JPH0722752A - 多層セラミック基板およびその製造方法 - Google Patents
多層セラミック基板およびその製造方法Info
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- JPH0722752A JPH0722752A JP5160811A JP16081193A JPH0722752A JP H0722752 A JPH0722752 A JP H0722752A JP 5160811 A JP5160811 A JP 5160811A JP 16081193 A JP16081193 A JP 16081193A JP H0722752 A JPH0722752 A JP H0722752A
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- Japan
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- substrate
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- ceramic substrate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層セラミック基板の製作において表層配線
を内層焼成と同時に行うことを容易にすることを目的と
する。 【構成】 ロール上のフィルムにおいて、基板構成シー
ト１を形成する工程と、前記基板構成シート１に穴あけ
し、前記穴に導体ペースト４を埋める工程と、導体パタ
ーン５を形成した後、前記基板構成シート１をロールか
ら剥離・切断し、最下層になる基板構成シート１を導体
パターン５面側が表面になるように反転させ、その上に
は、基板構成シート１を反転させずに積層し、さらに複
数の基板構成シート１を順次反転させずに積層する工程
と、積層した多層シートを焼成する工程よりなる多層セ
ラミック基板の製造方法とする。 【効果】 内層、表層のパターンを同時に、かつ容易に
焼成することが実現できる。
を内層焼成と同時に行うことを容易にすることを目的と
する。 【構成】 ロール上のフィルムにおいて、基板構成シー
ト１を形成する工程と、前記基板構成シート１に穴あけ
し、前記穴に導体ペースト４を埋める工程と、導体パタ
ーン５を形成した後、前記基板構成シート１をロールか
ら剥離・切断し、最下層になる基板構成シート１を導体
パターン５面側が表面になるように反転させ、その上に
は、基板構成シート１を反転させずに積層し、さらに複
数の基板構成シート１を順次反転させずに積層する工程
と、積層した多層シートを焼成する工程よりなる多層セ
ラミック基板の製造方法とする。 【効果】 内層、表層のパターンを同時に、かつ容易に
焼成することが実現できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ＬＳＩ、チップ部
品などを搭載し、かつそれらを相互配線するための多層
セラミック基板の製造方法に関する。
品などを搭載し、かつそれらを相互配線するための多層
セラミック基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、多層セラミック基板は、デバイス
の急激な伸展にともなって高密度なものが要求されてい
る。また、回路のデジタル化にともなう多ピン化、狭ピ
ッチ化と実装形態の面実装化、さらにはフリップチップ
実装に進んでいる。
の急激な伸展にともなって高密度なものが要求されてい
る。また、回路のデジタル化にともなう多ピン化、狭ピ
ッチ化と実装形態の面実装化、さらにはフリップチップ
実装に進んでいる。
【０００３】しかしながら、多層セラミック基板には以
下に示すような課題がある。それは、内層配線の焼成を
行ってから表層配線の形成を行わなければならないとい
うことである。これは、焼成時に焼結をともなう収縮が
生じるためであり、この焼結にともなう収縮は、使用す
る基板材料、グリーンシート組成、粉体ロットなどによ
り異なるが、多層セラミック基板の作製において基板材
料の収縮誤差が大きいと、表層配線パターンと寸法誤差
のため内層電極との接続が行えない。その結果、収縮誤
差をあらかじめ許容するように表層電極部に必要以上の
大きい面積のランドを形成しなければならず、高密度の
