JPH07233403A - スルーホール形成導電性組成物用銅粉 - Google Patents
スルーホール形成導電性組成物用銅粉Info
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- JPH07233403A JPH07233403A JP6051223A JP5122394A JPH07233403A JP H07233403 A JPH07233403 A JP H07233403A JP 6051223 A JP6051223 A JP 6051223A JP 5122394 A JP5122394 A JP 5122394A JP H07233403 A JPH07233403 A JP H07233403A
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- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
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- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 タップ密度≧３．５ｇ／ｃｍ3、比表面積≦
０．４５ｍ2／ｇ、ＪＩＳフルイ３３０メッシュ（４５
μｍ）を１００％通過する粒度分布、ＪＩＳ Ｋ５１０
１法で吸油量≦３０ｍｌ／１００ｇ、ＪＰＭＡ法で水素
還元減量≦０．３％であり、その表面が有機ジルコニウ
ム化合物と脂肪酸化合物で被覆されてなるスルーホール
形成導電性組成物用銅粉。 【効果】 本発明の銅粉は、タップ密度、比表面積、粒
度分布、吸油量及び水素還元減量を特定範囲に限定する
と共にその表面を有機ジルコニウム化合物と脂肪酸化合
物で被覆したため、これを用いたスルーホール形成導電
性組成物はスルーホール部分の導電性、耐熱性、耐湿
性、銅箔部分との密着性、チクソ性そして銅粉沈降分離
阻止性の改善と向上が図れ、結果的に銅メッキ、銀ペー
ストの主要欠点特性を補い、銅系導電性組成物での両面
基板のスルーホール形成を可能とするものである。
０．４５ｍ2／ｇ、ＪＩＳフルイ３３０メッシュ（４５
μｍ）を１００％通過する粒度分布、ＪＩＳ Ｋ５１０
１法で吸油量≦３０ｍｌ／１００ｇ、ＪＰＭＡ法で水素
還元減量≦０．３％であり、その表面が有機ジルコニウ
ム化合物と脂肪酸化合物で被覆されてなるスルーホール
形成導電性組成物用銅粉。 【効果】 本発明の銅粉は、タップ密度、比表面積、粒
度分布、吸油量及び水素還元減量を特定範囲に限定する
と共にその表面を有機ジルコニウム化合物と脂肪酸化合
物で被覆したため、これを用いたスルーホール形成導電
性組成物はスルーホール部分の導電性、耐熱性、耐湿
性、銅箔部分との密着性、チクソ性そして銅粉沈降分離
阻止性の改善と向上が図れ、結果的に銅メッキ、銀ペー
ストの主要欠点特性を補い、銅系導電性組成物での両面
基板のスルーホール形成を可能とするものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板等の電子
回路材料に使用される導電性組成物用銅粉に関し、特に
スルーホール形成用としての特性、すなわち、導電塗膜
における組成物の導電性、経時性、密着性、導電性塗料
における印刷性、チクソ性及び沈降分離阻止性に優れた
スルーホール形成導電性組成物用銅粉に関するものであ
る。
回路材料に使用される導電性組成物用銅粉に関し、特に
スルーホール形成用としての特性、すなわち、導電塗膜
における組成物の導電性、経時性、密着性、導電性塗料
における印刷性、チクソ性及び沈降分離阻止性に優れた
スルーホール形成導電性組成物用銅粉に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術およびその問題点】スルーホール配線板の
一製造方法として、両面銅張積層板をエッチングして所
