JPH07227756A - ワークの研磨方法及び装置 - Google Patents

ワークの研磨方法及び装置

Info

Publication number
JPH07227756A
JPH07227756A JP6046392A JP4639294A JPH07227756A JP H07227756 A JPH07227756 A JP H07227756A JP 6046392 A JP6046392 A JP 6046392A JP 4639294 A JP4639294 A JP 4639294A JP H07227756 A JPH07227756 A JP H07227756A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
thickness
target value
carrier
surface plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP6046392A
Other languages
English (en)
Inventor
Hatsuyuki Arai
井 初 雪 新
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SpeedFam Co Ltd
Original Assignee
SpeedFam Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SpeedFam Co Ltd filed Critical SpeedFam Co Ltd
Priority to JP6046392A priority Critical patent/JPH07227756A/ja
Publication of JPH07227756A publication Critical patent/JPH07227756A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワークを所望の厚さに精度良く研磨加工す
る。 【構成】 ワーク6の厚さの減少と共に下降する上定盤
1の変移をプローブ17で検出することにより加工中の
ワークの厚さを求め、その厚さが最終目標値より僅かに
厚い基準目標値に等しくなったところで加工を途中停止
し、停止したワーク6の実厚さを実厚さ測定手段21で
キャリヤ5に保持された状態のまま測定したあと、この
実厚さと基準目標値との差から上定盤1の摩耗量を算出
して、その摩耗量に基づいて最終目標値を再設定し、ワ
ークの厚さが最終目標値になるまで再加工を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ワークを所定の厚さに
研磨加工するための研磨方法及び装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】ラッピングマシンやポリッシングマシン
等の平面研磨装置を用いてワークを所定の厚さに研磨加
工する場合、自動定寸装置が使用される。このような定
寸装置には、加工中の上定盤の変移や重量変化等を検出
してワークの厚さに換算する間接測定方式のものと、加
工中のワークの厚さを直接測定する直接測定方式のもの
とがある。
【0003】間接測定方式の定寸装置として、例えば特
公昭64−4126号公報には、マグネスケールを用い
たものが開示されている。これは、ワークの厚さの減少
と共に下降する上定盤の変移をプローブにより検出し、
その変移量をワークの厚さに変換して目標値と比較し、
その厚さが目標値と等しくなったところで加工を停止す
るものである。
【0004】しかしながら、このような測定方法では、
上定盤の摩耗が変移として検出されるため、その摩耗分
だけ測定したワークの厚さが実際の厚さよりも厚くな
り、正確な定寸を行うことができないという欠点があっ
た。
【0005】そこで、上定盤の変移量の他に摩耗量を検
出し、その摩耗分だけ変移量を補正するようにした定寸
装置も提案されている(特開昭62−188671号公
報参照)が、ワークの厚さを上定盤の変移量から間接的
に求める方式であるため、定盤とワークとの間に介在す
る研磨剤砥粒等の影響を完全になくすことは困難であっ
た。
【0006】一方、直接測定方式の定寸装置としては、
超音波を使用してワークの厚さを測定するものが知られ
ている。これは、研磨装置の上定盤に超音波トランスデ
ューサを取り付け、このトランスデューサからワークに
超音波を投射してそのエコーを受信するまでの時間から
該ワークの厚さを測定するもので、加工しながらワーク
の厚さが測定できるものである。
【0007】しかしながら、このように加工中に超音波
を使用してワークの厚さを測定する方法においては、研
磨剤スラリーに含まれる砥粒によりノイズが発生し、測
定誤差を生じ易く、また、砥粒による影響を少なくする
ために検出部位に常時水を流しながら厚さに関する信号
をサンプリングしようとすると、研磨剤濃度が変わるた
めにワークに傷が付くなど、研磨精度が低下するという
問題が生じる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、ワー
クを所定の厚さに確実に研磨加工することができる研磨
方法とそれを実施するための研磨装置とを提供すること
にある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の第1の研磨方法は、太陽歯車及び内歯歯車
に噛合して遊星歯車状に駆動されるキャリヤにワークを
保持させ、該ワークを上定盤及び下定盤により両側から
