JPH0722717A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】肉薄の絶縁基板と搭載用基板とを貼り合わせる
際に、絶縁基板の開口部の周縁部にだれが生じるのを防
止する。 【構成】ベアチップ搭載用のデバイスホール２を有する
ボンディング基板１と、下基板３とを接着剤４を介して
貼り合わせたプリント配線板Ｐにおいて、ボンディング
基板１の貼り合わせ面に形成される導体パターン９の幅
を拡げて、その導体パターン９でデバイスホール２の周
縁を埋めた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に係り、
詳しくは、ベアチップ等の電子部品を搭載する搭載用凹
部を有する貼り合わせプリント配線板に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】この種のプリント配線板においては、図
５に示すようにデバイスホール３０を有するボンディン
グ基板（絶縁基板）３１と、下基板３２とが接着剤３３
を介して貼り合わされた構成となっている。そして、下
基板３２の上面とデバイスホール３０によりベアチップ
の搭載用凹部が形成されている。又、ボンディング基板
３１の両面（裏面を図６にて図示）には導体パターン３
４，３５がそれぞれ形成されており、両導体パターン３
４，３５はスルーホール３６を介して電気的に接続され
ている。

【０００３】従来、上記したプリント配線板において
は、ボンディング基板３１には厚さが０．５ｍｍ以上の
比較的肉厚の絶縁基材が用いられていた。しかしなが
ら、近年、プリント配線板の軽薄短小化、高密度化に対
する強い要望があることから、ボンディング基板３１を
肉薄にしたプリント配線板を作製する試みがなされてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、厚さが０．
２ｍｍ以下のボンディング基板３１を使用して肉薄のプ
リント配線板を作製する際には次のような問題がある。

【０００５】プリント配線板の製造工程は、導体パター
ン３４，３５が形成されたボンディング基板３１の貼り
合わせ面に接着剤３３を塗布し、ベアチップを搭載する
箇所を中抜きしてデバイスホール３０を形成した後、下
基板３２とプレスにより貼り合わせるようにしている。
そして、この貼り合わせプレスは、下基材３２側にステ
ンレス板が当接され、ボンディング基板３１がクッショ
ン材（図５に二点鎖線にて図示）３７により覆われた状
態で行われる。ところが、肉薄のボンディング基板３１
はクッション材３７により押圧されると、図７に示すよ
うに、導体パターン３５が形成されていない部分が凹
み、全体に凹凸が発生する。そして、貼り合わせ面に導
体パターンが形成されていないデバイスホール３０の周
縁部においては、下基板３２側に向かってだれが生じ
る。このため、そのだれ部分に存在する導体パターン３
５のボンディングパッド３８は、変形して垂れ下がった
状態となる。そして、この状態でベアチップを搭載して
Ａｕワイヤにてワイヤボンディングを行おうとした場
合、ボンディングパッド３８が変形しているため、その
パッド３８にＡｕワイヤを接続させることができなくな
り、実装不良が多発するという問題がある。

【０００６】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであってその目的は、肉薄の絶縁基板と搭載
用基板とを貼り合わせる際に、絶縁基板の開口部の周縁
部にだれが生じるのを防止することができるプリント配
線板を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め請求項１に記載の発明では、導体パターンが両面に形
成され、且つ電子部品搭載用の開口部が形成された絶縁
基板と、電子部品を搭載する搭載用基板とを接着剤を介
して貼り合わせたプリント配線板であって、前記絶縁基
板の貼り合わせ面の少なくとも前記開口部の周縁部に、
補強用のパターンを形成した。

【０００８】又、請求項２に記載の発明では、導体パタ
ーンが両面に形成され、且つ電子部品搭載用の開口部が
形成された絶縁基板と、電子部品を搭載する搭載用基板
とを接着剤を介して貼り合わせたプリント配線板であっ
て、前記絶縁基板の貼り合わせ面の少なくとも前記開口
部の周縁部に形成される導体パターンの幅を拡げて導体
パターンで開口部の周縁を埋めた。