配線を必要とする回路には使用できない。また、収縮誤
差にあわせて表層配線のためのスクリーン版をいくつか
用意しておき、基板の収縮率に応じて使用する方法が取
られている。この方法ではスクリーン版が数多く用意し
なければならず不経済である。
下に示すような課題がある。それは、内層配線の焼成を
行ってから表層配線の形成を行わなければならないとい
うことである。これは、焼成時に焼結をともなう収縮が
生じるためであり、この焼結にともなう収縮は、使用す
る基板材料、グリーンシート組成、粉体ロットなどによ
り異なるが、多層セラミック基板の作製において基板材
料の収縮誤差が大きいと、表層配線パターンと寸法誤差
のため内層電極との接続が行えない。その結果、収縮誤
差をあらかじめ許容するように表層電極部に必要以上の
大きい面積のランドを形成しなければならず、高密度の
配線を必要とする回路には使用できない。また、収縮誤
差にあわせて表層配線のためのスクリーン版をいくつか
用意しておき、基板の収縮率に応じて使用する方法が取
られている。この方法ではスクリーン版が数多く用意し
なければならず不経済である。
【０００４】また、最後の部品搭載時のクリーム半田印
刷において、収縮率の誤差のため必要な部分に印刷でき
ない場合が起こる。また部品実装においても所定の部品
位置とズレが生じる。これらの収縮誤差をなるべく少な
くするためには、製造工程において、基板材料およびグ
リーンシート（以下基板構成という）組成の管理はもち
ろん、粉体ロットの違いや積層条件（プレス圧力、温
度）を十分管理する必要がある。しかし、一般に収縮率
の誤差は±０．５％存在すると言われている。このこと
は多層セラミック基板の焼結をともなうものに共通の課
題である。
刷において、収縮率の誤差のため必要な部分に印刷でき
ない場合が起こる。また部品実装においても所定の部品
位置とズレが生じる。これらの収縮誤差をなるべく少な
くするためには、製造工程において、基板材料およびグ
リーンシート（以下基板構成という）組成の管理はもち
ろん、粉体ロットの違いや積層条件（プレス圧力、温
度）を十分管理する必要がある。しかし、一般に収縮率
の誤差は±０．５％存在すると言われている。このこと
は多層セラミック基板の焼結をともなうものに共通の課
題である。
【０００５】そこで従来はセラミック基板の作製にあた
り、基板構成シートを作製し、導体ペーストで電極パタ
ーンを形成し、前記基板構成シートと別の電極パターン
形成済みシートを所望枚数積層する。しかる後に、基板
構成シート積層体の両面、もしくは片面に、基板構成シ
ートの焼成温度で焼結しない収縮抑制シートを挟み込む
ように積層し、前記積層体を焼成する。しかる後、焼結
しない収縮抑制シートを取り除くことにより焼成時の収
縮が起こらない多層セラミック基板を作製し、表層面を
印刷、焼成を行う方法がとられている。
り、基板構成シートを作製し、導体ペーストで電極パタ
ーンを形成し、前記基板構成シートと別の電極パターン
形成済みシートを所望枚数積層する。しかる後に、基板
構成シート積層体の両面、もしくは片面に、基板構成シ
ートの焼成温度で焼結しない収縮抑制シートを挟み込む
ように積層し、前記積層体を焼成する。しかる後、焼結
しない収縮抑制シートを取り除くことにより焼成時の収
縮が起こらない多層セラミック基板を作製し、表層面を
印刷、焼成を行う方法がとられている。
【０００６】以下に図面を参照しながら、上記した従来
の多層セラミック基板の製造方法の一例について説明す
る。図３（ａ）〜（ｆ）は従来の多層セラミック基板の
製造工程を示すものである。図３（ａ），（ｂ）に示す
ように基板構成シート１１と収縮抑制シート１２はシー
ト成形工程によりフィルム１３上に形成される。収縮抑
制シート１２の材料は基板構成シート１１より高い焼結
温度をもつ材料を使用する。このようにして形成した基
板構成シートを図３（ｃ）に示すように穴あけを行い、
その穴を導体ペースト１４で充填する。つぎに図３
（ｄ）に示すように、収縮抑制シート１２を最上層・最
下層とし、複数の基板構成シート１１を順次積層する。
このとき、基板シート１１の間に内層導体パターン１５
が形成される。この積層シートを基板構成シート１１の
みが焼結する温度で焼成する。そして図３（ｅ）に示す
ように、前記温度で焼結し得なかった収縮抑制シート１
２からなる最上層、最下層を除去し、図３（ｆ）に示す
ように、表層面に導体パターン１６を形成する。これに