挟んで所定の厚さになるまで研磨加工する研磨方法にお
いて;加工のための寸法目標値として、ワークの仕上げ
厚さとしての最終目標値よりも僅かに厚い基準目標値を
設定する工程;ワークを研磨加工する工程;ワークの厚
さの減少と共に下降する上定盤の変移から加工中のワー
クの厚さを測定し、その厚さが上記基準目標値に等しく
なったところで加工を途中停止する工程;所定の位置に
停止したワークの実厚さを実厚さ測定手段でキャリヤに
保持された状態のまま測定する工程;ワークの実厚さと
基準目標値との差から定盤の摩耗量を算出し、その摩耗
量に基づいて最終目標値を設定する工程;ワークの厚さ
が最終目標値になるまで再加工を行う工程;を有するこ
とを特徴とするものである。
【0010】再加工終了後にワークの実厚さを測定して
最終目標値と比較し、それらが等しいときには加工を終
了し、実厚さが最終目標値より大きい場合には、定盤の
摩耗量に基づき最終目標値を再設定して再加工を行うよ
うにしても良い。
【0011】また、本発明の第2の研磨方法は、太陽歯
車及び内歯歯車に噛合して遊星歯車状に駆動されるキャ
リヤにワークを保持させ、該ワークを上定盤及び下定盤
により両側から挟んで所定の厚さになるまで研磨加工す
る研磨方法において;ワークの厚さが最終目標値より僅
かに厚い基準目標値になるまでの加工時間を推定し、そ
の加工時間を目標値として設定する工程;ワークを研磨
加工する工程;設定された加工時間が経過した時点で加
工を途中停止する工程;所定の位置に停止したワークの
実厚さを実厚さ測定手段でキャリヤに保持された状態の
まま測定する工程;ワークの実厚さと加工前の厚さ及び
それまでの加工時間とから加工速度を算出し、算出され
た加工速度から最終目標値までの加工時間を推定して再
設定する工程;再設定した加工時間分だけ再加工を行う
工程;を有することを特徴とするものである。
【0012】再加工終了後に、ワークの実厚さを測定し
て最終目標値と比較し、それらが等しいときには加工を
終了し、実厚さが最終目標値より大きい場合には、最終
目標値までの加工時間を再設定して再加工を行うように
することもできる。
【0013】また、上記第1の方法を実施するための研
磨装置は、同軸状に配設されて所定の方向に駆動回転自
在の太陽歯車及び内歯歯車;これらの太陽歯車及び内歯
歯車と噛合して遊星歯車状に駆動される複数のワーク保
持用キャリヤ;上記キャリヤに保持されたワークを両側
から挟んで研磨する駆動回転自在の上定盤及び下定盤;
上記太陽歯車、内歯歯車、上定盤及び下定盤を駆動する
駆動手段;ワークの厚さの減少と共に下降する上定盤の
変移から加工中のワークの厚さを測定し、その厚さが目
標値に等しくなったところで加工を停止する定寸手段;
定寸手段が働いて加工が停止した時に、ワークの実厚さ
を該ワークがキャリヤに保持された状態のまま測定する
実厚さ測定手段;定寸手段が働いて加工が停止した時に
測定されたワークの実厚さとそのときの目標値との差か
ら定盤の摩耗量を算出し、その摩耗量に基づいて最終目
標値を設定するための制御手段;を備えてなることを特
徴とするものである。上記実厚さ測定手段は、超音波に
よりワークの厚さを非接触で測定する超音波ディテクタ
と、実厚さ測定中に超音波ディテクタとワークとの間に
水を供給するための給水機構とを有し、上定盤に形成さ
れた測定穴を通じてワークの実厚さを測定するものとし
て構成される。本発明の好ましい態様によれば、上記実
厚さ測定手段における超音波ディテクタ及び給水機構の
給水孔が、駆動部により昇降自在且つ回動自在となった
アームの先端の測定ヘッドに設けられ、ワークの加工中
は該測定ヘッドが上定盤から離れた待機位置を占め、ワ
ークの実厚さ測定時に上定盤の測定孔の位置に回動して
くるものとして構成される。上記研磨装置には、加工の
停止に当ってキャリヤを所定の自転位置及び公転位置に
停止させるための定位置停止手段を備ええることが望ま
しい。上記定位置停止手段は、上定盤に設けられた目印
を検出することによって該上定盤を所要の回転位置に停
止させる回転位置センサと、公転するキャリヤを検出す
ることによって該キャリヤを所要の公転位置に停止させ
る公転位置センサと、キャリヤに設けられた目印を検出
することによって該キャリヤを所要の自転位置に停止さ
せる自転位置センサとを有する。
【0014】更に、第2の方法を実施するための研磨装
置は、同軸状に配設されて所定の方向に駆動回転自在の
太陽歯車及び内歯歯車;これらの太陽歯車及び内歯歯車
と噛合して遊星歯車状に駆動される複数のワーク保持用
キャリヤ;上記キャリヤに保持されたワークを両側から
挟んで研磨する駆動回転自在の上定盤及び下定盤;上記
太陽歯車、内歯歯車、上定盤及び下定盤を駆動する駆動
手段;ワークの厚さの目標値を加工時間として設定する
ように構成され、設定された加工時間が経過した時点で
加工を停止する定寸手段;定寸手段が働いて加工が停止
した時に、ワークの実厚さを該ワークがキャリヤに保持
された状態のまま測定する実厚さ測定手段;ワークの実
厚さと加工前の厚さ及びそれまでの加工時間とから加工
速度を算出すると共に、算出された加工速度から最終目
標値までの加工時間を推定し、該加工時間を設定する制
御手段;を備えてなることを特徴とするものである。上
記実厚さ測定手段は、超音波によりワークの厚さを非接
触で測定する超音波ディテクタと、実厚さ測定中に超音
波ディテクタとワークとの間に水を供給するための給水
機構とを有し、上定盤に形成された測定穴を通じてワー
クの実厚さを測定するものとして構成される。本発明の
好ましい態様によれば、上記実厚さ測定手段における超
