JPH07224142A - エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JPH07224142A
JPH07224142A JP3663294A JP3663294A JPH07224142A JP H07224142 A JPH07224142 A JP H07224142A JP 3663294 A JP3663294 A JP 3663294A JP 3663294 A JP3663294 A JP 3663294A JP H07224142 A JPH07224142 A JP H07224142A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
naphthol
epoxy resin
condensate
reaction
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3663294A
Other languages
English (en)
Inventor
Akihiro Naka
昭廣 中
Shuichi Ito
修一 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DKS Co Ltd
Original Assignee
Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd filed Critical Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd
Priority to JP3663294A priority Critical patent/JPH07224142A/ja
Publication of JPH07224142A publication Critical patent/JPH07224142A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ナフトールアルデヒド縮合物とエピハロヒド
リンとの反応によって得られる多官能性エポキシ樹脂で
あって、該ナフトールアルデヒド縮合物がα−ナフトー
ル及びα−ナフトールとβ−ナフトールの内のいずれか
一方と、モノアルデヒドとの縮合によりえられるもので
あり、かつ該ナフトールアルデヒド縮合物中のナフタレ
ン核体数が2の縮合物の含有量が、3核体又は4以上の
核体数を持つ縮合物のいずれの含有量よりも少なくない
多官能性エポキシ樹脂及びそれを含有するエポキシ樹脂
組成物。 【効果】 本発明のエポキシ樹脂は、融点及び溶融粘度
が低く、作業性能に優れている。又このエポキシ樹脂を
含有する組成物は、硬化樹脂のガラス転移温度が高く、
耐熱性、耐湿性に優れ、かつハンダ処理においてもパッ
ケージにクラックが発生しにくいため、半導体封止用に
適する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は特定のナフトールアルデ
ヒド縮合物をベースとした、作業性能に優れたエポキシ
樹脂及びこのエポキシ樹脂と硬化剤とを含有するエポキ
シ樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体素子を外部環境から保護す
るため、エポキシ樹脂組成物で封止する方法が広く採用
されている。前記組成物は、通常、エポキシ樹脂,硬化
剤,硬化促進剤,充填剤,及びその他の添加剤で構成さ
れている。前記エポキシ樹脂としては、フェノール類と
ホルムアルデヒドとの反応により得られたノボラック樹
脂をエポキシ化した樹脂、特にオルトクレゾールノボラ
ックエポキシ樹脂が広く用いられ、硬化剤としては、フ
ェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂が採用されて
いる。また、高性能なエポキシ樹脂としてα−ナフトー
ルとホルマリン水とを酸触媒を用いて反応させたノボラ
ック樹脂をベースとしたエポキシ樹脂が紹介されている
が、耐熱性、耐湿性等の性能は満足できるものの、融点
と溶融粘度が高く、成型等の作業性に劣るため、実用化
されていないのが現状である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、融点
と溶融粘度が極めて低いため作業性に優れ、かつ硬化剤
との硬化後に高いガラス転移温度、耐熱性及び耐湿性を
有し、パッケージにクラックが発生するのを防止できる
硬化物を与える特定のナフトールアルデヒド縮合物をベ
ースとした多官能性エポキシ樹脂を提供することにあ
る。
【0004】本発明の他の目的は、ガラス転移温度が高
く、耐熱性及び耐湿性に優れ、パッケージにクラックが
発生するのを防止できる半導体封止用材料として有用な
エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するため鋭意検討の結果、エポキシ樹脂のベース
となるナフトールアルデヒド縮合物において、(1)縮
合物中のナフタレン核体数が2である縮合物の含有量を
多くした、すなわち2核体の含有量(重量%)が3核体
又は4以上の核体数を持つ縮合物のいずれの含有量より
も少なくないナフトールアルデヒド縮合物(以下「2量
体リッチなナフトールアルデヒド縮合物」という)とす
ることで、所望する低い融点及び溶融粘度(融点45〜
100℃、150℃における溶融粘度10〜200c
p)をもった作業性能に優れた縮合物が得られ、(2)
この特定のナフトールアルデヒド縮合物とエピハロヒド
リンとを反応したエポキシ樹脂は、融点と溶融粘度が低
く、それによって作業性が優れ、硬化剤との硬化後は高