より多層セラミック基板が製作される。
の多層セラミック基板の製造方法の一例について説明す
る。図３（ａ）〜（ｆ）は従来の多層セラミック基板の
製造工程を示すものである。図３（ａ），（ｂ）に示す
ように基板構成シート１１と収縮抑制シート１２はシー
ト成形工程によりフィルム１３上に形成される。収縮抑
制シート１２の材料は基板構成シート１１より高い焼結
温度をもつ材料を使用する。このようにして形成した基
板構成シートを図３（ｃ）に示すように穴あけを行い、
その穴を導体ペースト１４で充填する。つぎに図３
（ｄ）に示すように、収縮抑制シート１２を最上層・最
下層とし、複数の基板構成シート１１を順次積層する。
このとき、基板シート１１の間に内層導体パターン１５
が形成される。この積層シートを基板構成シート１１の
みが焼結する温度で焼成する。そして図３（ｅ）に示す
ように、前記温度で焼結し得なかった収縮抑制シート１
２からなる最上層、最下層を除去し、図３（ｆ）に示す
ように、表層面に導体パターン１６を形成する。これに
より多層セラミック基板が製作される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、収縮が起こらないために表層配線を内層
焼成と同時に行うことが可能となるが、従来の配線パタ
ーン印刷方法ではフィルム付きの基板構成シート、もし
くはフレームなどにより基板構成シートを固定するた
め、フィルム面とは反対の面に印刷していき、順次積層
するのが最も効率的であった。しかし、この場合、最下
層の基板構成シートには両面（内層部と表層部）に配線
パターンを形成しなければならず、たとえばフィルム付
きの基板構成シートではフィルムを剥して印刷しなけれ
ばならず、位置精度に問題が生じる。また、フレームな
どにより基板構成シートを固定する場合では、基板構成
の両面に印刷するため印刷精度に問題が生じ、この方式
では連続生産には適さないという問題点を有していた。
うな構成では、収縮が起こらないために表層配線を内層
焼成と同時に行うことが可能となるが、従来の配線パタ
ーン印刷方法ではフィルム付きの基板構成シート、もし
くはフレームなどにより基板構成シートを固定するた
め、フィルム面とは反対の面に印刷していき、順次積層
するのが最も効率的であった。しかし、この場合、最下
層の基板構成シートには両面（内層部と表層部）に配線
パターンを形成しなければならず、たとえばフィルム付
きの基板構成シートではフィルムを剥して印刷しなけれ
ばならず、位置精度に問題が生じる。また、フレームな
どにより基板構成シートを固定する場合では、基板構成
の両面に印刷するため印刷精度に問題が生じ、この方式
では連続生産には適さないという問題点を有していた。
【０００８】本発明は上記問題点に鑑み、表層配線を内
層焼成と同時に行うことを容易にする多層セラミック基
板およびその製造方法を提供することを目的とする。
層焼成と同時に行うことを容易にする多層セラミック基
板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、ロール上のフィルムにおいて、基板構成シ
ートを形成する工程と、前記基板構成シートに穴あけ
し、前記穴に導体ペーストを埋める工程と、電極パター
ンを形成した後、前記基板構成シートをロールから剥離
・切断し、最下層になる基板構成シートを電極面側が表
面になるように反転させ、その上には、基板構成シート
を反転させずに積層し、さらに複数の基板構成シートを
順次反転させずに積層する工程と、積層した多層シート
を焼成する工程を備えた多層セラミック基板の製造方法
とする。
するために、ロール上のフィルムにおいて、基板構成シ
ートを形成する工程と、前記基板構成シートに穴あけ
し、前記穴に導体ペーストを埋める工程と、電極パター
ンを形成した後、前記基板構成シートをロールから剥離
・切断し、最下層になる基板構成シートを電極面側が表
面になるように反転させ、その上には、基板構成シート
を反転させずに積層し、さらに複数の基板構成シートを
順次反転させずに積層する工程と、積層した多層シート
を焼成する工程を備えた多層セラミック基板の製造方法
とする。
【００１０】
【作用】本発明は上記した方法によって、表層配線を内
層焼成と同時に行うことを容易に実現できることとな
る。
層焼成と同時に行うことを容易に実現できることとな