音波ディテクタ及び給水機構の給水孔が、駆動部により
昇降自在且つ回動自在となったアームの先端の測定ヘッ
ドに設けられ、ワークの加工中は該測定ヘッドが上定盤
から離れた待機位置を占め、ワークの実厚さ測定時に上
定盤の測定孔の位置に回動してくるものとして構成され
る。上記研磨装置には、加工の停止に当ってキャリヤを
所定の自転位置及び公転位置に停止させるための定位置
停止手段を備ええることが望ましい。上記定位置停止手
段は、上定盤に設けられた目印を検出することによって
該上定盤を所要の回転位置に停止させる回転位置センサ
と、公転するキャリヤを検出することによって該キャリ
ヤを所要の公転位置に停止させる公転位置センサと、キ
ャリヤに設けられた目印を検出することによって該キャ
リヤを所要の自転位置に停止させる自転位置センサとを
有する。
【0015】
【作用】ワークの研磨加工を途中停止して該ワークの実
厚さを測定し、それまでの定盤の摩耗量を考慮に入れて
最終目標値を再設定し、ワークを再加工するか、又は、
それまでの加工速度から最終目標値までの加工時間を推
定し、推定した加工時間分だけ再度加工を行うようにし
たので、ワークを所定の厚さに確実に研磨加工すること
ができる。
【0016】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
詳細に説明するに、図1乃至図3は研磨装置の第1実施
例を示すもので、この研磨装置は、同軸状に位置する上
下の定盤1,2と太陽歯車3及び内歯歯車4を備え、両
歯車3,4で遊星歯車状に駆動される複数のキャリヤ5
に保持させたワーク6を、上下の定盤1,2で両側から
挟んで研磨加工するものである。
【0017】上記両定盤1,2及び両歯車3,4は、同
軸状に配設された駆動軸1a〜4aを介してモータ等を
含む駆動源7に接続され、制御装置8でその駆動が制御
されるようになっている。このうち下定盤2及び両歯車
3,4は、それぞれの駆動軸2a〜4aの上端に取り付
けられているが、上定盤1は、機体に取り付けられた昇
降用シリンダ(図示せず)から延びる上下動自在のロッ
ド9に、自動調芯軸受10を介して取り付けられた定盤
吊り11、該定盤吊りから垂下する複数のスタッド1
2、該スタッドの下端に固定された中継プレート13を
介して取り付けられ、図示の下降位置において中継プレ
ート13上の係止部材14が駆動軸1aの上端のドライ
バ1bに係合することにより、該ドライバ1bを介して
駆動されるようになっている。
【0018】上定盤駆動軸1aの内部上端には、定寸装
置のプローブ17が取り付けられている。この定寸装置
は、加工中に、ワーク6の厚さの減少と共に下降してい
く上定盤1の変移を上記プローブ17により検出して、
その変移量からワーク6の厚さを求めると共に、それを
制御装置8に予め入力されている目標値と比較し、厚さ
が目標値と等しくなったところで加工を自動的に停止す
るものである。
【0019】上記プローブ17は、磁気スケール等から
なる接触式のもので、触針17aを上定盤1における定
盤吊り11の下面の検出用プレート15に接触させ、該
検出用プレート15即ち上定盤1の変移を触針17aに
より電気信号に変換して取り出すものである。なお、エ
アゲージ等の非接触式のプローブを使用することもでき
る。
【0020】研磨装置の機体20には、ワーク6の実厚
さを測定するための実厚さ測定手段21が設けられてい
る。この実厚さ測定手段21は、超音波を使用してワー
クの厚さを非接触でしかも該ワークを取り出すことなく
測定するもので、図2に詳細に示すように、機体20上
に設置された駆動部22と、該駆動部22により昇降自
在且つ回動自在に支持された水平アーム23と、該水平
アーム23の先端に設けられた測定ヘッド24とからな
り、該測定ヘッド24には、上定盤1に形成された測定
穴25を通じてワーク6に超音波を投射すると共に該ワ
ークからのエコーを受信する超音波ディテクタ26と、
測定中に超音波伝播媒体としての水を測定穴25内に供
給する給水孔27と、給水時に測定穴25内のエアを排
出するエア抜き孔28と、該測定ヘッド24を上定盤1
に流体密に当接させるためのシール部材29とが設けら
れ、上記超音波ディテクタ26がケーブル26aを介し
て制御装置8に接続され、給水孔27が水供給管27a
を介して給水源30に接続されている。
【0021】上記駆動部22には、特に図示はしていな
いがエアシリンダとモータとが設けられ、エアシリンダ
が上記水平アーム23を昇降させ、モータがエアシリン
ダの軸を所要の角度だけ回動させるようになっており、
実厚さを測定していないときには、水平アーム23が、
図2の測定位置よりも一定距離上昇すると共に所要の角
度だけ回動することにより、先端の測定ヘッド24が上
定盤1から離れた待機位置を占めるようになっている。
【0022】上記実厚さ測定手段21は、プローブ17
で測定される加工中のワーク6の厚さが基準目標値と等
しくなることにより定寸装置が作動して加工が停止した
ときに、該ワーク6の実厚さを測定するものであって、
測定された実厚さは制御装置8に入力され、該実厚さと
上記基準目標値との差から上定盤1の摩耗量が算出さ
れ、その摩耗量に基づいて定寸装置にワーク6の仕上げ
厚さである最終目標値が設定される。そして、再び加工
が開始され、ワーク6の厚さが最終目標値に等しくなる
まで加工が行われるようになっている。
【0023】上記定寸装置には、予め基準目標値と最終
目標値の両方を設定しておき、上定盤1の摩耗量が算出
された時点で最終目標値を再設定(補正)するようにし
ても良い。
【0024】上記定寸装置によって加工を停止する際
