JPH0740233A - ワークの厚さ測定装置 - Google Patents
ワークの厚さ測定装置Info
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- JPH0740233A JPH0740233A JP20370393A JP20370393A JPH0740233A JP H0740233 A JPH0740233 A JP H0740233A JP 20370393 A JP20370393 A JP 20370393A JP 20370393 A JP20370393 A JP 20370393A JP H0740233 A JPH0740233 A JP H0740233A
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000969 carrier Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 太陽歯車３及び内歯歯車４に噛合して遊星歯
車状に駆動されるキャリヤ５にワーク６を保持させ、該
ワーク６を上定盤１及び下定盤２により両側から挟んで
研磨加工する平面研磨装置において、上下定盤１、２、
太陽歯車３、内歯歯車４の駆動を停止させ、ワーク６を
上下定盤１、２間に挟持させたままの状態で、２つのセ
ンサ９の一方をワーク６上面、他方を下定盤２面、ある
いはキャリヤ上面に接触させて、加工前後のセンサ９に
よる測定差からワーク６の厚さを測定するようにしたワ
ークの厚さ測定装置。 【効果】 簡単な構成で定盤の摩耗に左右されないワー
クの厚さ測定ができる。また、ワークの厚さ測定装置を
待機位置へ回動させれば、そのまま加工を再開できる。
車状に駆動されるキャリヤ５にワーク６を保持させ、該
ワーク６を上定盤１及び下定盤２により両側から挟んで
研磨加工する平面研磨装置において、上下定盤１、２、
太陽歯車３、内歯歯車４の駆動を停止させ、ワーク６を
上下定盤１、２間に挟持させたままの状態で、２つのセ
ンサ９の一方をワーク６上面、他方を下定盤２面、ある
いはキャリヤ上面に接触させて、加工前後のセンサ９に
よる測定差からワーク６の厚さを測定するようにしたワ
ークの厚さ測定装置。 【効果】 簡単な構成で定盤の摩耗に左右されないワー
クの厚さ測定ができる。また、ワークの厚さ測定装置を
待機位置へ回動させれば、そのまま加工を再開できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワークの両面を同時に
研磨加工する平面研磨装置に係るものである。さらに詳
しくは平面研磨装置におけるワークの厚さ測定装置に関
するものである。
研磨加工する平面研磨装置に係るものである。さらに詳
しくは平面研磨装置におけるワークの厚さ測定装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、特公平２−６０４６７号公報に開
示されているように、リング状の定盤の中心において、
磁気センサを利用して上下定盤間隔を測定し、これをワ
ークの厚さに置き換えるものが一般に知られている。
示されているように、リング状の定盤の中心において、
磁気センサを利用して上下定盤間隔を測定し、これをワ
ークの厚さに置き換えるものが一般に知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、加工さ
れたワークの厚さ寸法精度の要求がきびしい状況にある
現在、前記の従来技術においては、上下の定盤が摩耗す
ることや加工中の微振動などにより、ワークの厚さを正
確に測定することができなかった。この問題を解決する
ため、１バッチ目を始める前とそれ以後、数バッチ加工
する毎に機械を停止させ、上定盤を上昇させてワークを
取り出し、ダイヤルゲージやマイクロメータ等の測定装
置によりワーク厚さを測定し、加工中に表示されたワー
ク厚さと比較して、次バッチ加工開始前にコントローラ
に補正値を入力しておく必要があった。本発明は、この
点に鑑み、これをより実際に近い値が測定できるワーク
厚さ測定装置を提供することを目的とするものである。
れたワークの厚さ寸法精度の要求がきびしい状況にある
現在、前記の従来技術においては、上下の定盤が摩耗す
ることや加工中の微振動などにより、ワークの厚さを正
