JPH02180977A - フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 - Google Patents
フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物Info
- Publication number
- JPH02180977A JPH02180977A JP22889A JP22889A JPH02180977A JP H02180977 A JPH02180977 A JP H02180977A JP 22889 A JP22889 A JP 22889A JP 22889 A JP22889 A JP 22889A JP H02180977 A JPH02180977 A JP H02180977A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rubber
- adhesive composition
- weight
- printed circuit
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、接着性、耐熱性、耐折強さに優れ、作業性の
よいフレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物に関す
る。
よいフレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物に関す
る。
（従来の技術）
近年、電子機器の小形化、軽量化、高密度化の要求はま
すます増大している。 フレキシブル印刷回路基板（以
下ＦＰＣ基板ともいう）は、軽量で立体的に実装できる
ため、こうした小形化・軽量化の要求には大変有利であ
る。 このフレキシブル印刷回路基板には、回路の酸化
防止、屈曲性の向上部のために、カバーレイシートが積
層接着されている。 このカバーレイシートの接着剤に
は、接着性、耐熱性、屈曲性、電気絶縁性のほか、積層
加工時の回路埋込性、作業性、半硬化状態での保存寿命
などが要求される。 これらの要求を満たず接着剤とし
ては、従来アクリロニトリルブクジエンゴム／フェノー
ル樹脂系、アクリロニトリルブタジェンゴム／エポキシ
樹脂系、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジェンゴ
ムアクリルゴム／エポキシ樹脂系などの接着剤が用いら
れている。
すます増大している。 フレキシブル印刷回路基板（以
下ＦＰＣ基板ともいう）は、軽量で立体的に実装できる
ため、こうした小形化・軽量化の要求には大変有利であ
る。 このフレキシブル印刷回路基板には、回路の酸化
防止、屈曲性の向上部のために、カバーレイシートが積
層接着されている。 このカバーレイシートの接着剤に
は、接着性、耐熱性、屈曲性、電気絶縁性のほか、積層
加工時の回路埋込性、作業性、半硬化状態での保存寿命
などが要求される。 これらの要求を満たず接着剤とし
ては、従来アクリロニトリルブクジエンゴム／フェノー
ル樹脂系、アクリロニトリルブタジェンゴム／エポキシ
樹脂系、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジェンゴ
ムアクリルゴム／エポキシ樹脂系などの接着剤が用いら
れている。
しかしながら、アクリルニトリルブタジェンゴム、カル
ボキシル含有アクリロニトリルブタジェンゴム等を使用
した接着剤では、回路を形成する銅がハンダ浸漬時に熱
劣化の触媒となってアクリロニトリルブタジェンゴムが
酸化劣化され、ハンダ浸漬後の接着力が著し、く低下す
るという欠点がある。 また、アクリルゴムを使用した
接着剤では、こうした加熱による劣化は少ないが、カバ
ーレイとして用いたとき、Ｂ−ステージでのベタツキが
大きく、加工工程での作業性が悪く、更にＦＰＣ用基板
基板たときの耐折性に劣るという欠点があった。
ボキシル含有アクリロニトリルブタジェンゴム等を使用
した接着剤では、回路を形成する銅がハンダ浸漬時に熱
劣化の触媒となってアクリロニトリルブタジェンゴムが
酸化劣化され、ハンダ浸漬後の接着力が著し、く低下す
るという欠点がある。 また、アクリルゴムを使用した
接着剤では、こうした加熱による劣化は少ないが、カバ
ーレイとして用いたとき、Ｂ−ステージでのベタツキが
大きく、加工工程での作業性が悪く、更にＦＰＣ用基板
基板たときの耐折性に劣るという欠点があった。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、接着性、特にハンダ浸漬後の接着性、耐折性に優れ、
Ｂ−ステージでのベタツキの少なくて作業性のよい、Ｆ
ＰＣ基板用接着剤組成物を提供しようとするものである
。
、接着性、特にハンダ浸漬後の接着性、耐折性に優れ、
Ｂ−ステージでのベタツキの少なくて作業性のよい、Ｆ
ＰＣ基板用接着剤組成物を提供しようとするものである
。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、合成ゴムの劣化防止剤として３−（Ｎ−サリ
チロイル）アミノ−１，２，４−）リアゾールを用いる
ことによって、熱劣化を防止し、接着性、耐折性に優れ
、かつＢ−ステージでベタツキの少ない組成物が得られ
ることを見いだし、本発明を完成したものである。
ねた結果、合成ゴムの劣化防止剤として３−（Ｎ−サリ
チロイル）アミノ−１，２，４−）リアゾールを用いる
ことによって、熱劣化を防止し、接着性、耐折性に優れ
