JPH07224269A - 接着剤組成物及び複合体、プリント配線板 - Google Patents
接着剤組成物及び複合体、プリント配線板Info
- Publication number
- JPH07224269A JPH07224269A JP6040476A JP4047694A JPH07224269A JP H07224269 A JPH07224269 A JP H07224269A JP 6040476 A JP6040476 A JP 6040476A JP 4047694 A JP4047694 A JP 4047694A JP H07224269 A JPH07224269 A JP H07224269A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive composition
- weight
- parts
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 41
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims abstract description 18
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 6
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims description 4
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 14
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 8
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- -1 tetracarboxylic acid dianhydride Chemical class 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- LPVHVQFTYXQKAP-YFKPBYRVSA-N (4r)-3-formyl-2,2-dimethyl-1,3-thiazolidine-4-carboxylic acid Chemical compound CC1(C)SC[C@@H](C(O)=O)N1C=O LPVHVQFTYXQKAP-YFKPBYRVSA-N 0.000 description 1
- WNYHOOQHJMHHQW-UHFFFAOYSA-N 1-chloropyrene Chemical compound C1=C2C(Cl)=CC=C(C=C3)C2=C2C3=CC=CC2=C1 WNYHOOQHJMHHQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate group Chemical group [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 Ｂステージでは可撓性を有して作業性が良
く、しかも硬化後の熱膨張係数が小さい接着剤組成物を
提供する。 【構成】 １分子中に少なくとも２個以上のアミン基を
有するイミドオリゴマー100重量部に対して、１分子中
に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化
合物50〜 200重量部、ビスマレイミド−トリアジン樹脂
化合物10〜80重量部、ニトリルゴム成分５〜80重量部を
含有している接着剤組成物。
く、しかも硬化後の熱膨張係数が小さい接着剤組成物を
提供する。 【構成】 １分子中に少なくとも２個以上のアミン基を
有するイミドオリゴマー100重量部に対して、１分子中
に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化
合物50〜 200重量部、ビスマレイミド−トリアジン樹脂
化合物10〜80重量部、ニトリルゴム成分５〜80重量部を
含有している接着剤組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種金属箔、各種高分子
フィルム及びガラス、エポキシ基板等を互いに張合せる
ことが可能であり、Ｂステージ（接着剤組成物におい
て、加熱プレスによる硬化を行う前の半硬化状態を意味
する）では柔軟で、硬化後は熱膨張係数が低い接着剤組
成物、及び該接着剤組成物を用いた複合体、並びに上記
接着剤、複合体を用いて構成したプリント配線板に関す
るものである。
フィルム及びガラス、エポキシ基板等を互いに張合せる
ことが可能であり、Ｂステージ（接着剤組成物におい
て、加熱プレスによる硬化を行う前の半硬化状態を意味
する）では柔軟で、硬化後は熱膨張係数が低い接着剤組
成物、及び該接着剤組成物を用いた複合体、並びに上記
接着剤、複合体を用いて構成したプリント配線板に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
フレキシブルプリント配線板にはエポキシ系樹脂やアク
リル系樹脂等の接着剤が広く利用されてきた。しかし、
これらの接着剤は硬化後の熱膨張係数が大きく、回路の
それとの差が大きいため、スルーホールを有するフレキ
シブルプリント配線板、フレキシブル・リジッド多層プ
リント配線板においてはスルーホールメッキにクラック
が生じるという問題があった。
フレキシブルプリント配線板にはエポキシ系樹脂やアク
リル系樹脂等の接着剤が広く利用されてきた。しかし、
これらの接着剤は硬化後の熱膨張係数が大きく、回路の
それとの差が大きいため、スルーホールを有するフレキ
シブルプリント配線板、フレキシブル・リジッド多層プ
リント配線板においてはスルーホールメッキにクラック