に、上定盤1及びキャリヤ5を常に一定の位置で停止さ
せるため、即ち、上定盤1を測定穴25が実厚さ測定手
段21による測定位置に来るように停止させると共に、
キャリヤ5をいずれかのワーク6が上記測定穴25と対
応する位置に来るように停止させるため、定位置停止装
置が設けられている。この定位置停止装置は、上定盤1
の外周に取り付けられた目印としての被検出片31によ
って該上定盤1の回転位置を検出する回転位置センサ3
2と、キャリヤ5が所定の位置に公転してきた時にそれ
を検出する公転位置センサ33と、キャリヤ5に所要間
隔で所要数形成された目印としての小孔34を検出する
ことによって該キャリヤ5の自転位置を検出する自転位
置センサ35とが、それぞれ取り付けられており、これ
らの各センサは、上記制御装置8に接続され、各センサ
から制御装置8に出力される位置検出信号により、上定
盤1及びキャリヤ5が所定の自転位置及び公転位置に停
止せしめられるようになっている。上記各センサ32,
33,35としては、磁気や光などを用いた任意の検出
方式のものを使用することができる。
【0025】上記構成を有する第1実施例の平面研磨装
置においては、ワーク6の研磨加工に先立ち、制御装置
8に、加工のための寸法目標値として、ワーク6の仕上
げ厚さとしての最終目標値よりも僅かに厚い基準目標値
が設定されると共に、定寸装置の零点調節が行われる。
この零点調節は、上下の定盤1,2間にワーク6を装填
しない状態で上定盤1を最下点まで下降させ、プローブ
17が検出したその時の上定盤1の位置を零点に設定す
ることにより行われる。
【0026】ワーク6の研磨加工は、公知の平面研磨装
置と同様に、上定盤1を上昇させた状態で各キャリヤ5
にワーク6を保持させ、上定盤1を下降させてワーク6
を下定盤2との間に挟むと共に、上定盤1により該ワー
ク6に所要の加工圧を作用させ、その状態で両歯車3,
4及び両定盤1,2を所定の方向及び速度で回転させる
ことにより行われる。このとき、実厚さ測定手段21
は、図1及び図2に示すような測定位置にはなく、加工
の邪魔にならない待機位置に回動している。
【0027】加工中に上定盤1は、ワーク6の厚さの減
少と共に僅かずつ下降していくが、その変移量が検出用
プレート15を介してプローブ17により常時検出さ
れ、検出された変移量から加工中のワーク6の厚さが求
められ、制御装置8において基準目標値と比較される。
そして、ワーク6の厚さが基準目標値と等しくなったと
ころで定寸装置が働き、加工が途中停止せしめられる。
【0028】上記加工の停止に当っては、各定盤1,2
及び歯車3,4が減速されて低速回転状態となったとこ
ろで定位置停止装置が働き、上定盤1の測定穴25が実
厚さ測定位置に来たときに、回転位置センサ32が被検
出片31を検出することにより上定盤1及び下定盤2が
その回転位置に停止し、また、キャリヤ5が所定の公転
位置に来たときに、公転位置センサ33が該キャリヤ5
を検出して両歯車3,4が停止することにより、該キャ
リヤがその公転位置に停止し、そのあと、該内歯歯車4
と太陽歯車3とが同一回転数で逆方向に低速で回転する
ことによりキャリヤ5が定位置において自転し、何れか
のワーク6が上記測定穴25と対応する位置に来たとこ
ろで、自転位置センサ35が小孔34を検出することに
よりキャリヤ5がその自転位置に停止する。
【0029】続いて、実厚さ測定手段21の水平アーム
23が待機位置から測定位置に向けて回動すると共に、
所定の距離だけ下降することにより、図2に示すよう
に、先端の測定ヘッド24が測定穴25の位置において
上定盤1の上面に当接する。そして、給水孔27を通じ
て測定穴25内に水を供給しながら、超音波ディテクタ
26からワーク6に超音波を投射して、該ワーク6から
のエコーを受信することにより、該ワーク6の実厚さが
測定される。測定された実厚さは制御装置8に入力さ
れ、該実厚さと上記基準目標値との差から定盤の摩耗量
が算出され、その摩耗量に基づいて最終目標値が設定さ
れる。該最終目標値が制御装置8に予め設定されている
ときは、それを補正したものが再設定される。
【0030】上記実厚さの測定と最終目標値の設定とが
行われると、水の供給が停止して実厚さ測定手段21が
再び待機位置に回動し、研磨装置が再起動して加工が再
開される。そして、ワーク6の厚さが最終目標値と等し
くなったときに定寸装置が働いて加工が終了する。
【0031】上記実厚さの測定は、加工を中断して行
い、その測定中にだけ水を供給するものであり、加工を
再開する際には再び研磨剤スラリーを供給するようにし
ているから、測定時の水の供給が研磨精度に悪影響を及
ぼすことはない。また、ワーク6の実厚さを非接触で測
定することができるため、該ワークに傷が付かず、更
に、ワークを取り出す必要もないため、作業時間が短
く、実厚さ測定のために加工を中断しても、全体の加工
時間に与える影響は少ない。
【0032】なお、上記の如く、再加工を開始したあ
と、プローブ17により検出されたワーク6の厚さが最
終目標値と等しくなって定寸装置が働いたときに加工を
終了しても良いが、再度ワーク6の実厚さを測定し、最
終目標値との比較、最終目標値の再設定、再加工という
工程を実厚さが最終目標値と等しくなるまで繰り返し行
い、それらが等しくなったときに加工を終了するように
しても良い。
【0033】図4は本発明の研磨装置の第2実施例を示
すもので、この第2実施例は、上記第1実施例が加工中
のワーク6の厚さをプローブ17で測定し、その厚さに
基づいて定寸装置を働かせるようにしているのに対し、
ワーク6が所望の厚さになるまでの加工時間を推定し、