確に測定することができなかった。この問題を解決する
ため、１バッチ目を始める前とそれ以後、数バッチ加工
する毎に機械を停止させ、上定盤を上昇させてワークを
取り出し、ダイヤルゲージやマイクロメータ等の測定装
置によりワーク厚さを測定し、加工中に表示されたワー
ク厚さと比較して、次バッチ加工開始前にコントローラ
に補正値を入力しておく必要があった。本発明は、この
点に鑑み、これをより実際に近い値が測定できるワーク
厚さ測定装置を提供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、次の技術手段を採用した。請求項１記
載の発明は、平面研磨装置において、上下定盤、太陽歯
車、内歯歯車の駆動を停止させ、ワークを上下定盤間に
挟持させたままの状態で、２つのセンサの一方をワーク
の上面、他方を下定盤面に接触させて、加工前後のセン
サによる測定差からワークの厚さを測定するという技術
的手段を採用した。請求項２記載の発明は、平面研磨装
置において、上下定盤、太陽歯車、内歯歯車の駆動を停
止させ、ワークを上下定盤に挟持させたままの状態で、
２つのセンサの一方をワークの上面、他方をキャリヤ上
面に接触させて、加工前後のセンサによる測定差からワ
ークの厚さを測定するという技術的手段を採用した。
解決するために、次の技術手段を採用した。請求項１記
載の発明は、平面研磨装置において、上下定盤、太陽歯
車、内歯歯車の駆動を停止させ、ワークを上下定盤間に
挟持させたままの状態で、２つのセンサの一方をワーク
の上面、他方を下定盤面に接触させて、加工前後のセン
サによる測定差からワークの厚さを測定するという技術
的手段を採用した。請求項２記載の発明は、平面研磨装
置において、上下定盤、太陽歯車、内歯歯車の駆動を停
止させ、ワークを上下定盤に挟持させたままの状態で、
２つのセンサの一方をワークの上面、他方をキャリヤ上
面に接触させて、加工前後のセンサによる測定差からワ
ークの厚さを測定するという技術的手段を採用した。
【０００５】
【作用】上下定盤、太陽歯車、内歯歯車の駆動を停止さ
せ、ワークを上下定盤間に挟持させたままの状態で２つ
のセンサの一方をワーク上面、他方を下定盤面又はキャ
リヤ上面に接触させて、加工前後のセンサによる測定値
からワークの厚さを測定するようにしたので、上下定盤
の摩耗を考慮した値を得ることができ、又、加工を停止
した状態であるので微振動の影響もない。さらに、上下
定盤にワークを挟持した状態で測定しているので、も
し、ワークの厚さが最終目標値よりも大きい場合にはそ
のまま加工を再開することができ、これにより作業時間
の短縮を図ることができる。
せ、ワークを上下定盤間に挟持させたままの状態で２つ
のセンサの一方をワーク上面、他方を下定盤面又はキャ
リヤ上面に接触させて、加工前後のセンサによる測定値
からワークの厚さを測定するようにしたので、上下定盤
の摩耗を考慮した値を得ることができ、又、加工を停止
した状態であるので微振動の影響もない。さらに、上下
定盤にワークを挟持した状態で測定しているので、も
し、ワークの厚さが最終目標値よりも大きい場合にはそ
のまま加工を再開することができ、これにより作業時間
の短縮を図ることができる。
【０００６】
【実施例】以下本発明の１実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。先ず、図１〜図３は本発明の１実施例
を示すもので、この研磨装置は、同軸状に位置する上下
の定盤１、２と太陽歯車３及び内歯歯車４を備え、両歯
車３、４で遊星歯車状に駆動される複数のキャリヤ５に
保持させたワーク６を上下の定盤１、２で両側から挟ん
で研磨加工するものである。
詳細に説明する。先ず、図１〜図３は本発明の１実施例
を示すもので、この研磨装置は、同軸状に位置する上下
の定盤１、２と太陽歯車３及び内歯歯車４を備え、両歯
車３、４で遊星歯車状に駆動される複数のキャリヤ５に
保持させたワーク６を上下の定盤１、２で両側から挟ん
で研磨加工するものである。
【０００７】機体７にはワークの厚さ測定装置８が設け
られている。ワークの厚さ測定装置８は２本のセンサ９
（例えば、磁気センサ等）をエアシリンダ１０等のアク
チュエータと直線ガイド１１等によって昇降させ、機体
内部に収納したモータ或いは、エアシリンダ等により図