が生じるという問題があった。
【０００３】この問題を解決するためイミド樹脂系接着
剤の利用が考えられるが、市販の接着剤ではＢステージ
において非常に硬く脆いため扱いにくく、作業性の点で
問題を有していた。
剤の利用が考えられるが、市販の接着剤ではＢステージ
において非常に硬く脆いため扱いにくく、作業性の点で
問題を有していた。
【０００４】一方、硬質プリント配線板にはエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド
−トリアジン樹脂等の組成物、もしくはそれらをガラス
繊維織布に含浸した積層物が接着剤として利用されてき
た。しかし、これらの接着剤は熱膨張係数は小さいが剛
直であり、用途が限定されていた。
脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド
−トリアジン樹脂等の組成物、もしくはそれらをガラス
繊維織布に含浸した積層物が接着剤として利用されてき
た。しかし、これらの接着剤は熱膨張係数は小さいが剛
直であり、用途が限定されていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の問題点を
解消し、Ｂステージでは可撓性を有して作業性が良く、
しかも硬化後の熱膨張係数が小さい接着剤組成物と、該
組成物を用いた複合体並びにプリント配線板を提供する
もので、上記接着剤組成物の特徴は、１分子中に少なく
とも２個以上のアミン基を有するイミドオリゴマー 100
重量部に対して、１分子中に少なくとも２個以上のエポ
キシ基を有するエポキシ化合物50〜 200重量部、ビスマ
レイミド−トリアジン樹脂化合物10〜80重量部、ニトリ
ルゴム成分５〜80重量部を含有していることにある。
解消し、Ｂステージでは可撓性を有して作業性が良く、
しかも硬化後の熱膨張係数が小さい接着剤組成物と、該
組成物を用いた複合体並びにプリント配線板を提供する
もので、上記接着剤組成物の特徴は、１分子中に少なく
とも２個以上のアミン基を有するイミドオリゴマー 100
重量部に対して、１分子中に少なくとも２個以上のエポ
キシ基を有するエポキシ化合物50〜 200重量部、ビスマ
レイミド−トリアジン樹脂化合物10〜80重量部、ニトリ
ルゴム成分５〜80重量部を含有していることにある。
【０００６】
【作用】本発明の接着剤組成物は、剛直な成分中に柔軟
なゴム成分を分散させることで熱膨張係数を抑え、かつ
Ｂステージでの柔軟性を併せもつよう設計している。つ
まり、イミドオリゴマー、エポキシ樹脂、ビスマレイミ
ド−トリアジン樹脂からなる混合物により剛直な部分を
形成し、そこにニトリルゴムのような柔軟な成分を分散
させている。
なゴム成分を分散させることで熱膨張係数を抑え、かつ
Ｂステージでの柔軟性を併せもつよう設計している。つ
まり、イミドオリゴマー、エポキシ樹脂、ビスマレイミ
ド−トリアジン樹脂からなる混合物により剛直な部分を
形成し、そこにニトリルゴムのような柔軟な成分を分散
させている。
【０００７】イミドオリゴマーは１分子中にアミン基を
少なくとも２個以上有するものであればよく、構造は特
に限定しない。これは酸二無水物とジアミンを１：２の
モル比で配合し、Ｎ−メチル−２−ピロリドン中に20％
程度の濃度となるように溶解し、60℃１時間→80℃１時
間の加熱を行い反応させる。反応後ろ過を行いエタノー
ルで洗浄し、乾燥することで得ることができる。例え
ば、酸二無水物では3.3'，4.4'−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物、3.3'，4.4'−ジフェニルスルホン
テトラカルボン酸二無水物等が適当であり、ジアミンで
は 2.2−［４−（４−アミノフェノキシル）フェニル］
プロパン、ビス［４−（４−アミノフェノキシル）フェ
ニル］スルホン、トリメチレン−ビス（４−アミノベン
ゾアート）等が挙げられる。以上のような酸二無水物、
ジアミンから１種もしくは２種以上の材料を選択し、そ
れらを重合させることで所望するイミドオリゴマーを得
ることができるが、製造方法、構成材料についてはこれ
らに限定されることはない。
少なくとも２個以上有するものであればよく、構造は特
に限定しない。これは酸二無水物とジアミンを１：２の
モル比で配合し、Ｎ−メチル−２−ピロリドン中に20％
程度の濃度となるように溶解し、60℃１時間→80℃１時
間の加熱を行い反応させる。反応後ろ過を行いエタノー
ルで洗浄し、乾燥することで得ることができる。例え
ば、酸二無水物では3.3'，4.4'−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物、3.3'，4.4'−ジフェニルスルホン
テトラカルボン酸二無水物等が適当であり、ジアミンで
は 2.2−［４−（４−アミノフェノキシル）フェニル］
プロパン、ビス［４−（４−アミノフェノキシル）フェ
ニル］スルホン、トリメチレン−ビス（４−アミノベン
ゾアート）等が挙げられる。以上のような酸二無水物、
ジアミンから１種もしくは２種以上の材料を選択し、そ
れらを重合させることで所望するイミドオリゴマーを得
ることができるが、製造方法、構成材料についてはこれ
らに限定されることはない。
【０００８】エポキシ樹脂も１分子中に少なくとも２個
以上のエポキシ基を有するものであればよく、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジル
エステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ
樹脂、脂環型エポキシ樹脂等が使いやすく、これらのも
のを単独もしくは２種類以上併せて使用してもよい。た
だし、主成分であるイミドオリゴマーと分子量が近い程
相溶性がよく混合作業が容易になる。
