JPH06302950A - プリント配線板の上にハイブリッド回路を取り付ける方法 - Google Patents
プリント配線板の上にハイブリッド回路を取り付ける方法Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 １回のはんだ付工程によりプリント配線基板
上にハイブリッド回路を取り付ける。 【構成】 ハイブリッド回路Ｈの支持体基板ＴＳ上に、
スルーホール配線された孔Ｂを取り付けることにより、
プリント配線板Ｌのはんだペーストの被着されたはんだ
付面上に載置され、次にこの全体の配置体が炉の中では
んだ付けされる。
上にハイブリッド回路を取り付ける。 【構成】 ハイブリッド回路Ｈの支持体基板ＴＳ上に、
スルーホール配線された孔Ｂを取り付けることにより、
プリント配線板Ｌのはんだペーストの被着されたはんだ
付面上に載置され、次にこの全体の配置体が炉の中では
んだ付けされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、請求項１の上位概念に
示された、プリント配線板上にハイブリッド回路を取り
付ける方法に開する。
示された、プリント配線板上にハイブリッド回路を取り
付ける方法に開する。
【０００２】
【従来技術】できるだけ多くの部品を唯１つの電気ユニ
ットへ集積化する技術の傾向が現在は進行している。こ
れらのユニットには例えば集積回路があるが、ハイブリ
ッド回路もこの電気ユニットに分類される。通常はハイ
ブリッド回路は支持体基板から形成され、その表面に多
数の部品が、例えば抵抗、コンデンサおよび集積回路が
取り付けられている。電気接触接続の目的でハイブリッ
ド回路の支持体基板が例えばプリント配線板の上に取り
付けられる。この目的ではんだ付面が支持体基板に形成
される。このはんだ付面は、ハイブリッド回路の電気部
品の別の端子へ電気的に接触される。さらに接触ぴん
（くし形ぴん）が支持体基板のはんだ付面にはんだ付さ
れ、次にはんだ浴の中でプリント配線板と接続連結され
る。プリント配線板上に、表面に載置される別の部品が
配置される。これらは装置全体を炉の中に入れることに
より、はんだ付けされる。しかしこの種の構成において
は、プリント配線板上にハイブリッド回路を取り付ける
ためと、表面に載置される別の部品を取り付けるために
は、全部で２回のはんだ付過程−炉の中およびはんだ浴
の中でのはんだ付過程−を実施する必要がある。
ットへ集積化する技術の傾向が現在は進行している。こ
れらのユニットには例えば集積回路があるが、ハイブリ
ッド回路もこの電気ユニットに分類される。通常はハイ
ブリッド回路は支持体基板から形成され、その表面に多
数の部品が、例えば抵抗、コンデンサおよび集積回路が
取り付けられている。電気接触接続の目的でハイブリッ
ド回路の支持体基板が例えばプリント配線板の上に取り
付けられる。この目的ではんだ付面が支持体基板に形成
される。このはんだ付面は、ハイブリッド回路の電気部
品の別の端子へ電気的に接触される。さらに接触ぴん
（くし形ぴん）が支持体基板のはんだ付面にはんだ付さ
れ、次にはんだ浴の中でプリント配線板と接続連結され
る。プリント配線板上に、表面に載置される別の部品が
配置される。これらは装置全体を炉の中に入れることに
より、はんだ付けされる。しかしこの種の構成において
は、プリント配線板上にハイブリッド回路を取り付ける
ためと、表面に載置される別の部品を取り付けるために
は、全部で２回のはんだ付過程−炉の中およびはんだ浴
の中でのはんだ付過程−を実施する必要がある。
【０００３】
【発明の解決すべき課題】本発明の課題は、ハイブリッ
ド回路ならびに表面に載置される別の部品をコスト的に
一層有利に、唯１回のはんだ付過程においてプリント配
線板上に取り付ける方法を提供することである。さらに
コスト的に一層有利な製造を可能にすべきである。
ド回路ならびに表面に載置される別の部品をコスト的に
一層有利に、唯１回のはんだ付過程においてプリント配
線板上に取り付ける方法を提供することである。さらに
コスト的に一層有利な製造を可能にすべきである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この課題は、請求の範囲
１の上位概念に示された方法から出発して、その特徴部