定の導体パターンを形成した後、プレス打ち抜き等で透
孔を穿設し、その後導電塗料をスクリーン印刷法等で前
記透孔に充填し、乾燥硬化させた後、ソルダーレジスト
印刷、部品配置図を印刷し、次いで外形及び部品挿入孔
を加工し、仕上げ処理して得られる。
一製造方法として、両面銅張積層板をエッチングして所
定の導体パターンを形成した後、プレス打ち抜き等で透
孔を穿設し、その後導電塗料をスクリーン印刷法等で前
記透孔に充填し、乾燥硬化させた後、ソルダーレジスト
印刷、部品配置図を印刷し、次いで外形及び部品挿入孔
を加工し、仕上げ処理して得られる。
【０００３】これらスルーホール形成用に使用される導
電性塗料用金属粉は、高価でかつマイグレーション（銀
イオンの移行による短絡）を生じる銀ペーストの銀の代
わりの金属粉として銅粉が検討されており、従来から種
々の提案がなされている。具体的には、銅粉のタップ密
度、比表面積、粒度分布、水素還元減量等を適正範囲と
することにより回路形成用としての特性を向上させるよ
うにしている。
電性塗料用金属粉は、高価でかつマイグレーション（銀
イオンの移行による短絡）を生じる銀ペーストの銀の代
わりの金属粉として銅粉が検討されており、従来から種
々の提案がなされている。具体的には、銅粉のタップ密
度、比表面積、粒度分布、水素還元減量等を適正範囲と
することにより回路形成用としての特性を向上させるよ
うにしている。
【０００４】しかしながら、従来の銅粉では、導電性組
成物にしてスルーホールをスクリーン印刷で形成する際
に要求される導電性（５×Ｅ−５ohm・cmオーダー）、耐
熱・耐湿（抵抗変化等）に代表される経時性、基材（銅
箔等）との密着性に代表される機械的強度、スクリーン
印刷、ディスペンサー方式等によるスルーホールに流し
込む際のチクソ性に代表される動粘性そして溶剤希釈に
よる低粘度状態での銅粉との沈降分離阻止性を改善向上
することができず、実用に耐え得るものではなかった。
成物にしてスルーホールをスクリーン印刷で形成する際
に要求される導電性（５×Ｅ−５ohm・cmオーダー）、耐
熱・耐湿（抵抗変化等）に代表される経時性、基材（銅
箔等）との密着性に代表される機械的強度、スクリーン
印刷、ディスペンサー方式等によるスルーホールに流し
込む際のチクソ性に代表される動粘性そして溶剤希釈に
よる低粘度状態での銅粉との沈降分離阻止性を改善向上
することができず、実用に耐え得るものではなかった。
【０００５】すなわちスルーホールにスクリーン印刷で
十分流し込むためには、ペーストの粘度を例えば１００
ポアズ以下に希釈する必要があり、ペースト粘度が小さ
くなると、溶剤の使用量が増加して結果としてペースト
中の銅粉量が減少する。そのため、スルーホールを形成
したとき、十分な導電性（銀ペースト並み）が得られな
かった。また、塗膜のスルーホールへの密着不充分、塗
膜中の銅粉の防錆力不充分に起因した導電性の経時変化
が大きい等の問題点があった。
十分流し込むためには、ペーストの粘度を例えば１００
ポアズ以下に希釈する必要があり、ペースト粘度が小さ
くなると、溶剤の使用量が増加して結果としてペースト
中の銅粉量が減少する。そのため、スルーホールを形成
したとき、十分な導電性（銀ペースト並み）が得られな
かった。また、塗膜のスルーホールへの密着不充分、塗
膜中の銅粉の防錆力不充分に起因した導電性の経時変化
が大きい等の問題点があった。
【０００６】本発明は、上記したような従来の問題点を
解消し、導電性、経時性、密着性、チクソ性、沈降分離
阻止性等に優れ、スルーホールの導通用にスクリーン印
刷でプリント配線板を形成する際のペーストとして使用
するに好適な銅粉を提供することを目的とする。
解消し、導電性、経時性、密着性、チクソ性、沈降分離
阻止性等に優れ、スルーホールの導通用にスクリーン印
刷でプリント配線板を形成する際のペーストとして使用
するに好適な銅粉を提供することを目的とする。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】本発明は、タップ密度