いガラス転移温度を示し、耐熱性及び耐湿性に優れてい
ることを見出し、本発明を完成した。
【0006】すなわちナフトールアルデヒド縮合物とエ
ピハロヒドリンとの反応によって得られる多官能性エポ
キシ樹脂であって、該ナフトールアルデヒド縮合物がα
−ナフトール及びα−ナフトールとβ−ナフトールの内
のいずれか一方と、モノアルデヒドとの縮合によりえら
れるものであり、かつ該ナフトールアルデヒド縮合物中
のナフタレン核体数が2の縮合物の含有量が、3核体又
は4以上の核体数を持つ縮合物のいずれの含有量よりも
少なくないことを特徴とする多官能性エポキシ樹脂を提
供するものである。
【0007】前記モノアルデヒドがパラホルムアルデヒ
ド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド及
びサリチルアルデヒドの中から選ばれる少なくとも1つ
のアルデヒドである2量体リッチなナフトールアルデヒ
ド縮合物とエピハロヒドリンとの反応から得られたエポ
キシ樹脂を提供するものである。
【0008】更に前記2量体リッチなナフトールアルデ
ヒド縮合物をベースとしたエポキシ樹脂と硬化剤とを含
むエポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【0009】更に前記2量体リッチなナフトールアルデ
ヒド縮合物をベースとしたエポキシ樹脂を含む本発明の
エポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤を含むのが好まし
く、その場合には半導体封止用組成物として特に有効で
ある。
【0010】なお本明細書において、「エポキシ樹脂」
とは、特に断りがない限り、樹脂状のエポキシ化合物の
みならず低分子量のエポキシ化合物も含む意味に用い
る。
【0011】(手段を構成する要件)本発明に用いるナ
フトールアルデヒド縮合物は、2量体リッチなナフトー
ルアルデヒド縮合物であり、これはナフタレン核体数が
2である縮合物の含有量が3核体又は4以上の核体のい
ずれの縮合物の含有量よりも少なくないものであり、こ
の縮合物は作業性のよい低い融点及び溶融粘度を持つも
のである。このことより、この2量体リッチなナフトー
ルアルデヒド縮合物から得られるエポキシ樹脂も低融
点、低溶融粘度であり、作業性能に優れている。
【0012】そこでこの2量体リッチなナフトールアル
デヒド縮合物を得るには、 (イ)α−ナフトール1モル又はα−ナフトールとβ−
ナフトールの合計のモル数1モルに対してモノアルデヒ
ドを0.5モル未満として縮合反応を行う必要がある。
更にこの条件での縮合反応は、未反応ナフトールが残存
した状態で終了するため、この縮合物を本発明のエポキ
シ樹脂のベースとして使用するためには、
【0013】(ロ)未反応ナフトールを除去し、その含
有量を低減しておく必要がある。
【0014】さらに、以下の4つの条件のいずれか又は
全部をつけ加えると好ましい2量体リッチなナフトール
アルデヒド縮合物が得られる。 (ハ)触媒を用いずに加熱反応する。 (ニ)沸点80℃以上の水に不溶又は難溶性の溶剤を用
い、かつ反応温度を80〜150℃にする。 (ホ)モノアルデヒドとして、ホルマリン水、パラホル
ムアルデヒド,ベンズアルデヒド,ヒドロキシベンズア
ルデヒド及びサリチルアルデヒドの内の少なくとも1つ
を使用する。
【0015】次に前記(イ)〜(ホ)について詳しく説
明する。 (i)(イ)について 従来のナフトール・アルデヒド縮合物の反応は、ナフト
ール1モルに対してアルデヒドを0.5〜1.2モルの
範囲で、範囲内でも比較的多くの量を用い、しかも酸性
触媒を加えて反応し、極力未反応ナフトールを残存させ
ないことが主眼とされてきた。
【0016】又エポキシ樹脂は、硬化剤と硬化反応、い
いかえると橋かけ反応をさせる必要があり、分子内に2
個以上のフェノール性水酸基を有するナフタレン化合物
が有用で、未反応ナフトールは極力少ないことが望まれ
る。
【0017】従来の方法によるナフトールアルデヒド縮
合物は、融点と溶融粘度が高く、高沸点(280℃前
後)の未反応ナフトールを工業的有利に除去すること
は、きわめて困難であり、通常0.5〜3重量%程度残
存する。このため、前記の反応率を向上させ、未反応ナ
フトールの残存量の低減に努力してきたきらいがある。
【0018】本発明では、縮合物の原料としてα−ナフ
トール及びα−ナフトールとβ−ナフトールの内のいず
れか一方が用いられ、その1モルに対してモノアルデヒ
ドを0.5モル未満、好ましくは0.25〜0.45モ
ルときわめて少量にする。これにより縮合物中の2核体
の量が急増し、同時に未反応ナフトールがかなり残存す
ることを見い出した。α−ナフトールとβ−ナフトール
を使用する場合、その配合比率は重量比で85/15〜
15/85好ましくは70/30〜30/70である。
ここでα−ナフトールとパラホルムアルデヒドの反応に
おけるアルデヒド仕込比と縮合物中の2核体量の関係を
図1に示す。
【0019】0.5モル以上では2核体量が減少し3以
上の核体の量が増加するため、低粘度縮合物が得られ
ず、又好ましい範囲の下限である0.25モル未満で
は、未反応ナフトールの増加により2核体量が減少する
ため、除去すべきナフトール量がふえることで工業的に
不利となる。この条件により、2核体の縮合物の含有量
を3核体又は4以上の核体の含有量のいずれよりも多く
でき、すなわちこの時2核体の含有量は、少なくとも3
4重量%以上が可能となり、モノアルデヒドを0.25
〜0.45モルとした時、40重量%以上が可能とな
る。
【0020】前記反応モル比の条件では、未反応ナフト
ールが残存して反応が終了する。従来の方法の未反応ナ