分に示された構成により解決されている。
１の上位概念に示された方法から出発して、その特徴部
分に示された構成により解決されている。
【０００５】本発明により有利に、ハイブリッド回路の
支持体に孔が設けられる。この孔はスルーホール配線さ
れる、即ち金属で被覆される。さらにプリント配線板上
にはんだ付面が取り付けられさらにはんだペーストが被
着される。スルーホール配線された孔を有する支持体基
板は次にプリント配線板のはんだ付面へ載置される。炉
の中におけるはんだ付過程の間中にはんだペーストは流
動的になり、さらにこのはんだ付過程の際にスルーホー
ル配線される孔の中を上昇する。スルーホール配線され
る孔は相互の間が著しくわずかな間隔で取り付けられ
る。そのため次の利点が得られる、即ち孔の相互間のわ
ずかな間隔に起因して生ずることのあるせん断応力が著
しくわずかしか作用しなくなる。
支持体に孔が設けられる。この孔はスルーホール配線さ
れる、即ち金属で被覆される。さらにプリント配線板上
にはんだ付面が取り付けられさらにはんだペーストが被
着される。スルーホール配線された孔を有する支持体基
板は次にプリント配線板のはんだ付面へ載置される。炉
の中におけるはんだ付過程の間中にはんだペーストは流
動的になり、さらにこのはんだ付過程の際にスルーホー
ル配線される孔の中を上昇する。スルーホール配線され
る孔は相互の間が著しくわずかな間隔で取り付けられ
る。そのため次の利点が得られる、即ち孔の相互間のわ
ずかな間隔に起因して生ずることのあるせん断応力が著
しくわずかしか作用しなくなる。
【０００６】支持体基板に孔を取り付けることは、接触
ぴん（くし形ぴん）を取り付けることよりもコスト的に
有利である。
ぴん（くし形ぴん）を取り付けることよりもコスト的に
有利である。
【０００７】請求項２によれば集積回路が存在する場合
は、スルーホール配線される孔を集積回路の端子の端部
に取り付ける。これにより次の利点が得られる。即ち電
気的な接触接続が直接、集積回路において行なわれ、そ
のため短かい電気接続が形成される。
は、スルーホール配線される孔を集積回路の端子の端部
に取り付ける。これにより次の利点が得られる。即ち電
気的な接触接続が直接、集積回路において行なわれ、そ
のため短かい電気接続が形成される。
【０００８】請求の範囲３によれば、個別の構成部品
が、プリントされた抵抗回路網またはコンデンサ回路網
である。これにより次の利点が得られる。即ち例えばプ
リントされた抵抗回路網を、スペース上の理由により、
集積回路の下側に取り付け可能となる。
が、プリントされた抵抗回路網またはコンデンサ回路網
である。これにより次の利点が得られる。即ち例えばプ
リントされた抵抗回路網を、スペース上の理由により、
集積回路の下側に取り付け可能となる。
【０００９】請求項４によれば少なくとも１つのコンデ
ンサから成るコンデンサ回路網をプリント配線板の上に
被着する。これにより次の利点が得られる、即ちハイブ
リッド回路の支持体基板の機械的な負荷が低減される。
ンサから成るコンデンサ回路網をプリント配線板の上に
被着する。これにより次の利点が得られる、即ちハイブ
リッド回路の支持体基板の機械的な負荷が低減される。
【００１０】請求項５によれば、孔を半円状の孔として
支持体基板の側面の周縁の領域に被着する。これにより
次の利点が得られる。即ち濾の中でのはんだ付過程中に
はんだペーストは半分開かれたスルーホール配線される
孔の中を容易に上昇する。さらにハイブリッド回路の寸
法が小さく維持できる。
支持体基板の側面の周縁の領域に被着する。これにより
次の利点が得られる。即ち濾の中でのはんだ付過程中に
はんだペーストは半分開かれたスルーホール配線される
孔の中を容易に上昇する。さらにハイブリッド回路の寸
法が小さく維持できる。
【００１１】請求項６によればスルーホール配線される
孔を円形の幾何学的形状で相並らぶように支持体基板の
上に設ける。これにより次の利点が得られる。即ち孔の
上下の著しく小さい間隔が選択可能になり、これによ
り、発生されるせん断応力の作用がわずかな値に維持さ
れる。
孔を円形の幾何学的形状で相並らぶように支持体基板の
上に設ける。これにより次の利点が得られる。即ち孔の
上下の著しく小さい間隔が選択可能になり、これによ
り、発生されるせん断応力の作用がわずかな値に維持さ
