JPH0723272U - 半導体ウェハの目視検査装置 - Google Patents
半導体ウェハの目視検査装置Info
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- JPH0723272U JPH0723272U JP5993993U JP5993993U JPH0723272U JP H0723272 U JPH0723272 U JP H0723272U JP 5993993 U JP5993993 U JP 5993993U JP 5993993 U JP5993993 U JP 5993993U JP H0723272 U JPH0723272 U JP H0723272U
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- roller
- wafer
- semiconductor wafer
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 title claims abstract description 88
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】半導体ウェハのエッジ部に発生する割れやチッ
ピング等を目視により検査する際、その全周を確実に目
視することができると共に、容易且つ迅速に作業するこ
ができる半導体ウェハの目視検査装置を提供する。 【構成】載置台底板13の両端に載置台側板11及び1
2を立設してキャリア載置台1aを形成する。キャリア
載置台1aを囲んで略コの字状のローラ保持枠1bの両
開放端部をピンを介して上下動可能に連結する。キャリ
ア載置台1aの略中央にローラ3をその軸線を載置台側
板11及び12と略直角にして配置する。キャリア載置
台1a上にローラ3を挟んで左右に平列して載置板9及
び10を配置する。ローラ3及び載置板9及び10はロ
ーラ3の軸線方向に任意の角度θをもって傾斜させて設
ける。
ピング等を目視により検査する際、その全周を確実に目
視することができると共に、容易且つ迅速に作業するこ
ができる半導体ウェハの目視検査装置を提供する。 【構成】載置台底板13の両端に載置台側板11及び1
2を立設してキャリア載置台1aを形成する。キャリア
載置台1aを囲んで略コの字状のローラ保持枠1bの両
開放端部をピンを介して上下動可能に連結する。キャリ
ア載置台1aの略中央にローラ3をその軸線を載置台側
板11及び12と略直角にして配置する。キャリア載置
台1a上にローラ3を挟んで左右に平列して載置板9及
び10を配置する。ローラ3及び載置板9及び10はロ
ーラ3の軸線方向に任意の角度θをもって傾斜させて設
ける。
Description
【0001】
本考案は、ウェハキャリアに収納された半導体ウェハのエッジ部を目視により 検査する際に使用される検査装置に関するものである。
【0002】
半導体ウェハは単結晶インゴットの切断から始まり、種々の工程を経て製造さ れる。その際、各工程中に受ける衝撃等により半導体ウェハのエッジ部にカケや チッピングが生じることがあり、次工程での加工の無駄を省くためカケやチッピ ングが生じた不良品を取り除く必要がある。このため、目視によるエッジ部の検 査が行われている。 従来、この作業は複数の半導体ウェハを収納した状態のウェハキャリアを人手 により保持して動かし、その上方、側方及び下方から目視して行われている。 また、その際に目視し易くするためにオリフラ合わせ装置が使用されている。 これは、回動軸を半導体ウェハの下方からそのエッジ部に接触させて回転させ、 オリフラが下端に揃うと、ウェハが回動軸から離れて停止することによりオリフ ラを一定の位置に一括して揃えることができるというものである。
【0003】
しかしながら、従来の方法においては、人手によりウェハキャリアを保持して 動かすため、検査にかなりの時間と労力を費やすばかりでなく半導体ウェハがキ ャリア内で振動するため、傷を発生させるおそれがあった。また、オリフラ合わ せ装置は元来オリフラを一定の位置に一括して揃えるという目的のみに使用され ているものであり、一旦オリフラが揃った半導体ウェハを再び回転させることが できないため半導体ウェハの全周を確実に目視することは困難であるばかりでな く、ウェハキャリアが回動軸に対して垂直に接触保持される構造をしているため 、回動中のウェハに前後の振動が生じてしまい目視しづらく充分に検査できない おそれがあった。 本考案は上記問題点に鑑み、半導体ウェハを目視により検査する際、その全周 を確実に目視することができると共に、容易且つ迅速に作業することができる半 導体ウェハの目視検査装置を提供することを目的とする。