≧３．５ｇ／ｃｍ3、比表面積≦０．４５ｍ2／ｇ、ＪＩ
Ｓフルイ３３０メッシュ（４５μｍ）を１００％通過す
る粒度分布、ＪＩＳ Ｋ５１０１法で吸油量≦３０ｍｌ
／１００ｇ、ＪＰＭＡ法で水素還元減量≦０．３％であ
り、その表面が有機ジルコニウム化合物と脂肪酸化合物
で被覆されてなるスルーホール形成導電性組成物用銅粉
である。
≧３．５ｇ／ｃｍ3、比表面積≦０．４５ｍ2／ｇ、ＪＩ
Ｓフルイ３３０メッシュ（４５μｍ）を１００％通過す
る粒度分布、ＪＩＳ Ｋ５１０１法で吸油量≦３０ｍｌ
／１００ｇ、ＪＰＭＡ法で水素還元減量≦０．３％であ
り、その表面が有機ジルコニウム化合物と脂肪酸化合物
で被覆されてなるスルーホール形成導電性組成物用銅粉
である。
【０００８】
【作用】本発明では、タップ密度、比表面積、粒度分
布、水還元減量を適正範囲とすると共に吸油量を特定
し、これにより導電性塗料中の銅粉含有量を高め、さら
にこの銅粉を有機ジルコニウム化合物と脂肪酸化合物で
被覆することにより、銅粉自体の物性を調整するととも
にスルーホールのスクリーン印刷用として、流動性、印
刷性、防錆性、密着性等の特性を十分発揮せしめたもの
である。
布、水還元減量を適正範囲とすると共に吸油量を特定
し、これにより導電性塗料中の銅粉含有量を高め、さら
にこの銅粉を有機ジルコニウム化合物と脂肪酸化合物で
被覆することにより、銅粉自体の物性を調整するととも
にスルーホールのスクリーン印刷用として、流動性、印
刷性、防錆性、密着性等の特性を十分発揮せしめたもの
である。
【０００９】以下に本発明を詳細に説明する。本発明に
使用する銅粉は上記した銅粉としての物性を具備するも
のであれば、その製造方法は例えば、電解析出法、ガ
ス、水、その他の方式による噴霧法（アトマイズ法）、
化学還元法のいずれの方式で製造されたものであっても
良い。特に本発明に使用される銅粉の中で電解析出法で
得られる銅粉を使用し、解砕もしくは粉砕等の機械的加
工処理しているものはこの得られる形状の特異性から特
に優れた性能を発揮する。銅粉粒子の解砕もしくは粉砕
はハンマー、ピン、ジェット、ボールミル等に代表され
る粉砕機を使用して機械的加工を施した粒子形状のもの
が特異的に作用する。また、形状、粒径分布及び製造方
法の異なる二種類以上の銅粉を任意の割合で混合しても
良く、解砕、粉砕もしくは分級等の機械的処理を前後工
程に加えても良い。
使用する銅粉は上記した銅粉としての物性を具備するも
のであれば、その製造方法は例えば、電解析出法、ガ
ス、水、その他の方式による噴霧法（アトマイズ法）、
化学還元法のいずれの方式で製造されたものであっても
良い。特に本発明に使用される銅粉の中で電解析出法で
得られる銅粉を使用し、解砕もしくは粉砕等の機械的加
工処理しているものはこの得られる形状の特異性から特
に優れた性能を発揮する。銅粉粒子の解砕もしくは粉砕
はハンマー、ピン、ジェット、ボールミル等に代表され
る粉砕機を使用して機械的加工を施した粒子形状のもの
が特異的に作用する。また、形状、粒径分布及び製造方
法の異なる二種類以上の銅粉を任意の割合で混合しても
良く、解砕、粉砕もしくは分級等の機械的処理を前後工
程に加えても良い。
【００１０】本発明銅粉のタップ密度は≧３．０ｇ／ｃ
ｍ3で、好ましくは≧３．５ｇ／ｃｍ3である。タップ密
度が≦３．５ｇ／ｃｍ3になると、樹脂バインダーとと
もに導電性組成物にした際、銅粉の充填率が低下し始
め、結果的に導電性が低下し始める。≦３．０ｇ／ｃｍ
3になるとその傾向はより強くなる。
ｍ3で、好ましくは≧３．５ｇ／ｃｍ3である。タップ密
度が≦３．５ｇ／ｃｍ3になると、樹脂バインダーとと
もに導電性組成物にした際、銅粉の充填率が低下し始
め、結果的に導電性が低下し始める。≦３．０ｇ／ｃｍ
3になるとその傾向はより強くなる。
【００１１】銅粉粒子の比表面積はＢＥＴ法で≦０．５
０ｍ2／ｇであり、好ましくは≦０．４５ｍ2／ｇであ
