JPH0722750A - プリント配線基板の半田付け方法 - Google Patents
プリント配線基板の半田付け方法Info
- Publication number
- JPH0722750A JPH0722750A JP16580293A JP16580293A JPH0722750A JP H0722750 A JPH0722750 A JP H0722750A JP 16580293 A JP16580293 A JP 16580293A JP 16580293 A JP16580293 A JP 16580293A JP H0722750 A JPH0722750 A JP H0722750A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- mounting
- component
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板の半田付け方法に関し、リ
ード挿入実装部品と表面実装部品の両方について適用で
きる半田付け方法の実用化を目的とする。 【構成】 ＩＣ搭載用としてプリント配線基板にパター
ン形成してあるランドの上に半田ペーストを印刷する工
程と、基板に予め設けてあるバイアホールにリード挿入
実装部品の装着を行なう工程と、部品底部に接着剤を付
した表面実装部品のリードをＩＣ搭載用ランドに当接す
ると共に部品を配線基板に接着して固定する工程と、高
沸点の不活性溶液をカバー液とし、その下に溶融半田が
噴流し循環している半田槽の溶融半田の中を部品搭載を
終えた配線基板を潜らせる工程とからプリント配線基板
の半田付け方法を構成する。
ード挿入実装部品と表面実装部品の両方について適用で
きる半田付け方法の実用化を目的とする。 【構成】 ＩＣ搭載用としてプリント配線基板にパター
ン形成してあるランドの上に半田ペーストを印刷する工
程と、基板に予め設けてあるバイアホールにリード挿入
実装部品の装着を行なう工程と、部品底部に接着剤を付
した表面実装部品のリードをＩＣ搭載用ランドに当接す
ると共に部品を配線基板に接着して固定する工程と、高
沸点の不活性溶液をカバー液とし、その下に溶融半田が
噴流し循環している半田槽の溶融半田の中を部品搭載を
終えた配線基板を潜らせる工程とからプリント配線基板
の半田付け方法を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は部品装着の終わったプリ
ント配線基板の半田付け方法に関する。プリント配線基
板に搭載される回路部品には半導体ＩＣで代表される能
動部品とコンデンサや抵抗で代表される受動部品とがあ
り、集積度を向上するため何れも小形化したものが使用
されて高密度実装が行なわれている。
ント配線基板の半田付け方法に関する。プリント配線基
板に搭載される回路部品には半導体ＩＣで代表される能
動部品とコンデンサや抵抗で代表される受動部品とがあ
り、集積度を向上するため何れも小形化したものが使用
されて高密度実装が行なわれている。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板への部品装着について
は、当初は総てがリード挿入型であり、自動挿入機など
を用いてプリント配線基板に設けてあるスルーホールに
挿入する実装方法が採られていたが、セラミックコンデ
ンサなど、受動部品にチップ部品が増え、また、半導体
ＩＣも表面実装型（フラットパッケージ型）が使用され
るようになったことから、二種類の半田付け方法が併用
されるようになった。
は、当初は総てがリード挿入型であり、自動挿入機など
を用いてプリント配線基板に設けてあるスルーホールに
挿入する実装方法が採られていたが、セラミックコンデ
ンサなど、受動部品にチップ部品が増え、また、半導体
ＩＣも表面実装型（フラットパッケージ型）が使用され
るようになったことから、二種類の半田付け方法が併用
されるようになった。
【０００３】すなわち、プリント配線基板のランドに半
田ペーストをスクリーン印刷して後、ＩＣなどの表面実
装部品のリードをランドに位置決めして当接し、この状
態で半田の融点以上の温度に保持されている電気炉を通
すことにより半田付け（リフロー半田付け）を行い、次
に、印刷基板に設けてあるスルーホールにリード挿入部
品の装着を行い、この印刷基板の裏面にフラックスを塗
布した後、半田の噴流が流れている溶融半田の上をスラ
イドさせることにより半田付け（フロー半田付け）を行
なっている。
田ペーストをスクリーン印刷して後、ＩＣなどの表面実
装部品のリードをランドに位置決めして当接し、この状
態で半田の融点以上の温度に保持されている電気炉を通
すことにより半田付け（リフロー半田付け）を行い、次
に、印刷基板に設けてあるスルーホールにリード挿入部
品の装着を行い、この印刷基板の裏面にフラックスを塗
布した後、半田の噴流が流れている溶融半田の上をスラ
イドさせることにより半田付け（フロー半田付け）を行
なっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線基板への
装着する部品の形態として表面実装型とリード挿入型と
があり、これが混在している場合が多いことから、リフ
ロー半田付けを行なって表面実装型部品を装着して後、
