JPH07228697A - 接着フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 接着時の熱処理を従来の銀ペーストと同じよ
うに比較的低温で行うことのできる、ダイボント用接着
フィルムを提供する。 【構成】 （Ａ）下記の式（Ｉ）〔式（Ｉ）中、ｎは
２〜２０の整数を示す。〕で表されるテトラカルボン酸
二無水物、の含量が、全テトラカルボン酸二無水物の７
０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジア
ミンを反応させて得られるポリイミド樹脂を含有してな
る接着フィルム。 上記ポリイミド樹脂に加え、熱硬化性樹脂；０．１〜
２００重量部、を含有してなる接着フィルム。 【化１】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩとリード
フレームの接合材料、すなわちダイボンディング用材料
として用いられる接着フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣやＬＳＩとリードフレームの
接合にはＡｕ−Ｓｉ共晶合金、半田あるいは銀ペースト
等が用いられている。Ａｕ−Ｓｉ共晶合金は、耐熱性及
び耐湿性は高いが、弾性率が大きいため大型チップへ適
用した場合に割れやすいほか、高価である難点がある。
半田は安価であるものの、耐熱性が劣り、更に弾性率は
Ａｕ−Ｓｉ共晶合金と同様に高く、大型チップへ適用が
困難である。いっぽう、銀ペーストは安価で、耐湿性が
高く、弾性率も上記３者の中では最も低く、３５０℃の
熱圧着型ワイヤボンダーに適用できる耐熱性も有するの
で、現在ハＩＣやＬＳＩとリードフレームの接着用材料
の主流である。しかし、近年ＩＣやＬＳＩの高集積化が
進み、それに伴ってチップが大型化しているなかで、Ｉ
ＣやＬＳＩとリードフレームを銀ペーストで接合しよう
とする場合、銀ペーストをチップ全面に広げ塗布するに
は困難を伴う。

【０００３】マイクロエレクトロニック マニュファク
チャリング アンド テスティング(MICROELECTRONIC M
ANUFACTURING AND TESTING １９８５年１０月)に、導電
性フィラーを熱可塑性樹脂に充填したダイボンド用の接
着フィルムが報告された。これは熱可塑性樹脂の融点付
近まで温度を上げ、加圧接着するものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記雑誌で報告された
接着フィルムは、融点が低い熱可塑性樹脂を選んで用い
ると接着温度を低くすることができ、リードフレームの
酸化等、チップに与えるダメージは少なくてすむ。しか
し、熱時接着力が低いのでダイボンド後の熱処理、例え
ばワイヤボンド、封止工程等に耐えられない。そのよう
な熱処理に耐えられるように融点の高い熱可塑性樹脂を
用いると、接着温度が高くなり、リードフレームの酸化
等のダメージを受ける問題がある。本発明は、ダイボン
ド時の熱処理を従来の銀ペーストと同じように比較的低
温で行うことができ、かつ、熱時接着力の高いダイボン
ト用接着フィルムを提供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】 本発明の接着フィルムは、化２の式（Ｉ）

【化２】 （ただし、ｎ＝２〜２０の整数を示す。）で表されるテ
トラカルボン酸二無水物、の含量が、全テトラカルボン
酸二無水物に対して７０モル％以上であるテトラカルボ
ン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得られる、ポリ
イミド樹脂を含有してなる接着フィルムである。

【０００６】また本発明の接着フィルムは、次のように
して製造する。 （１）式（Ｉ）のテトラカルボン酸二無水物、の含量が
全テトラカルボン酸二無水物の７０モル％以上であるテ
トラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得ら
れるポリイミド樹脂（Ａ）；１００重量部、を有機溶媒
に溶解し、 （２）ベースフィルム上に塗布し、加熱する。

【０００７】上記のポリイミド樹脂の原料として用いら
れる、式（Ｉ）のテトラカルボン酸二無水物としては、
ｎが２〜５のとき、１，２−（エチレン）ビス（トリメ
リテート二無水物）、１，３−（トリメチレン）ビス
（トリメリテート二無水物）、１，４−（テトラメチレ
ン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，５−（ペン
タメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、ｎが６
〜２０のとき、１，６−（ヘキサメチレン）ビス（トリ
メリテート二無水物）、１，７−（ヘプタメチレン）ビ
ス（トリメリテート二無水物）、１，８−（オクタメチ
レン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，９−（ノ
ナメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，１
０−（デカメチレン）ビス（トリメリテート二無水
物）、１，１２−（ドデカメチレン）ビス（トリメリテ
ート二無水物）、１，１６−（ヘキサデカメチレン）ビ
ストリメリテート二無水物、１，１８−（オクタデカメ
チレン）ビス（トリメリテート二無水物）、等があり、
これら２種以上を併用してもよい。