れる。
【００１２】請求項７によればスルーホール配線される
孔を相並らぶように支持体基板の上に設ける。これによ
り得られる利点は、スルーホール配線された孔を著しく
わずかな相互の間隔で取り付け可能となり、これによ
り、発生するせん断応力の作用が著しく低減される。
孔を相並らぶように支持体基板の上に設ける。これによ
り得られる利点は、スルーホール配線された孔を著しく
わずかな相互の間隔で取り付け可能となり、これによ
り、発生するせん断応力の作用が著しく低減される。
【００１３】次に本発明を実施例を用いて説明する。
【００１４】
【実施例】図１はハイブリッド回路Ｈの平面図を示す。
ハイブリッド回路は、支持体基板ＴＳの上に配置されて
いる多数の電気部品から構成されている。この実施例に
おいては電気部品は例えば１つの集積回路ＩＣ，２つの
コンデンサＣ１，Ｃ２ならびに、抵抗Ｒ１〜Ｒ４から成
る抵抗回路網である。抵抗回路網はプリント回路として
実現されており、集積回路ＩＣの下方に配置される。本
発明によりさらに集積回路ＩＣの端子に直接、スルーホ
ール配線された孔Ｂが取り付けられている。付言すべき
ことは、このスルーホール配線された孔は著しくわずか
な幾何学的間隔で相並んで取り付けられている。これに
より冷却化過程中に生ずるせん断応力の作用（影響）が
最小化できる。この実施例においてこの条件は、接触接
続された孔Ｂを集積回路ＩＣの端子の端部に取り付ける
ことにより、与えられる。一般的に別の幾何学配置も可
能である、例えばスルーホール配線される孔Ｂを、集積
回路ＩＣの下方に、円形のまたは長方形の幾何学的形状
形態で取り付けることもできる。別の構成として半円形
の孔を、即ち半分開いた孔すなわち切欠を設けることも
できる。
ハイブリッド回路は、支持体基板ＴＳの上に配置されて
いる多数の電気部品から構成されている。この実施例に
おいては電気部品は例えば１つの集積回路ＩＣ，２つの
コンデンサＣ１，Ｃ２ならびに、抵抗Ｒ１〜Ｒ４から成
る抵抗回路網である。抵抗回路網はプリント回路として
実現されており、集積回路ＩＣの下方に配置される。本
発明によりさらに集積回路ＩＣの端子に直接、スルーホ
ール配線された孔Ｂが取り付けられている。付言すべき
ことは、このスルーホール配線された孔は著しくわずか
な幾何学的間隔で相並んで取り付けられている。これに
より冷却化過程中に生ずるせん断応力の作用（影響）が
最小化できる。この実施例においてこの条件は、接触接
続された孔Ｂを集積回路ＩＣの端子の端部に取り付ける
ことにより、与えられる。一般的に別の幾何学配置も可
能である、例えばスルーホール配線される孔Ｂを、集積
回路ＩＣの下方に、円形のまたは長方形の幾何学的形状
形態で取り付けることもできる。別の構成として半円形
の孔を、即ち半分開いた孔すなわち切欠を設けることも
できる。
【００１５】図２はハイブリッド回路Ｈをプリント配線
板Ｌと共に側面図で示す。ハイブリッド回路はその支持
体基板ＴＳと共にはんだペーストによりプリント配線板
Ｌの上に固定されている。はんだ付過程においてはんだ
ペーストは流動状態において接触接続された孔において
上昇し、さらに冷えた状態においてハイブリッド回路Ｈ
の電気端子とプリント配線板Ｌの電気端子との確実な接
続を形成する。
板Ｌと共に側面図で示す。ハイブリッド回路はその支持
体基板ＴＳと共にはんだペーストによりプリント配線板
Ｌの上に固定されている。はんだ付過程においてはんだ
ペーストは流動状態において接触接続された孔において
上昇し、さらに冷えた状態においてハイブリッド回路Ｈ
の電気端子とプリント配線板Ｌの電気端子との確実な接
続を形成する。
【００１６】図３に本発明の手順が示されている。第１
のステップにおいてスルーホール配線される孔Ｂが支持
体基板ＴＳの中に取り付けられる。この実施例において
はスルーホール配線される孔Ｂが集積回路ＩＣの端子の
端部に設けられる。この種の構成は、スルーホール配線
される孔Ｂが必ずわずかな間隔で相並んで配置されるこ
とを保証する。このことは本発明の重要な特徴である、
何故ならばこの場合は、支持体基板ＴＳおよびプリント
配線板Ｌが冷える際に生ずる機械的な応力が、冷えたは
んだペーストにより捕捉されるからである。本発明の別
の実施例においては、孔Ｂの別の幾何学的配置も可能で