以上のエポキシ基を有するものであればよく、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジル
エステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ
樹脂、脂環型エポキシ樹脂等が使いやすく、これらのも
のを単独もしくは２種類以上併せて使用してもよい。た
だし、主成分であるイミドオリゴマーと分子量が近い程
相溶性がよく混合作業が容易になる。
【０００９】イミドオリゴマー及びエポキシ化合物にア
ミン基、エポキシ基を１分子中に少くとも２個以上を必
要とする理由は、イミドオリゴマーのアミン基及びエポ
キシ化合物のエポキシ基を反応させることにより、直鎖
状あるいは架橋させて高分子化するためであり、いずれ
かが１個しかないと、その分子が反応の終端となってし
まい高分子化ができない。
ミン基、エポキシ基を１分子中に少くとも２個以上を必
要とする理由は、イミドオリゴマーのアミン基及びエポ
キシ化合物のエポキシ基を反応させることにより、直鎖
状あるいは架橋させて高分子化するためであり、いずれ
かが１個しかないと、その分子が反応の終端となってし
まい高分子化ができない。
【００１０】イミドオリゴマー 100重量部に対してエポ
キシ化合物を50〜 200重量部とする理由は、過不足なく
反応でき、かつ相溶性が問題とならない配合比とするた
めである。アミン基とエポキシ基が１：１の比率で反応
系に存在する場合、過不足なく反応することになる。つ
まり、イミドオリゴマーとエポキシ化合物の分子量が等
しい場合、重量比が１：１であればアミン基とエポキシ
基の比率が１：１となり過不足なく反応する。しかし、
分子量が異なる場合、過不足なく反応させるための重量
比は１：１とはならない。分子量の差が大きくなると相
溶性が悪くなるという問題が生じるため、ある程度分子
量を近づけるわけで、その範囲が50〜200重量部であ
り、より好ましい範囲は80〜 150重量部である。
キシ化合物を50〜 200重量部とする理由は、過不足なく
反応でき、かつ相溶性が問題とならない配合比とするた
めである。アミン基とエポキシ基が１：１の比率で反応
系に存在する場合、過不足なく反応することになる。つ
まり、イミドオリゴマーとエポキシ化合物の分子量が等
しい場合、重量比が１：１であればアミン基とエポキシ
基の比率が１：１となり過不足なく反応する。しかし、
分子量が異なる場合、過不足なく反応させるための重量
比は１：１とはならない。分子量の差が大きくなると相
溶性が悪くなるという問題が生じるため、ある程度分子
量を近づけるわけで、その範囲が50〜200重量部であ
り、より好ましい範囲は80〜 150重量部である。
【００１１】ビスマレイミド−トリアジン樹脂化合物は
公知の熱硬化性樹脂組成物であり、例えばビスマレイミ
ド成分とシアネート基を有するトリアジンモノマーある
いはプレポリマー成分とから得られたイミド基とトリア
ジン環を有する熱硬化性樹脂組成物である。ビスマレイ
ミド−トリアジン樹脂化合物を10〜80重量部とする理由
は、反応を促進させるための下限が10重量部であり、か
つ剛直にならないようにするための上限が80重量部であ
る。イミドオリゴマーとエポキシ化合物のみで反応させ
る場合に比べてビスマレイミド−トリアジン樹脂化合物
を添加した場合の方が反応性が高くなることを確認して
おり、その範囲は上記の通りであり、より好ましい値は
10〜60重量部である。
公知の熱硬化性樹脂組成物であり、例えばビスマレイミ
ド成分とシアネート基を有するトリアジンモノマーある
いはプレポリマー成分とから得られたイミド基とトリア
ジン環を有する熱硬化性樹脂組成物である。ビスマレイ
ミド−トリアジン樹脂化合物を10〜80重量部とする理由
は、反応を促進させるための下限が10重量部であり、か
つ剛直にならないようにするための上限が80重量部であ
る。イミドオリゴマーとエポキシ化合物のみで反応させ
る場合に比べてビスマレイミド−トリアジン樹脂化合物
を添加した場合の方が反応性が高くなることを確認して
おり、その範囲は上記の通りであり、より好ましい値は
10〜60重量部である。
【００１２】ゴム成分として各種ゴムが考えられ、例え
ばアクリルゴム、クロロピレンゴム、アクリロニトリル
ゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、ウレ
タンゴム等があるが、これらのゴムは上記イミドオリゴ
マーやエポキシ化合物と相溶し、かつ反応性のあるもの
が好ましい。各種ゴム成分とその添加量について検討し
た結果、ニトリルゴムが最適であることがわかった。
ばアクリルゴム、クロロピレンゴム、アクリロニトリル
ゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、ウレ
タンゴム等があるが、これらのゴムは上記イミドオリゴ
マーやエポキシ化合物と相溶し、かつ反応性のあるもの
が好ましい。各種ゴム成分とその添加量について検討し
た結果、ニトリルゴムが最適であることがわかった。
【００１３】ニトリルゴムは、ブタジエンとアクリロニ
トリル（ＡＮ）のランダムコポリマーで、非結晶性、不
規則性のゴムであるが、ＡＮ量31〜35％の中高ニトリル
のものが適切である。しかし、イミドオリゴマーやエポ
キシ化合物の種類によっては、さらにＡＮ量の多いもの
の方が相溶性がよく、作業しやすい場合がある。その場
合、Ｂステージでの柔軟性が減少する問題が伴うので、
ニトリルゴムの種類については特に限定しないが、用途
に応じて使い分けする必要がある。
トリル（ＡＮ）のランダムコポリマーで、非結晶性、不
規則性のゴムであるが、ＡＮ量31〜35％の中高ニトリル
のものが適切である。しかし、イミドオリゴマーやエポ
キシ化合物の種類によっては、さらにＡＮ量の多いもの
の方が相溶性がよく、作業しやすい場合がある。その場