フトールを極力少なくした条件下では、3核体以上の量
が増加し、低粘度の縮合体が得られず、これ以上の未反
応ナフトールの除去は困難であるが、本発明の方法で
は、未反応ナフトールを5重量%以上、好しくは10〜
50重量%残存させることが肝要である。上限の50重
量%をこえると相対的に2核体量が減少し、除去する必
要のある未反応ナフトールが多くなるため経済的に不利
である。α−ナフトールとパラホルムアルデヒドの反応
における未反応ナフトール量と2核体量の関係を図2に
示す。この未反応ナフトールの存在量は、モノアルデヒ
ドの仕込モル比によって変化し、モノアルデヒドが少な
いほど未反応ナフトールが増加する。
【0021】(ii)(ロ)について 本発明のエポキシ樹脂のベースとして用いるためには、
前記(イ)の条件で反応した粗成物から、残存させた未
反応ナフトールを除去することが必要である。
【0022】(イ)の条件により反応した粗成物は前記
のとおり、縮合物において2核体の量が多く必然的に3
核体物や4以上の核体物が少なく、縮合物自体の融点と
溶融粘度が低い。このため減圧脱気等の簡単な操作で、
短時間の内に未反応ナフトールを除去できることを見い
出した。減圧脱気は150°〜300℃で20mmHg
以下好しくは170〜230℃で15mmHg以下で行
うと未反応ナフトールを通常は1重量%以下にまで短時
間で除去できる。
【0023】高粘度縮合物(150℃の溶融粘度が50
0cp以上とする)の場合、ほとんどナフトールの除去
が不可能で、150cp程度でも除去率は50%程度で
ある。これに対して本発明に従えばほとんどの場合10
0cp以下で良好な場合は10〜30cp品が得られる
ため除去がきわめて容易となった。
【0024】ナフトールアルデヒド縮合物は高温すなわ
ち230℃特に300℃以上では分解が生じ不用のナフ
トールが急増するため、可能なかぎり低温での脱気が必
要で、しかも短時間内に終了することが求められ、この
ためからも低粘度縮合体にしておくことが必須となる。
α−ナフトール・パラホルムアルデヒド縮合物の溶融粘
度と減圧処理後の残存ナフトール量の関係を図3に示
す。
【0025】(iii)(ハ)について 縮合反応は一般的には酸触媒や塩基性触媒が用いられ
る。しかしながら本発明ではこれを用いずに反応を行う
ことが好しい。触媒を用いない場合は用いる場合に比較
し、反応がマイルドとなり、ナフタレン核体数3以上の
縮合物の生成を抑えることが可能である。触媒を用いた
場合は、反応が急激となり、ナフタレン核体数の高いも
のの生成が促進され、分布が広くなり、融点や溶融粘度
が高くなるため好しくない。
【0026】(iv)(ニ)について 次に縮合反応の反応温度は80〜150℃という範囲で
行われるのが好ましく、更にこの反応温度を80℃〜1
30℃に維持することによって、マイルドな反応が促進
され、ナフタレン核体数3以上のものの含有量を更に低
くすることができる。縮合反応の反応時間は通常2〜1
0時間である。
【0027】縮合反応は、熱縮合法によることもできる
が、反応温度は前記より80〜150℃の範囲で低温側
のマイルドな反応条件が特に好ましいことから、溶剤を
使用した溶剤混合熱縮合法が好ましい。使用する溶剤
は、沸点が80℃以上、好ましくは100℃以上で水に
不溶又は、難溶性のものであり、具体的には、トルエ
ン,キシレン,メチルイソブチルケトン等が挙げられ
る。沸点が低過ぎると反応物が液状となりにくく、又水
への溶解性が高いと縮合反応が進みにくい。これらの溶
剤の使用量は任意で良いが通常ナフトールの10〜20
0重量%である。この溶剤は縮合反応終了後、加熱常圧
下や、加熱減圧下で除去される。
【0028】(v)(ホ)について アルデヒドはモノアルデヒドすなわち分子内にアルデヒ
ド基を1個有するアルデヒドが用いられる。具体的には
脂肪族系のパラホルムアルデヒドやベンズアルデヒド,
ヒドロキシベンズアルデヒド及びサリチルアルデヒドか
ら選ばれた芳香族系モノアルデヒドが好ましく用いられ
る。又ホルマリン水も使用可能である。前記アルデヒド
は単独で用いることができるが数種を併用して用いても
よい。
【0029】このようにして製造された縮合物は、反応
終了後、必要により、不純物を水洗などにより除去した
り、溶剤洗浄したり、前記の減圧脱気などの方法で未反
応モノマーやアルデヒドなどを除去してもよく、特に未
反応モノマーの除去は欠せない。
【0030】このように得られたナフトールアルデヒド
縮合物のナフタレン核体数及びその含有量の測定はゲル
パーミエーションクロマトグラフィー(GPC法)によ
り行い、測定条件は下記に示す通りである。また核体数
の確定は分子量既知のポリスチレンによった。
【0031】 溶媒:テトラヒドロフラン、流量:0.8ml/min カラム:東ソー(株)製 G4000H、G3000
H、G2000H(直列)であって、排除限界分子量が
それぞれ400,000、60,000、10,000
である。 担体:スチレンジビニルベンゼン共重合体
【0032】次に本発明のナフトールアルデヒド縮合物
をベースにした多官能性エポキシ樹脂は、前記のα−ナ
フトール及びα−ナフトールとβ−ナフトールの内のい
ずれか一方とモノアルデヒドとの縮合物で2量体リッチ
なナフトールアルデヒド縮合物とエピハロヒドリンを反
応させることにより得られるが、通常、反応は次の代表
的な二つの方法が利用できる。
【0033】1)ナフトールアルデヒド縮合物と過剰の
エピハロヒドリンとをアルカリ金属水酸化物の存在下で
付加反応とエポキシ環を形成する閉環反応を同時に行な
わせる一段法。
【0034】2)ナフトールアルデヒド縮合物と過剰の
エピハロヒドリンとを塩基性触媒の存在下で付加反応さ