る。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１（ａ），（ｂ）に示すように基
板構成シート１と収縮抑制シート２はシート成形工程に
よりロール上のフィルム３上に形成される。基板構成シ
ート１は、アルミナにガラスを含ませた低温焼結材料で
ある。また、収縮抑制シート２の材料は基板構成シート
１より高い焼結温度をもつ材料を使用する。このように
して形成した基板構成シート１を図１（ｃ）に示すよう
に穴あけを行い、その穴を導体ペースト４で充填する。
この導体ペースト４の主材料としては一般に酸化銅を使
用するが、他の材料、たとえば銀、銀−パラジウム、銀
−白金、銅などを使用してもよい。つぎに図１（ｄ）に
示すように、構成基板１の面に内層の導体パターン５を
形成して、ロール上のフィルム３から剥離し、指定の寸
法に切断する。収縮抑制シート２を最上層・最下層と
し、複数の基板構成シート１を図１（ｅ）のように順次
積層する。このとき、最下層となる基板シート１は、表
層パターンになるように反転し、次の基板構成シートは
反転させないで積層していく。この積層シートを基板構
成シート１のみが焼結する温度で焼成する。そして図１
（ｆ）に示すように、前記温度で焼結し得なかった収縮
抑制シート２からなる最上層、最下層を除去する。
しながら説明する。図１（ａ），（ｂ）に示すように基
板構成シート１と収縮抑制シート２はシート成形工程に
よりロール上のフィルム３上に形成される。基板構成シ
ート１は、アルミナにガラスを含ませた低温焼結材料で
ある。また、収縮抑制シート２の材料は基板構成シート
１より高い焼結温度をもつ材料を使用する。このように
して形成した基板構成シート１を図１（ｃ）に示すよう
に穴あけを行い、その穴を導体ペースト４で充填する。
この導体ペースト４の主材料としては一般に酸化銅を使
用するが、他の材料、たとえば銀、銀−パラジウム、銀
−白金、銅などを使用してもよい。つぎに図１（ｄ）に
示すように、構成基板１の面に内層の導体パターン５を
形成して、ロール上のフィルム３から剥離し、指定の寸
法に切断する。収縮抑制シート２を最上層・最下層と
し、複数の基板構成シート１を図１（ｅ）のように順次
積層する。このとき、最下層となる基板シート１は、表
層パターンになるように反転し、次の基板構成シートは
反転させないで積層していく。この積層シートを基板構
成シート１のみが焼結する温度で焼成する。そして図１
（ｆ）に示すように、前記温度で焼結し得なかった収縮
抑制シート２からなる最上層、最下層を除去する。
【００１２】以上のように本実施例によれば、ロールお
よび上のフィルム３に基板構成シート１を形成して、前
記基板構成シートに穴あけ、導体ペースト４を埋め、導
体パターン５を形成し、最下層になる基板構成シートを
導体パターン５面側が表面になるように反転させ、その
上には、基板構成シートを反転させずに積層し、さらに
複数の基板構成シートを順次積層し、積層した多層シー
トを焼結することにより、表層配線を内層焼成と同時に
行うことを容易に実現できることとなる。
よび上のフィルム３に基板構成シート１を形成して、前
記基板構成シートに穴あけ、導体ペースト４を埋め、導
体パターン５を形成し、最下層になる基板構成シートを
導体パターン５面側が表面になるように反転させ、その
上には、基板構成シートを反転させずに積層し、さらに
複数の基板構成シートを順次積層し、積層した多層シー
トを焼結することにより、表層配線を内層焼成と同時に
行うことを容易に実現できることとなる。
【００１３】以下本発明の第２の実施例について図面を
参照しながら説明する。図２（ａ）〜（ｉ）は本発明の
実施例における多層セラミック基板の製造工程を示すも
のである。図２（ａ），（ｂ），（ｃ）のように基板構
成シート１ａと収縮抑制シート２と基板構成シート１の
１／２の厚さの第２の基板構成シート１ｂはシート成形
工程によりフィルム３上に形成される。基板構成シート
１ａおよび第２の基板構成シート１ｂの材料は、アルミ
ナにガラスを含ませた低温焼結材料である。このように
して形成した両基板構成シート１ａ，１ｂを図２
（ｄ），（ｅ）に示すように穴あけを行い、その穴を導
体ペースト４で充填する。この導体ペースト４の主材料
としては一般に酸化銅を使用するが、他の材料、たとえ
ば銀、銀−パラジウム、銀−白金、銅などを使用しても
よい。つぎに図２（ｆ），（ｇ）に示すように、導体パ
