JPH08259912A - 絶縁接着フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
絶縁接着フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH08259912A JPH08259912A JP7069043A JP6904395A JPH08259912A JP H08259912 A JPH08259912 A JP H08259912A JP 7069043 A JP7069043 A JP 7069043A JP 6904395 A JP6904395 A JP 6904395A JP H08259912 A JPH08259912 A JP H08259912A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- film
- layer
- adhesive film
- insulating adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 27
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 48
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 25
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 11
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 11
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 5
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層プリント配線板の内層回路板と外層回路
用銅はくとを、繊維基材を含まない接着フィルムで接着
する。 【構成】 内層回路材と外層材との間に、連続する繊維
基材を含まず、かつ、軟化温度が異なる熱硬化性接着剤
を２層構造にしてなる絶縁接着フィルムを、軟化点の低
い層が内層回路材側になるようにして挟み、加熱加圧す
る。
用銅はくとを、繊維基材を含まない接着フィルムで接着
する。 【構成】 内層回路材と外層材との間に、連続する繊維
基材を含まず、かつ、軟化温度が異なる熱硬化性接着剤
を２層構造にしてなる絶縁接着フィルムを、軟化点の低
い層が内層回路材側になるようにして挟み、加熱加圧す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁接着フィルム及び
これを用いた多層プリント配線板の製造方法に関する。
なお、本発明でいうフィルムは、シートを含む意味であ
る。
これを用いた多層プリント配線板の製造方法に関する。
なお、本発明でいうフィルムは、シートを含む意味であ
る。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は内層回路板と外層
板又は金属はくとを接着用プリプレグを介して接着一体
化して製造している。銅張積層板をエッチングして回路
を形成するエッチドホイル法又は、銅はくの無い積層板
に無電解めっきによって回路を形成するアデティブ法に
よるものが内層回路板として用いられている。いずれに
しても、内層回路板には回路の凹凸が有するため、厚み
が大きく、樹脂分の多い接着用プリプレグを使用し、凹
部にボイドを残さないようにしている。
板又は金属はくとを接着用プリプレグを介して接着一体
化して製造している。銅張積層板をエッチングして回路
を形成するエッチドホイル法又は、銅はくの無い積層板
に無電解めっきによって回路を形成するアデティブ法に
よるものが内層回路板として用いられている。いずれに
しても、内層回路板には回路の凹凸が有するため、厚み
が大きく、樹脂分の多い接着用プリプレグを使用し、凹
部にボイドを残さないようにしている。
【０００３】また、外層に金属はくを配する場合は、金
属はくに凹凸があると精密な回路を形成することができ
ないので、内層回路の形状が表面に浮き出てこないよう
にすることが必要である。そのために厚みの大きい接着
プリプレグを使用するか、又は２枚以上の接着プリプレ
グを重ねて使用し、さらに内層回路の周囲にエアー抜き
用のスリットを設けたすてパターンを設け、かつ、高い
積層圧力で成形してボイドやかすれ等の外観不良を生じ
ないようにしている。
属はくに凹凸があると精密な回路を形成することができ
ないので、内層回路の形状が表面に浮き出てこないよう
にすることが必要である。そのために厚みの大きい接着