【0004】
このため本考案では、ウェハキャリアを載置する載置部と、該載置部上に設け られ前記ウェハキャリアに収納された半導体ウェハを下方からそのエッジ部に接 触して回転させる回動軸とからなる半導体ウェハの目視検査装置において、前記 回動軸を軸方向に傾斜させると共に、前記半導体ウェハのオリフラとは接触しな い位置に設け、前記回動軸をその軸線と直交する方向に上下動可能に設けたこと より構成したものである。
【0005】
回動軸を軸方向に傾斜させて設けたので、ウェハキャリアに収納された半導体 ウェハがキャリア溝の壁面に係止された状態で回転するため半導体ウェハが前後 に振動することがない。
【0006】 回動軸を半導体ウェハのオリフラとは接触しない位置に設けると共に、その軸 線と直交する方向に上下動可能に設けたので、半導体ウェハのオリフラを一旦一 括して揃えた後、回動軸を上動してオリフラに接触させることができる。
【0007】
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。 図1は本考案に係る半導体ウェハの目視検査装置の斜視図、図2は図1の正面 図、図3は図1の平面図、図4は図1の右側面図、図5は図2のA−A断面図、 図6は図2のB−B断面図、図7は図2のC−C断面図、図8は図3のD−D断 面図、図9は図8の状態からハンドルを持ち上げた状態を示す図、図10は図3 のE−E断面図である。
【0008】 図1、図2、図3及び図4に示すように、本考案に係る半導体ウェハの目視検 査装置は、キャリア載置部1と支持台2から構成されている。 キャリア載置部1は、載置台底板13の両端に載置台側板11及び12を立設 して形成されたキャリア載置台1aにキャリア載置台1aを囲んで設けられた略 コの字状のローラ保持枠1bの両開放端部がピン15及び16を介して連結され 上下動できるようにされている。
【0009】 キャリア載置台1aの略中央には、ローラ3がその軸線を載置台側板11及び 12と略直角にして配置され、その一端に設けられたローラ固定軸3aは載置台 側板11に穿設された長孔11aを通過してローラ保持枠1bの保持枠側板4に 設けられた凹孔に嵌入されており、他端のローラ駆動軸3bは載置台側板12に 穿設された長孔12aとローラ保持枠1bの保持枠側板5に穿設された丸孔5b を通過して保持枠側板5の外側略中央に設けられたモータ6に連結され、ローラ 3を保持すると共に回動するようにされている。
【0010】 ローラ保持枠1bのハンドル7にはモータ6に接続された押釦スイッチ8が取 り付けられており、そのON、OFFによりローラ3の駆動及び停止を行うこと ができるようにされている。
【0011】 また、キャリア載置台1a上にはローラ3を挟んで左右に平列して載置板9及 び10が配置されており、その長手方向の両端を載置台側板11及び12に固着 して設けられている。 図3及び図8に示すように、載置板9及び10はローラ3の軸線を中心にして 左右対称に配置されており、76mmφウェハキャリア用載置部9a及び10a 、100mmφウェハキャリア用載置部9b及び10b、125mmφウェハキ ャリア用載置部9c及び10c、150mmφウェハキャリア用載置部9d及び 10dがそれぞれ任意の高さを持って凹凸を呈して形成されており、各種ウェハ キャリアを載置した状態において、収納されたウェハとローラ3との距離がその エッジ部とは適度に接触して、オリフラとは非接触になるように設定されている 。
【0012】 さらに、図4に示すようにローラ3及び載置板9及び10は、ローラ3の軸線 方向に任意の角度θをもって傾斜されておりウェハキャリアを載置した際にその 中に収納された半導体ウェハがキャリア溝の傾斜側の壁面に係止できるようにさ れている。その際、上記傾斜角度θは2度〜5度にするのが好ましい。
【0013】 図6に示すように、載置台底板13の下面略中央には円筒形の載置台連結凸部 13aが設けられ、支持台2の上面略中央に形成された円形の凹部内に取り付け られたベアリング14に嵌合され、キャリア載置部1が水平方向に回転可能に連 結されている。 さらに、図2及び図4に示すように載置台底板13の下面端部には係止片13 bが取り付けられ、支持台2の上面両端部にはストッパー2a及び2bが対向し て取り付けられている。ここで、係止片13b、ストッパー2a及び2bには磁 石が内装されており、キャリア載置部1が180度回転する毎に係止片13bと ストッパー2a及び2bがそれぞれ接触し、これらの磁力によりキャリア載置部 1を支持台2に固定できるようにされている。