ターン５を形成し、ロール上のフィルム３から剥離し、
指定の寸法に切断する。収縮抑制シート２を最上層・最
下層とし、複数の基板構成シート１を図２（ｈ）に示す
ように順次積層する。このとき、第２の基板構成シート
１ｂを反転させ最下層とし、つぎに第２の基板構成シー
ト１ｂを反転させずに積層し、さらに複数の基板構成シ
ート１ａを順次積層していき、この積層シートを焼成す
る。そして図２（ｉ）に示すように、前記温度で焼結し
得なかった収縮抑制シート２からなる最上層、最下層を
除去する。
参照しながら説明する。図２（ａ）〜（ｉ）は本発明の
実施例における多層セラミック基板の製造工程を示すも
のである。図２（ａ），（ｂ），（ｃ）のように基板構
成シート１ａと収縮抑制シート２と基板構成シート１の
１／２の厚さの第２の基板構成シート１ｂはシート成形
工程によりフィルム３上に形成される。基板構成シート
１ａおよび第２の基板構成シート１ｂの材料は、アルミ
ナにガラスを含ませた低温焼結材料である。このように
して形成した両基板構成シート１ａ，１ｂを図２
（ｄ），（ｅ）に示すように穴あけを行い、その穴を導
体ペースト４で充填する。この導体ペースト４の主材料
としては一般に酸化銅を使用するが、他の材料、たとえ
ば銀、銀−パラジウム、銀−白金、銅などを使用しても
よい。つぎに図２（ｆ），（ｇ）に示すように、導体パ
ターン５を形成し、ロール上のフィルム３から剥離し、
指定の寸法に切断する。収縮抑制シート２を最上層・最
下層とし、複数の基板構成シート１を図２（ｈ）に示す
ように順次積層する。このとき、第２の基板構成シート
１ｂを反転させ最下層とし、つぎに第２の基板構成シー
ト１ｂを反転させずに積層し、さらに複数の基板構成シ
ート１ａを順次積層していき、この積層シートを焼成す
る。そして図２（ｉ）に示すように、前記温度で焼結し
得なかった収縮抑制シート２からなる最上層、最下層を
除去する。
【００１４】以上のように本実施例によれば、基板構成
シート１ａと、基板構成シート１ａの１／２の厚さの第
２の基板構成シート１ｂという２種類の基板構成シート
１ａ，１ｂを準備して、両基板構成シート１ａ，１ｂに
穴あけ、導体ペースト４を埋め、導体パターン５を形成
し、第２の基板構成シート１ｂを電極面側が表面になる
ように反転させて最下層とし、その上には、第２の基板
構成シート１ｂを反転させずに積層し、さらに複数の第
１の基板構成シート１ａを順次積層し、積層した多層シ
ートを焼成することにより、表層配線を内層焼成と同時
に行うことを容易に実現できることとなる。
シート１ａと、基板構成シート１ａの１／２の厚さの第
２の基板構成シート１ｂという２種類の基板構成シート
１ａ，１ｂを準備して、両基板構成シート１ａ，１ｂに
穴あけ、導体ペースト４を埋め、導体パターン５を形成
し、第２の基板構成シート１ｂを電極面側が表面になる
ように反転させて最下層とし、その上には、第２の基板
構成シート１ｂを反転させずに積層し、さらに複数の第
１の基板構成シート１ａを順次積層し、積層した多層シ
ートを焼成することにより、表層配線を内層焼成と同時
に行うことを容易に実現できることとなる。
【００１５】
【発明の効果】以上の実施例の説明より明らかなよう
に、本発明はロール上のフィルムにグリーンシートを形
成して、前記グリーンシートに穴あけ、導体ペースト埋
め、電極パターンを形成し、最下層になるグリーンシー
トを電極面側が表面になるように反転させ、その上に
は、グリーンシートを反転させずに積層し、さらに複数
のグリーンシートを順次積層し、積層した多層シートを
焼成することにより、表層配線を内層パターンを同時
に、かつ容易に焼成することができる。
に、本発明はロール上のフィルムにグリーンシートを形
成して、前記グリーンシートに穴あけ、導体ペースト埋
め、電極パターンを形成し、最下層になるグリーンシー
トを電極面側が表面になるように反転させ、その上に
は、グリーンシートを反転させずに積層し、さらに複数
のグリーンシートを順次積層し、積層した多層シートを
焼成することにより、表層配線を内層パターンを同時
に、かつ容易に焼成することができる。
【図１】本発明の第１の実施例における多層セラミック
基板の製造工程を示す断面図
基板の製造工程を示す断面図
【図２】本発明の第２の実施例における多層セラミック
基板の製造工程を示す断面図
基板の製造工程を示す断面図