プリプレグを使用するか、又は２枚以上の接着プリプレ
グを重ねて使用し、さらに内層回路の周囲にエアー抜き
用のスリットを設けたすてパターンを設け、かつ、高い
積層圧力で成形してボイドやかすれ等の外観不良を生じ
ないようにしている。
【０００４】内層回路板はスルーホール接続の信頼性を
保つため厚みの大きい銅はくを使用しており、多層化接
着時に内層回路の形状を表面に浮き出しやすく、また、
接着層の厚みも大となり、プリント配線板全体の厚みも
大きくなる。また、接着用プリプレグにガラス繊維を含
むため、ガラス繊維に沿った金属イオンの移動があり、
高温、高湿度下での耐電食性に問題がある。
保つため厚みの大きい銅はくを使用しており、多層化接
着時に内層回路の形状を表面に浮き出しやすく、また、
接着層の厚みも大となり、プリント配線板全体の厚みも
大きくなる。また、接着用プリプレグにガラス繊維を含
むため、ガラス繊維に沿った金属イオンの移動があり、
高温、高湿度下での耐電食性に問題がある。
【０００５】単純に、従来の接着プリプレグからガラス
織布を除くことを試みが、内層回路の凹凸を埋めやすく
するために軟化点を低くすると、外層材に内層回路の凹
凸が浮き出し、逆に軟化点を高くすると、内層回路の凹
凸を埋めることができず、ボイドができてしまう。
織布を除くことを試みが、内層回路の凹凸を埋めやすく
するために軟化点を低くすると、外層材に内層回路の凹
凸が浮き出し、逆に軟化点を高くすると、内層回路の凹
凸を埋めることができず、ボイドができてしまう。
【０００６】そこで、軟化温度が異なる２種の熱硬化性
接着剤フィルムを用意し、軟化温度が低い熱硬化性接着
剤フィルムを内層回路板側に、軟化温度が低い熱硬化性
接着剤フィルムを外層剤側に配して加熱加圧する方法が
提案された（特開平６−１２０６６４号公報参照）。
接着剤フィルムを用意し、軟化温度が低い熱硬化性接着
剤フィルムを内層回路板側に、軟化温度が低い熱硬化性
接着剤フィルムを外層剤側に配して加熱加圧する方法が
提案された（特開平６−１２０６６４号公報参照）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この方法によれば、前
述した課題を解決できるが、２種の熱硬化性接着剤フィ
ルムを用意しなければならずコスト高となる。また、プ
リント配線板の厚さに制限があり、熱硬化性接着剤フィ
ルムも薄いものにしなければならず、その取扱いに、特
に、ベースフィルムから剥離する作業が困難である。本
発明はこのような欠点を解消しようとするものである。
述した課題を解決できるが、２種の熱硬化性接着剤フィ
ルムを用意しなければならずコスト高となる。また、プ
リント配線板の厚さに制限があり、熱硬化性接着剤フィ
ルムも薄いものにしなければならず、その取扱いに、特
に、ベースフィルムから剥離する作業が困難である。本
発明はこのような欠点を解消しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、連続する繊維
基材を含まず、かつ、軟化温度が異なる熱硬化性接着剤
を２層構造にしてなる絶縁接着フィルムである。
基材を含まず、かつ、軟化温度が異なる熱硬化性接着剤
を２層構造にしてなる絶縁接着フィルムである。
【０００９】軟化温度の差は、１５℃以上、好ましくは
３０℃以上あるようにする。軟化温度の低い熱硬化性接
着剤層の厚みは、内層導体層の厚みの１．５〜２．０倍
とし、軟化温度の高い熱硬化性接着剤層の厚みは、貫層
耐電圧の関係から少なくとも２０μｍ以上で、必要最低
限の厚さとするのが、全体を薄くするために好ましい。
３０℃以上あるようにする。軟化温度の低い熱硬化性接
着剤層の厚みは、内層導体層の厚みの１．５〜２．０倍
とし、軟化温度の高い熱硬化性接着剤層の厚みは、貫層
耐電圧の関係から少なくとも２０μｍ以上で、必要最低
限の厚さとするのが、全体を薄くするために好ましい。
【００１０】熱硬化性接着剤の接着成分となる熱硬化性
樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂等を用いることができる。これらを単独又は他
の樹脂と混合して用いる。軟化温度は、構成成分を変
え、または同一樹脂でも樹脂の分子量を違える等の手段
によって調整する。また、ベースフィルム上に第一の熱
硬化性接着剤層を形成してＢステージ化し、その上に第
二の熱硬化性接着剤層を形成してＢステージ化すると、
第一の熱硬化性接着剤層は２回加熱されるので、軟化温
度が第二の熱硬化性接着剤層よりも高くなる。第一、第
二の熱硬化性接着剤層の樹脂成分は異なっていてもよい
が熱硬化性接着剤フィルム層相互の親和性を考えると、
同一樹脂を用いるのが好ましい。
樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂等を用いることができる。これらを単独又は他
の樹脂と混合して用いる。軟化温度は、構成成分を変
え、または同一樹脂でも樹脂の分子量を違える等の手段
によって調整する。また、ベースフィルム上に第一の熱
硬化性接着剤層を形成してＢステージ化し、その上に第
二の熱硬化性接着剤層を形成してＢステージ化すると、
第一の熱硬化性接着剤層は２回加熱されるので、軟化温
度が第二の熱硬化性接着剤層よりも高くなる。第一、第
二の熱硬化性接着剤層の樹脂成分は異なっていてもよい
が熱硬化性接着剤フィルム層相互の親和性を考えると、
同一樹脂を用いるのが好ましい。
【００１１】熱硬化性接着剤は、接着成分となる熱硬化
性樹脂のほかに、フィルム形成性を有する高分子量エポ
キシ重合体を配合すると、接着フィルムが強くなり好ま
しい。このような高分子量エポキシ重合体は、二官能エ
ポキシ樹脂と二官能フェノール類とを、二官能エポキシ
樹脂と二官能フェノール類の配合当量比をエポキシ基／
フェノール性水酸基＝１．０：０．９〜１．１とし、触
媒の存在下、沸点が１００℃以上のアミド系またはケト
ン系溶媒中、反応固形分濃度５０重量％以下で、加熱し
て重合させて得られる。高分子量エポキシ重合体の重量
平均分子量は、５０，０００より高いものが好ましく、
１００，０００より高いものがさらに好ましい。
性樹脂のほかに、フィルム形成性を有する高分子量エポ
キシ重合体を配合すると、接着フィルムが強くなり好ま
しい。このような高分子量エポキシ重合体は、二官能エ
ポキシ樹脂と二官能フェノール類とを、二官能エポキシ
樹脂と二官能フェノール類の配合当量比をエポキシ基／
フェノール性水酸基＝１．０：０．９〜１．１とし、触
媒の存在下、沸点が１００℃以上のアミド系またはケト
ン系溶媒中、反応固形分濃度５０重量％以下で、加熱し
て重合させて得られる。高分子量エポキシ重合体の重量
平均分子量は、５０，０００より高いものが好ましく、
１００，０００より高いものがさらに好ましい。
【００１２】ベースフィルムとしては、銅はく、ポリエ
チレンテレフタレートフィルムが使用できる。ベースフ
ィルムとして、銅はくを使用すると、銅はくがそのまま
外層材となり、ベースフィルムを剥離する手間を省くこ
とができる。
チレンテレフタレートフィルムが使用できる。ベースフ
ィルムとして、銅はくを使用すると、銅はくがそのまま
外層材となり、ベースフィルムを剥離する手間を省くこ
とができる。
【００１３】本発明の絶縁接着フィルムは、銅はくをベ
ースフィルムとしたものはそのまま内層回路板に重ね加
熱加圧する。ポリエチレンテレフタレートフィルムをベ
ースフィルムとしたときは、ポリエチレンテレフタレー
トフィルムを剥離し、内層回路材と外層材との間に、絶
縁接着フィルムを、軟化点の低い層が内層回路材側にな
るようにして挟み、加熱加圧する。
ースフィルムとしたものはそのまま内層回路板に重ね加
熱加圧する。ポリエチレンテレフタレートフィルムをベ
ースフィルムとしたときは、ポリエチレンテレフタレー
トフィルムを剥離し、内層回路材と外層材との間に、絶
縁接着フィルムを、軟化点の低い層が内層回路材側にな
るようにして挟み、加熱加圧する。
【００１４】加熱加圧するときの条件としては、軟化温
度の低い接着剤層が充分流動できるように、軟化温度の
高い接着剤層の軟化点の前後、好ましくは−５〜＋１５
℃の範囲の温度に一旦保持し、その後、硬化温度まで上
昇させる二段加熱を行うのが好ましい。
度の低い接着剤層が充分流動できるように、軟化温度の
高い接着剤層の軟化点の前後、好ましくは−５〜＋１５
℃の範囲の温度に一旦保持し、その後、硬化温度まで上
昇させる二段加熱を行うのが好ましい。
【００１５】
内層回路板の調製 厚さ３５μｍの銅はくを両面に積層した、厚さ０．２ｍ
ｍの両面銅張りガラス基材エポキシ樹脂積層板を用い、
エッチング法により回路加工を施したのち、銅はく面に
酸化処理を施し、内層回路板を得た。
ｍの両面銅張りガラス基材エポキシ樹脂積層板を用い、
エッチング法により回路加工を施したのち、銅はく面に
酸化処理を施し、内層回路板を得た。
【００１６】ワニスの調製 エポキシ当量が１７１．５のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、分子量５００，０００の高分子量エポキシ樹脂
及びイソシアネートを、Ｎ，−Ｎジメチルアセトアミド
に溶解し、ワニスとした。配合比は、重量比で、高分子
量エポキシ樹脂１００、イソシアネート２０、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂３０である。
シ樹脂、分子量５００，０００の高分子量エポキシ樹脂