、かつＢ−ステージでベタツキの少ない組成物が得られ
ることを見いだし、本発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、
（Ａ）熱硬化性樹脂
（Ｂ）合成ゴム及び
（Ｃ）劣化防止剤として次の構造式を有する３−（Ｎ−
サリチロイル）アミノ−１，２，４−トリアゾール を必須成分とし、ＣＢ）合成ゴム１００重量部に対しく
Ｃ）劣化防止剤０．１〜５１量部を配合することを特徴
とするＦＰＣ基板用棲着剤組成物である。
サリチロイル）アミノ−１，２，４−トリアゾール を必須成分とし、ＣＢ）合成ゴム１００重量部に対しく
Ｃ）劣化防止剤０．１〜５１量部を配合することを特徴
とするＦＰＣ基板用棲着剤組成物である。
本発明に用いる（Ａ）熱硬化性樹脂としては、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド
樹脂及びこれらの変性樹脂等が挙げられ、これらは単独
又は２種以上混合して使用することができる。 これら
の熱硬化性樹脂は、通常溶剤に溶解して使用する。 そ
の溶剤は熱硬化性樹脂を溶解するものであればよいが、
接着剤の塗布乾燥工程において溶剤が残留しないように
沸点１５０℃以下の溶剤であることが望ましい。
ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド
樹脂及びこれらの変性樹脂等が挙げられ、これらは単独
又は２種以上混合して使用することができる。 これら
の熱硬化性樹脂は、通常溶剤に溶解して使用する。 そ
の溶剤は熱硬化性樹脂を溶解するものであればよいが、
接着剤の塗布乾燥工程において溶剤が残留しないように
沸点１５０℃以下の溶剤であることが望ましい。
本発明に用いる（Ｂ）合成ゴムとしては、アクリロニト
リルブタジェンゴム及びその変性ゴムが挙げられ、その
アクリル含量、重合度等は特に制限されるものではない
、 具体的には、二ボール１４３２Ｊ、１０７２（日本
ゼオン社製、商品名）などが挙げられる。
リルブタジェンゴム及びその変性ゴムが挙げられ、その
アクリル含量、重合度等は特に制限されるものではない
、 具体的には、二ボール１４３２Ｊ、１０７２（日本
ゼオン社製、商品名）などが挙げられる。
本発明に用いる（Ｃ）劣化防止剤は、次の構造式を有す
る３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−トリ
アゾールである。
る３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−トリ
アゾールである。
具体的には、ＭＡＲＫ ＣＤＡ−１（アデカアーガス
化学社製、商品名）が挙げられる。 この劣化防止剤の
配合割合は、合成ゴム１００重量部に対して０．１〜５
重量部置部することが望ましい。
化学社製、商品名）が挙げられる。 この劣化防止剤の
配合割合は、合成ゴム１００重量部に対して０．１〜５
重量部置部することが望ましい。
その配合量が０．１重量部未満では合成ゴムの劣化防止
に効果がなく、また５重量部を超えるとその効果はそれ
以上に向上せず、経済的に不利となり好ましくない。
に効果がなく、また５重量部を超えるとその効果はそれ
以上に向上せず、経済的に不利となり好ましくない。
本発明のＦＰＣ基板用接着剤組成物は、熱硬化性樹脂、
合成ゴム、及び３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１２
，４−トリアゾールを必須成分とするが、本発明の目的
に反しない限度において、必要に応じ微粉末の無機質又
は有機質の充填剤、顔料等を添加配合することができる
。
合成ゴム、及び３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１２
，４−トリアゾールを必須成分とするが、本発明の目的
に反しない限度において、必要に応じ微粉末の無機質又
は有機質の充填剤、顔料等を添加配合することができる
。
上述した各成分をメチルエチルケトン／トルエン等の溶
剤を用いて均一に溶解して容易にＦＰＣ基板用接着剤組
成物を製造することができる。
剤を用いて均一に溶解して容易にＦＰＣ基板用接着剤組
成物を製造することができる。
この組成物はＦＰＣ基板用のみならず、＠張積層板の銅
箔・基板の接着等にも使用することができる。
箔・基板の接着等にも使用することができる。
（作用）
本発明のＦＰＣ基板用接着剤組成物は、３−（Ｎ−サリ
チロイル）アミノ−１，２，４−トリアゾールを配合し
たことによって、ハンダ浸漬時の加熱による銅の触媒作
用及びアクリロニトリルブタジェンゴムの劣化作用を防
止することかできる。 その結果、ハンダ浸漬後の接着
力の低下を少なくすることができ、また接着成分として
アクリルゴムを使用しないためＢ−ステージのベタツキ
が少なく、耐折強さの優れたものとなった。
チロイル）アミノ−１，２，４−トリアゾールを配合し
たことによって、ハンダ浸漬時の加熱による銅の触媒作
用及びアクリロニトリルブタジェンゴムの劣化作用を防
止することかできる。 その結果、ハンダ浸漬後の接着
力の低下を少なくすることができ、また接着成分として
アクリルゴムを使用しないためＢ−ステージのベタツキ
が少なく、耐折強さの優れたものとなった。
（実施例）
次に、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本
発明は、これらの実施例によって限定されるものではな
い。