【図３】従来の多層セラミック基板の製造工程を示す断
面図
面図
１ 基板構成シート ２ 収縮抑制シート ３ フィルム ４ 導体ペースト ５ 導体パターン
Claims (6)
- 【請求項１】 複数のセラミック基板を積層し、前記セ
ラミック基板面のそれぞれに形設した内層導体パターン
を前記セラミック基板を貫通する電極で接続したもので
あって、最下層もしくは最上層となる前記導体パターン
が形成されたセラミック基板を反転させて、表層の電極
パターンとして形成させ内層、表層同時焼成可能とした
多層セラミック基板。 - 【請求項２】 ロール上のフィルムにおいて、グリーン
シートを形成する工程と、前記グリーンシートに穴あけ
し、前記穴に導体ペーストを埋める工程と、電極パター
ンを形成した後、前記グリーンシートをロールから剥離
・切断し、最下層になるグリーンシートを電極面側が表
面になるように反転させ、その上には、グリーンシート
を反転させずに積層し、さらに複数のグリーンシートを
順次反転させずに積層する工程と、積層した多層シート
を焼成する工程よりなる多層セラミック基板の製造方
法。 - 【請求項３】 ロール上のフィルムにおいて、第１のグ
リーンシートと、前記第１のグリーンシートの１／２の
厚さのグリーンシートを形成する工程と、前記第１、第
２のグリーンシートに穴あけし前記穴に導体ペーストを
埋める工程と、電極パターンを形成した後、前記各グリ
ーンシートをロールから剥離切断する工程と、第２のグ
リーンシートを反転させて最下層とし、第２のグリーン
シートを反転させずに積層し、さらに複数の第１のグリ
ーンシートを順次積層する工程と、積層した多層シート
を焼成する工程よりなる多層セラミック基板の製造方
法。 - 【請求項４】 グリーンシートが基板構成シートと収縮
抑制シートからなることを特徴とする請求項２または３
記載の多層セラミック基板の製造方法。 - 【請求項５】 収縮抑制シートが基板構成シートより高
い焼結温度を有し、収縮抑制シートの焼結温度と基板構
成シートの焼結温度の範囲内の温度で焼結し、焼結後収
縮抑制シートを除去する請求項４記載の多層セラミック
基板の製造方法。 - 【請求項６】 導体ペーストが、Ａｇ，Ａｇ／Ｐｄ，Ａ
ｇ／Ｐｔ，Ｃｕのいずれかを主成分とすることを特徴と
する請求項２または３記載の多層セラミック基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5160811A JPH0722752A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5160811A JPH0722752A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722752A true JPH0722752A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15722945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5160811A Pending JPH0722752A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722752A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011210828A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Tdk Corp | 薄膜回路形成用基板、薄膜回路部品及びその製造方法 |
| EP2433670A1 (en) | 2010-09-24 | 2012-03-28 | Tyco Healthcare Group LP | Guidewire Insertion Aid |
| JP2012517097A (ja) * | 2009-02-03 | 2012-07-26 | エプコス アーゲー | 電気的多層コンポーネント |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP5160811A patent/JPH0722752A/ja active Pending
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