る。比表面積が≧０．４５ｍ2／ｇになると銅粉の酸化
が進み始めると共に導電性組成物中の銅粉充填率が低下
し始め、結果的に導電性が低下し始める。≧０．５０ｍ
2／ｇになるとその傾向がより一段と強くなる。銅粉の
酸化が進行するのは導電性組成物をスクリーン印刷法等
でスルーホール部分に流し込み、厚膜をオーブン、赤外
線ＵＶ炉で硬化する際である。
０ｍ2／ｇであり、好ましくは≦０．４５ｍ2／ｇであ
る。比表面積が≧０．４５ｍ2／ｇになると銅粉の酸化
が進み始めると共に導電性組成物中の銅粉充填率が低下
し始め、結果的に導電性が低下し始める。≧０．５０ｍ
2／ｇになるとその傾向がより一段と強くなる。銅粉の
酸化が進行するのは導電性組成物をスクリーン印刷法等
でスルーホール部分に流し込み、厚膜をオーブン、赤外
線ＵＶ炉で硬化する際である。
【００１２】銅粉粒子の粒度分布はＪＩＳフルイ３３０
メッシュ（４５μｍ）を１００％通過するものとする。
＋３３０メッシュの粗粒子が存在すると、印刷スクリー
ンの目詰りはもとより厚膜形成した際の表面平滑性が損
なわれるとともに、銅粉同士が緻密に接触した厚膜形成
が不可能となり、結果的に導電性が低下する。
メッシュ（４５μｍ）を１００％通過するものとする。
＋３３０メッシュの粗粒子が存在すると、印刷スクリー
ンの目詰りはもとより厚膜形成した際の表面平滑性が損
なわれるとともに、銅粉同士が緻密に接触した厚膜形成
が不可能となり、結果的に導電性が低下する。
【００１３】ＪＰＭＡ法による銅粉粒子の水素還元減量
は≦０．３％で、好ましくは≦０．２％である。水素還
元減量が≧０．２％になると、徐々に導電性組成物の導
電性、すなわち比抵抗の低下が見られたり、スルーホー
ル部分に導電性組成物を流し込み、厚膜を形成した際の
銅箔部分との密着力の低下が見られる。≧０．３％にな
ると、その傾向がさらに著しくなる。この指標は銅粉表
面に存在する処理剤、酸化皮膜を定量的に現わすもので
ある。
は≦０．３％で、好ましくは≦０．２％である。水素還
元減量が≧０．２％になると、徐々に導電性組成物の導
電性、すなわち比抵抗の低下が見られたり、スルーホー
ル部分に導電性組成物を流し込み、厚膜を形成した際の
銅箔部分との密着力の低下が見られる。≧０．３％にな
ると、その傾向がさらに著しくなる。この指標は銅粉表
面に存在する処理剤、酸化皮膜を定量的に現わすもので
ある。
【００１４】ＪＩＳ Ｋ ５１０１法による銅粉粒子の
吸油量は≦３０ｍｌ／１００ｇで、好ましくは≦２０ｍ
ｌ／１００ｇである。吸油量が≧２０ｍｌ／１００ｇに
なると徐々に樹脂バインダー中への銅粉含有量が低下し
て結果的に比抵抗が低下し、≧３０ｍｌ／１００ｇにな
るとその傾向がさらに著しくなる。この指標は一定体積
中における樹脂バインダーに対する銅粉粒子の充填率を
定量的につかむためのものであり、少ないほど厚膜を形
成した際の銅粉含有率を高め、結果的に良好な導電性を
得ることができる。
吸油量は≦３０ｍｌ／１００ｇで、好ましくは≦２０ｍ
ｌ／１００ｇである。吸油量が≧２０ｍｌ／１００ｇに
なると徐々に樹脂バインダー中への銅粉含有量が低下し
て結果的に比抵抗が低下し、≧３０ｍｌ／１００ｇにな
るとその傾向がさらに著しくなる。この指標は一定体積
中における樹脂バインダーに対する銅粉粒子の充填率を
定量的につかむためのものであり、少ないほど厚膜を形
成した際の銅粉含有率を高め、結果的に良好な導電性を
得ることができる。
【００１５】銅粉粒子の表面処理剤として使用される有
機ジルコニウムは、塩化物をアルコキシ化して数倍モル
の炭素数が≧５の脂肪酸、好ましくは炭素数が≧１０の
高級脂肪酸を反応配位子としたアシレート化合物であ
る。また脂肪酸化合物は炭素数が≧５、好ましくは炭素
数が≧１０の高級脂肪酸もしくは≧１個のアミノ基を分
子内に有する化合物か金属塩である。表面処理量は銅粉
重量に対して０．００１〜３％で、好ましくは０．００
１〜１％である。これは処理量が≧１％になると徐々に