【0014】 図5及び図10に示すように、ローラ保持枠1bの保持枠側板4及び5のハン ドル7側の端部内面にはガイド突起4a及び5aが設けられ、載置台側板11及 び12側に形成された長凹部11bおよび12bに嵌入され、その内部を上下に 摺動可能にされており、ローラ保持枠1bの上動を規制できるようにされている 。
【0015】 次に、本実施例の使用方法について説明する。 図6、図8及び図9に示すように、複数の半導体ウェハ18を収納したウェハ キャリア17を載置板9及び10に載置する。ここで半導体ウェハ18は125 mmφでありウェハキリア17も125mmφウェハ用のものを使用している。 ウェハキリア17の脚17b及び17cを125mmφウェハ用キャリア載置 部9c及び10cに載置すると、ローラー3がウェハキリア17の底開放部から 露出している半導体ウェハ18下端のエッジ部18bに接触し、若干押し上げた 状態で支持する。 この状態で押釦スイッチ8をONにしてモーター6を駆動させるとローラー3 が回動し半導体ウェハ18を回転させる。半導体ウェハ18が回転しそのオリフ ラ18aが真下に移動した時、ローラー3とオリフラ18aは非接触となり半導 体ウェハ18の回転は停止する。これによりオリフラの位置が無秩序な状態で収 納されていた複数の半導体ウェハ18は、収納された全部がそのオリフラを下向 きにして一括に揃えられる。 次いで、図9に示すように、ハンドル7を把持し、ローラ保持枠1bを上方に 持ち上げる。これによりローラー3をオリフラ18aと接触させることができる 。 この状態で押釦スイッチ8をONにして半導体ウェハ18を回転させ、エッジ 部18bを目視し、割れやチッピングの検査を行う。ここで、ローラ3及び載置 板9及び10は、ローラ3の軸線方向に任意の角度θをもって傾斜されているた め収納された半導体ウェハ18はキャリア溝17aの傾斜側の壁面に係止され、 前後に振動することなく回転する。 上述の操作で半導体ウェハ18の片面の検査をした後、キャリア載置部1を1 80度回転させて上記と同様にして半導体ウェハ18を裏面から目視し検査を行 う。
【0016】
本考案の半導体ウェハの目視検査装置よれば、以下の効果が得られる。 (1).回動軸を軸方向に傾斜させて設けたので、ウェハキャリアに収納された 半導体ウェハが前後に振動することがなく目視を容易に行うことができると共に 傷の発生を防止することができる。 (2).回動軸を半導体ウェハのオリフラとは接触しない位置に設け、その軸線 と直交する方向に上下動可能に設けたので、ウェハキャリアに収納された複数の 半導体ウェハをそのオリフラを一旦一括して揃えた後に再び回転させることがで き半導体ウェハのエッジ部全周を確実に目視することができる (3).各種サイズのウェハキャリアに対応させた凹凸を形成して載置板を設け たので、検査装置の交換が不要になる。 (4).載置部を水平方向に回転可能に設けたので、半導体ウェハの両面を迅速 に検査することができる。
【0017】
【図1】本考案に係る半導体ウェハの目視検査装置の斜
視図である。
視図である。
【図2】図1の正面図である。
【図3】図1の平面図である。
【図4】図1の右側面図である。
【図5】図2のA−A断面図である。
【図6】図2のB−B断面図である。
【図7】図2のc−c断面図である。
【図8】図3のD−D断面図である。
【図9】図8の状態からハンドルを持ち上げた状態を示
す図である。
す図である。
【図10】図3のE−E断面図である。
1 キャリア載置部 1a キャリア載置台 1b ローラ保持枠 2 支持台 2a ストッパー 2b ストッパー 3 ローラ 3a ローラ固定軸 3b ローラ駆動軸 4 保持枠側板 4a ガイド突起 5 保持枠側板 5a ガイド突起 5b 丸孔 6 モータ 7 ハンドル 8 押し釦スイッチ 9 載置板 9a 76mmφウェハキャリア用載置部 9b 100mmφウェハキャリア用載置部 9c 125mmφウェハキャリア用載置部 9d 150mmφウェハキャリア用載置部 10 載置板 10a 76mmφウェハキャリア用載置部 10b 100mmφウェハキャリア用載置部 10c 125mmφウェハキャリア用載置部 10d 150mmφウェハキャリア用載置部 11 載置台側板 11a 長孔 11b 長凹部 12 載置台側板 12a 長孔 12b 長凹部 13 載置台底板 13a 載置台連結凸部 13b 係止片 14 ベアリング 15 ピン 16 ピン 17 ウェハキャリア 17a キャリア溝 17b 脚 17c 脚 18 半導体ウェハ 18a オリフラ 18b エッジ部
Claims (3)
- 【請求項1】ウェハキャリアを載置する載置部と、該載
