JPH02178992A - 厚膜回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器に使用される厚膜回路基板の電子部
品接着用半田と厚膜銅導体酸化防止用半田とを同時形成
を有する厚膜回路基板の製造方法に関するものである。

従来の技術 近年、アルミナ基板上に厚膜印刷法を用いて、導体や抵
抗体を形成し、かつ電子部品もその基板上に搭載をして
モジュール化することで、小型化および高密度実装がな
されている。

以下、図面を参照しながら、従来の厚膜囲路基板の一例
について説明する。

第２図は、従来の厚膜回路基板の断面図を示すものであ
る。第２図において、１はアルミナ基板、２は銅導体、
３は絶縁体、４′は半田、６は電子部品である。すなわ
ち、従来の厚膜回路基板では、アルミナ基板１上に銅導
体２は形成され、電子部品５を搭載する箇所の銅導体２
上に半田４の塗布を行い電子部品５を搭載したのち、リ
フロー等によシ半田４は固着され銅導体２と電子部品５
が接続される。

発明が解決しようとする課題 ところが、」二記の様な構成では、アルミナ基板１上に
形成された銅導体２の半田４が塗布されていない部分の
銅導体２は、リフロー等の熱により銅導体２の表面が酸
化されることにより、半田４１１４れ性や信頼性に犬き
寿障害となるという課題があった。

本発明はこの様な従来の課題の解決に大きく貢献できる
ものであシ、半田濡れ性や信頼性の良い厚膜回路基板の
製造方法を提供するものである。

３１＼−ノ 課題を解決するための手段 本発明の厚膜回路基板の製造方法は、アルミナ基板上の
厚膜銅導体に形成された電子部品接着用半田と厚膜銅導
体酸化防止用半田とを同時形成されることを備えたもの
である。

作　　用 本発明の厚膜回路基板の製造方法は、アルミナ基板上に
形成された銅導体の全電極部分にクリーム半田を印刷形
成するものであるから、リフロー等による熱の影響によ
る銅導体の酸化は防止されることにより、後工程による
電子部品の半田付けは、半田濡れ性や信頼性の高いもの
が得られる。

実施例 以下、本発明の一実施例の厚膜回路基板の製造方法を図
面を参照して説明する。

第１図は本発明の断面図である。第１図に示す様に、ア
ルミナ基板１上に形成された銅導体２上には、電子部品
５が搭載される導体と搭載されない導体にも最初に半田
５にて印刷をし、その次に電子部品６を搭載しりフロー
等によシ半田５が固着される。すなわち、電子部品が搭
載されない導体５にも半田４でコートされるのでリフロ
ー等の熱の影響による銅導体５の酸化は防止されること
になり、後工程時による電子部品５の半田側けは、半田
濡れ性の良い厚膜回路基板が得られる。

発明の効果 以」二の様に本発明の厚膜回路基板の製造方法は、アル
ミナ基板上に形成される厚膜銅導体上にあらかじめ電子
部品接着用と厚膜銅導体酸化防止用半田とを同時形成す
ることにより、リフロー等の影響による銅導体酸化は防
止されることにより後工程時による半田付は作業は半田
濡れ性の良い厚膜回路基板が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における厚膜回路基板の断面
図、第２図は従来の厚膜回路基板の断面図である。 １・・・・・・アルミナ基板、２・・・・・銅導体、３
・・・・−・絶縁体、４，４′・・・・・・半田、Ｓ・
・・・電子部品。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. アルミナ基板上の厚膜銅導体に形成された電子部品接着
   用半田と厚膜銅導体酸化防止用半田とを同時形成してな
   ることを特徴とした厚膜回路基板の製造方法。