発明は、これらの実施例によって限定されるものではな
い。
実施例 １
カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジェンゴム“
二ボール１０７２” 〈日本ゼオン社製、商品名）５０
重量部、臭素化エポキシ樹脂ＹＤＢ−４００（東部化成
社製商品名、エポキシ当量４００）３７重量部、フェノ
ールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５８（昭和高分子社製商
品名、水酸基当量１０６）１３重量部、水酸化アルミニ
ウムハイシライトＨ−４３Ｍ（昭和電工社製、商品名）
１８重量部、イミダゾール２Ｅ４ＭＺ （四国化成社製
、商品名）０．２重量部、劣化防止剤ＭＡＲＫ ＣＤ
Ａ−１（アデカアーガス化学社製、商品名）０．５重量
部をメチルエチルゲトンおよびトルエンに溶解してＦＰ
Ｃ基板用接着剤組成物を製造した。 この組成物を厚さ
２５μｍのポリイミドフィルム“カプトン” 〈イー・
アイ・デュポン社製、商品名）にロールコータ−で塗布
し乾燥半硬化して接着剤層厚さ３８μｍのカバーレイ用
シートを作製した。 このカバーレイシートと、サブト
ラクト法によりテストパターンを形成したフレキシブル
銅張積層板とを積層成形し、ＲＰＣ基板を得な、 この
基板について引剥し強さ、ハンダ処理後の引剥し強さ、
耐折強さ、タック性の試験を行ったので、その結果を第
１表に示したが、いずれも優れており本発明め効果が確
認された。 なお、カバーレイシートのプレス条件はプ
レス圧３０ｋｇ／ｃｍ’ 、温度１６０℃、プレス時間
３０分間であった。
二ボール１０７２” 〈日本ゼオン社製、商品名）５０
重量部、臭素化エポキシ樹脂ＹＤＢ−４００（東部化成
社製商品名、エポキシ当量４００）３７重量部、フェノ
ールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５８（昭和高分子社製商
品名、水酸基当量１０６）１３重量部、水酸化アルミニ
ウムハイシライトＨ−４３Ｍ（昭和電工社製、商品名）
１８重量部、イミダゾール２Ｅ４ＭＺ （四国化成社製
、商品名）０．２重量部、劣化防止剤ＭＡＲＫ ＣＤ
Ａ−１（アデカアーガス化学社製、商品名）０．５重量
部をメチルエチルゲトンおよびトルエンに溶解してＦＰ
Ｃ基板用接着剤組成物を製造した。 この組成物を厚さ
２５μｍのポリイミドフィルム“カプトン” 〈イー・
アイ・デュポン社製、商品名）にロールコータ−で塗布
し乾燥半硬化して接着剤層厚さ３８μｍのカバーレイ用
シートを作製した。 このカバーレイシートと、サブト
ラクト法によりテストパターンを形成したフレキシブル
銅張積層板とを積層成形し、ＲＰＣ基板を得な、 この
基板について引剥し強さ、ハンダ処理後の引剥し強さ、
耐折強さ、タック性の試験を行ったので、その結果を第
１表に示したが、いずれも優れており本発明め効果が確
認された。 なお、カバーレイシートのプレス条件はプ
レス圧３０ｋｇ／ｃｍ’ 、温度１６０℃、プレス時間
３０分間であった。
実施例 ２
カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジェンゴム“
二ボール１０７２” （前出）５０重量部、臭素化エポ
キシ樹脂ＹＤＢ−４００（前出）３０重量部、フェノー
ル樹脂ＣＫＭ−９０８（昭和高分子社製、商品名）２０
重量部、水酸化アルミニウム“ハイシライトＨ−４３Ｍ
” （前出）１８重量部、劣化防止剤ＭＡＲＫ Ｃ
ＤＡ−１（前出）０．５重量部をメチルエチルゲトン及
びトルエンに溶解しＦＰＣ基板用接着剤組成物としな、
この組成物を用いて実施例１と同様にしてＦＰＣ用基
板を得た。 また実施例１と同様にして諸試験を行った
のでその結果を第１表に示した。 いずれもすぐれた特
性を示し、本発明の効果が確認された。
二ボール１０７２” （前出）５０重量部、臭素化エポ
キシ樹脂ＹＤＢ−４００（前出）３０重量部、フェノー
ル樹脂ＣＫＭ−９０８（昭和高分子社製、商品名）２０
重量部、水酸化アルミニウム“ハイシライトＨ−４３Ｍ
” （前出）１８重量部、劣化防止剤ＭＡＲＫ Ｃ
ＤＡ−１（前出）０．５重量部をメチルエチルゲトン及
びトルエンに溶解しＦＰＣ基板用接着剤組成物としな、
この組成物を用いて実施例１と同様にしてＦＰＣ用基
板を得た。 また実施例１と同様にして諸試験を行った
のでその結果を第１表に示した。 いずれもすぐれた特
性を示し、本発明の効果が確認された。
比較例 １
実施例１の組成において、劣化防止剤ＭＡＲＫＣＤＡ−
１（前出）を除いた以外はすべて実施例１と同一にして
、ＦＰＣ用基板を得た。 また実施例１と同様にして諸
試験を行い結果を得たので第、１表に示した。
１（前出）を除いた以外はすべて実施例１と同一にして
、ＦＰＣ用基板を得た。 また実施例１と同様にして諸
試験を行い結果を得たので第、１表に示した。
比較例 ２
実施例１の組成においてカルボキシル基含有アクリロニ
トリルブタジェンゴムの代わりにアクリルゴム“ティサ
ンレジン９Ｇ−７００３″ （帝国化学産業社製、商品
名）を用いた以外はずべて実施例１と同一にして、ＦＰ
Ｃ用基板を得な、 また実施例１と同様にして諸試験を
行ったので、その結果を第１表に示した。
トリルブタジェンゴムの代わりにアクリルゴム“ティサ
ンレジン９Ｇ−７００３″ （帝国化学産業社製、商品
名）を用いた以外はずべて実施例１と同一にして、ＦＰ
Ｃ用基板を得な、 また実施例１と同様にして諸試験を
行ったので、その結果を第１表に示した。
第
表
（単位）