及びイソシアネートを、Ｎ，−Ｎジメチルアセトアミド
に溶解し、ワニスとした。配合比は、重量比で、高分子
量エポキシ樹脂１００、イソシアネート２０、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂３０である。
【００１７】接着剤フィルム（接着剤フィルムＡ）の調
製 厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに
前記ワニスを塗布し、１００℃で１０分間、さらに１５
０℃で１０分間加熱して溶剤を除去して、接着剤層をＢ
ステージ化した。接着剤層の厚さは、２０μｍであっ
た。次に、接着剤層側に再度前記ワニスを塗布し、１０
０℃で１０分間、１５０℃で１０分間加熱して溶剤を除
去して、接着剤層をＢステージ化し、接着剤層の厚さが
２層合わせて８０μｍのポリエチレンテレフタレートフ
ィルム付き絶縁接着フィルムを得た。最初に塗布した接
着剤層は、２度の加熱の為に軟化温度が８０度であった
のに対して、後から塗布した接着剤層は、軟化温度が４
５℃であった。
製 厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに
前記ワニスを塗布し、１００℃で１０分間、さらに１５
０℃で１０分間加熱して溶剤を除去して、接着剤層をＢ
ステージ化した。接着剤層の厚さは、２０μｍであっ
た。次に、接着剤層側に再度前記ワニスを塗布し、１０
０℃で１０分間、１５０℃で１０分間加熱して溶剤を除
去して、接着剤層をＢステージ化し、接着剤層の厚さが
２層合わせて８０μｍのポリエチレンテレフタレートフ
ィルム付き絶縁接着フィルムを得た。最初に塗布した接
着剤層は、２度の加熱の為に軟化温度が８０度であった
のに対して、後から塗布した接着剤層は、軟化温度が４
５℃であった。
【００１８】銅はく付き接着剤フィルムの調製 ポリエチレンテレフタレートフィルムに代えて、厚さ１
８μｍの銅はくを用いて以下接着剤フィルムＡと同様に
して銅はくをベースフィルムとする接着剤フィルムを得
た。
８μｍの銅はくを用いて以下接着剤フィルムＡと同様に
して銅はくをベースフィルムとする接着剤フィルムを得
た。
【００１９】実施例１ 内層回路板の両面に、軟化温度の低い接着剤フィルム層
が接するように、ポリエチレンテレフタレートフィルム
を剥離除去した接着剤フィルムＡを各１枚、その外側に
厚さ１８μｍの銅はくを各１枚配置し、８０℃２ＭＰａ
で１０分間加熱加圧し、さらに温度を１７０℃圧力を４
ＭＰａまで上昇させて３０分間加熱加圧し、４層のプリ
ント配線板を得た。
が接するように、ポリエチレンテレフタレートフィルム
を剥離除去した接着剤フィルムＡを各１枚、その外側に
厚さ１８μｍの銅はくを各１枚配置し、８０℃２ＭＰａ
で１０分間加熱加圧し、さらに温度を１７０℃圧力を４
ＭＰａまで上昇させて３０分間加熱加圧し、４層のプリ
ント配線板を得た。
【００２０】実施例２ 内層回路板の両面に、接着剤フィルム層が接するように
銅はく付き接着剤フィルムを各１枚、配置し、８０℃２
ＭＰａで１０分間加熱加圧し、さらに温度を１７０℃圧
力を４ＭＰａまで上昇させて３０分間加熱加圧し、４層
のプリント配線板を得た。
銅はく付き接着剤フィルムを各１枚、配置し、８０℃２
ＭＰａで１０分間加熱加圧し、さらに温度を１７０℃圧
力を４ＭＰａまで上昇させて３０分間加熱加圧し、４層
のプリント配線板を得た。
【００２１】比較例１ 内層回路板の両面に、厚さ０．１ｍｍのガラス布基材エ
ポキシ樹脂プリプレグを各１枚配置し、さらにその外側
に厚さ１８μｍの銅はくを各１枚配置し、１８０℃、３
ＭＰａで８０分間加熱加圧し、４層のプリン配線板を得
た。
ポキシ樹脂プリプレグを各１枚配置し、さらにその外側
に厚さ１８μｍの銅はくを各１枚配置し、１８０℃、３
ＭＰａで８０分間加熱加圧し、４層のプリン配線板を得
た。
【００２２】比較例２ 接着剤フィルム（接着剤フィルムＢ）の調製 厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに
前記ワニスを塗布し、１００℃で２０分間、さらに１５
０℃で２０分間加熱して溶剤を除去して、接着剤層をＢ
ステージ化した。接着剤層の厚さは、２０μｍであっ
た。 接着剤フィルム（接着剤フィルムＣ）の調製 厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに
前記ワニスを塗布し、１００℃で１０分間、さらに１５
０℃で１０分間加熱して溶剤を除去して、接着剤層をＢ
ステージ化した。接着剤層の厚さは、６０μｍであっ
た。内層回路板の両面に、ポリエチレンテレフタレート
フィルムを剥離除去した接着剤フィルムＣを各１枚、そ
