット１１０内にあるＩＣ１００を
抜き取り、良品のＩＣ１００はハンドラボード２に、ま
た不良品のＩＣ１００は予めセットした不良品の工程ト
レー３に、それぞれ分類しつつ移載する。
【００１６】ここで、前記の良品、不良品の分類は、例
えば、バーンイン検査からハンドリング検査に移る際
に、バーンインテストの結果をネットワークを通して実
施例の移載装置に情報を伝え、この情報に従って前記移
載装置構を制御することで、行うことができる。
えば、バーンイン検査からハンドリング検査に移る際
に、バーンインテストの結果をネットワークを通して実
施例の移載装置に情報を伝え、この情報に従って前記移
載装置構を制御することで、行うことができる。
【００１７】そして、ＩＣ１００が無くなったバーンイ
ンボード１については、ラック１２の元の位置に戻し、
またエレベータ機構８を上下動するなどして、ＩＣ１０
０を満載した別のバーンインボード１を同様にして移載
部Ａにセットする。またハンドラボード２については、
ＩＣ１００が満杯になった時点でラック１１に戻すとと
もに、別の空のハンドラボード２をセットし、これを繰
り返し行い移載を完了する。そして、移載を完了したハ
ンドラボード２は、次工程でハンドリング検査が行われ
る。
ンボード１については、ラック１２の元の位置に戻し、
またエレベータ機構８を上下動するなどして、ＩＣ１０
０を満載した別のバーンインボード１を同様にして移載
部Ａにセットする。またハンドラボード２については、
ＩＣ１００が満杯になった時点でラック１１に戻すとと
もに、別の空のハンドラボード２をセットし、これを繰
り返し行い移載を完了する。そして、移載を完了したハ
ンドラボード２は、次工程でハンドリング検査が行われ
る。
【００１８】以上の通り、実施例の移載装置を用いこと
で、バーンイン検査工程からハンドリング検査工程に移
る際において、ＩＣ等のデバイスを工程用トレー移し換
えることなく直接ハンドラボードへ移載することができ
る。
で、バーンイン検査工程からハンドリング検査工程に移
る際において、ＩＣ等のデバイスを工程用トレー移し換
えることなく直接ハンドラボードへ移載することができ
る。
【００１９】なお、以上はバーンイン検査のテスト結果
に基づいてバーンインボードからハンドラボードにデバ
イスを移載する場合にこの発明を適用する例を説明した
が、ハンドリング検査のテスト結果に基づいてハンドラ
ボードからバーンインボードにデバイスを移載する場合
においてもこの発明を同様に適用できる。
に基づいてバーンインボードからハンドラボードにデバ
イスを移載する場合にこの発明を適用する例を説明した
が、ハンドリング検査のテスト結果に基づいてハンドラ
ボードからバーンインボードにデバイスを移載する場合
においてもこの発明を同様に適用できる。
【００２０】
【発明の効果】この発明の移載装置では、一方の検査用
の専用ボード上のデバイスを移載装置内において他の検
査用の専用ボード上に直接移載する構成としたので、従
来のように工程用トレーを中継せずに、デバイスを１回
で直接移載することが可能となり、工程間の時間を大幅
に低減できる。
の専用ボード上のデバイスを移載装置内において他の検
査用の専用ボード上に直接移載する構成としたので、従
来のように工程用トレーを中継せずに、デバイスを１回
で直接移載することが可能となり、工程間の時間を大幅
に低減できる。
【００２１】また従来技術において各検査工程でそれぞ
れ使用していた移載装置を１台に集約することが可能と
なるため、設備コストを大幅に低減できる。
れ使用していた移載装置を１台に集約することが可能と
なるため、設備コストを大幅に低減できる。
【図１】この発明の実施例の移載装置を平面から見た説
明図である。
明図である。
【図２】図１の移載装置を正面から見た説明図である。
【図３】図１の移載装置を左側面からみた説明図であ
る。
る。
【図４】実施例の移載装置の動作を説明したフロー図で
ある。
ある。
【図５】バーンイン検査に使用するバーンインボードの
斜視図である。
斜視図である。
【図６】ハンドリング検査に使用するハンドラボードと
ラックの斜視図である。
ラックの斜視図である。
【図７】工程間の移動に使用する工程用トレーの斜視図
である。
である。
【図８】従来技術においてバーンイン装置からハンドリ
ング装置にデバイスを移載する場合の工程を説明したフ
ロー図である。
ング装置にデバイスを移載する場合の工程を説明したフ
ロー図である。
１ バーンインボード ２ ハンドラボード ３ 工程用トレー ４ Ｘ−Ｙロボット ５ 吸着ハンド ６ アーム ７ アーム ８ エレベータ機構 ９ エレベータ機構 １０ ガイド部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも２つの検査工程を行うデバイ
ス(100) を一方の検査用の専用ボード(1,2) から他の検
査用の専用ボード(2,1) に移載するために使用される移
載装置であって、 前記一方の検査用の専用ボード(1,2) を収容する第１の
ラック(11)と、前記他の検査用の専用ボード(2,1) を収
容する第２のラック(12)と、前記一方の検査用の専用ボ
ード上のデバイス(100) を前記他方の検査用の専用ボー
ド上に移載する移載機構(4,5,6,7,10)とを備えることを
特徴とする移載装置。 - 【請求項２】 前記一方の検査用の専用ボード(1,2) が
バーンインボード(1) であり、前記他の検査用の専用ボ
ード(2,1) がハンドラボード(2) であることを特徴とす
る請求項１に記載の移載装置。 - 【請求項３】 前記一方の検査用の専用ボードがハンド
ラボード(2) であり、前記他の検査用の専用ボードがバ
ーンインボード(1) であることを特徴とする請求項１に
記載の移載装置。 - 【請求項４】 前記２つの検査工程の最初の検査の測定
結果に基づいて良品のデバイスを前記一方の検査用のボ
ード(1,2) から前記他の検査用の専用ボード(2,1) に移
載することを特徴とする請求項１、２または３に記載の
移載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6230240A JPH0878497A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | 移載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6230240A JPH0878497A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | 移載装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878497A true JPH0878497A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16904729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6230240A Pending JPH0878497A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | 移載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878497A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5686834A (en) * | 1995-09-28 | 1997-11-11 | Ando Electric Co., Ltd. | Handling system |
| JPH1095507A (ja) * | 1996-09-20 | 1998-04-14 | Tabai Espec Corp | 物品積載容器移載装置 |
| US6323666B1 (en) | 1999-01-28 | 2001-11-27 | Ando Electric Co., Ltd. | Apparatus and method for testing test burn-in board and device under test, and test burn-in board handler |
-
1994
- 1994-08-31 JP JP6230240A patent/JPH0878497A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5686834A (en) * | 1995-09-28 | 1997-11-11 | Ando Electric Co., Ltd. | Handling system |
| JPH1095507A (ja) * | 1996-09-20 | 1998-04-14 | Tabai Espec Corp | 物品積載容器移載装置 |
| US6323666B1 (en) | 1999-01-28 | 2001-11-27 | Ando Electric Co., Ltd. | Apparatus and method for testing test burn-in board and device under test, and test burn-in board handler |
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