JPH0783933B2 - 回路基板の半田付け方法 - Google Patents
回路基板の半田付け方法Info
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- JPH0783933B2 JPH0783933B2 JP63054773A JP5477388A JPH0783933B2 JP H0783933 B2 JPH0783933 B2 JP H0783933B2 JP 63054773 A JP63054773 A JP 63054773A JP 5477388 A JP5477388 A JP 5477388A JP H0783933 B2 JPH0783933 B2 JP H0783933B2
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- Japan
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- circuit board
- solder
- electronic components
- molten solder
- soldering
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、面実装形電子部品を装着した回路基板の半田
付け方法に関するものである。
付け方法に関するものである。
（従来の技術） 従来、混成集積回路の組立工程における半田付けの順序
は、まず、面実装形のフラットパッケージIC,チップ抵
抗，チップコンデンサを半田リフロー法を用いて半田付
けを行い、次に、アルミ電解コンデンサのようなリード
付き部品を溶融半田槽浸漬法により半田付けを行ってい
る。
は、まず、面実装形のフラットパッケージIC,チップ抵
抗，チップコンデンサを半田リフロー法を用いて半田付
けを行い、次に、アルミ電解コンデンサのようなリード
付き部品を溶融半田槽浸漬法により半田付けを行ってい
る。
第２図は、従来のリード部品用の半田付け装置を示す正
面図である。同図において、半田付け装置は、溶融した
半田を貯えておく半田槽１と、溶融した半田を噴き上げ
る駆動ポンプ２と、駆動ポンプ２の回転により溶融した
半田３が上へ噴き出がるように流れ出る紛流口４とから
構成されている。混成集積回路基板５は、回路を構成す
るため裏面に面実装形のフラットパッケージIC6が、ま
た、表面にチップ抵抗7,チップコンデンサ８がそれぞれ
半田リフロー法により既に半田付けされており、さらに
アルミ電解コンデンサ９を半田付けするため、混成集積
回路基板５の取付け用貫通孔にそのリード端子9aを挿通
した後、溶融半田３に接触させて半田付けを行う。
面図である。同図において、半田付け装置は、溶融した
半田を貯えておく半田槽１と、溶融した半田を噴き上げ
る駆動ポンプ２と、駆動ポンプ２の回転により溶融した
半田３が上へ噴き出がるように流れ出る紛流口４とから
構成されている。混成集積回路基板５は、回路を構成す
るため裏面に面実装形のフラットパッケージIC6が、ま
た、表面にチップ抵抗7,チップコンデンサ８がそれぞれ
半田リフロー法により既に半田付けされており、さらに
アルミ電解コンデンサ９を半田付けするため、混成集積
回路基板５の取付け用貫通孔にそのリード端子9aを挿通
した後、溶融半田３に接触させて半田付けを行う。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記の構成では、裏面に装着されたフラ
ットパッケージIC6が溶融半田３に浸漬されるため、前
工程の半田リフロー本工程の半田浸漬の２回に亙り熱ス
トレスを受け、部品の信頼性が低下するという問題があ
った。また、２回目の半田付け工程によって、フラット
パッケージIC6のリード間が半田付けされ短絡するとい
う問題もあった。本発明は上記の課題を解決するもの
で、回路基板の下面に装着した面実装形電子部品に熱ス
トレスを与えず、リード端子付き電子部品のみに半田付
けを施す方法を提供することを目的とするものである。
ットパッケージIC6が溶融半田３に浸漬されるため、前
工程の半田リフロー本工程の半田浸漬の２回に亙り熱ス
トレスを受け、部品の信頼性が低下するという問題があ
った。また、２回目の半田付け工程によって、フラット
パッケージIC6のリード間が半田付けされ短絡するとい
う問題もあった。本発明は上記の課題を解決するもの
で、回路基板の下面に装着した面実装形電子部品に熱ス
トレスを与えず、リード端子付き電子部品のみに半田付
けを施す方法を提供することを目的とするものである。
（課題を解決するための手段） 上記の課題を解決するため、本発明は、下面に面実装形
電子部品を予め半田付けすると共に、前記面実装形電子
部品を装着した領域以外の複数の位置に複数の電子部品
のリード端子を上面側から挿入し前記複数の電子部品を
装着した回路基板を、溶融半田を蓄える半田槽と、この
半田槽内で溶融半田を噴き上げる複数の駆動ポンプと、
前記複数の駆動ポンプに夫々連通され前記複数の電子部
品の位置に対応して配設された複数の噴流口とからなる
半田付け装置上に、前記回路基板の下面側に露出した前
記複数の電子部品のリード端子の領域のみが前記複数の
噴流口の上に噴き上がる溶融半田に夫々浸漬するように
配置することを特徴とするである。
電子部品を予め半田付けすると共に、前記面実装形電子
部品を装着した領域以外の複数の位置に複数の電子部品
のリード端子を上面側から挿入し前記複数の電子部品を
装着した回路基板を、溶融半田を蓄える半田槽と、この
半田槽内で溶融半田を噴き上げる複数の駆動ポンプと、
前記複数の駆動ポンプに夫々連通され前記複数の電子部
品の位置に対応して配設された複数の噴流口とからなる
半田付け装置上に、前記回路基板の下面側に露出した前
記複数の電子部品のリード端子の領域のみが前記複数の
噴流口の上に噴き上がる溶融半田に夫々浸漬するように
配置することを特徴とするである。
（作 用） 上記の構成により、半田付けを行う下面に面実装されて
いる面実装形電子部品は半田浸漬を受けずに、下面側に
露出したリード端子を選択的に半田浸漬するので、面実
装形電子部品に熱ストレスを与える心配がなく、面実装
形電子部品の信頼性が確保できる。
いる面実装形電子部品は半田浸漬を受けずに、下面側に
露出したリード端子を選択的に半田浸漬するので、面実
装形電子部品に熱ストレスを与える心配がなく、面実装
形電子部品の信頼性が確保できる。
（実施例） 本発明の一実施例について、第１図により説明する。同
図は本発明による半田付け装置の正面図で、第２図に示
す従来例との相違点は、溶融半田３の噴流口４が、混成
集積回路基板５の貫通孔に挿通されたアルミ電解コンデ
ンサ９のリード端子9aの位置２箇所に設けられているこ
とである。その他の構成部品は変わらないので、説明を
省略する。以上のように構成された半田付け装置の動作
を説明する。まず、混成集積回路基板５に半田リフロー