合、Ｂステージでの柔軟性が減少する問題が伴うので、
ニトリルゴムの種類については特に限定しないが、用途
に応じて使い分けする必要がある。
【００１４】ニトリルゴム成分を５〜80重量部とする理
由は、Ｂステージでの柔軟性を付与するための下限が５
重量部であり、かつ熱膨張係数を増大させすぎないため
の上限が80重量部である。イミドオリゴマー、エポキシ
化合物、ビスマレイミド−トリアジン樹脂化合物のみの
混合物ではＢステージにおいて可撓性を有し作業性を改
善することを確認しており、その範囲は上記の通りであ
り、より好ましくは10〜60重量部である。
由は、Ｂステージでの柔軟性を付与するための下限が５
重量部であり、かつ熱膨張係数を増大させすぎないため
の上限が80重量部である。イミドオリゴマー、エポキシ
化合物、ビスマレイミド−トリアジン樹脂化合物のみの
混合物ではＢステージにおいて可撓性を有し作業性を改
善することを確認しており、その範囲は上記の通りであ
り、より好ましくは10〜60重量部である。
【００１５】以上のように、本発明の接着剤組成物によ
り、熱膨張係数が小さく、かつＢステージで欠けを生じ
ない作業性のよい接着剤組成物を得ることができる。そ
して、この接着剤をガラス繊維織布に含浸させること
で、柔軟性は低減するものの、使用中に欠けを生じるこ
とのないより低膨張係数の接着剤積層体（積層体Ａとす
る）が得られる。又当該接着剤組成物を高分子フィルム
上に塗布することで、プリント配線板の保護層の役割を
果たすカバーレイフィルムの積層体（積層体Ｂ）が得ら
れる。
り、熱膨張係数が小さく、かつＢステージで欠けを生じ
ない作業性のよい接着剤組成物を得ることができる。そ
して、この接着剤をガラス繊維織布に含浸させること
で、柔軟性は低減するものの、使用中に欠けを生じるこ
とのないより低膨張係数の接着剤積層体（積層体Ａとす
る）が得られる。又当該接着剤組成物を高分子フィルム
上に塗布することで、プリント配線板の保護層の役割を
果たすカバーレイフィルムの積層体（積層体Ｂ）が得ら
れる。
【００１６】本発明の接着剤組成物と積層体２を、それ
ぞれ単独でもしくは組合せて使用することで、環境温度
変化に対する信頼性の高いフレキシブルプリント配線板
を得ることができる。例えば、図１に示すように、両面
銅張りポリイミドのベースフィルム１の銅箔から銅回路
層２を形成し、高分子フィルムのカバーレイフィルム３
に本発明の接着剤層４を積層して形成した積層体Ｂ５を
積層してフレキシブルプリント配線板を作成する。この
ような配線板の２枚を接着剤層４を介して積層すること
で、図のようなフレキシブル多層プリント配線板を得る
ことができる。
ぞれ単独でもしくは組合せて使用することで、環境温度
変化に対する信頼性の高いフレキシブルプリント配線板
を得ることができる。例えば、図１に示すように、両面
銅張りポリイミドのベースフィルム１の銅箔から銅回路
層２を形成し、高分子フィルムのカバーレイフィルム３
に本発明の接着剤層４を積層して形成した積層体Ｂ５を
積層してフレキシブルプリント配線板を作成する。この
ような配線板の２枚を接着剤層４を介して積層すること
で、図のようなフレキシブル多層プリント配線板を得る
ことができる。
【００１７】本発明の接着剤組成物と積層体Ａ及びＢを
単独もしくは組合せて使用することで、環境温度変化に
対する信頼性の高い硬質プリント配線板を得ることがで
きる。例えば、図２に示すように、銅張りガラス・エポ
キシ基板６の銅箔面から銅回路層２を形成し、そのよう
な基板６を複数枚用意してそれらの間に本発明の接着剤
層４、もしくは積層体Ａ８を介在させて積層し、その後
表面の銅回路層２をレジストコーティングすることによ
り図のような硬質プリント配線板を得ることが出来る。
この際信頼性を向上させたい場合は、上記レジストコー
ティング７の代りに、前記高分子フィルムのカバーレイ
フィルムに本発明の接着剤層を積層した積層体Ｂ５を使
用してもよい。
単独もしくは組合せて使用することで、環境温度変化に
対する信頼性の高い硬質プリント配線板を得ることがで
きる。例えば、図２に示すように、銅張りガラス・エポ
キシ基板６の銅箔面から銅回路層２を形成し、そのよう
な基板６を複数枚用意してそれらの間に本発明の接着剤
層４、もしくは積層体Ａ８を介在させて積層し、その後
表面の銅回路層２をレジストコーティングすることによ
り図のような硬質プリント配線板を得ることが出来る。
この際信頼性を向上させたい場合は、上記レジストコー
ティング７の代りに、前記高分子フィルムのカバーレイ
フィルムに本発明の接着剤層を積層した積層体Ｂ５を使
用してもよい。
【００１８】又本発明の接着剤組成物と積層体Ｂ５を単
独で、もしくは組合せてフレキシブル部分に使用し、接
着剤組成物と積層体Ａ８を単独で、もしくは組合せてリ
ジッド部分に使用することで、環境変化に対して信頼性
の高いフレキシブル・リジッド多層プリント配線板を得
ることができる。例えば、図３に示すように、両面銅張
りポリイミドのベースフィルム１の銅箔面から銅回路層
２を形成し、その両面にカバーレイフィルム３に本発明
の接着剤層４を積層して形成した積層体Ｂ５を積層して
フレキシブルプリント配線板11を得る。そして、別に用
意した回路形成後の銅張りガラス・エポキシ基板６と上
記フレキシブルプリント配線板を接着剤層４、もしくは
該接着剤組成物をガラス繊維織布に含浸させた積層体Ａ
８を介して積層してリジッド部分10を形成し、その後上
記リジッド部分10に孔開け、メッキ９を施してスルーホ
ールを形成し、表面をレジストコーティング７して図の
ようなフレキシブル・リジッド多層プリント配線板を得
る。この際、レジストコーティング７の代りに積層体Ｂ
５を使用してもよい。
独で、もしくは組合せてフレキシブル部分に使用し、接
着剤組成物と積層体Ａ８を単独で、もしくは組合せてリ