の外側にポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離除
去した接着剤フィルムＢを各１枚、さらにその外側に厚
さ１８μｍの銅はくを各１枚配置し、８０℃、２ＭＰａ
で１０分間加熱加圧し、さらに温度を１８０℃に、圧力
を３ＭＰａに上昇させて３０分間加熱加圧し、４層のプ
リン配線板を得た。
前記ワニスを塗布し、１００℃で２０分間、さらに１５
０℃で２０分間加熱して溶剤を除去して、接着剤層をＢ
ステージ化した。接着剤層の厚さは、２０μｍであっ
た。 接着剤フィルム（接着剤フィルムＣ）の調製 厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに
前記ワニスを塗布し、１００℃で１０分間、さらに１５
０℃で１０分間加熱して溶剤を除去して、接着剤層をＢ
ステージ化した。接着剤層の厚さは、６０μｍであっ
た。内層回路板の両面に、ポリエチレンテレフタレート
フィルムを剥離除去した接着剤フィルムＣを各１枚、そ
の外側にポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離除
去した接着剤フィルムＢを各１枚、さらにその外側に厚
さ１８μｍの銅はくを各１枚配置し、８０℃、２ＭＰａ
で１０分間加熱加圧し、さらに温度を１８０℃に、圧力
を３ＭＰａに上昇させて３０分間加熱加圧し、４層のプ
リン配線板を得た。
【００２３】得られた４層プリント配線板について、表
面粗さ、層間厚さ、全体の板厚、銅はくエッチング後の
外観、内層ピール、耐電食性を調べた。その結果を表１
に示す。
面粗さ、層間厚さ、全体の板厚、銅はくエッチング後の
外観、内層ピール、耐電食性を調べた。その結果を表１
に示す。
【００２４】
【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 項目 実施例１ 実施例２ 比較例１ 比較例２ ──────────────────────────────────── 表面粗さ（μｍ） ３〜５ ３〜５ ２〜４ ３〜５ 層間厚さ（μｍ） ７６ ７６ １００ ７６ 全体の板厚（ｍｍ） ０．３９ ０．３９ ０．４４ ０．３９ エッチング後外観 ボイドなし ボイドなし ボイドなし ボイドなし 内層ピール（ｋＮ／ｍ） １．２ １．２ ０．９ １．２ 耐電食性（ｈ） 1000以上 1000以上 200 1000以上 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ なお、耐電食性は、クリアランス０．５５ｍｍの電極間に、ＤＣ１００Ｖを、８ ５℃、８５％ＲＨで連続印加し、絶縁抵抗が１０8 Ω以下となるまでの時間で示 した。
【００２５】
【発明の効果】本発明により、多層プリント配線板にお
いて、内層板の回路凹部にボイドを発生させず、かつ外
層の銅はくに凹凸を発生させずに、接着層の厚みを小さ
くできるようになる。このことにより、従来よりさらに
高密度化された薄型の多層プリント配線板の作製が可能
となる。しかも、本発明により得られる多層プリント配
線板は、耐電食性に優れたものである。また、接着剤フ
ィルムを２層構造にすることで、単独では、脆さや収縮
性、タック性のために形状を維持できない接着剤フィル
ムも、他の接着剤フィルムと一体化することで使用が可
能となる。さらに、ベースフィルムから引き剥がす手
間、使用する材料の数が少なくなり、作業しやすくな
る。
いて、内層板の回路凹部にボイドを発生させず、かつ外
層の銅はくに凹凸を発生させずに、接着層の厚みを小さ
くできるようになる。このことにより、従来よりさらに
高密度化された薄型の多層プリント配線板の作製が可能
となる。しかも、本発明により得られる多層プリント配
線板は、耐電食性に優れたものである。また、接着剤フ
ィルムを２層構造にすることで、単独では、脆さや収縮
性、タック性のために形状を維持できない接着剤フィル
ムも、他の接着剤フィルムと一体化することで使用が可
能となる。さらに、ベースフィルムから引き剥がす手
間、使用する材料の数が少なくなり、作業しやすくな
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 6921−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ (72)発明者 鈴木 隆之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (5)
- 【請求項１】 連続する繊維基材を含まず、かつ、軟化
温度が異なる熱硬化性接着剤を２層構造にしてなる絶縁
接着フィルム。 - 【請求項２】 熱硬化性接着剤が、フィルム形成性を有