ある。例えば孔Ｂを円形にまたは長方形の形状に、集積
回路ＩＣの下方に取り付けることができる。
のステップにおいてスルーホール配線される孔Ｂが支持
体基板ＴＳの中に取り付けられる。この実施例において
はスルーホール配線される孔Ｂが集積回路ＩＣの端子の
端部に設けられる。この種の構成は、スルーホール配線
される孔Ｂが必ずわずかな間隔で相並んで配置されるこ
とを保証する。このことは本発明の重要な特徴である、
何故ならばこの場合は、支持体基板ＴＳおよびプリント
配線板Ｌが冷える際に生ずる機械的な応力が、冷えたは
んだペーストにより捕捉されるからである。本発明の別
の実施例においては、孔Ｂの別の幾何学的配置も可能で
ある。例えば孔Ｂを円形にまたは長方形の形状に、集積
回路ＩＣの下方に取り付けることができる。
【００１７】さらにプリント配線板Ｌの上に、支持体基
板ＴＳとの以後の接触接続のためのはんだ付面が取り付
けられる。このはんだ付面上にはんだペーストが被着さ
れる。はんだ付面の幾何学的配置は、支持基板板ＴＳが
スルーホール配線される孔Ｂにより、プリント配線板Ｌ
のはんだ付面上に載置できるように選定される。全体の
配置において、はんだ付面を有するプリント配線板Ｌな
らびに、プリント配線板Ｌのはんだ付面上に固定されて
いる、スルーホール配線される孔Ｂを有する支持体基板
ＴＳは炉の中へ入れられる。はんだ付過程の間中にはん
だペーストは流体化してスルーホール配線される孔Ｂの
中へ上昇する。そのためプリント配線板Ｌとハイブリッ
ド回路Ｈとの確実な電気接続が保証される。
板ＴＳとの以後の接触接続のためのはんだ付面が取り付
けられる。このはんだ付面上にはんだペーストが被着さ
れる。はんだ付面の幾何学的配置は、支持基板板ＴＳが
スルーホール配線される孔Ｂにより、プリント配線板Ｌ
のはんだ付面上に載置できるように選定される。全体の
配置において、はんだ付面を有するプリント配線板Ｌな
らびに、プリント配線板Ｌのはんだ付面上に固定されて
いる、スルーホール配線される孔Ｂを有する支持体基板
ＴＳは炉の中へ入れられる。はんだ付過程の間中にはん
だペーストは流体化してスルーホール配線される孔Ｂの
中へ上昇する。そのためプリント配線板Ｌとハイブリッ
ド回路Ｈとの確実な電気接続が保証される。
【００１８】これまでは支持体基板についてだけ説明さ
れた。最後に付言すると、支持体基板として多数の材料
たとえば硬質紙、ガラスファイバー布地、プラスチッ
ク、セラミック等を用いることができる。
れた。最後に付言すると、支持体基板として多数の材料
たとえば硬質紙、ガラスファイバー布地、プラスチッ
ク、セラミック等を用いることができる。
【図１】本発明による装置の平面図である。
【図２】本発明による装置の側面図である。
【図３】本発明の手順を示す図である。
ＴＳ 支持体基板 Ｈ ハイブリッド回路 Ｂ 孔 Ｌ プリント配線板 ＩＣ 集積回路
Claims (7)
- 【請求項１】 プリント配線板が、電気的な接触接続部
を形成するはんだ付接続部を介してハイブリッド回路
（Ｈ）の支持体基板（ＴＳ）と接続連結され、支持体基
板（ＴＳ）の表面には部品が配置されている構成におけ
る、配線板上にハイブリッド回路を取り付ける方法にお
いて、支持体基板（ＴＳ）はスルーホール配線される孔
（Ｂ）をわずかな相互の間隔で有し、さらにプリント配
線板（Ｌ）の上に、ハイブリッド回路の電気的接触接続
のためのはんだ付け面が設けられ、さらに、はんだペー
ストをプリント配線板（Ｌ）のはんだ付面の上へ被着
し、さらにハイブリッド回路の支持体基板（ＴＳ）を、
スルーホール配線される孔（Ｂ）によりプリント（Ｌ）
のはんだ付面へ載置し、さらに当該配置構成全体を炉の
中ではんだ付することを特徴とする、プリント配線板の
上にハイブリッド回路を取り付ける方法。 - 【請求項２】 集積回路（ＩＣ）が存在する場合は、ス
ルーホール配線される孔（Ｂ）を集積回路（ＩＣ）の端
子の端部に取り付ける、請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 個別の部品が、プリントされた抵抗回路
網またはコンデンサ回路網である、請求項１又は２記載
の方法。 - 【請求項４】 少なくとも１つのコンデンサから成るコ
ンデンサ回路網をプリント配線板（Ｌ）の上に被着す