その加工時間に基づいて定寸装置を働かせるようにして
いる点で相違している。以下、その詳細について説明す
るが、研磨装置としての基本的な構成は第1実施例と同
じであるから、同一部分には同一符合を付してその説明
は省略する。
【0034】駆動源を制御する制御装置38には、定寸
装置39が組み込まれている。この定寸装置39は、ワ
ーク6の厚さの目標値をその厚さになるまでの加工時間
として推定し、それを設定する方式のもので、設定され
た加工時間が経過したときに加工を停止するように構成
されている。
【0035】機体20には、ワーク6の実厚さを測定す
るための実厚さ測定手段21が設けられている。この実
厚さ測定手段21は、上記第1実施例のものと同様に構
成されたものであって、設定された加工時間が経過する
ことにより定寸装置が働いて加工が停止したときに、超
音波ディテクタ26でワーク6の実厚さを測定するもの
であり、測定された実厚さは上記制御装置38に入力さ
れる。該制御装置38においては、ワーク6の実厚さと
設定された最終目標値とが比較され、ワーク6の実厚さ
が最終目標値より大きい場合には、ワーク6の実厚さと
加工前の厚さ及びそれまでの加工時間とから加工速度が
算出されると共に、算出された加工速度から最終目標値
までの加工時間が推定され、それが再設定される。そし
て、再び加工が開始され、再設定された加工時間分だけ
加工が行われる。上記ワーク6の実厚さと最終目標値と
が等しいときは、加工終了となる。
【0036】上記の如く加工を停止する際に、上定盤1
及びキャリヤ5を常に一定の位置で停止させるため、即
ち、上定盤1を測定穴25が実厚さ測定手段21による
測定位置に来るように停止させると共に、キャリヤ5を
いずれかのワーク6が上記測定穴25と対応する位置に
来るように停止させるため、定位置停止装置が設けられ
ている。この定位置停止装置は、上記第1実施例と同様
のものであるため、同一部分に同一符合を付してその説
明は省略する。
【0037】上記構成を有する第2実施例の平面研磨装
置においては、加工に先立ち、ワーク6の厚さが最終目
標値よりも僅かに厚い基準目標値になるまでの加工時間
が、過去の経験に基づき推定され、それが定寸装置39
に設定される。設定された加工時間が経過すると、加工
が一旦停止するが、このとき、上記第1実施例の場合と
同様にして定位置停止装置が作動し、何れかのワーク6
が上定盤1の測定穴25と対応する位置に停止する。
【0038】続いて、実厚さ測定手段21が図の測定位
置に回動し、超音波ディテクタ26からワーク6に超音
波が投射されると共に、該ワーク6からのエコーが受信
されることによって該ワーク6の実厚さが測定される。
測定された実厚さは制御装置38に入力され、ワーク6
の実厚さと最終目標値とが比較されるが、この時点では
ワーク6の実厚さが最終目標値より大きいため、ワーク
6の実厚さと加工前の厚さ及びそれまでの加工時間とか
ら加工速度が算出されて、算出された加工速度から最終
目標値までの加工時間が推定され、それが再設定され
る。
【0039】そして、再び研磨装置が起動して加工が開
始され、再設定された加工時間分だけ加工が行われたと
ころで定寸装置が働いて加工が停止する。ここで加工を
終了しても良いが、再度ワーク6の実厚さを測定して最
終目標値と比較し、それらが等しいときに加工終了と
し、実厚さが最終目標値より大きい場合には、最終目標
値までの加工時間が再設定されて再加工が行われ、以
下、実厚さと最終目標値とが等しくなるまでこの工程が
繰り返されるように構成することもできる。
【0040】上記各実施例では、研磨剤スラリーとして
水ベースのものを使用し、ワークの実厚さ測定時に水を
供給するようにしているが、オイルベースの研磨剤スラ
リーを使用し、実厚さ測定時にオイルを供給するように
しても良い。
【0041】また、実厚さ測定手段を、測定ヘッド24
が測定位置と待機位置とに回動するように構成すること
なく、該測定ヘッド24を上定盤1の測定穴25の上に
取り付けておいても良く、この場合の超音波ディテクタ
26と制御装置8,39との連結、及び給水穴27と給
水源30との連結は、それぞれ適宜のロータリジョイン
トを介して行うようにすれば良い。
【0042】
【発明の効果】このように本発明によれば、ワークの研
磨加工を途中停止して該ワークの実厚さを測定し、それ
までの定盤の摩耗量を求めて最終目標値を再設定し、ワ
ークを再加工するか、又は、それまでの加工速度を求め
て最終目標値までの加工時間を推定し、推定した加工時
間分だけワークを再度加工するようにしたので、ワーク
を所定の厚さに確実に研磨加工することができ、また、
実厚さの測定をワークを取り出すことなく行うことがで
きるため、測定のための作業時間は短く、実厚さ測定の
ために加工を中断しても、全体の加工時間に与える影響
は少ない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る研磨装置の第1実施例の断面図で
ある。
【図2】図1の要部拡大図である。
【図3】図1の上定盤を取り外した状態の平面図であ
る。
【図4】本発明に係る研磨装置の第2実施例の断面図で
ある。
【符号の説明】
1 上定盤 2 下定盤 3 太陽歯車 4 内歯歯車 5 キャリヤ 6 ワーク 7 駆動源 8,38 制御装置 17 定寸装置のプローブ 21 実厚さ測定
手段 22 駆動部 23 水平アーム 24 測定ヘッド 25 測定穴 26 超音波ディテクタ 27 給水孔 29 給水源 31 被検出片 32 回転位置センサ 33 公転位置セ
ンサ 34 小孔 35 自転位置セ
ンサ 39 定寸装置