する高分子量エポキシ重合体と、接着性を有するエポキ
シ樹脂を必須成分とすることを特徴とする請求項１記載
の絶縁接着フィルム。 - 【請求項３】 銅はく上に、請求項１又は２に記載の絶
縁接着フィルムを形成した銅はくをベースフィルムとす
る絶縁接着フィルム。 - 【請求項４】 熱硬化性接着剤ワニスをベースフィルム
に塗布し、加熱して熱硬化性接着剤をＢステージまで硬
化させ、前記Ｂステージまで硬化した熱硬化性接着剤の
上に熱硬化性接着剤ワニスを塗布し、加熱して熱硬化性
接着剤をＢステージまで硬化させることを特徴とする絶
縁接着フィルムの製造方法。 - 【請求項５】 内層回路材と外層材との間に、請求項
１、２又は３に記載の絶縁接着フィルムを、軟化点の低
い層が内層回路材側になるようにして挟み、加熱加圧す
ることを特徴とする多層板プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7069043A JPH08259912A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 絶縁接着フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7069043A JPH08259912A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 絶縁接着フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08259912A true JPH08259912A (ja) | 1996-10-08 |
Family
ID=13391171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7069043A Pending JPH08259912A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 絶縁接着フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08259912A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5776662A (en) * | 1995-08-08 | 1998-07-07 | International Business Machines Corporation | Method for fabricating a chip carrier with migration barrier, and resulating chip carrier |
| JPH10212460A (ja) * | 1997-01-30 | 1998-08-11 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JPH1135902A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-09 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JP2001152107A (ja) * | 1999-11-25 | 2001-06-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置 |
| JP2006237630A (ja) * | 1996-11-22 | 2006-09-07 | Fanuc Ltd | 光源装置および面発光装置 |
| JP2017007206A (ja) * | 2015-06-22 | 2017-01-12 | 日鐵住金建材株式会社 | 意匠金属板及びその製造方法 |
| JP2020073634A (ja) * | 2019-09-17 | 2020-05-14 | 日鉄建材株式会社 | 上層側接着層用組成物及び下層側接着層用組成物 |
-
1995
- 1995-03-28 JP JP7069043A patent/JPH08259912A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5776662A (en) * | 1995-08-08 | 1998-07-07 | International Business Machines Corporation | Method for fabricating a chip carrier with migration barrier, and resulating chip carrier |
| JP2006237630A (ja) * | 1996-11-22 | 2006-09-07 | Fanuc Ltd | 光源装置および面発光装置 |