【０００８】上記テトラカルボン酸二無水物は、無水ト
リメリット酸モノクロライド及び対応するジオールから
合成することができる。また、全テトラカルボン酸二無
水物に対して上記テトラカルボン酸二無水物の含まれる
量は、７０モル％以上である。７０モル％未満である
と、接着フィルムの接着時の温度が高くなり好ましくな
い。

【０００９】式（Ｉ）のテトラカルボン酸二無水物と共
に使用できるテトラカルボン酸二無水物としては、例え
ば、ピロメリット酸二無水物、３，３′，４，４′−ジ
フェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２′，３，
３′−ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−
ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水
物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プ
ロパン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシ
フェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジ
カルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−
ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４
−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，
４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、３，
４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビ
ス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水
物、ベンゼン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無
水物、３，４，３′，４′−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、２，３，２′，３−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、２，３，３′，４′−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−
ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７
−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，
５−ナフタレン−テトラカルボン酸二無水物、１，４，
５，８−ナフタレン−テトラカルボン酸二無水物、

【００１０】２，６−ジクロルナフタレン−１，４，
５，８−テトラカルボン酸二無水物、２，７−ジクロル
ナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水
物、２，３，６，７−テトラクロルナフタレン−１，
４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、フエナンスレ
ン−１，８，９，１０−テトラカルボン酸二無水物、ピ
ラジン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、
チオフエン−２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水
物、２，３，３′，４′−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、３，４，３′，４′−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、２，３，２′，３′−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフ
ェニル）ジメチルシラン二無水物、ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）メチルフェニルシラン二無水物、ビ
ス（３，４−ジカルボキシフェニル）ジフェニルシラン
二無水物、１，４−ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ルジメチルシリル）ベンゼン二無水物、１，３−ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，３，３−
テトラメチルジシクロヘキサン二無水物、ｐ−フェニレ
ンビス（トリメリテート無水物）、

【００１１】エチレンテトラカルボン酸二無水物、１，
２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物、デカヒ
ドロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二
無水物、４，８−ジメチル−１，２，３，５，６，７−
ヘキサヒドロナフタレン−１，２，５，６−テトラカル
ボン酸二無水物、シクロペンタン−１，２，３，４−テ
トラカルボン酸二無水物、ピロリジン−２，３，４，５
−テトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロ
ブタンテトラカルボン酸二無水物、ビス（エキソ−ビシ
クロ〔２，２，１〕ヘプタン−２，３−ジカルボン酸二
無水物）スルホン、ビシクロ−（２，２，２）−オクト
（７）−エン２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水
物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘ
キサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス〔４−
（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕ヘキサ
フルオロプロパン二無水物、４，４′−ビス（３，４−
ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフイド二無水
物、１，４−ビス（２−ヒドロキシヘキサフルオロイソ
プロピル）ベンゼンビス（トリメリット酸二無水物）、
１，３−ビス（２−ヒドロキシヘキサフルオロイソプロ
ピル）ベンゼンビス（トリメリット酸二無水物）、５−
（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル
−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸二無水
物、テトラヒドロフラン−２，３，４，５−テトラカル
ボン酸二無水物等があり、２種類以上を混合して用いて
もよい。

【００１２】本発明で使用されるジアミンとしては、
１，２−ジアミノエタン、１，３−ジアミノプロパン、
１，４−ジアミノブタン、１，５−ジアミノペンタン、
１，６−ジアミノヘキサン、１，７−ジアミノヘプタ
ン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナ
ン、１，１０−ジアミノデカン、１，１１−ジアミノウ
ンデカン、１，１２−ジアミノドデカン等の脂肪族ジア
ミン、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミ
ン、ｐ−フェニレンジアミン、３，３′−ジアミノジフ
ェニルエーテル、３，４′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，３′
−ジアミノジフェニルメタン、３，４′−ジアミノジフ
ェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、
３，３′−ジアミノジフェニルジフルオロメタン、３，
４′−ジアミノジフェニルジフルオロメタン、４，４′
−ジアミノジフェニルジフルオロメタン、３，３′−ジ
アミノジフェニルスルホン、３，４′−ジアミノジフェ
ニルスルホン、４，４′−ジアミノジフェニルスルホ
ン、３，３′−ジアミノジフェニルスルフイド、３，
４′−ジアミノジフェニルスルフイド、４，４′−ジア
ミノジフェニルスルフイド、