せ、次いでアルカリ金属水酸化物を添加して閉環反応さ
せる二段法。
【0035】この反応におけるエピハロヒドリンとは、
エピクロルヒドリン,エピブロモヒドリン,β−メチル
エピクロルヒドリン,β−メチルエピブロモヒドリン,
β−メチルエピヨードヒドリンなどがあげられるが、エ
ピクロルヒドリンが好ましい。
【0036】また、この反応におけるアルカリ金属水酸
化物としては、カセイソーダ,カセイカリが使用され、
これらは固体のままか、水溶液好ましくは40〜50%
水溶液で反応系に添加される。
【0037】また、前記の反応における塩基性触媒とし
ては、テトラメチルアンモニウムクロリド,テトラメチ
ルアンモニウムブロミド,テトラエチルアンモニウムク
ロリド,テトラエチルアンモニウムブロミド,テトラブ
チルアンモニウムクロリド,テトラブチルアンモニウム
ブロミド,トリエチルメチルアンモニウムクロリド,ト
リメチルベンジルアンモニウムクロリド,トリエチルベ
ンジルアンモニウムクロリドなどの四級アンモニウム塩
が使用される。
【0038】前記の一段法においては、50〜150
℃、好ましくは80〜120℃の温度で反応する。アル
カリ水酸化物はポリヒドロキシナフタレン系化合物の水
酸基1当量あたり0.8〜1.5モル当量好ましくは
0.9〜1.1モル当量使用する。
【0039】また、前記の二段法においては、前段の反
応は60〜150℃好ましくは100〜140℃の温度
で行なう。エピハロヒドリンの使用量はポリヒドロキシ
ナフタレン系化合物の水酸基1当量に対して、1.3〜
20モル当量好ましくは2〜10モル当量であり、過剰
のエピハロヒドリンは反応後に回収して再使用できる。
【0040】また、塩基性触媒は、ポリヒドロキシナフ
タレン系化合物の水酸基に対して、0.002〜3.0
モル%の割合で使用される。後段の反応は、50〜15
0℃好ましくは、60〜120℃で行なう。アルカリ金
属水酸化物は生成したハロヒドリンに対して通常、1〜
1.1モル量用いられる。
【0041】これらの前段および後段の反応は、無溶媒
下でもよく、メチルイソブチルケトン,シクロヘキサ
ン,トルエンなどの不活性溶媒の存在下で行なってもよ
い。これらは、反応終了後に、水洗や溶媒洗浄で精製し
たり、蒸発脱気を行なって本発明の多官能性エポキシ樹
脂を得る。
【0042】本発明の多官能性エポキシ樹脂の作業性
は、その融点や溶融粘度と関係があり、より低いものが
求められる。これらは、ベースのナフトールアルデヒド
縮合物の融点や溶融粘度に依存し、これを極力低くして
おけば、作業性のよいエポキシ樹脂が得られる。ベース
のナフトールアルデヒド縮合物は、エポキシ樹脂にする
と融点は5〜30℃低下し、粘度は1/5〜4/5程度
に低下するので、融点40〜95℃、150℃における
粘度5〜160センチポイズの作業性に優れたエポキシ
樹脂が得られる。
【0043】第2の発明は、硬化剤と前記ナフトールア
ルデヒド縮合物をベースとしたエポキシ樹脂からなるエ
ポキシ樹脂組成物を提供する。この組成物は、さらに硬
化促進剤を含むのが好ましく、この場合には、特に半導
体封止用樹脂組成物として有用である。
【0044】本発明の多官能性エポキシ樹脂は、単独で
用いてもよいし、70重量%以下好ましくは50重量%
以下の一般のエポキシ樹脂、たとえばオルトクレゾール
レジンエポキシ樹脂,ビスフェノール系エポキシ樹脂,
フェノールレジンエポキシ樹脂と併用して用いることも
できる。
【0045】次に、本発明に用いる硬化剤は、分子中に
2個以上好ましくは3個以上のフェノール性水酸基を有
するものである。具体的には、フェノールや置換フェノ
ール、例えば、o−クレゾール,p−クレゾール,t−
ブチルフェノール,クミルフェノール,フェニルフェノ
ールとホルムアルデヒドを酸やアルカリで反応したもの
が挙げられる。ホルムアルデヒドの替わりに、ほかのア
ルデヒド、例えば、ベンズアルデヒド,クロトンアルデ
ヒド,サリチルアルデヒド,ヒドロキシベンズアルデヒ
ド,グリオキザール,テレフタルアルデヒドを用いた物
も利用できる。レゾルシンとアルデヒドの反応物やポリ
ビニルフェノールも本発明の硬化剤として用いることが
できる。
【0046】また、ポリヒドロキシナフタレン系化合
物、例えば、α−ナフトールホルマリン縮合物,α−ナ
フトールアルデヒド縮合物,β−ナフトールアルデヒド
縮合物,α−ナフトール・β−ナフトールアルデヒド共
縮合物,ナフトール・フェノールアルデヒド共縮合物,
ナフトール・クレゾールアルデヒド共縮合物,ナフトー
ルキシレノールアルデヒド共縮合物,ナフトール・アル
キル(C3 以上)フェノール・アルデヒド共縮合物,ジ
ヒドロキシナフタレンアルデヒド縮合物,ジヒドロキシ
ナフタレン・ナフトールアルデヒド共縮合物,ジヒドロ
キシナフタレン・フェノール・アルデヒド共縮合物,ジ
ヒドロキシナフタレン・クレゾール・アルデヒド共縮合
物,ジヒドロキシナフタレン・キシレノール・アルデヒ
ド共縮合物,ジヒドロキシナフタレンアルキル(C3
上)フェノール・アルデヒド共縮合物等も硬化剤として
有用である。
【0047】これらの硬化剤の配合割合は、エポキシ樹
脂のエポキシ基に対する硬化剤のフェノール性水酸基の
当量比(エポキシ基/フェノール性水酸基)が通常、1
/0.8〜1/1.2、好ましくは1/0.9〜1/
1.1の範囲が耐熱性,耐湿性の点から選ばれる。
【0048】前記硬化促進剤は通常の触媒であり、特に
限定されない。硬化促進剤の具体例としては、たとえば
トリフェニルフォスフィン、トリス−2,6ジメトキシ
フェニルフォスフィン、トリ−pトリルフォスフィン、
亜リン酸トリフェニルなどのリン化合物、2−メチルイ
ミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシ
ルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−
エチル−4−メチルイミダゾールなどのイミダゾール
類、2−ジメチルアミノメチルフェノール、ベンジルジ
メチルアミン、α−メチルベンジルメチルアミンなどの
第三アミン類、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)
ウンデセン−7、1,8−ジアザビシクロ(5,4,
0)ウンデセン−7の有機酸塩類などがあげられる。
【0049】硬化促進剤の配合量は、本発明の組成物中
0.1〜3.0重量%であるのが耐熱性と耐湿性の点か
ら好ましい。
【0050】本発明では、前記の各成分のほかに、必要
に応じてさらに種々のものを配合することができる。例
えば、充填剤や充填剤の表面を処理するための表面処理
剤や難燃剤や離型剤や着色剤や可撓性付与剤である。
【0051】充填剤としては特に限定されず、例えば、
結晶性シリカ粉,溶融性シリカ粉,石英ガラス粉,タル
ク,ケイ酸カルシウム粉,ケイ酸ジルコニウム粉,アル
ミナ粉,炭酸カルシウム粉等が挙げられる。これらの充
填剤のなかで、シリカ系充填剤が好ましい。充填剤の割
合は、全組成物に対して60〜90重量%、好ましくは
70〜85重量%である。充填剤の配合量が90重量%
をこえると、組成物の流動性が低下して成型が困難とな
り、60重量%未満では熱膨張が大きくなる傾向があ
る。
【0052】表面処理剤としては、公知のシランカップ
リング剤などがあげられ、難燃剤としては、三酸化アン
チモン,五酸化アンチモン,リン酸塩,臭素化物があげ
られる。離型剤としては、各種ワックス類が挙げられ、
着色剤としては、カーボンブラックなどが挙げられる。
可撓性付与剤には、例えば、シリコーン樹脂,ブタジエ
ン−アクリロニトリルゴムなどが含まれる。
【0053】本発明のエポキシ樹脂組成物の調製方法は
特に限定されず、常法に従って行なうことができる。ま
た、本発明の樹脂組成物を用いて半導体を封止する際の
条件は、適当に選択でき特に限定されない。封止条件の
一例を具体的に説明すると、例えば、175℃、成型圧
100kg/cm2 、3分間の成型と、180℃,5時
間の後硬化などである。通常はトランスファー成型によ
って成型される。
【0054】
【実施例】以下、実施例をあげて、本発明の実施の態様
を具体的に例示して説明する。本発明はこれらの実施例
に限定されるものではない。
【0055】実施例1 (ナフトールアルデヒド縮合物1)撹拌装置,水分離除
去管付還流冷却管,温度計,窒素吹込口を備えた反応容
器に、α−ナフトール144g、パラホルムアルデヒド
12g(α−ナフトール:アルデヒド=1:0.4(モ
ル比、ホルムアルデヒド換算))を仕込み、110℃に
加熱して連続的に反応系より水を除去しながら、8時間
撹拌して反応させた。
【0056】反応終了物は2核体量が35.3重量%、
3核体量が20.7重量%、4以上の核体量が13重量
%、未反応ナフトールが31重量%であり、2量体リッ
チな縮合物が得られた。これをエバポレーターに移し、
200℃に加熱して5mmHgに減圧した処、未反応ナ
フトールは0.3重量%に減少(除去率99%)した。
【0057】このものは、2核体量が51重量%、3核
体量が29.7重量%、4以上の核体量が19重量%で
あり、2核体量が多く、かつ未反応ナフトールが少ない
融点61℃、150℃における溶融粘度30センチポイ
ズ(以下cpと記す、以後溶融粘度は150℃にて測定
されたものである)の作業性能の優れたナフトール・ア
ルデヒド縮合物であった。
【0058】(エポキシ樹脂1)前記縮合物の全量とエ
ピクロルヒドリン460gとテトラブチルアンモニウム
ブロマイド3gを仕込み、加熱還流下で3時間反応さ
せ、減圧下で過剰のエピクロルヒドリンを除去した。内
容物と同量のトルエンを加え60℃に冷却し、水分除去
装置を付けて水酸化ナトリウム41gを加え、生成する
水を減圧度100〜150mmHgで連続的に除去しな
がら閉環反応させた。水洗して塩類や未反応アルカリを
除去した後減圧下でトルエンと水などを除去した。得ら
れたエポキシ樹脂はエポキシ当量230、融点48℃、
粘度20cpと低く、作業性が優れていた。
【0059】実施例2 (ナフトールアルデヒド縮合物2)実施例1においてメ
チルイソブチルケトン(沸点118℃)200gを追加
して同様に反応した。反応終了物は2核体量が43.5
重量%、3核体量が21.7重量%、4以上の核体量が
9.8重量%、未反応ナフトールが25重量%と、2量
体リッチな縮合物が得られた。これをエバポレーターに
移し、200℃に加熱して5mmHgに減圧した処、未
反応ナフトールは0.1重量%に減少(除去率99.6
%)した。
【0060】このものは、2核体量が58重量%、3核
体量が28.9重量%、4以上の核体量が13重量%
と、2核体量が多く、かつ未反応ナフトールが少ない融
点58℃、150℃における溶融粘度20cpの作業性
能の優れたナフトール・アルデヒド縮合物であった。本
縮合物のGPCチャートを図4に示す。
【0061】(エポキシ樹脂2)前記ナフトールアルデ
ヒド縮合物2の全量を用いて、実施例1と同様にエポキ
シ樹脂を製造した。得られたエポキシ樹脂は、エポキシ
当量230、融点45℃、粘度12cpと低く、作業性
に優れていた。
【0062】実施例3 (ナフトールアルデヒド縮合物3)実施例1においてパ
ラホルムアルデヒドの代わりに、ベンズアルデヒドを3
7g(α−ナフトール:アルデヒド=1:0.35(モ
ル比)を用い、反応温度を130℃にして、同様に反応