| JPH10212460A (ja) * | 1997-01-30 | 1998-08-11 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JPH1135902A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-09 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JP2001152107A (ja) * | 1999-11-25 | 2001-06-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置 |
| JP2017007206A (ja) * | 2015-06-22 | 2017-01-12 | 日鐵住金建材株式会社 | 意匠金属板及びその製造方法 |
| JP2020073634A (ja) * | 2019-09-17 | 2020-05-14 | 日鉄建材株式会社 | 上層側接着層用組成物及び下層側接着層用組成物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101298354B1 (ko) | 캐리어 장착 프리프레그의 제조방법, 캐리어 장착 프리프레그, 박형 양면판의 제조방법, 박형 양면판, 및 다층 프린트 배선판의 제조방법 | |
| US6042685A (en) | Multiple wire printed circuit board and process for making the same | |
| US4985294A (en) | Printed wiring board | |
| JP3944921B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH08259912A (ja) | 絶縁接着フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3899544B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP2579960B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造法 | |
| JP2002252470A (ja) | プリント配線板用層間絶縁材フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板 | |
| JP2001085838A (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
| JP4747619B2 (ja) | カバーレイフィルムおよびフレキシブル配線板 | |
| JP3356010B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造方法 | |
| JPH11148053A (ja) | 耐熱性プラスチックフィルム積層体及びこれを用いた多層プリント配線板 | |
| JP3362804B2 (ja) | 接着剤付き銅はく及びこの接着剤付き銅はくを用いた多層プリント配線板用銅張り積層板の製造方法 | |
| JP3409453B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH07329246A (ja) | 金属張り積層板及びその製造法 | |
| JPH06120664A (ja) | 多層プリント配線板用積層板の製造方法 | |
| JP3940936B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH1067027A (ja) | 離型フィルム | |
| JPH07336002A (ja) | 配線板及びその製造法 | |
| JPH01313998A (ja) | 金属複合積層板の製造方法 | |
| JPH11214844A (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JPH07226583A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH1027961A (ja) | 多層フレキシブル配線板の製造方法 | |
| JPH08107275A (ja) | 多層プリント配線板用積層板の製造方法 | |
| JP4661264B2 (ja) | カバーレイフィルムおよびフレキシブル配線板 |