JPH07221214A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH07221214A JPH07221214A JP6028805A JP2880594A JPH07221214A JP H07221214 A JPH07221214 A JP H07221214A JP 6028805 A JP6028805 A JP 6028805A JP 2880594 A JP2880594 A JP 2880594A JP H07221214 A JPH07221214 A JP H07221214A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- lead
- terminals
- bent
- plane direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は樹脂封止型半導体装置の端子間距離
に関するものである。 【構成】 リード端子下部を２つに別れるようにして一
方を平面方向に９０度折り曲げ他方を反対方向に９０度
折りまげてはんだづけするようにした。そうすることに
よって端子が傾かず端子間距離が一定の半導体装置を供
給できる。
に関するものである。 【構成】 リード端子下部を２つに別れるようにして一
方を平面方向に９０度折り曲げ他方を反対方向に９０度
折りまげてはんだづけするようにした。そうすることに
よって端子が傾かず端子間距離が一定の半導体装置を供
給できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数の端子を持つ樹脂封
止型半導体装置の平型リード端子の曲がりに関するもの
である。
止型半導体装置の平型リード端子の曲がりに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来の高耐圧用の樹脂封止型半導体装置
は第２図の様に平型リード端子は９０度折り曲げられ接
続金属板にはんだで接続されていた。ところがこのタイ
プのものは高耐圧用のものであるため平型端子が複数あ
り、しかもそれぞれの平型リード端子は家庭用コンセン
トのプラグのように太い端子で高電流を流してもいいよ
うな構造になっている。
は第２図の様に平型リード端子は９０度折り曲げられ接
続金属板にはんだで接続されていた。ところがこのタイ
プのものは高耐圧用のものであるため平型端子が複数あ
り、しかもそれぞれの平型リード端子は家庭用コンセン
トのプラグのように太い端子で高電流を流してもいいよ
うな構造になっている。
【０００３】ところがこのような端子は、差し込むとき
に力が加わるため、あるいはその他の要因により端子が
曲がることがあった。そうすると端子間で放電が起きた
りプラグにさしこめなかったりして不良品が発生するこ
とがあった。
に力が加わるため、あるいはその他の要因により端子が
曲がることがあった。そうすると端子間で放電が起きた
りプラグにさしこめなかったりして不良品が発生するこ
とがあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はそういった平
型リード端子の曲がりをおさえることにより端子間距離
を一定に保つものである。 （２）
型リード端子の曲がりをおさえることにより端子間距離
を一定に保つものである。 （２）
【０００５】
【課題を解決しようとする手段】従来は平型リード端子
を平面方向に９０度曲げるものであったが本発明はリー
ド端子先端に切れ目をいれ一つのリード端子を平面方向
に９０度もう一つのリード端子を一つのリード端子と全
く逆の平面方向に折り曲げることによってリード端子の
安定を良くしリード端子が折れ曲がらないようにしてリ
ード端子間距離が変動するのを防ぐものである。
を平面方向に９０度曲げるものであったが本発明はリー
ド端子先端に切れ目をいれ一つのリード端子を平面方向
に９０度もう一つのリード端子を一つのリード端子と全
く逆の平面方向に折り曲げることによってリード端子の
安定を良くしリード端子が折れ曲がらないようにしてリ
ード端子間距離が変動するのを防ぐものである。
【０００６】
【作用】本発明はこのようにしてリード端子の動きを防
止するものであるが、はんだのはがれを防止する効果も
ある。
止するものであるが、はんだのはがれを防止する効果も
ある。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の一実施例でありリード端子の
１本を記載したものである。リード端子は通常の製造方
法で製作されるが、このときリード端子下部３が別々の
方向に折り曲げられるようになっていなくてはならな
い。本実施例は中心に切れ込み部を設けリード下部３が
２カ所に別れている例を描いた。リード下部３は３カ所
以上でも機能を果すが折れ曲げるのに手間がかかりメリ
ットはない。
１本を記載したものである。リード端子は通常の製造方
法で製作されるが、このときリード端子下部３が別々の
方向に折り曲げられるようになっていなくてはならな
い。本実施例は中心に切れ込み部を設けリード下部３が
２カ所に別れている例を描いた。リード下部３は３カ所
以上でも機能を果すが折れ曲げるのに手間がかかりメリ
ットはない。
【０００８】４は接続金属板で通常はいくつかかさねあ
わされる。チップは図４のように接続板で挟まれた後に
はんだづけされる。第３図は本発明を用いて製造した樹
脂封止型半導体装置で高電流用のブリッジダイオードの
外観図である。使用時はリード端子にめすプラグを差し
込んで使用する。あるいはプリント基板に直接差し込む
こともある。そのときリード端子の端子間距離が狂って
いるとめすプラグが差し込めず不良品となってしまう。
また、高電流が流れるので端子どうしが近ずきすぎると
放電を起こしてしまい危険である。 （３）
わされる。チップは図４のように接続板で挟まれた後に
はんだづけされる。第３図は本発明を用いて製造した樹
脂封止型半導体装置で高電流用のブリッジダイオードの
外観図である。使用時はリード端子にめすプラグを差し
込んで使用する。あるいはプリント基板に直接差し込む
こともある。そのときリード端子の端子間距離が狂って
いるとめすプラグが差し込めず不良品となってしまう。
また、高電流が流れるので端子どうしが近ずきすぎると
放電を起こしてしまい危険である。 （３）
【０００９】
【発明の効果】以上のように本発明樹脂封止型半導体装
置は端子が曲がる心配がなく産業上利用可能性大なるも
のである。
置は端子が曲がる心配がなく産業上利用可能性大なるも
のである。
【図１】本発明リード端子一実施例
【図２】従来のリード端子一例
【図３】本発明樹脂封止型半導体装置一実施例
１ リード端子 ２ 半導体チップ ３ 屈曲部 ４ 接続金属板 ５ ねじ穴
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のリード端子を持ち、それぞれの前
記リード端子下部は接続金属板にはんだづけされ、前記
接続板裏面には半導体チップが接続された樹脂封止型半
導体装置において、前記リード端子下部が二つに別れ、
かつ、別れている部分の一方は９０度平面方向に折り曲
げられ、他方はそれと反対の平面方向に９０度折り曲げ
られたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6028805A JPH07221214A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6028805A JPH07221214A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221214A true JPH07221214A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=12258646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6028805A Pending JPH07221214A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07221214A (ja) |
-
1994
- 1994-01-31 JP JP6028805A patent/JPH07221214A/ja active Pending
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