【０００９】

【作用】請求項１に記載に記載の発明では、絶縁基板の
貼り合わせ面の少なくとも開口部の周縁部に、補強用の
パターンが形成されているため、肉薄の絶縁基板と搭載
用基板とをプレスにより貼り合わせる際に、開口部の周
縁部にだれが生じるのが防止される。従って、周縁部に
形成されたボンディングパッドが変形することがなく、
ベアチップ等の電子部品とのワイヤボンディングが確実
に行われる。

【００１０】又、請求項２に記載の発明では、貼り合わ
せ面側に形成された導体パターンの幅を拡げることによ
り開口部の周縁部を埋めたので、前記と同様に貼り合わ
せる際に周縁部にだれが生じることはない。又、導体パ
ターンと独立した補強用のパターンを形成する場合より
だれ防止作用を有するパターン形成可能な面積が増加す
る。

【００１１】

【実施例】〔実施例１〕以下、本発明を具体化した実施
例１を図１〜図３に従って説明する。

【００１２】図１に示すように、プリント配線板Ｐは開
口部としてのデバイスホール２を有する絶縁基板として
のボンディング基板１と、図示しないＩＣチップ（ベア
チップ）を搭載する搭載用基板としての下基板３とが接
着剤４を介して貼り合わされた構成となっている。そし
て、下基板３の上面とデバイスホール２によりベアチッ
プの搭載用凹部が形成されている。

【００１３】図２に示すように、ボンディング基板１の
貼り合わせ面と反対側の面には、導体パターン５が形成
されている。この導体パターン５はデバイスホール２の
周縁部の四方向に複数配列されたボンディングパッド６
と、そのボンディングパッド６にそれぞれ接続された配
線７及び、配線７の一部と接続されたスルーホール８と
から構成されている。

【００１４】図３に示すように、ボンディング基板１の
貼り合わせ面には、前記配線７の一部とスルーホール８
を介して接続された複数の導体パターン９が形成されて
いる。この導体パターン９は隣接する導体パターン９同
士の間隔Ｇ及び、デバイスホール２の開口端との間隔Ｇ
が一定（本実施例では０．１５ｍｍ〜０．２ｍｍ）とな
るように導体パターン９の幅を拡げた状態に形成されて
いる。従って、導体パターン９はデバイスホール２の周
縁部を含むボンディング基板１の貼り合わせ面の大半を
埋めている。又、導体パターン９は回路としての役割以
外にボンディング基板１を補強する役割すなわち、ボン
ディング基板１と下基板３とをプレスにより貼り合わせ
る際のボンディング基板１の変形防止の役割を果たす。

【００１５】上記のように構成されたプリント配線板Ｐ
を製造する場合、両面に導体パターン５，９及びスルー
ホール８が形成されたボンディング基板１の貼り合わせ
面に接着剤４を塗布し、ベアチップを搭載する箇所を中
抜きしてデバイスホール２を形成する。次いで、前記ボ
ンディング基板１及び下基板３を積層プレスする。プレ
スは下基板３と対向する面にステンレス板を当接させ、
ボンディング基板１の貼り合わせ面と反対側の面をクッ
ション材（図１に二点鎖線にて図示）１０にて覆った状
態で行われる。このとき、クッション材１０によりボン
ディング基板１が押圧されても、導体パターン９がボン
ディング基板１の大半部分に形成されているため、ボン
ディング基板１の全面に押圧力がほぼ均一に作用して凹
凸状に歪むことはない。その結果、デバイスホール２の
周縁部におけるボンディング基板１のだれが確実に防止
され、ボンディングパッド６の変形が生じることはな
い。

【００１６】上記したように本実施例のプリント配線板
Ｐにおいては、導体パターン９を幅広に形成したことに
より、貼り合わせ時におけるボンディング基板１の歪み
やデバイスホール２の周縁部のだれの発生を防止するこ
とができる。従って、そのデバイスホール２の周縁部に
存在するボンディングパッド６が変形しなくなり、搭載
用凹部に搭載されたベアチップとボンディングパッド６
とのワイヤボンディングを確実に行うことができる。こ
の結果、プリント配線板Ｐへのベアチップの実装不良の
発生を防止することができる。