ジッド部分に使用することで、環境変化に対して信頼性
の高いフレキシブル・リジッド多層プリント配線板を得
ることができる。例えば、図３に示すように、両面銅張
りポリイミドのベースフィルム１の銅箔面から銅回路層
２を形成し、その両面にカバーレイフィルム３に本発明
の接着剤層４を積層して形成した積層体Ｂ５を積層して
フレキシブルプリント配線板11を得る。そして、別に用
意した回路形成後の銅張りガラス・エポキシ基板６と上
記フレキシブルプリント配線板を接着剤層４、もしくは
該接着剤組成物をガラス繊維織布に含浸させた積層体Ａ
８を介して積層してリジッド部分10を形成し、その後上
記リジッド部分10に孔開け、メッキ９を施してスルーホ
ールを形成し、表面をレジストコーティング７して図の
ようなフレキシブル・リジッド多層プリント配線板を得
る。この際、レジストコーティング７の代りに積層体Ｂ
５を使用してもよい。
【００１９】なお、本発明の接着剤組成物をガラス繊維
織布中に含浸せしめた積層体Ａの熱膨張係数を２×10-5
〜９×10-5／℃としている理由は、プリント配線板の信
頼性を向上し得ると考えられる値である。熱サイクル試
験時にプリント配線板のスルーホール部に加わる熱応力
を計算し、実験結果と比較した結果より、上記範囲の熱
膨張係数の積層体を使用することでプリント配線板の信
頼性を向上できることが確認できた。
織布中に含浸せしめた積層体Ａの熱膨張係数を２×10-5
〜９×10-5／℃としている理由は、プリント配線板の信
頼性を向上し得ると考えられる値である。熱サイクル試
験時にプリント配線板のスルーホール部に加わる熱応力
を計算し、実験結果と比較した結果より、上記範囲の熱
膨張係数の積層体を使用することでプリント配線板の信
頼性を向上できることが確認できた。
【００２０】
【実施例】両末端にアミン基を有するイミドオリゴマー
100重量部に対し、表１及び表２に示すようにエポキシ
化合物、ビスマレイミド−トリアジン樹脂化合物、ニト
リルゴム等を添加して作製した接着剤組成物について、
以下の４項目の試験を行った。 （１）熱膨張係数：ＴＭＡ法により昇温速度５℃／分の
条件で測定した。 （２）接着強度：銅箔とポリイミドフィルムで接着剤試
料で挟み、30kg/cm2，180℃，２時間の条件でプレスし
た後、剥離強度を測定した。 （３）半田耐熱性：アルミ板の上に接着剤試料、ポリイ
ミドフィルムを重ねてプレスしたものを 290℃の半田浴
槽に浸漬して60秒後の状態を観察した。膨れや剥れ等が
生じない場合を合格とした。 （４）柔軟性：Ｂステージの試料を押し切りで切断した
場合について、さらにガラス繊維織布に含浸させていな
い試料については 180°の折り曲げたときの状態につい
て観察した。欠けが生じない場合を合格とした。 上記試験結果は表１（実施例）及び表２（比較例）に示
す通りである。
100重量部に対し、表１及び表２に示すようにエポキシ
化合物、ビスマレイミド−トリアジン樹脂化合物、ニト
リルゴム等を添加して作製した接着剤組成物について、
以下の４項目の試験を行った。 （１）熱膨張係数：ＴＭＡ法により昇温速度５℃／分の
条件で測定した。 （２）接着強度：銅箔とポリイミドフィルムで接着剤試
料で挟み、30kg/cm2，180℃，２時間の条件でプレスし
た後、剥離強度を測定した。 （３）半田耐熱性：アルミ板の上に接着剤試料、ポリイ
ミドフィルムを重ねてプレスしたものを 290℃の半田浴
槽に浸漬して60秒後の状態を観察した。膨れや剥れ等が
生じない場合を合格とした。 （４）柔軟性：Ｂステージの試料を押し切りで切断した
場合について、さらにガラス繊維織布に含浸させていな
い試料については 180°の折り曲げたときの状態につい
て観察した。欠けが生じない場合を合格とした。 上記試験結果は表１（実施例）及び表２（比較例）に示
す通りである。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【表２】
【００２３】なお、本実施例において用いた材料の銘柄
は次の通りである。 イミドオリゴマー：ＳＭ−２０（住友化学） エポキシ樹脂Ａ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エピ
クトロン（大日本インキ化学） エポキジ樹脂Ｂ：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
アラルダイトＥＮＣ１２７３（チバガイギー） ビスマレイミド−トリアジン樹脂：ＢＴレジンＢＴ２１
００（三菱瓦斯化学） ニトリルゴム：Ｎｉｐｏｌ ＤＮ６０１（日本ゼオン）
は次の通りである。 イミドオリゴマー：ＳＭ−２０（住友化学） エポキシ樹脂Ａ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エピ
クトロン（大日本インキ化学） エポキジ樹脂Ｂ：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
アラルダイトＥＮＣ１２７３（チバガイギー） ビスマレイミド−トリアジン樹脂：ＢＴレジンＢＴ２１
００（三菱瓦斯化学） ニトリルゴム：Ｎｉｐｏｌ ＤＮ６０１（日本ゼオン）
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の接着剤組
成物によれば、熱膨張係数が小さく、かつＢステージで
欠けを生じない作業性のよい接着剤を得ることができ
る。従って、上記接着剤組成物をガラス繊維織布に含浸
あるいは高分子フィルムに積層した積層体を用いること
で、環境温度変化に対する接着剤層の体積変化が問題と
なるフレキシブルプリント配線板、硬質プリント配線
板、フレキシブル・リジッド多層プリント配線板におい
て信頼性の向上を図ることができる。
成物によれば、熱膨張係数が小さく、かつＢステージで
欠けを生じない作業性のよい接着剤を得ることができ