した。
【0063】反応終了物は2核体量が42.7重量%、
3核体量が13.7重量%、4以上の核体量が3.6重
量%、未反応ナフトールが40重量%と、2量体リッチ
な縮合物が得られた。これをエバポレーターに移し、2
00℃に加熱して20分間5mmHgに減圧した処、未
反応ナフトールは0.2重量%に減少(除去率99.5
%)した。
【0064】このものは、2核体量が71重量%、3核
体量が22.8重量%、4以上の核体量が6重量%と、
2核体量が多く、かつ未反応ナフトールが少ない融点7
8℃、150℃における溶融粘度15cpの作業性能の
優れたナフトール・アルデヒド縮合物であった。
【0065】(エポキシ樹脂3)前記ナフトールアルデ
ヒド縮合物3の全量を用いて、実施例1と同様にエポキ
シ樹脂を製造した。得られたエポキシ樹脂は、エポキシ
当量290、融点69℃、粘度10cpと低く、作業性
に優れていた。
【0066】実施例4 (ナフトールアルデヒド縮合物4)実施例1においてキ
シレン(沸点140℃)200gを追加し、パラホルム
アルデヒドのかわりにヒドロキシベンズアルデヒド4
8.8g(α−ナフトール:アルデヒド=1:0.4
(モル比))を用い、反応温度を130℃にして、同様
に反応した。
【0067】反応終了物は2核体量が69.3重量%、
3核体量が3.9重量%、4以上の核体量が2.8重量
%、未反応ナフトールが24重量%と、2量体リッチな
縮合物が得られた。これをエバポレーターに移し、20
0℃に加熱して5mmHgに減圧した処、未反応ナフト
ールは0.4重量%に減少(除去率98.3%)した。
【0068】このものは、2核体量が91重量%、3核
体量が5重量%、4以上の核体量が3.6重量%と2核
体量が多く、かつ未反応ナフトールが少ない融点105
℃、150℃における溶融粘度20cpの作業性能の優
れたナフトール・アルデヒド縮合物であった。
【0069】(エポキシ樹脂4)前記ナフトールアルデ
ヒド縮合物4の全量を用いて、実施例1と同様にエポキ
シ樹脂を製造した。得られたエポキシ樹脂は、エポキシ
当量200、融点95℃、粘度15cpと低く、作業性
に優れていた。
【0070】実施例5 (ナフトールアルデヒド縮合物5)実施例2において、
α−ナフトールのかわりに、α−ナフトール72gとβ
−ナフトール72gを用いて同様に反応した。
【0071】反応終了物は2核体量が67重量%、3核
体量が6.9重量%、4以上の核体量が3.1重量%、
未反応ナフトールが23重量%と、2量体リッチな縮合
物が得られた。これをエバポレーターに移し、200℃
に加熱して5mmHgに減圧した処、未反応ナフトール
は0.1重量%に減少(除去率99.5%)した。
【0072】このものは、2核体量が87重量%、3核
体量が9重量%、4以上の核体量が3.9重量%と2核
体量が多く、かつ未反応ナフトールが少ない融点67
℃、150℃における溶融粘度15cpの作業性能の優
れたナフトール・アルデヒド縮合物であった。
【0073】(エポキシ樹脂5)前記ナフトールアルデ
ヒド縮合物5の全量を用いて、実施例1と同様にエポキ
シ樹脂を製造した。得られたエポキシ樹脂は、エポキシ
当量230、融点58℃、粘度11cpと低く、作業性
に優れていた。
【0074】比較例1 (ナフトールアルデヒド縮合物6)パラホルムアルデヒ
ド12gを21.9g(α−ナフトール:アルデヒド=
1:0.73(モル比))にする以外は、実施例1と同
様にして縮合物を得、同様にエバポレーター処理した。
このものは2核体量が18重量%(3核体量が44重量
%、4以上の核体量が35.5重量%)と低く、ナフト
ールが2.5重量%残存しており、150℃における溶
融粘度は1820cpとかなり高かった。
【0075】(エポキシ樹脂6)前記ナフトールアルデ
ヒド縮合物6の全量を用いて、実施例1と同様にエポキ
シ樹脂を製造した。得られたエポキシ樹脂は、エポキシ
当量240、融点78℃、粘度1500cpと高く、極
めて流動性が劣るため作業性が悪かった。
【0076】比較例2 (ナフトールアルデヒド縮合物7)触媒としてパラトル
エンスルホン酸を0.5g及びパラホルムアルデヒドの
代わりにホルマリン水(35%)を60g用いる以外は
実施例1と同様に縮合物を得(α−ナフトール:アルデ
ヒド=1:0.7(モル比))、同様にエバポレーター
処理した。このものは、2核体量が9%(3核体量が3
0重量%、4以上の核体量が52.5重量%)と少な
く、ナフトールは8.5重量%残存し、150℃におけ
る溶融粘度は7000cpときわめて高かった。
【0077】(エポキシ樹脂7)前記ナフトールアルデ
ヒド縮合物7の全量を用いて、実施例1と同様にエポキ
シ樹脂を製造した。得られたエポキシ樹脂は、エポキシ
当量250、融点91℃、粘度3500cpと高く、極
めて流動性が劣るため作業性が悪かった。
【0078】実施例6〜9及び比較例3 下記に示すエポキシ樹脂,硬化剤,硬化促進剤,充填
剤,及び三酸化アンチモン,シランカップリング剤,ワ
ックス,カーボンブラックを、表1に示す割合で配合し
て、二本ロールで70〜110℃の温度にて混練したの
ち冷却し、粉砕して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
調製した。
【0079】 エポキシ樹脂:実施例2〜5で得られたエポキシ樹脂 o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 エポキシ当量 195 融点 85℃ 臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂 エポキシ当量 280 融点 83℃ 硬化剤:フェノールノボラック樹脂 水酸基当量 106 融点 80℃ 硬化促進剤:トリフェニルフォスフィン 充填剤:球状シリカ(三菱金属(株)のBF100)