【００１７】又、ボンディング基板１の歪みやだれが発
生しないため、プリント配線板Ｐを平滑に維持すること
ができる。更に、ボンディング基板１の貼り合わせ面に
は、スルーホール８に接続される導体パターン９のみが
形成されるため、そのスルーホール８を形成する位置を
考慮して導体パターン９の設計を行うだけでよく、パタ
ーン設計を自由に且つ容易に行うことができる。

【００１８】又、この実施例の場合には、本来必要なパ
ターンのみが存在するため、例えば金メッキを必要とす
る場合に余分なメッキリードを設ける必要がない。 〔実施例２〕次に、実施例２について説明する。この実
施例では、導体パターン９を幅広に形成せずに、別途パ
ターンを設けている点が異なる。

【００１９】図４に示すように、ボンディング基板１の
貼り合わせ面には、前記配線７の一部とスルーホール８
を介して接続された複数の導体パターン１１が形成され
ている。又、デバイスホール２の周縁部には、導体パタ
ーン１１とは別に補強用のパターン１２が全周に亘って
形成されている。この補強用のパターン１２はボンディ
ング基板１を補強するためのものであり、回路としての
役割はない。

【００２０】上記のように構成されたボンディング基板
１は貼り合わせ時において、クッション材１０により圧
接されるが、パターン１２によりデバイスホール２の周
縁部が補強されているため、その部分にだれが生じるこ
とはない。

【００２１】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
ることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で以下の
ようにしてもよい。 （１）上記実施例１において、デバイスホール２の開口
端と近接する導体パターン９のみを幅広に且つ、間隔Ｇ
が一定となるように形成してもよい。又、その間隔Ｇを
設けずに導体パターン９を開口端まで形成してもよい。

【００２２】（２）上記実施例２では、デバイスホール
２の周縁部に全周に亘ってパターン１２を形成したが、
全周でなくてもよい。又、パターン１２を複数形成して
もよい。

【００２３】（３）幅広の導体パターン９と補強用のパ
ターン１２とを組み合わせて形成してもよい。

【００２４】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば肉
薄の絶縁基板と搭載用基板とを貼り合わせたときに、絶
縁基板の開口部の周縁部にだれが生じるのを防止するこ
とができるという優れた効果を奏する。

【００２５】又、請求項２に記載の発明では、だれ防止
作用を有するパターン形成可能な面積が増加し、プリン
ト配線板全体の歪みがより少なくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１のプリント配線板を示す部分
模式断面図である。

【図２】同じく、ボンディング基板の貼り合わせ面とは
反対側の面を示す模式部分平面図である。

【図３】同じく、ボンディング基板の貼り合わせ面を示
す模式部分平面図である。

【図４】実施例２のボンディング基板の貼り合わせ面を
示す模式部分平面図である。

【図５】従来例のプリント配線板を示す部分模式断面図
である。

【図６】同じく、ボンディング基板の貼り合わせ面を示
す模式部分平面図である。

【図７】同じく、プレスにてボンディング基板が歪んだ
状態を示す部分模式断面図である。

【符号の説明】

１…絶縁基板としてのボンディング基板、２…開口部と
してのデバイスホール、３…搭載用基板としての下基
板、４…接着剤、５…導体パターン、９…導体パター
ン、１２…パターン、Ｐ…プリント配線板。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体パターンが両面に形成され、且つ電
   子部品搭載用の開口部が形成された絶縁基板と、電子部
   品を搭載する搭載用基板とを接着剤を介して貼り合わせ
   たプリント配線板であって、 前記絶縁基板の貼り合わせ面の少なくとも前記開口部の
   周縁部に、補強用のパターンを形成したことを特徴とす
   るプリント配線板。
2. 【請求項２】 導体パターンが両面に形成され、且つ電
   子部品搭載用の開口部が形成された絶縁基板と、電子部
   品を搭載する搭載用基板とを接着剤を介して貼り合わせ
   たプリント配線板であって、 前記絶縁基板の貼り合わせ面の少なくとも前記開口部の
   周縁部に形成される導体パターンの幅を拡げて、その導
   体パターンで開口部の周縁を埋めたことを特徴とするプ
   リント配線板。