フロー半田付けを行ってリード挿入型部品の装着を行な
っている。そのために半田付け工数が増していること
ゝ、それぞれの工程で異なるフラックスを使用している
ことから、工程終了後に二種類のフラックスが装着位置
に残存していると云う問題があった。
装着する部品の形態として表面実装型とリード挿入型と
があり、これが混在している場合が多いことから、リフ
ロー半田付けを行なって表面実装型部品を装着して後、
フロー半田付けを行ってリード挿入型部品の装着を行な
っている。そのために半田付け工数が増していること
ゝ、それぞれの工程で異なるフラックスを使用している
ことから、工程終了後に二種類のフラックスが装着位置
に残存していると云う問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題はＩＣ搭載用
としてプリント配線基板にパターン形成してあるランド
の上に半田ペーストを印刷する工程と、この基板に予め
設けてあるバイアホールにリード挿入実装部品の装着を
行なう工程と、部品底部に接着剤を付けた表面実装部品
のリードをＩＣ搭載用ランドに当接すると共に部品を配
線基板に接着し固定する工程と、高沸点の不活性溶液を
カバー液とし、その下に溶融半田が噴流し循環している
半田槽の溶融半田の中を部品搭載を終えた配線基板を潜
らせる工程とからプリント配線基板の半田付け方法を構
成することにより解決することができる。
としてプリント配線基板にパターン形成してあるランド
の上に半田ペーストを印刷する工程と、この基板に予め
設けてあるバイアホールにリード挿入実装部品の装着を
行なう工程と、部品底部に接着剤を付けた表面実装部品
のリードをＩＣ搭載用ランドに当接すると共に部品を配
線基板に接着し固定する工程と、高沸点の不活性溶液を
カバー液とし、その下に溶融半田が噴流し循環している
半田槽の溶融半田の中を部品搭載を終えた配線基板を潜
らせる工程とからプリント配線基板の半田付け方法を構
成することにより解決することができる。
【０００６】
【作用】本発明はフロー半田槽の構造を変え、プリント
配線基板を溶融半田の中を潜らせる方法をとるものであ
る。こゝで問題となることは、 プリント配線基板と
装着部品の酸化を防ぐこと、 表面実装部品の位置ず
れを無くすること、であり、この対策としてについて
は、半田の溶融温度よりも沸点の高い不活性有機化合物
溶液（例えばフロロカーボン）を溶融半田のカバー液と
して覆っておき、プリント配線基板は半田付け処理中は
不活性有機化合物溶液より大気中に出ないようにするこ
とにより酸化を防ぐ、また、としては表面実装部品は
予め本体部を耐熱性接着剤でプリント配線基板に固定し
ておき、この状態でフロー半田付けを行なうものであ
る。そして、最後にプリント配線基板を溶剤の中を潜ら
せて高沸点有機化合物を溶解除去すると部品やプリント
配線基板を酸化させることなく半田付け処理を行なうこ
とができる。
配線基板を溶融半田の中を潜らせる方法をとるものであ
る。こゝで問題となることは、 プリント配線基板と
装着部品の酸化を防ぐこと、 表面実装部品の位置ず
れを無くすること、であり、この対策としてについて
は、半田の溶融温度よりも沸点の高い不活性有機化合物
溶液（例えばフロロカーボン）を溶融半田のカバー液と
して覆っておき、プリント配線基板は半田付け処理中は
不活性有機化合物溶液より大気中に出ないようにするこ
とにより酸化を防ぐ、また、としては表面実装部品は
予め本体部を耐熱性接着剤でプリント配線基板に固定し
ておき、この状態でフロー半田付けを行なうものであ
る。そして、最後にプリント配線基板を溶剤の中を潜ら
せて高沸点有機化合物を溶解除去すると部品やプリント
配線基板を酸化させることなく半田付け処理を行なうこ
とができる。
【０００７】
【実施例】図１は本発明に係るフロー半田付け装置の構
成を示す断面図であり、図２は本発明を実施した両面実
装プリント配線基板の断面図であって、プリント配線基
板１の上面にＩＣ２と抵抗器３とチップコンデンサ４
を、また、裏面にチップコンデンサ５と６を装着した場
合を示している。
成を示す断面図であり、図２は本発明を実施した両面実
装プリント配線基板の断面図であって、プリント配線基
板１の上面にＩＣ２と抵抗器３とチップコンデンサ４
を、また、裏面にチップコンデンサ５と６を装着した場
合を示している。
【０００８】図１のフロー半田付け装置が従来と異なる
ところは噴流して循環する半田浴８の上に高沸点の不活
性溶液９がカバー液として存在し、常に半田浴８を覆っ
て酸化を防いでいることゝで、半田浴として融点が183
℃のSn62Pb38半田が多く使用されることから沸点が200
℃以上の不活性溶液を使用することが必要で、この場合
沸点が215 ℃のN(C4F9)3 (品名フロリナートFC-70J) を
使用した。
ところは噴流して循環する半田浴８の上に高沸点の不活
性溶液９がカバー液として存在し、常に半田浴８を覆っ
て酸化を防いでいることゝで、半田浴として融点が183
℃のSn62Pb38半田が多く使用されることから沸点が200
℃以上の不活性溶液を使用することが必要で、この場合
沸点が215 ℃のN(C4F9)3 (品名フロリナートFC-70J) を
使用した。
【０００９】すなわち、半田浴８の下に設けてあるヒー