【００１３】３，３′−ジアミノジフェニルケトン、
３，４′−ジアミノジフェニルケトン、４，４′−ジア
ミノジフェニルケトン、２，２−ビス（３−アミノフェ
ニル）プロパン、２，２′−（３，４′−ジアミノジフ
ェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）ヘ
キサフルオロプロパン、２，２−（３，４′−ジアミノ
ジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス
（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，
３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−
ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３′-（１，
４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン））ビスア
ニリン、３，４′-（１，４−フェニレンビス（１−メ
チルエチリデン））ビスアニリン、４，４′-（１，４
−フェニレンビス（１−メチルエチリデン））ビスアニ
リン、２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（３−アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプ
ロパン、２，２−ビス（４−（４−アミノフエノキシ）
フエニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（４−（３−
アミノフェノキシ）フェニル）スルフイド、ビス（４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル）スルフイド、ビス
（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、
ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）スルホ
ン等の芳香族ジアミンを挙げることができる。

【００１４】テトラカルボン酸二無水物とジアミンの縮
合反応は、有機溶媒中で行う。この場合、テトラカルボ
ン酸二無水物とジアミンは等モル又はほぼ等モルで用い
るのが好ましく、各成分の添加順序は任意である。用い
る有機溶媒としては、ジメチルアセトアミド、ジメチル
ホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチル
スルホキシド、ヘキサメチルホスホリルアミド、ｍ−ク
レゾール、ｏ−クロルフェノール等がある。

【００１５】反応温度は８０℃以下、好ましくは０〜５
０℃である。反応が進行するにつれ反応液の粘度が徐々
に上昇する。この場合、ポリイミドの前駆体であるポリ
アミド酸が生成する。

【００１６】ポリイミドは、上記反応物（ポリアミド
酸）を脱水閉環させて得ることができる。脱水閉環は１
２０℃〜２５０℃で熱処理する方法や化学的方法を用い
て行うことができる。１２０℃〜２５０℃で熱処理する
方法の場合、脱水反応で生じる水を系外に除去しながら
行うことが好ましい。この際、ベンゼン、トルエン、キ
シレン等を用いて水を共沸除去してもよい。なお、本発
明においてポリイミド樹脂とは、ポリイミド及びその前
駆体を総称する。ポリイミドの前駆体には、ポリアミド
酸のほか、ポリアミド酸が部分的にイミド化したものが
ある。

【００１７】化学的方法で脱水閉環させる場合は、閉環
剤として無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安息香酸の
酸無水物、ジシクロヘキシルカルボジイミド等のカルボ
ジイミド化合物等を用いる。このとき必要に応じてピリ
ジン、イソキノリン、トリメチルアミン、アミノピリジ
ン、イミダゾール等の閉環触媒を用いてもよい。閉環剤
又は閉環触媒は、テトラカルボン酸二無水物１モルに対
し、それぞれ１〜８モルの範囲で使用するのが好まし
い。

【００１８】また、接着力を向上させるため、ポリイミ
ド樹脂にシランカップリング剤、チタン系カップリング
剤、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シリ
コーン系添加剤等を適宜加えてもよい。

【００１９】本発明の接着フィルムの製造は、以下のよ
うにする。まずポリイミド樹脂を有機溶媒に溶解する。
ここで用いられる有機溶媒は、均一に溶解又は混練でき
るものであれば特に制限はなく、そのようなものとして
は例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、ジ
エチレングリコールジメチルエーテル、トルエン、ベン
ゼン、キシレン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフ
ラン、エチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテー
ト、ブチルセロソルブ、ジオキサン等が挙げられる。次
いで、必要に応じ添加剤を加え、混合する

【００２０】こうして得たワニスを、例えばポリエステ
ル製シート等のベースフィルム上に均一に塗布し、使用
した溶媒が充分に揮散する条件、すなわち、おおむね６
０〜２００℃の温度で、０．１〜３０分間加熱し、接着
フィルムとし、通常、使用時にベースフィルムを除去し
て接着に用いる。