３の測定位置ａ（実線）と待機位置ｂ（点線）との間を
回転するようにしてある。このようにワークの厚さを測
定する時には、定寸装置によるか、或いは、時間管理に
よって目標値でいったん加工を終了する。この時、定位
置に停止して待機位置から測定位置に回動させて、上定
盤の２つの貫通孔１２、１３にそれぞれセンサ９のセン
サプローヴ１４を挿入し、一方はワーク６上面、他方は
下定盤面上或いは、キャリヤ５上に接触させワーク６の
厚さを測定する。
られている。ワークの厚さ測定装置８は２本のセンサ９
（例えば、磁気センサ等）をエアシリンダ１０等のアク
チュエータと直線ガイド１１等によって昇降させ、機体
内部に収納したモータ或いは、エアシリンダ等により図
３の測定位置ａ（実線）と待機位置ｂ（点線）との間を
回転するようにしてある。このようにワークの厚さを測
定する時には、定寸装置によるか、或いは、時間管理に
よって目標値でいったん加工を終了する。この時、定位
置に停止して待機位置から測定位置に回動させて、上定
盤の２つの貫通孔１２、１３にそれぞれセンサ９のセン
サプローヴ１４を挿入し、一方はワーク６上面、他方は
下定盤面上或いは、キャリヤ５上に接触させワーク６の
厚さを測定する。
【０００８】次に前記ワークの厚さ測定装置８を用いて
ワーク厚さを測定するには、 （１）ラッピングマシンの場合、２つのセンサ９のうち
一方のセンサをワーク６上面、他方のセンサを下定盤２
面に接触させれば、それぞれのセンサの読みの差がワー
ク厚さとなる。これを図４で説明すれば、加工後のワー
ク厚さＷ＝（Ａの読み）ー（Ｂの読み）となる。勿論、
加工前にセンサを２本とも下定盤２面に接触させ、０調
整を行ってもよい。 （２）ポリッシングマシンの場合、図５に示すように、
２つのセンサＡ、Ｂの内、一方のセンサをワーク６上
面、他方のセンサをキャリヤ５上面に接触させ、キャリ
ヤ５の厚さを一定として（ａ−ｃ）＋（キャリヤの厚
さ）をワークの厚さと比較する。この場合も加工前に２
本のセンサ９をいずれもキャリヤ５上面に接触させて０
調整しても良い。
ワーク厚さを測定するには、 （１）ラッピングマシンの場合、２つのセンサ９のうち
一方のセンサをワーク６上面、他方のセンサを下定盤２
面に接触させれば、それぞれのセンサの読みの差がワー
ク厚さとなる。これを図４で説明すれば、加工後のワー
ク厚さＷ＝（Ａの読み）ー（Ｂの読み）となる。勿論、
加工前にセンサを２本とも下定盤２面に接触させ、０調
整を行ってもよい。 （２）ポリッシングマシンの場合、図５に示すように、
２つのセンサＡ、Ｂの内、一方のセンサをワーク６上
面、他方のセンサをキャリヤ５上面に接触させ、キャリ
ヤ５の厚さを一定として（ａ−ｃ）＋（キャリヤの厚
さ）をワークの厚さと比較する。この場合も加工前に２
本のセンサ９をいずれもキャリヤ５上面に接触させて０
調整しても良い。
【０００９】このように構成されたワークの厚さ測定装
置は、単体で厚さ測定装置として使えることは勿論、従
来の定寸装置と組み合わせて使うことができる。この場
合、図１に示すような構成で上定盤１の下降量をワーク
の厚さとして測定するか、或いは、特公平２−６０４６
７号公報に開示されているように上下定盤の間隔をワー
クの厚さとして測定するわけであるが、いずれの場合に
も定盤の摩耗量（上定盤の摩耗は圧力と研磨レートに関
係し、下定盤の摩耗はワークの厚さ測定に影響する）を
考慮に入れていないため、実際の厚さと目標値との間に
誤差がある。本発明のワーク厚さ測定装置は、このよう
な誤差を補正するために使用することができる。すなわ
ち、定寸装置が働いた時のワーク厚さは目標値よりも定
盤の摩耗量分厚い。そこで、ワークの削れ量と定盤の削
れ量との比から目標厚さまでの残りの取り代にその時予
想される定盤の削れ量を加えた値を設定して加工を再開
すれば、目標の厚さに加工することができる。
置は、単体で厚さ測定装置として使えることは勿論、従
来の定寸装置と組み合わせて使うことができる。この場
合、図１に示すような構成で上定盤１の下降量をワーク
の厚さとして測定するか、或いは、特公平２−６０４６
７号公報に開示されているように上下定盤の間隔をワー
クの厚さとして測定するわけであるが、いずれの場合に
も定盤の摩耗量（上定盤の摩耗は圧力と研磨レートに関
係し、下定盤の摩耗はワークの厚さ測定に影響する）を