る、請求項１から３までのいずれか１項記載の方法。 - 【請求項５】 孔（Ｂ）を半円状の孔として支持体基板
（ＴＳ）の側面の周縁の領域に取り付ける、請求項１か
ら４までのいずれか１項記載の方法。 - 【請求項６】 スルーホール配線される孔（Ｂ）を、円
形の幾何学形状で相並らぶように支持体基板（ＴＳ）の
上に設けた、請求項１から５までのいずれか１項記載の
方法。 - 【請求項７】 スルーホール配線される孔（Ｂ）を長方
形の幾何学的形状で相並らぶように支持体基板（ＴＳ）
の上に設ける請求項１から５までのいづれか１項記載の
方法。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4306021 | 1993-02-26 | ||
| DE4319876.7 | 1993-06-16 | ||
| DE4319876A DE4319876A1 (de) | 1993-02-26 | 1993-06-16 | Verfahren zum Befestigen einer Hybrid-Schaltung auf einer Leiterplatte |
| DE4306021.8 | 1993-06-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302950A true JPH06302950A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=25923461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6028073A Withdrawn JPH06302950A (ja) | 1993-02-26 | 1994-02-25 | プリント配線板の上にハイブリッド回路を取り付ける方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5509599A (ja) |
| EP (1) | EP0613331B1 (ja) |
| JP (1) | JPH06302950A (ja) |
| DE (1) | DE4319876A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5962133A (en) * | 1995-06-20 | 1999-10-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder, electronic component mounted by soldering, and electronic circuit board |
| DE19605966A1 (de) * | 1996-02-17 | 1997-08-21 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung, insbesondere zur Verwendung in einem elektronischen Steuergerät |
| US6112406A (en) * | 1996-05-06 | 2000-09-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for producing electrically conductive connections between two or more conductor structures |
| DE19618099A1 (de) * | 1996-05-06 | 1997-11-13 | Siemens Ag | Leiterverbundsystem und Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Verbindungen zwischen zwei oder mehr Leiterstrukturen |
| US6707680B2 (en) | 1998-10-22 | 2004-03-16 | Board Of Trustees Of The University Of Arkansas | Surface applied passives |
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