【００２１】 本発明の接着フィルムは、（Ａ）前記
式（Ｉ）のテトラカルボン酸二無水物、の含量が、全テ
トラカルボン酸二無水物の７０モル％以上であるテトラ
カルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得られる
ポリイミド樹脂；１００重量部に対し、（Ｂ）熱硬化性
樹脂；０．１〜２００重量部、を含有してなる接着フィ
ルムでもある。

【００２２】ここで、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂及び硬化促進剤を含有する樹脂、及び、
１分子中に少なくとも２個の熱硬化性イミド基を有する
イミド化合物から選ぶ。

【００２３】また本発明の接着フィルム、すなわち、熱
硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び硬化
促進剤を含有する樹脂である場合の接着フィルムは、
(1) 式（Ｉ）のテトラカルボン酸二無水物、の含量が、
全テトラカルボン酸二無水物の７０モル％以上であるテ
トラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得ら
れるポリイミド樹脂（Ａ）；１００重量部、エポキシ樹
脂；０．０１〜２００重量部、フェノール樹脂；エポキ
シ樹脂１００重量部に対し、２〜１５０重量部、及び硬
化促進剤；エポキシ樹脂１００重量部に対し、０．０１
〜５０重量部、を有機溶媒に溶解し、(2) ベースフィル
ム上に塗布し、加熱する、ことにより製造され、熱硬化
性樹脂が、１分子中に少なくとも２個の熱硬化性イミド
基を有するイミド化合物である場合の接着フィルムは、
(1) 式（Ｉ）のテトラカルボン酸二無水物、の含量が、
全テトラカルボン酸二無水物の７０モル％以上であるテ
トラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得ら
れるポリイミド樹脂（Ａ）；１００重量部、及び１分子
中に少なくとも２個の熱硬化性イミド基を有するイミド
化合物；０．１〜２００重量部、を有機溶媒に溶解し、
(2) ベースフィルム上に塗布し、加熱する、ことにより
製造される。

【００２４】熱硬化性樹脂を含有させた接着フィルム
は、熱時の剪断接着力が高くなる特徴がある。しかし、
熱時のピール接着力は逆に低下するので、使用目的に応
じて、熱硬化性樹脂含有又は非含有の接着フィルムと
し、使い分けるとよい。なお、ここで、熱硬化性樹脂と
は、加熱により３次元的網目構造を形成し、硬化する樹
脂のことである。

【００２５】熱硬化性樹脂を含有させる場合、熱硬化性
樹脂の量は、ポリイミド樹脂（Ａ）１００重量部に対し
０．１〜２００重量部、好ましくは１〜１００重量部と
する。２００重量部を越えるとフィルム形成性が悪くな
る。

【００２６】熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂及び硬化促進剤を含有する樹脂を選ぶ場合
に、用いられるエポキシ樹脂は、分子内に少なくとも２
個のエポキシ基を含むもので、硬化性や硬化物特性の点
からフェノールのグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂
が好ましい。このような樹脂としては、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ビスフェ
ノールＦもしくはハロゲン化ビスフェノールＡとエピク
ロルヒドリンの縮合物、フェノールノボラック樹脂のグ
リシジルエーテル、クレゾールノボラック樹脂のグリシ
ジルエーテル、ビスフェノールＡノボラック樹脂のグリ
シジルエーテル等が挙げられる。エポキシ樹脂の量は、
ポリイミド樹脂１００重量部に対し１〜２００重量部、
好ましくは５〜１００重量部で、２００重量部を越える
とフィルム形成性が悪くなる。

【００２７】用いられるフェノール樹脂は、分子中に少
なくとも２個のフェノール性水酸基を有するもので、こ
のような樹脂としては例えば、フェノールノボラック樹
脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボ
ラック樹脂、ポリ−ｐ−ビニルフェノール、フェノール
アラルキル樹脂等が挙げられる。フェノール樹脂の量
は、エポキシ樹脂１００重量部に対して２〜１５０重量
部、好ましくは５０〜１２０重量部で、２重量部未満も
しくは１５０重量部を越えると硬化性が不充分となる。