る。従って、上記接着剤組成物をガラス繊維織布に含浸
あるいは高分子フィルムに積層した積層体を用いること
で、環境温度変化に対する接着剤層の体積変化が問題と
なるフレキシブルプリント配線板、硬質プリント配線
板、フレキシブル・リジッド多層プリント配線板におい
て信頼性の向上を図ることができる。
【図１】本発明の接着剤組成物を用いたフレキシブルプ
リント配線板の一例の断面図である。
リント配線板の一例の断面図である。
【図２】本発明の接着剤組成物を用いた硬質プリント配
線板の一例の断面図である。
線板の一例の断面図である。
【図３】本発明の接着剤組成物を用いたフレキシブル・
リジッド多層プリント配線板の断面図である。
リジッド多層プリント配線板の断面図である。
１ ベースフィルム ２ 銅回路層 ３ カバーレイフィルム ４ 接着剤層 ５ 積層体Ｂ ６ ガラス・エポキシ基板 ７ レジスト層 ８ 積層体Ａ ９ スルーホールメッキ 10 リジッド部分 11 フレキシブル部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 79/08 ＬＲＣ Ｃ０９Ｊ 109/02 ＪＥＬ 179/08 ＪＧＥ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｊ 7011−4Ｅ
Claims (6)
- 【請求項１】 １分子中に少なくとも２個以上のアミン
基を有するイミドオリゴマー 100重量部に対して、１分
子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ化合物50〜 200重量部、ビスマレイミド−トリアジン
樹脂化合物10〜80重量部、ニトリルゴム成分５〜80重量
部を含有していることを特徴とする接着剤組成物。 - 【請求項２】 請求項１の接着剤組成物をガラス繊維織
布中に含浸し、厚さ方向の熱膨張係数を２×10-5〜９×
10-5／℃に制御可能であることを特徴とする複合体。 - 【請求項３】 請求項１の接着剤組成物をポリイミドフ
ィルム表面にフィルム厚さと同等もしくは２倍厚さまで
塗布してＢステージ状態にしたことを特徴とする複合
体。 - 【請求項４】 請求項１の接着剤組成物及び請求項３の
複合体を単独もしくは組合せて積層したことを特徴とす
る可撓性を有するプリント配線板。 - 【請求項５】 請求項２記載の複合体を単独もしくは組
合せて積層したことを特徴とする硬質のプリント配線
板。 - 【請求項６】 請求項３の複合体を単独もしくは組合せ
てフレキシブル部分を構成し、請求項２及び請求項３の
複合体を組合せてリジッド部を構成したことを特徴とす
るフレキシブル部分とリジッド部分を有するプリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6040476A JPH07224269A (ja) | 1994-02-14 | 1994-02-14 | 接着剤組成物及び複合体、プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6040476A JPH07224269A (ja) | 1994-02-14 | 1994-02-14 | 接着剤組成物及び複合体、プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07224269A true JPH07224269A (ja) | 1995-08-22 |
Family
ID=12581680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6040476A Pending JPH07224269A (ja) | 1994-02-14 | 1994-02-14 | 接着剤組成物及び複合体、プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07224269A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008081727A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Works Ltd | フレキシブルプリント配線板用基材入り接着シート及びその製造方法、多層フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板 |
| CN102838962A (zh) * | 2012-09-24 | 2012-12-26 | 云南云天化股份有限公司 | 一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法 |
| WO2018199133A1 (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 日東電工株式会社 | フレキシブル配線回路基板、その製造方法、および、撮像装置 |
| JP2018190973A (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-29 | 日東電工株式会社 | フレキシブル配線回路基板、その製造方法、および、撮像装置 |
| WO2019188436A1 (ja) | 2018-03-28 | 2019-10-03 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、接着剤、接着フィルム、回路基板、層間絶縁材料、及び、プリント配線板 |
| KR20200013649A (ko) | 2017-05-31 | 2020-02-07 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 경화성 수지 조성물, 경화물, 접착제, 접착 필름, 커버레이 필름, 및, 프린트 배선판 |