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 太陽歯車及び内歯歯車に噛合して遊星歯
    車状に駆動されるキャリヤにワークを保持させ、該ワー
    クを上定盤及び下定盤により両側から挟んで所定の厚さ
    になるまで研磨加工する研磨方法において;加工のため
    の寸法目標値として、ワークの仕上げ厚さとしての最終
    目標値よりも僅かに厚い基準目標値を設定する工程;ワ
    ークを研磨加工する工程;ワークの厚さの減少と共に下
    降する上定盤の変移から加工中のワークの厚さを測定
    し、その厚さが上記基準目標値に等しくなったところで
    加工を途中停止する工程;所定の位置に停止したワーク
    の実厚さを実厚さ測定手段でキャリヤに保持された状態
    のまま測定する工程;ワークの実厚さと基準目標値との
    差から定盤の摩耗量を算出し、その摩耗量に基づいて最
    終目標値を設定する工程;ワークの厚さが最終目標値に
    なるまで再加工を行う工程;を有することを特徴とする
    ワークの研磨方法。
  2. 【請求項2】 再加工終了後にワークの実厚さを測定し
    て最終目標値と比較し、それらが等しいときには加工を
    終了し、実厚さが最終目標値より大きい場合には、定盤
    の摩耗量に基づき最終目標値を再設定して再加工を行う
    工程を有することを特徴とする請求項1に記載のワーク
    の研磨方法。
  3. 【請求項3】 太陽歯車及び内歯歯車に噛合して遊星歯
    車状に駆動されるキャリヤにワークを保持させ、該ワー
    クを上定盤及び下定盤により両側から挟んで所定の厚さ
    になるまで研磨加工する研磨方法において;ワークの厚
    さが最終目標値より僅かに厚い基準目標値になるまでの
    加工時間を推定し、その加工時間を目標値として設定す
    る工程;ワークを研磨加工する工程;設定された加工時
    間が経過した時点で加工を途中停止する工程;所定の位
    置に停止したワークの実厚さを実厚さ測定手段でキャリ
    ヤに保持された状態のまま測定する工程;ワークの実厚
    さと加工前の厚さ及びそれまでの加工時間とから加工速
    度を算出し、算出された加工速度から最終目標値までの
    加工時間を推定して再設定する工程;再設定した加工時
    間分だけ再加工を行う工程;を有することを特徴とする
    ワークの研磨方法。
  4. 【請求項4】 再加工終了後にワークの実厚さを測定し
    て最終目標値と比較し、それらが等しいときには加工を
    終了し、実厚さが最終目標値より大きい場合には、最終
    目標値までの加工時間を再設定して再加工を行う工程を
    有することを特徴とする請求項3に記載のワークの研磨
    方法。
  5. 【請求項5】 同軸状に配設されて所定の方向に駆動回
    転自在の太陽歯車及び内歯歯車;これらの太陽歯車及び
    内歯歯車と噛合して遊星歯車状に駆動される複数のワー
    ク保持用キャリヤ;上記キャリヤに保持されたワークを
    両側から挟んで研磨する駆動回転自在の上定盤及び下定
    盤;上記太陽歯車、内歯歯車、上定盤及び下定盤を駆動
    する駆動手段;ワークの厚さの減少と共に下降する上定
    盤の変移から加工中のワークの厚さを測定し、その厚さ
    が目標値に等しくなったところで加工を停止する定寸手
    段;定寸手段が働いて加工が停止した時に、ワークの実
    厚さを該ワークがキャリヤに保持された状態のまま測定
    する実厚さ測定手段;定寸手段が働いて加工が停止した
    時に測定されたワークの実厚さとそのときの目標値との
    差から定盤の摩耗量を算出し、その摩耗量に基づいて最
    終目標値を再設定するための制御手段;を備えてなるこ
    とを特徴とするワークの研磨装置。
  6. 【請求項6】 実厚さ測定手段が、超音波によりワーク
    の厚さを非接触で測定する超音波ディテクタと、実厚さ
    測定中に超音波ディテクタとワークとの間に水を供給す
    るための給水機構とを有し、上定盤に形成された測定穴
    を通じてワークの実厚さを測定するものとして構成され
    ていることを特徴とする請求項5に記載のワークの研磨
    装置。
  7. 【請求項7】 上記実厚さ測定手段における超音波ディ
    テクタ及び給水機構の給水孔が、駆動部により昇降自在
    且つ回動自在となったアームの先端の測定ヘッドに設け
    られ、ワークの加工中は該測定ヘッドが上定盤から離れ
    た待機位置を占め、ワークの実厚さ測定時に上定盤の測
    定孔の位置に回動してくるものとして構成されているこ
    とを特徴とする請求項6に記載のワークの研磨装置。
  8. 【請求項8】 加工の停止に当ってキャリヤを所定の自
    転位置及び公転位置に停止させるための定位置停止手段
    を備えていることを特徴とする請求項5乃至7のいずれ
    かに記載のワークの研磨装置。
  9. 【請求項9】 定位置停止手段が、上定盤に設けられた
    目印を検出することによって該上定盤を所要の回転位置
    に停止させる回転位置センサと、公転するキャリヤを検
    出することによって該キャリヤを所要の公転位置に停止
    させる公転位置センサと、キャリヤに設けられた目印を
    検出することによって該キャリヤを所要の自転位置に停
    止させる自転位置センサと、を有することを特徴とする
    請求項8に記載のワークの研磨装置。