置部上に設けられ前記ウェハキャリアに収納された半導
体ウェハを下方からそのエッジ部に接触して回転させる
回動軸とからなる半導体ウェハの目視検査装置におい
て、前記回動軸を軸方向に傾斜させると共に、前記半導
体ウェハのオリフラとは接触しない位置に設け、前記回
動軸をその軸線と直交する方向に上下動可能に設けたこ
とを特徴とする半導体ウェハの目視検査装置。 - 【請求項2】回動軸の傾斜角度は2度〜5度であること
を特徴とする請求項1記載の半導体ウェハの目視検査装
置。 - 【請求項3】ウェハキャリアを載置する載置部と、該載
置部上に設けられ前記ウェハキャリアに収納された半導
体ウェハを下方からそのエッジ部に接触して回転させる
回動軸とからなる半導体ウェハの目視検査装置におい
て、前記載置部を水平方向に回転可能に設けたことを特
徴とする半導体ウェハの目視検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993059939U JP2573506Y2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 半導体ウェハの目視検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993059939U JP2573506Y2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 半導体ウェハの目視検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0723272U true JPH0723272U (ja) | 1995-04-25 |
| JP2573506Y2 JP2573506Y2 (ja) | 1998-06-04 |
Family
ID=13127618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993059939U Expired - Lifetime JP2573506Y2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 半導体ウェハの目視検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2573506Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030045381A (ko) * | 2001-12-04 | 2003-06-11 | 삼성전자주식회사 | Cmp 공정의 웨이퍼 에지 확인장치 |
| JP2008016735A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Nec Electronics Corp | 検査補助装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63157939U (ja) * | 1987-04-02 | 1988-10-17 | ||
| JPH0564760U (ja) * | 1992-01-22 | 1993-08-27 | 東京航空計器株式会社 | 円盤状物品の保持装置 |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP1993059939U patent/JP2573506Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63157939U (ja) * | 1987-04-02 | 1988-10-17 | ||
| JPH0564760U (ja) * | 1992-01-22 | 1993-08-27 | 東京航空計器株式会社 | 円盤状物品の保持装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030045381A (ko) * | 2001-12-04 | 2003-06-11 | 삼성전자주식회사 | Cmp 공정의 웨이퍼 에지 확인장치 |
| JP2008016735A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Nec Electronics Corp | 検査補助装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2573506Y2 (ja) | 1998-06-04 |
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