| US11421107B2 (en) | 2017-01-27 | 2022-08-23 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Curable resin composition, cured product, adhesive, bonding film, coverlay film, flexible copper-clad laminate and circuit board |
| US11802177B2 (en) | 2017-01-27 | 2023-10-31 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Curable resin composition, adhesive, imide oligomer, imide oligomer composition, and curing agent |
| CN119613955A (zh) * | 2024-12-18 | 2025-03-14 | 湖北龙腾电子科技股份有限公司 | Ic芯片封装载板用bt树脂基复合介质材料及其制备与应用 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63183977A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-07-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 高絶縁性接着剤組成物 |
| JPS63186787A (ja) * | 1987-01-28 | 1988-08-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブルプリント基板用接着剤組成物 |
| JPH0539472A (ja) * | 1990-11-30 | 1993-02-19 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 熱硬化性粘接着剤組成物及び熱硬化性粘接着シート |
-
1994
- 1994-02-14 JP JP6040476A patent/JPH07224269A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63183977A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-07-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 高絶縁性接着剤組成物 |
| JPS63186787A (ja) * | 1987-01-28 | 1988-08-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブルプリント基板用接着剤組成物 |
| JPH0539472A (ja) * | 1990-11-30 | 1993-02-19 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 熱硬化性粘接着剤組成物及び熱硬化性粘接着シート |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008081727A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Works Ltd | フレキシブルプリント配線板用基材入り接着シート及びその製造方法、多層フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板 |
| CN102838962A (zh) * | 2012-09-24 | 2012-12-26 | 云南云天化股份有限公司 | 一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法 |
| US11802177B2 (en) | 2017-01-27 | 2023-10-31 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Curable resin composition, adhesive, imide oligomer, imide oligomer composition, and curing agent |
| US11421107B2 (en) | 2017-01-27 | 2022-08-23 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Curable resin composition, cured product, adhesive, bonding film, coverlay film, flexible copper-clad laminate and circuit board |
| KR20200002846A (ko) * | 2017-04-28 | 2020-01-08 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 플렉시블 배선 회로 기판, 그의 제조 방법, 및 촬상 장치 |
| CN110603905A (zh) * | 2017-04-28 | 2019-12-20 | 日东电工株式会社 | 柔性布线电路基板、柔性布线电路基板的制造方法以及拍摄装置 |
| JP2018190973A (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-29 | 日東電工株式会社 | フレキシブル配線回路基板、その製造方法、および、撮像装置 |