  10. 【請求項10】 同軸状に配設されて所定の方向に駆動
    回転自在の太陽歯車及び内歯歯車;これらの太陽歯車及
    び内歯歯車と噛合して遊星歯車状に駆動される複数のワ
    ーク保持用キャリヤ;上記キャリヤに保持されたワーク
    を両側から挟んで研磨する駆動回転自在の上定盤及び下
    定盤;上記太陽歯車、内歯歯車、上定盤及び下定盤を駆
    動する駆動手段;ワークの厚さの目標値を加工時間とし
    て設定するように構成され、設定された加工時間が経過
    した時点で加工を停止する定寸手段;定寸手段が働いて
    加工が停止した時に、ワークの実厚さを該ワークがキャ
    リヤに保持された状態のまま測定する実厚さ測定手段;
    ワークの実厚さと加工前の厚さ及びそれまでの加工時間
    とから加工速度を算出すると共に、算出された加工速度
    から最終目標値までの加工時間を推定し、該加工時間を
    設定する制御手段;を備えてなることを特徴とするワー
    クの研磨装置。
  11. 【請求項11】 実厚さ測定手段が、超音波によりワー
    クの厚さを非接触で測定する超音波ディテクタと、実厚
    さ測定中に超音波ディテクタとワークとの間に水を供給
    するための給水機構とを有し、上定盤に形成された測定
    穴を通じてワークの実厚さを測定するものとして構成さ
    れていることを特徴とする請求項10に記載のワークの
    研磨装置。
  12. 【請求項12】 実厚さ測定手段における超音波ディテ
    クタ及び給水機構の給水孔が、駆動部により昇降自在且
    つ回動自在となったアームの先端の測定ヘッドに設けら
    れ、ワークの加工中は該測定ヘッドが上定盤から離れた
    待機位置を占め、ワークの実厚さ測定時に上定盤の測定
    孔の位置に回動してくるものとして構成されていること
    を特徴とする請求項11に記載のワークの研磨装置。
  13. 【請求項13】 加工の停止に当ってキャリヤを所定の
    自転位置及び公転位置に停止させるための定位置停止手
    段を備えていることを特徴とする請求項10乃至12の
    いずれかに記載のワークの研磨装置。
  14. 【請求項14】 定位置停止手段が、上定盤に設けられ
    た目印を検出することによって該上定盤を所要の回転位
    置に停止させる回転位置センサと、公転するキャリヤを
    検出することによって該キャリヤを所要の公転位置に停
    止させる公転位置センサと、キャリヤに設けられた目印
    を検出することによって該キャリヤを所要の自転位置に
    停止させる自転位置センサと、を有することを特徴とす
    る請求項13に記載のワークの研磨装置。
JP6046392A 1994-02-21 1994-02-21 ワークの研磨方法及び装置 Withdrawn JPH07227756A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6046392A JPH07227756A (ja) 1994-02-21 1994-02-21 ワークの研磨方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6046392A JPH07227756A (ja) 1994-02-21 1994-02-21 ワークの研磨方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07227756A true JPH07227756A (ja) 1995-08-29

Family

ID=12745881

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6046392A Withdrawn JPH07227756A (ja) 1994-02-21 1994-02-21 ワークの研磨方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07227756A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003089056A (ja) * 2001-09-12 2003-03-25 Hamai Co Ltd 被加工物厚み計測方法
JP2005303057A (ja) * 2004-04-13 2005-10-27 Sodick Co Ltd 回転ブレード交換時期判定方法および切削装置
JP2010179398A (ja) * 2009-02-04 2010-08-19 Taiyo:Kk 研磨装置
JP2011115873A (ja) * 2009-12-01 2011-06-16 Taiyo:Kk 両面研磨装置
JP2012522649A (ja) * 2009-04-01 2012-09-27 ピーター ヴォルターズ ゲーエムベーハー 両面研削機における極薄被加工物の材料除去機械加工方法
JP2015047656A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 株式会社Sumco ワークの両面研磨装置及び両面研磨方法
JP2020015122A (ja) * 2018-07-24 2020-01-30 株式会社Sumco ワークの両面研磨装置および両面研磨方法
KR20230106381A (ko) * 2022-01-06 2023-07-13 에스케이실트론 주식회사 하정반 마모도 자동 보정 시스템 및 이를 구비한 웨이퍼 래핑 장치