考慮に入れていないため、実際の厚さと目標値との間に
誤差がある。本発明のワーク厚さ測定装置は、このよう
な誤差を補正するために使用することができる。すなわ
ち、定寸装置が働いた時のワーク厚さは目標値よりも定
盤の摩耗量分厚い。そこで、ワークの削れ量と定盤の削
れ量との比から目標厚さまでの残りの取り代にその時予
想される定盤の削れ量を加えた値を設定して加工を再開
すれば、目標の厚さに加工することができる。
【００１０】また、従来の定寸装置でなく、時間管理に
よる研磨と併用することもできる。すなわち、経験的に
得られた研磨レートから目標値に達するまでの時間を計
算し、その時間加工した後、本発明のワーク厚さ測定装
置で実際の厚さを測定し、残りの加工時間を設定する事
ができる。
よる研磨と併用することもできる。すなわち、経験的に
得られた研磨レートから目標値に達するまでの時間を計
算し、その時間加工した後、本発明のワーク厚さ測定装
置で実際の厚さを測定し、残りの加工時間を設定する事
ができる。
【００１１】このように、本発明によれば、ワークの厚
さ測定装置単体でワークの厚さ管理に使うことができる
し、従来の方法と組み合わせてより正確な厚さ管理をす
ることもできる。
さ測定装置単体でワークの厚さ管理に使うことができる
し、従来の方法と組み合わせてより正確な厚さ管理をす
ることもできる。
【００１２】
【発明の効果】本発明は、以上の構成を採用した結果、
次の効果を得ることができる。 （１）簡単な構成で定盤の摩耗に左右されない測定がで
きる。 （２）ワークの厚さ測定装置を待機位置へ回動させれ
ば、そのまま加工を再開できる。 （３）従来の方法、例えば下定盤間隔をウエハーの厚み
として検知する方法などと併用することでよりよい厚さ
管理ができる。
次の効果を得ることができる。 （１）簡単な構成で定盤の摩耗に左右されない測定がで
きる。 （２）ワークの厚さ測定装置を待機位置へ回動させれ
ば、そのまま加工を再開できる。 （３）従来の方法、例えば下定盤間隔をウエハーの厚み
として検知する方法などと併用することでよりよい厚さ
管理ができる。
【図１】本発明を実施するラッピング装置の１実施例を
示す縦断面図である。
示す縦断面図である。
【図２】図１の厚さ測定装置を示す要部断面図である。
【図３】図１の厚さ測定装置の測定位置を示す要部平面
図である。
図である。
【図４】本発明のセンサを１つはワーク上に、他の１つ
は下定盤上に接触させて測定している状態を示す要部拡
大断面図である。
は下定盤上に接触させて測定している状態を示す要部拡
大断面図である。
【図５】本発明のセンサを１つはワーク上に、他の１つ
はキャリヤ上に接触させて測定している状態を示す要部
拡大断面図である。
はキャリヤ上に接触させて測定している状態を示す要部
拡大断面図である。
１‥‥上定盤 ２‥‥下定
盤 ３‥‥太陽歯車 ４‥‥内歯
歯車 ５‥‥キャリヤ ６‥‥ワー
ク ７‥‥機体 ８‥‥厚み
測定装置 ９‥‥センサ １０‥‥エア
シリンダ １１・・・・直線ガイド １２、１３・・・・貫
通孔 １４‥‥センサプローヴ
盤 ３‥‥太陽歯車 ４‥‥内歯
歯車 ５‥‥キャリヤ ６‥‥ワー
ク ７‥‥機体 ８‥‥厚み
測定装置 ９‥‥センサ １０‥‥エア
シリンダ １１・・・・直線ガイド １２、１３・・・・貫
通孔 １４‥‥センサプローヴ
Claims (2)
- 【請求項１】 太陽歯車及び内歯歯車に噛合して遊星歯
車状に駆動されるキャリヤにワークを保持させ、該ワー
クを上定盤及び下定盤により両側から挟んで研磨加工す
る平面研磨装置において、上下定盤、太陽歯車、内歯歯
車の駆動を停止させ、ワークを上下定盤間に挟持させた
ままの状態で、２つのセンサの一方をワーク上面、他方
を下定盤面に接触させて、加工前後のセンサによる測定
差からワークの厚さを測定するようにしたワークの厚さ
測定装置。 - 【請求項２】 太陽歯車及び内歯歯車に噛合して遊星歯
車状に駆動されるキャリヤにワークを保持させ、該ワー
クを上定盤及び下定盤により両側から挟んで研磨加工す
る平面研磨装置において、上下定盤、太陽歯車、内歯歯
車の駆動を停止させ、ワークを上下定盤に挟持させたま
まの状態で、２つのセンサの一方をワーク上面、他方を
キャリヤ上面に接触させて、加工前後のセンサによる測