法により、表面にはチップ抵抗７およびチップコンデン
サ８を、裏面には面実装形のフラットパッケージIC6を
それぞれ半田付けする。次に、混成集積回路基板５の表
面からその貫通孔にアルミ電解コンデンサ９のリード端
子9aを挿通した後、リード端子9aをそれぞれ上述の半田
付け装置の２箇所の噴流口４の溶融半田３に浸漬し半田
付けを行う。図に示すように、噴流口４はリード端子9a
のみに接触する位置にあるため、フラットパッケージIC
6は溶融半田に触れない。以上のように、噴流口４を２
個にわけることにより、本来必要な部分のみに半田付け
が行われ、フラットパッケージIC6には不必要な２度目
の熱ストレスが発生することを防ぐことができ、さりに
リード間の短絡を防止できる。なお、本実施例では噴流
口４は２箇所としたが、半田付けするリード部品が２個
より多い場合は、その個数に応じて増加すればよい。
図は本発明による半田付け装置の正面図で、第２図に示
す従来例との相違点は、溶融半田３の噴流口４が、混成
集積回路基板５の貫通孔に挿通されたアルミ電解コンデ
ンサ９のリード端子9aの位置２箇所に設けられているこ
とである。その他の構成部品は変わらないので、説明を
省略する。以上のように構成された半田付け装置の動作
を説明する。まず、混成集積回路基板５に半田リフロー
法により、表面にはチップ抵抗７およびチップコンデン
サ８を、裏面には面実装形のフラットパッケージIC6を
それぞれ半田付けする。次に、混成集積回路基板５の表
面からその貫通孔にアルミ電解コンデンサ９のリード端
子9aを挿通した後、リード端子9aをそれぞれ上述の半田
付け装置の２箇所の噴流口４の溶融半田３に浸漬し半田
付けを行う。図に示すように、噴流口４はリード端子9a
のみに接触する位置にあるため、フラットパッケージIC
6は溶融半田に触れない。以上のように、噴流口４を２
個にわけることにより、本来必要な部分のみに半田付け
が行われ、フラットパッケージIC6には不必要な２度目
の熱ストレスが発生することを防ぐことができ、さりに
リード間の短絡を防止できる。なお、本実施例では噴流
口４は２箇所としたが、半田付けするリード部品が２個
より多い場合は、その個数に応じて増加すればよい。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、噴流口が半田付
けに必要な部分のみに設けられているので、半田付けを
必要としない面実装形電子部品（例えばフラットパケー
ジIC）は、溶融半田の接触による熱ストレスが与えられ
ないため、電子部品を実装した回路基板の信頼性を高め
ることができる。
けに必要な部分のみに設けられているので、半田付けを
必要としない面実装形電子部品（例えばフラットパケー
ジIC）は、溶融半田の接触による熱ストレスが与えられ
ないため、電子部品を実装した回路基板の信頼性を高め
ることができる。
第１図は本発明の半田付け装置の正面図、第２図は従来
の半田付け装置の正面図である。 １……半田槽、２……駆動ポンプ、３……溶融半田、４
……噴流口、５……混成集積回路基板、６……フラット
パッケージIC、７……チップ抵抗、８……チップコンデ
ンサ、９……アルミ電解コンデンサ、9a……リード端
子。
の半田付け装置の正面図である。 １……半田槽、２……駆動ポンプ、３……溶融半田、４
……噴流口、５……混成集積回路基板、６……フラット
パッケージIC、７……チップ抵抗、８……チップコンデ
ンサ、９……アルミ電解コンデンサ、9a……リード端
子。
Claims (1)
- 【請求項１】下面に面実装形電子部品を予め半田付けす
ると共に、前記面実装形電子部品を装着した領域以外の
複数の位置に複数の電子部品のリード端子を上面側から
挿入し前記複数の電子部品を装着した回路基板を、 溶融半田を蓄える半田槽と、この半田槽内で溶融半田を
噴き上げる複数の駆動ポンプと、前記複数の駆動ポンプ
に夫々連通され前記複数の電子部品の位置に対応して配
設された複数の噴流口とからなる半田付け装置上に、 前記回路基板の下面側に露出した前記複数の電子部品の
リード端子の領域のみが前記複数の噴流口の上に噴き上
がる溶融半田に夫々浸漬するように配置することを特徴
とする回路基板の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054773A JPH0783933B2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | 回路基板の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054773A JPH0783933B2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | 回路基板の半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01228667A JPH01228667A (ja) | 1989-09-12 |
| JPH0783933B2 true JPH0783933B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=12980092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63054773A Expired - Lifetime JPH0783933B2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | 回路基板の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783933B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0447861U (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-23 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59163070A (ja) * | 1983-03-08 | 1984-09-14 | Kenji Kondo | はんだ付け装置 |
| JPS61281592A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-11 | アイワ株式会社 | 電気部品のハンダ付け方法 |
-
1988
- 1988-03-10 JP JP63054773A patent/JPH0783933B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01228667A (ja) | 1989-09-12 |
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