CN117300886A (zh) * 2022-06-27 2023-12-29 不二越机械工业株式会社 双面研磨装置

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003089056A (ja) * 2001-09-12 2003-03-25 Hamai Co Ltd 被加工物厚み計測方法
JP2005303057A (ja) * 2004-04-13 2005-10-27 Sodick Co Ltd 回転ブレード交換時期判定方法および切削装置
JP2010179398A (ja) * 2009-02-04 2010-08-19 Taiyo:Kk 研磨装置
JP2012522649A (ja) * 2009-04-01 2012-09-27 ピーター ヴォルターズ ゲーエムベーハー 両面研削機における極薄被加工物の材料除去機械加工方法
JP2011115873A (ja) * 2009-12-01 2011-06-16 Taiyo:Kk 両面研磨装置
JP2015047656A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 株式会社Sumco ワークの両面研磨装置及び両面研磨方法
JP2020015122A (ja) * 2018-07-24 2020-01-30 株式会社Sumco ワークの両面研磨装置および両面研磨方法
WO2020021871A1 (ja) * 2018-07-24 2020-01-30 株式会社Sumco ワークの両面研磨装置および両面研磨方法
TWI718542B (zh) * 2018-07-24 2021-02-11 日商Sumco股份有限公司 工件的兩面研磨裝置及兩面研磨方法
US11826870B2 (en) 2018-07-24 2023-11-28 Sumco Corporation Apparatus and method for double-side polishing work
KR20230106381A (ko) * 2022-01-06 2023-07-13 에스케이실트론 주식회사 하정반 마모도 자동 보정 시스템 및 이를 구비한 웨이퍼 래핑 장치
US12285841B2 (en) 2022-01-06 2025-04-29 Sk Siltron Co., Ltd. Automatic abrasion compensation system of lower plate and wafer lapping apparatus having the same
CN117300886A (zh) * 2022-06-27 2023-12-29 不二越机械工业株式会社 双面研磨装置
CN117300886B (zh) * 2022-06-27 2024-04-26 不二越机械工业株式会社 双面研磨装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI554362B (zh) 兩頭平面硏磨法及兩頭平面硏磨盤
EP2412477A2 (en) Grinding method and grinding machine
US20120190274A1 (en) Apparatus and method for measuring tooth surface deviation, apparatus and method for forming grinding tool, and gear meshing method for gear grinding apparatus
JP2006231471A (ja) 両面ポリッシュ加工機とその定寸制御方法
JPH07227756A (ja) ワークの研磨方法及び装置
JP5571776B2 (ja) 平坦なワークの機械加工方法
JP6187742B2 (ja) 眼鏡レンズ加工装置
JP2005238441A (ja) プレカット歯を備えた加工物の歯溝を調整する方法及び装置
KR19980042455A (ko) 기판의 연마방법 및 그의 연마장치
CN113523905A (zh) 一种立铣刀在机磨损检测装置
US5999264A (en) On-the-fly optical interference measurement device, machining device provided with the measurement device, and machine tool suited to on-the-fly optical measurement
JP4825374B2 (ja) 研削盤
JP6187743B2 (ja) 眼鏡レンズ加工装置
KR101972868B1 (ko) 다중 센서를 구비한 양면 랩그라인딩 장치의 연마량 제어 장치
JP4154522B2 (ja) ラップ盤の制御装置
JP3571559B2 (ja) 平面研磨装置
JPH07111255A (ja) ウェーハ研磨装置
JPH08192358A (ja) 研削盤による加工方法およびその研削盤
WO2006061910A1 (ja) 竪型両頭平面研削盤における砥石の初期位置設定方法
JPH09323246A (ja) 両頭平面研削装置
JPH0260467B2 (ja)
JPH07234120A (ja) 被加工物の厚み測定装置
JPH0740233A (ja) ワークの厚さ測定装置
JP2580338B2 (ja) 光学素子の加工方法及び装置
JP2003236748A (ja) 研削装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20010508