【００２８】硬化促進剤は、エポキシ樹脂を硬化させる
ために用いられるものであれば特に制限はない。このよ
うなものとしては例えば、イミダゾール類、ジシアンジ
アミド誘導体、ジカルボン酸ジヒドラジド、トリフェニ
ルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェ
ニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール−
テトラフェニルボレート、１，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７−テトラフェニルボレー
ト等が用いられる。これらは、２種以上を併用してもよ
い。硬化促進剤の量はエポキシ樹脂１００重量部に対
し、０．０１〜５０重量部、好ましくは０．１〜２０重
量部で、０．０１重量部未満では、硬化性が不充分とな
り、５０重量部を越えると保存安定性が悪くなる。

【００２９】このような接着フィルムの製造は、以下の
ようにする。まずエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド系樹脂を有機溶媒に溶解する。ここで用いられる
有機溶媒は、上記材料を均一に溶解又は混練できるもの
であれば特に制限はなく、先に挙げたジメチルホルムア
ミド等の溶媒がある。

【００３０】次いで、硬化促進剤、及び必要に応じ添加
剤を加え、先に述べた手順と同様にして、ワニスを得、
これをベースフィルム上に均一に塗布し、加熱して、接
着フィルムとする。

【００３１】熱硬化性樹脂として、１分子中に少なくと
も２個の熱硬化性イミド基を有するイミド化合物を使用
する場合、その化合物の例としては、オルトビスマレイ
ミドベンゼン、メタビスマレイミドベンゼン、パラビス
マレイミドベンゼン、１，４−ビス（ｐ−マレイミドク
ミル）ベンゼン、１，４−ビス（ｍ−マレイミドクミ
ル）ベンゼンのほか、下記の式（II）〜（IV）で表され
るイミド化合物等があ。

【化３】 〔式（II）中、ＸはＯ、ＣＨ₂、ＣＦ₂、ＳＯ₂、Ｓ、Ｃ
Ｏ、Ｃ（ＣＨ₃）₂ 又はＣ（ＣＦ₃）₂を示し、Ｒ₁、
Ｒ₂、Ｒ₃及びＲ₄はそれぞれ独立に水素、低級アルキル
基、低級アルコキシ基、フッ素、塩素又は臭素を示し、
Ｄはエチレン性不飽和二重結合を有するジカルボン酸残
基を示す。〕

【化４】 〔式（III）中、ＹはＯ、ＣＨ₂、ＣＦ₂、ＳＯ₂、Ｓ、Ｃ
Ｏ、Ｃ（ＣＨ₃）₂又はＣ（ＣＦ₃）₂を示し、Ｒ₅、Ｒ₆、
Ｒ₇及びＲ₈はそれぞれ独立に水素、低級アルキル基、低
級アルコキシ基、フッ素、塩素又は臭素を示し、Ｄはエ
チレン性不飽和二重結合を有するジカルボン酸残基を示
する。〕

【化５】 〔式（IV）中、ｎは０〜４の整数を示す。〕

【００３２】本発明で用いられるイミド化合物の量は、
ポリイミド樹脂１００重量部に対して０．１〜２００重
量部、好ましくは１〜１００重量部である。２００重量
部を越えるとフィルム形成性が悪くなる。

【００３３】式（II）のイミド化合物としては、例え
ば、４，４−ビスマレイミドジフェニルエーテル、４，
４−ビスマレイミドジフェニルメタン、４，４−ビスマ
レイミド−３，３’−ジメチル−ジフェニルメタン、
４，４−ビスマレイミドジフェニルスルホン、４，４−
ビスマレイミドジフェニルスルフィド、４，４−ビスマ
レイミドジフェニルケトン、２，２’−ビス（４−マレ
イミドフェニル）プロパン、４，４−ビスマレイミドジ
フェニルフルオロメタン、１，１，１，３，３，３−ヘ
キサフルオロ−２，２−ビス（４−マレイミドフェニ
ル）プロパン、等がある。

【００３４】式（III）のイミド化合物としては、例え
ば、ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニ
ル〕エーテル、ビス〔４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕メタン、ビス〔４−（４−マレイミドフ
ェノキシ）フェニル〕フルオロメタン、ビス〔４−（４
−マレイミドフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス
〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕スルホ
ン、ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニ
ル〕スルフィド、ビス〔４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕ケトン、２，２−ビス〔４−（４−マレ
イミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、１，１，１，
３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス〔４−（４
−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、等があ
る。