＊１ ： ＩＰＣ−ＰＣ−２４０Ｂによる。 バンダ
ーフロート柴件２６０″Ｃ２２０秒 ＄２ ： Ｊ Ｉ ５−Ｐ−８１１５による。
ーフロート柴件２６０″Ｃ２２０秒 ＄２ ： Ｊ Ｉ ５−Ｐ−８１１５による。
＊３ ：Ｏ印・・・ベタツキなし ×印・・・ベタツキ
有り［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
ＦＰＣ基板用接着剤組成物は、接着性、特にハンダフロ
ート後の接着性、耐折性に優れ、またＢ−ステージのベ
タツキがなく作業性のよいものである。
有り［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
ＦＰＣ基板用接着剤組成物は、接着性、特にハンダフロ
ート後の接着性、耐折性に優れ、またＢ−ステージのベ
タツキがなく作業性のよいものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （Ａ）熱硬化性樹脂 （Ｂ）合成ゴム及び （Ｃ）劣化防止剤として次の構造式を有す る３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−トリ
アゾール ▲数式、化学式、表等があります▼ を必須成分とし、（Ｂ）合成ゴム１００重量部に対し（
Ｃ）劣化防止剤を０．１〜５重量部配合することを特徴
とするフレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物。 ２ 前記（Ｂ）合成ゴムがアクリロニトリルブタジエン
ゴム及びその変性ゴムである特許請求の範囲第１項記載
のフレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP64000228A JP2722402B2 (ja) | 1989-01-04 | 1989-01-04 | フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP64000228A JP2722402B2 (ja) | 1989-01-04 | 1989-01-04 | フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02180977A true JPH02180977A (ja) | 1990-07-13 |
| JP2722402B2 JP2722402B2 (ja) | 1998-03-04 |
Family
ID=11468104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP64000228A Expired - Lifetime JP2722402B2 (ja) | 1989-01-04 | 1989-01-04 | フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2722402B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03220281A (ja) * | 1989-10-30 | 1991-09-27 | Hitachi Ltd | 無電解メッキ用下地接着剤、該接着剤を用いたプリント回路板およびその製法 |
| US6054509A (en) * | 1997-08-28 | 2000-04-25 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Adhesive of epoxy resin, nitrile rubbers and curing agent |
| WO2011125712A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | リンテック株式会社 | 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
| JP2018115339A (ja) * | 2018-04-12 | 2018-07-26 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物及び電子部品装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2854639B2 (ja) | 1989-12-07 | 1999-02-03 | 東芝ケミカル株式会社 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63178181A (ja) * | 1987-01-20 | 1988-07-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物 |
-
1989
- 1989-01-04 JP JP64000228A patent/JP2722402B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63178181A (ja) * | 1987-01-20 | 1988-07-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03220281A (ja) * | 1989-10-30 | 1991-09-27 | Hitachi Ltd | 無電解メッキ用下地接着剤、該接着剤を用いたプリント回路板およびその製法 |