定差からワークの厚さを測定するようにしたワークの厚
さ測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20370393A JPH0740233A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | ワークの厚さ測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20370393A JPH0740233A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | ワークの厚さ測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0740233A true JPH0740233A (ja) | 1995-02-10 |
Family
ID=16478458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20370393A Withdrawn JPH0740233A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | ワークの厚さ測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0740233A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002154049A (ja) * | 2000-11-15 | 2002-05-28 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨方法 |
| JP2003089056A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-25 | Hamai Co Ltd | 被加工物厚み計測方法 |
| KR20170104925A (ko) * | 2016-03-08 | 2017-09-18 | 스피드팜 가부시키가이샤 | 평면 연마 장치 및 캐리어 |
| JP2017189849A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | スピードファム株式会社 | 平面研磨装置 |
| JP2019136783A (ja) * | 2018-02-06 | 2019-08-22 | トヨタ自動車株式会社 | 両面研削装置 |
| CN116494117A (zh) * | 2023-03-21 | 2023-07-28 | 江西兆驰半导体有限公司 | 一种晶圆研磨方法及装置 |
-
1993
- 1993-07-27 JP JP20370393A patent/JPH0740233A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002154049A (ja) * | 2000-11-15 | 2002-05-28 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨方法 |
| JP2003089056A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-25 | Hamai Co Ltd | 被加工物厚み計測方法 |
| KR20170104925A (ko) * | 2016-03-08 | 2017-09-18 | 스피드팜 가부시키가이샤 | 평면 연마 장치 및 캐리어 |
| JP2017189849A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | スピードファム株式会社 | 平面研磨装置 |
| JP2019136783A (ja) * | 2018-02-06 | 2019-08-22 | トヨタ自動車株式会社 | 両面研削装置 |
| CN116494117A (zh) * | 2023-03-21 | 2023-07-28 | 江西兆驰半导体有限公司 | 一种晶圆研磨方法及装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001003 |