| TWI780149B (zh) * | 2017-04-28 | 2022-10-11 | 日商日東電工股份有限公司 | 可撓配線電路基板、其製造方法及攝像裝置 |
| CN110603905B (zh) * | 2017-04-28 | 2023-07-18 | 日东电工株式会社 | 柔性布线电路基板、柔性布线电路基板的制造方法以及拍摄装置 |
| WO2018199133A1 (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 日東電工株式会社 | フレキシブル配線回路基板、その製造方法、および、撮像装置 |
| KR20200013649A (ko) | 2017-05-31 | 2020-02-07 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 경화성 수지 조성물, 경화물, 접착제, 접착 필름, 커버레이 필름, 및, 프린트 배선판 |
| WO2019188436A1 (ja) | 2018-03-28 | 2019-10-03 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、接着剤、接着フィルム、回路基板、層間絶縁材料、及び、プリント配線板 |
| US12139576B2 (en) | 2018-03-28 | 2024-11-12 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Curable resin composition, adhesive agent, adhesive film, circuit substrate, interlayer insulating material, and printed wiring board |
| CN119613955A (zh) * | 2024-12-18 | 2025-03-14 | 湖北龙腾电子科技股份有限公司 | Ic芯片封装载板用bt树脂基复合介质材料及其制备与应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107325285B (zh) | 聚酰亚胺、聚酰亚胺类胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、层叠板、布线板及其制造方法 | |
| KR20120012782A (ko) | 열경화성 수지 조성물, 및 이를 이용한 프리프레그, 지지체 부착 절연 필름, 적층판 및 인쇄 배선판 | |
| CN107418144A (zh) | 树脂组合物 | |
| EP0989788B1 (en) | Prepreg, multilayer printed wiring board and process for production of said multilayer printed wiring board | |
| JP2020172663A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP2011219504A (ja) | 回路基板用熱硬化性組成物 | |
| JPH07224269A (ja) | 接着剤組成物及び複合体、プリント配線板 | |
| JP3588317B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた樹脂付き金属箔、プリプレグ並びにフィルム状接着剤 | |
| JPWO2006118230A1 (ja) | めっき用材料及びその利用 | |
| US5206074A (en) | Adhesives on polymide films and methods of preparing them | |
| JP3067512B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造法およびその製造に用いる金属箔 | |
| JP2002187937A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び金属箔張り積層板 | |
| JP2003251757A (ja) | 積層用耐熱フィルム基材入りｂステージ樹脂組成物シート。 | |
| JP2985642B2 (ja) | 金属張り積層板の製造方法 | |
| JP2847868B2 (ja) | 難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方法 | |
| JP2510065B2 (ja) | 電子回路パッケ―ジの製造方法 | |
| JP5407678B2 (ja) | 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 | |
| JP2004224817A (ja) | 樹脂組成物、これを用いたプリプレグおよび積層板 | |
| JP3008471B2 (ja) | 耐熱性積層体及びその製造方法 | |
| JP2004018615A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JP2004091648A (ja) | ボンディングシ−トおよび積層体 | |
| JPH02180977A (ja) | フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 | |
| JPH07258623A (ja) | 耐熱性接着剤組成物 | |
| JP2010195946A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びその利用 | |
| JP2715853B2 (ja) | 銅張り積層板の製造方法 |