【００３５】これらイミド化合物の硬化を促進するた
め、ラジカル重合剤を使用してもよい。ラジカル重合剤
としては、アセチルシクロヘキシルスルホニルパーオキ
サイド、イソブチリルパーオキサイド、ベンゾイルパー
オキサイド、オクタノイルパーオキサイド、アセチルパ
ーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、クメンハイド
ロパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリル等があ
る。このとき、ラジカル重合剤の使用量は、イミド化合
物１００重量部に対して概ね０．０１〜１．０重量部が
好ましい。

【００３６】この場合の接着フィルムの製造は、以下の
ようにする。まず、ポリイミド樹脂（Ａ）及び上記のイ
ミド化合物をとり、先と同様にして、有機溶媒に溶解
し、必要に応じ添加剤を加え、ワニスを得、これをベー
スフィルム上に均一に塗布し、加熱して、接着フィルム
とする。

【００３７】ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子と、リードフ
レーム、セラミックス配線板、ガラスエポキシ配線板、
ガラスポリイミド配線板等の支持部材との間に、本発明
で得られた接着フィルムを挾み、加熱圧着すると、両者
は接着する。

【００３８】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。 合成例 １ 温度計、攪拌機及び塩化カルシウム管を備えた５００ｍ
ｌの四つ口フラスコに、２，２−ビス（４−アミノフェ
ノキシフェニル）プロパン４１ｇ（０．１モル) 及びジ
メチルアセトアミド１５０ｇをとり、攪拌した。ジアミ
ンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、１，２
−（エチレン）ビス（トリメリテート二無水物）４１ｇ
（０．１モル) を少量ずつ添加した。室温で３時間反応
させたのち、キシレン３０ｇを加え、Ｎ₂ ガスを吹き込
みながら１５０℃で加熱し、水と共にキシレンを共沸除
去した。その反応液を水中に注ぎ、沈澱したポリマーを
濾過により採り、乾燥してポリイミド樹脂（Ａ₁）を得
た。

【００３９】合成例 ２ 温度計、攪拌機及び塩化カルシウム管を備えた５００ｍ
ｌの四つ口フラスコに、ビス（４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル）スルホン４３．２ｇ（０．１モル) 及
びＮ−メチル−２−ピロリドン１５０ｇをとり、攪拌し
た。ジアミンの溶解後、室温で、１，４−（テトラメチ
レン）ビス（トリメリテート二無水物）４３．８ｇ
（０．１モル)を加えた。５℃以下で５時間反応させ、
無水酢酸２０．４ｇ（０．２モル)及びピリジン１５．
８ｇ（０．２モル)を加え、１時間室温で攪拌した。こ
の反応液を水中に注ぎ、沈澱したポリマーを濾過により
採り、乾燥してポリイミド樹脂（Ａ₂）を得た。

【００４０】合成例 ３ 温度計、攪拌機、塩化カルシウム管を備えた５００ｍｌ
の四つ口フラスコに、２，２−ビス（４−アミノフェノ
キシフェニル）プロパン３２．８ｇ（０．０８モル) 、
３，３′，５，５′−テトラメチル−４，４′−ジアミ
ノジフェニルメタン５．０８ｇ（０．０２モル) 及びジ
メチルアセトアミド１００ｇをとり、攪拌した。ジアミ
ンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、１，１
０−（デカメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）
４１．８ｇ（０．０８モル) 及びベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物６．４４ｇ（０．０２モル) を少量
ずつ添加した。添加終了後、氷浴中で３時間、更に室温
で４時間反応させた後、無水酢酸２５．５ｇ（０．２５
モル) 及びピリジン１９．８ｇ（０．２５モル) を添加
し、２時間室温で攪拌した。その反応液を水中に注ぎ、
沈澱したポリマーを濾過により採り、乾燥してポリイミ
ド樹脂（Ａ₃)を得た。

【００４１】実施例１ 表１に示す配合表に従い、まず、ワニスを調合した。

【表１】 表１ 配合表 （単位：重量部） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 材 料 Ｎｏ．１ Ｎｏ．２ Ｎｏ．３ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ポリイミド樹脂 Ａ₁ Ａ₂ Ａ₃ １００部 １００部 １００部 ──────────────────────────────────── 溶 媒 ３００ ３００ ３００ （ジメチルアセトアミド） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００４２】このワニスを３０〜５０μｍの厚さにポリ
エステルフィルム上に塗布し、８０℃で１０分、つづい
て１５０℃で３０分加熱し、３種類の接着フィルムを得
た。フィルム形成性は、いずれも良好であった（表
２）。