【0080】得られた組成物を、175℃、100kg
/cm2 、3分間の硬化条件で成型し、ついで180
℃、6時間の条件でポストキュアーさせ成型試験片を作
製した。このパッケージは80ピン四方向フラットパッ
ケージ(80ピンQFP、サイズ;20×14×2m
m)であり、ダイパッドサイズ8×8mmである。
【0081】尚比較例1,2で得られたエポキシ樹脂を
用いた場合は、組成物の粘度が高く、流動性と作業性が
悪く、良好な試験片を得ることができなかったため、以
下の評価は実施不可能であった。
【0082】このようにして得られた半導体装置につい
て、−50℃/5分〜150℃/5分のTCTテストを
行いクラック発生数を調べた。また、前記試験片を、8
5℃/85%RHの相対湿度の恒温槽中に放置して吸湿
させた後に、260℃の半田溶融液に10秒間浸漬する
試験を行った。結果を下記の表2に示す。
【0083】また、得られた試験片の200℃における
曲げ強度(高温強度)、ガラス転移温度,熱膨張係数,
85℃,85%RHで500時間の加湿試験後の吸水率
を調べた。結果を下記の表3に示す。
【0084】
【表1】
【0085】
【表2】
【0086】
【表3】
【0087】
【発明の効果】本発明の2量体リッチなナフトールアル
デヒド縮合物をベースとしたエポキシ樹脂は、融点及び
溶融粘度が低く、作業性能に優れている。又エポキシ樹
脂として使用することにより、高いガラス転移温度,耐
熱性及び耐湿性を有し、ハンダ処理においてもパッケー
ジにクラックが発生するのを防止できる硬化物を与え
る。
【0088】2量体リッチなナフトールアルデヒド縮合
物をベースとしたエポキシ樹脂を含む本発明のエポキシ
樹脂組成物は、硬化樹脂のガラス転移温度が高く耐熱性
に優れ、また機械的強度も大きく、しかも吸水率が少な
く耐湿性に優れ、ハンダ処理においてもクラックの発生
が極めて少ない。そのため、半導体封止用組成物として
有用である。また前記エポキシ樹脂組成物は硬化促進剤
を含むのが好ましく、その場合には半導体封止用として
特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【図1】α−ナフトールとパラホルムアルデヒドの反応
におけるアルデヒドの仕込みモル比と縮合物中の2核体
量の関係図である。
【図2】α−ナフトールとパラホルムアルデヒドの反応
における未反応α−ナフトールと縮合物中の2核体量の
関係図である。
【図3】α−ナフトールとパラホルムアルデヒドの縮合
物の溶融粘度と減圧処理後に存在するα−ナフトール量
の関係図である。
【図4】実施例2のα−ナフトール・アルデヒド縮合物
のGPCチャートである。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ナフトールアルデヒド縮合物とエピハロ
    ヒドリンとの反応によって得られる多官能性エポキシ樹
    脂であって、該ナフトールアルデヒド縮合物がα−ナフ
    トール及びα−ナフトールとβ−ナフトールの内のいず
    れか一方と、モノアルデヒドとの縮合により得られるも
    のであり、かつ該ナフトールアルデヒド縮合物中のナフ
    タレン核体数が2の縮合物の含有量が、3核体又は4以
    上の核体数を持つ縮合物のいずれの含有量よりも少なく
    ないことを特徴とする多官能性エポキシ樹脂。
  2. 【請求項2】 モノアルデヒドがパラホルムアルデヒ
    ド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド及
    びサリチルアルデヒドの群から選ばれる少なくとも一つ
    のモノアルデヒドである請求項1記載のエポキシ樹脂。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載のエポキシ樹脂と硬
    化剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物。
JP3663294A 1994-02-08 1994-02-08 エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 Pending JPH07224142A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3663294A JPH07224142A (ja) 1994-02-08 1994-02-08 エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3663294A JPH07224142A (ja) 1994-02-08 1994-02-08 エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07224142A true JPH07224142A (ja) 1995-08-22

Family

ID=12475219

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3663294A Pending JPH07224142A (ja) 1994-02-08 1994-02-08 エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07224142A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7560447B2 (en) 2000-05-08 2009-07-14 N.V. Nutricia Preparation for the prevention and/or treatment of vascular disorders