タ10により半田を200 ℃に加熱して矢印の方向に循環さ
せておく。一方、プリント配線基板１に設けてあるラン
ド12の上にはスクリーン印刷法により半田ペーストを印
刷した後、エポキシ接着剤13を本体の中央に付けたＩＣ
２とチップコンデンサ４，５，６をプリント配線基板１
に位置決めしてＩＣ２のリードとチップコンデンサ４，
５，６の端子電極をランド12に一致させた。また、抵抗
器３のリード線をプリント配線基板１のスルーホールに
挿入して固定した。
タ10により半田を200 ℃に加熱して矢印の方向に循環さ
せておく。一方、プリント配線基板１に設けてあるラン
ド12の上にはスクリーン印刷法により半田ペーストを印
刷した後、エポキシ接着剤13を本体の中央に付けたＩＣ
２とチップコンデンサ４，５，６をプリント配線基板１
に位置決めしてＩＣ２のリードとチップコンデンサ４，
５，６の端子電極をランド12に一致させた。また、抵抗
器３のリード線をプリント配線基板１のスルーホールに
挿入して固定した。
【００１０】次に、このようにして部品装着の終わった
プリント配線基板１は図１に示すフロー半田付け装置の
コンベア15に設けてある止め具16で固定した後、半田浴
８の中を通過させた。その結果、一回の半田付け処理で
表面実装型とリード挿入型部品の双方について半田付け
を行なうことができた。なお、プリント配線基板と部品
の表面に付着している不活性溶液９は有機溶媒に浸漬し
て除去した。
プリント配線基板１は図１に示すフロー半田付け装置の
コンベア15に設けてある止め具16で固定した後、半田浴
８の中を通過させた。その結果、一回の半田付け処理で
表面実装型とリード挿入型部品の双方について半田付け
を行なうことができた。なお、プリント配線基板と部品
の表面に付着している不活性溶液９は有機溶媒に浸漬し
て除去した。
【００１１】
【発明の効果】本発明の実施により一回の処理で表面実
装型とリード挿入型部品の半田付けができるので、工程
を短縮することができる。
装型とリード挿入型部品の半田付けができるので、工程
を短縮することができる。
【図１】 本発明に係るフロー半田付け装置の構成を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】 両面実装を行なったプリント配線基板の断面
図である。
図である。
１ プリント配線基板 ８ 半田浴 ９ 不活性溶液 10 ヒータ 12 ランド 13 接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣ搭載用としてプリント配線基板にパ
ターン形成してあるランドの上に半田ペーストを印刷す
る工程と、該基板に予め設けてあるバイアホールにリー
ド挿入実装部品の装着を行なう工程と、部品底部に接着
剤を付した表面実装部品のリードを前記ＩＣ搭載用ラン
ドに当接すると共に該部品を配線基板に接着して固定す
る工程と、高沸点の不活性溶液をカバー液とし、その下
に溶融半田が噴流し循環している半田槽の溶融半田の中
を部品搭載を終えた前記配線基板を潜らせる工程と、か
らなることを特徴とするプリント配線基板の半田付け方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16580293A JPH0722750A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | プリント配線基板の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16580293A JPH0722750A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | プリント配線基板の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722750A true JPH0722750A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15819276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16580293A Withdrawn JPH0722750A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | プリント配線基板の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722750A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024006634A (ja) * | 2022-07-04 | 2024-01-17 | 株式会社平和 | 遊技機 |
-
1993
- 1993-07-06 JP JP16580293A patent/JPH0722750A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024006634A (ja) * | 2022-07-04 | 2024-01-17 | 株式会社平和 | 遊技機 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001003 |