| US6054509A (en) * | 1997-08-28 | 2000-04-25 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Adhesive of epoxy resin, nitrile rubbers and curing agent |
| WO2011125712A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | リンテック株式会社 | 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
| JP2018115339A (ja) * | 2018-04-12 | 2018-07-26 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物及び電子部品装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2722402B2 (ja) | 1998-03-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6054509A (en) | Adhesive of epoxy resin, nitrile rubbers and curing agent | |
| JP2009144052A (ja) | プリント回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁層、積層板およびプリント回路板 | |
| US5674611A (en) | Adhesive for copper foils and an adhesive-applied copper foil | |
| JP2009167396A (ja) | 接着剤組成物、それを用いた銅張り積層板、カバーレイフィルムおよび接着剤シート | |
| JP2008231235A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物、それを用いた半導体装置用接着剤シート、カバーレイフィルムおよび銅張積層板 | |
| JPH02180977A (ja) | フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 | |
| JP2008195846A (ja) | プリント回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁材および金属張積層板 | |
| JPH06330016A (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
| JP2854639B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
| JP2650158B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
| JP4665414B2 (ja) | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、接着剤シート、銅張りポリイミドフィルム | |
| JP2006028274A (ja) | エポキシ樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ | |
| JPH0552873B2 (ja) | ||
| JPH08283535A (ja) | フレキシブル印刷回路板用接着剤組成物 | |
| JPH0552872B2 (ja) | ||
| JP3291028B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
| KR20170005506A (ko) | 동박 적층판용 접착제 | |
| JPH02180978A (ja) | フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 | |
| JP3065682B2 (ja) | フレキシブル印刷回路用基板 | |
| JPH0328285A (ja) | 難燃性カバーレイフィルム | |
| JP2007161811A (ja) | フレキシブル基板用接着剤組成物及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板 | |
| JPH06216521A (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
| JP2008214560A (ja) | 接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、カバーレイフィルムおよび銅張積層板 | |
| KR20090080783A (ko) | 할로겐프리 커버레이 접착제 조성물 및 이를 이용한커버레이 필름 | |
| JP2005243830A (ja) | プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081128 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091128 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091128 Year of fee payment: 12 |