【表２】 表２ ワニスのフィルム形成性 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 項 目 Ｎｏ．１ Ｎｏ．２ Ｎｏ．３ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ フィルム形成性 〇 〇 〇 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ なお、表２（あるいは、後述の表４及び表６）におい
て、フィルム形成性の〇、×はそれぞれ下記の意味であ
る。 〇：ベトツキがなく、ポリエステルフィルムから容易に
剥がすことができる。 ×：ベトツキがあり、又はフィルムが脆く、ポリエステ
ルフィルムから剥がすことが困難。

【００４３】実施例２ 表３に示す配合表に従い、No.４〜No.９の６種類のペー
スト状混合物（ただし、No.８は比較）を調合した。

【表３】 表３ 配合表 （単位：重量部） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 材 料 No.４ ５ ６ ７ ８ ９(比較) ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ エポキシ YDCN-702 N-865 ESCN-195 N-865 N-865 YDCN-702 樹脂 50部 20部 10部 10部 7部 100部 ──────────────────────────────────── フェノー H-1 H-1 VH-4170 VH-4170 VH-4170 H-1 ル樹脂 24 10 6 6 5 48 ──────────────────────────────────── 硬化促進 2P4MHZ TPPK 2MA-0K TPPK TPPK 2P4MHZ 剤 0.5 0.4 0.1 0.5 0.7 1 ──────────────────────────────────── ポリイミ Ａ₁ Ａ₂ Ａ₃ Ａ₁ Ａ₁ − ド樹脂 100 100 100 100 100 0 ──────────────────────────────────── 溶 媒 DMAA NMP DMF DMF DMF DMAA 400 200 100 100 67 1000 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００４４】なお、表３において、種々の記号は下記の
意味である。 YDCH-702：東都化成、クレゾールノボラック型エポキシ
(エポキシ当量220) N-865：大日本インキ製、ビスフェノールノボラック型
エポキシ（エポキシ当量208) ESCN-195：日本化薬、クレゾールノボラック型エポキシ
（エポキシ当量200) H-1：明和化成、フェノールノボラック (OH当量106) VH-4170：大日本インキ、ビスフェノールＡノボラック
(OH当量118) DMAA：ジメチルアセトアミド NMP ：Ｎ−メチルピロリドン DMF ：ジメチルホルムアミド

【００４５】このワニスを３０〜５０μｍの厚さにポリ
エステルフィルム上に塗布し、８０℃で１０分、つづい
て１５０℃で３０分加熱し、接着フィルムを得た。フィ
ルム形成性は、表４に示した。

【表４】 表４ ワニスのフィルム形成性 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 項 目 No.４ ５ ６ ７ ８ ９(比較) ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ フィルム形成性 〇 〇 〇 〇 〇 × ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００４６】実施例３ 表５に示す配合表に従い、No.９〜No.１３の５種類のペ
ースト状混合物を調合した。

【表５】 表５ 配合表 （単位：重量部） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 材 料 No.１０ １１ １２ １３ １４ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ポリイミド Ａ₁ Ａ₂ Ａ₃ Ａ₁ Ａ₁ 樹脂 100部 100部 100部 100部 100部 ──────────────────────────────────── イミド化合物 BMDADPM BMDADPM BMPPP BMPPP BMDADPE 20 50 10 50 30 ──────────────────────────────────── 溶 媒 DMAA DMAA NMP DMF DMAA ──────────────────────────────────── その他 BPO DCPO BPO CHPO DCPO 0.1 0.2 0.01 0.003 0.1 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００４７】ただし、表５中の記号は、下記の意味であ
る。 BMDADPM ：４，４’−ビスマレイミドジアミノジフェニ
ルメタン BMPPP ：２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル）プロパン BMDADPE ：４，４’−ビスマレイミドジアミノジフェニ
ルエーテル DMAA：ジメチルアセトアミド NMP ：Ｎ−メチルピロリドン DMP ：ジメチルホルムアミド BPO ：ベンゾイルパーオキサイド DCPO：ジクミルパーオキサイド CHPO：クメンハイドロパーオキサイド

【００４８】ワニスを３０〜５０μｍの厚さにポリエス
テルフィルム上に塗布し、80℃で１０分、つづいて１５
０℃で１５分加熱し、接着フィルムを得た。フィルム形
成性は、表６に示した。