WO2013035808A1 (ja) * 2011-09-08 2013-03-14 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物
JP2013067697A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Dic Corp ナフトール樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7560447B2 (en) 2000-05-08 2009-07-14 N.V. Nutricia Preparation for the prevention and/or treatment of vascular disorders
WO2013035808A1 (ja) * 2011-09-08 2013-03-14 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物
JP2013056987A (ja) * 2011-09-08 2013-03-28 Nippon Kayaku Co Ltd エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物
KR20140071357A (ko) * 2011-09-08 2014-06-11 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물, 및 그 경화물
CN103906782A (zh) * 2011-09-08 2014-07-02 日本化药株式会社 环氧树脂、环氧树脂组合物及其固化物
JP2013067697A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Dic Corp ナフトール樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5302673A (en) Poly-hydroxynaphthalene compounds and epoxy resin composition
JPH07258240A (ja) グリシジルエーテル化合物及びエポキシ樹脂組成物
JPH07224142A (ja) エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物
JPH07216041A (ja) ナフトールアルデヒド縮合物及びそれを含有するエポキシ樹脂組成物
JP2887213B2 (ja) 新規化合物、樹脂、樹脂組成物及び硬化物
JPH07216052A (ja) エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物
JPH0593038A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH05186546A (ja) ポリヒドロキシナフタレン系化合物およびエポキシ樹脂組成物
JPH0570552A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH0570556A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3325694B2 (ja) エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物
JPH0570553A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH0593035A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH07258241A (ja) グリシジルエーテル化合物及びエポキシ樹脂組成物
JPH05132543A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH07173235A (ja) アリルナフトール共縮合物およびエポキシ樹脂組成物
JPH07242727A (ja) エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物
JPH07206980A (ja) エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物
JPH0570549A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH05186547A (ja) ポリヒドロキシ芳香族化合物、それを用いたエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂組成物
JPH07242728A (ja) エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物
JPH0570551A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH07173234A (ja) アリルナフトール共縮合物およびエポキシ樹脂組成物
JPH0593037A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH04372618A (ja) エポキシ樹脂組成物