【表６】 表６ ワニスのフィルム形成性 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 項 目 No.１０ １１ １２ １３ １４ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ フィルム形成性 〇 〇 〇 〇 〇 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００４９】試験例 １ 実施例１で得られた接着フィルムの剪断接着力を測定す
ると、表７に示す通りであった。なお、試験方法は、接
着フィルムを４×４ｍｍの大きさに切断し、これを４×
４ｍｍのシリコンチップと銀メッキ付リードフレームの
間に挟み、１０００ｇの荷重をかけて、２６０℃、３秒
間圧着させたのち、プッシュプルゲージを用いて、室温
時及び３５０℃加熱２０秒後の熱時に、剪断接着力を測
定した。

【表７】 表７ 接着フィルムの剪断接着力 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 項 目 Ｎｏ．１ Ｎｏ．２ Ｎｏ．３ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 剪断接着力 室温 １２．０ １１．３ １０．７ (kgf/ chip) 350℃ ０．３ ０．５ ０．４ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００５０】試験例 ２ 実施例２で得られた接着フィルムの剪断接着力を測定す
ると、表８に示す通りであった。なお、試験方法は、接
着フィルムを４×４ｍｍの大きさに切断し、これを４×
４ｍｍのシリコンチップと銀メッキ付リードフレームの
間に挟み、５０ｇの荷重をかけて、２００℃、３分間圧
着させたのち、プッシュプルゲージを用いて、室温時及
び３５０℃加熱２０秒後の熱時に、剪断接着力を測定し
た。表７及び表８を比較すると、熱硬化性樹脂含有の接
着フィルム（No. ４〜８）は、熱硬化性樹脂非含有の接
着フィルム（No. １〜３）よりも、３５０℃における剪
断接着力が高いことが分かる。

【表８】 表８ 接着フィルムの剪断接着力 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 項 目 No.４ ５ ６ ７ ８ ９(比較) ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 剪断接着力 室温 10.7 12.7 10.4 12.9 11.8 −* (kgf/ chip) 350℃ 2.1 3.2 1.7 2.0 2.2 −* ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ *：フィルムが形成できなかったので、測定不可。

【００５１】試験例 ３ 実施例３で得られた接着フィルムの剪断接着力を測定す
ると、表９に示す通りであった。なお、試験方法は、試
験例２と同様にして行った。

【表９】 表９ 接着フィルムの剪断接着力 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 項 目 No.１０ １１ １２ １３ １４ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 剪断接着力 室温 11.0 13.2 16.6 15.5 10.9 (kgf/chip) 350℃ 1.9 3.0 2.8 2.0 2.5 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００５２】試験例 ４ 実施例１及び実施例２で得られた接着フィルムのピール
接着力を測定すると、表１０に示す通りであった。な
お、ピール接着力は、接着フィルムを８×８ｍｍの大き
さに切断し、これを８×８ｍｍのシリコンチップと銀メ
ッキ付リードフレームの間に挟み、１０００ｇの荷重を
かけて、３００℃、５秒間圧着させたのち、２５０℃、
２０秒加熱時に測定した。

【表１０】 表１０ 接着フィルムのピール接着力 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 項 目 No.１ ２ ３ ４ ５ ６ ７ ８ ９(比較) ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ピール接着力 2.5 2.2 2.4 1.7 1.2 1.6 2.4 1.8 ―* (kgf/chip)２５０℃ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ *：フィルムが形成できなかったので、測定不可。 表１０の結果から、熱硬化性樹脂非含有の接着フィルム
（No. １〜３）は熱硬化性樹脂含有の接着フィルム（N
o. ４〜８）よりも、２５０℃におけるピール接着力が
高いことが分かる。

【００５３】

【発明の効果】本発明の接着フィルムは、比較的低温で
行うことのできるダイボンド用接着フィルムである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮寺 康夫 茨城県つくば市和台48番 日立化成工業株 式会社筑波開発研究所内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】化１の式（Ｉ） 【化１】 （ただし、ｎ＝２〜２０の整数を示す。）で表されるテ
   トラカルボン酸二無水物、の含量が全テトラカルボン酸
   二無水物の７０モル％以上であるテトラカルボン酸二無
   水物と、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂
   を含有してなる接着フィルム。
2. 【請求項２】（Ａ）式（Ｉ）のテトラカルボン酸二無水
   物、の含量が全テトラカルボン酸二無水物の７０モル％
   以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反
   応させて得られるポリイミド樹脂； （Ｂ）熱硬化性樹脂、を含有してなる接着フィルム。