導電性組成物の導電性、すなわち比抵抗の低下がみられ
たり、スルーホール部分に導電性組成物を流し込んで硬
化させた後の銅箔部分との密着性が低下し始める。≧３
％になるとその傾向が著しく現れ、耐熱、湿性等の信頼
性試験後はさらに激しく現れる。表面処理剤量が＜０．
００１％になるとスクリーン印刷でスルーホール部分に
導電性組成物を流し込む際にチクソ性の低下によってき
ちんとした形状のスルーホールをラウンド周辺を含めた
部分で形成できなくなり始めて、＜０．０００５％にな
るとその傾向がさらに著しく現れる。一般的に低粘度状
態（＜100poise/15〜２５℃）でスルーホールに導電性
組成物を流し込むので前述の表面処理量を下回ると組成
物中の銅粉の沈降分離阻止性も低下する。これは銅粉粒
子と樹脂バインダー、溶剤、各種添加剤（分散剤、消泡
剤、還元剤等）で導電性組成物を調整した際にそれらの
分子間でファンデルワース力、水素結合、イオン結合そ
して共有結合等の化学的親和力が向上し、結果的に導電
性組成物そのもののチクソ性を高めたり、銅粉の沈降を
抑えたりする。
機ジルコニウムは、塩化物をアルコキシ化して数倍モル
の炭素数が≧５の脂肪酸、好ましくは炭素数が≧１０の
高級脂肪酸を反応配位子としたアシレート化合物であ
る。また脂肪酸化合物は炭素数が≧５、好ましくは炭素
数が≧１０の高級脂肪酸もしくは≧１個のアミノ基を分
子内に有する化合物か金属塩である。表面処理量は銅粉
重量に対して０．００１〜３％で、好ましくは０．００
１〜１％である。これは処理量が≧１％になると徐々に
導電性組成物の導電性、すなわち比抵抗の低下がみられ
たり、スルーホール部分に導電性組成物を流し込んで硬
化させた後の銅箔部分との密着性が低下し始める。≧３
％になるとその傾向が著しく現れ、耐熱、湿性等の信頼
性試験後はさらに激しく現れる。表面処理剤量が＜０．
００１％になるとスクリーン印刷でスルーホール部分に
導電性組成物を流し込む際にチクソ性の低下によってき
ちんとした形状のスルーホールをラウンド周辺を含めた
部分で形成できなくなり始めて、＜０．０００５％にな
るとその傾向がさらに著しく現れる。一般的に低粘度状
態（＜100poise/15〜２５℃）でスルーホールに導電性
組成物を流し込むので前述の表面処理量を下回ると組成
物中の銅粉の沈降分離阻止性も低下する。これは銅粉粒
子と樹脂バインダー、溶剤、各種添加剤（分散剤、消泡
剤、還元剤等）で導電性組成物を調整した際にそれらの
分子間でファンデルワース力、水素結合、イオン結合そ
して共有結合等の化学的親和力が向上し、結果的に導電
性組成物そのもののチクソ性を高めたり、銅粉の沈降を
抑えたりする。
【００１６】二種類の表面処理剤は単独に順次処理もし
くは混合処理してもかまわない。また水溶液、有機溶媒
等の溶剤を介した一般的な湿式処理やミキサー等の混合
器を使用してもよい。前述の粉体物性を有する銅粉であ
れば、その前後工程でいかなる製造法、手段を使用して
も本発明はそれらを限定するものではない。
くは混合処理してもかまわない。また水溶液、有機溶媒
等の溶剤を介した一般的な湿式処理やミキサー等の混合
器を使用してもよい。前述の粉体物性を有する銅粉であ
れば、その前後工程でいかなる製造法、手段を使用して
も本発明はそれらを限定するものではない。
【００１７】
【実施例】電解銅粉を解砕もしくは粉砕し表１に示す本
発明銅粉と表２に示す比較銅粉を調製した。なお、本発
明銅粉２、３及び比較銅粉９を倍率２０００倍で示した
顕微鏡写真をそれぞれ図１、図２及び図３に示す。本発
明に使用した有機ジルコニウム化合物と脂肪酸化合物
（混合使用の場合の比率：８０、６０、４０ｗｔ％）を
表３に、また比較表面処理剤を表４に示す。表面処理後
の銅粉を表５に示す原材料と方式で調製した。そして、
表６に示す原材料と方式でスルーホールを形成した。
発明銅粉と表２に示す比較銅粉を調製した。なお、本発
明銅粉２、３及び比較銅粉９を倍率２０００倍で示した
顕微鏡写真をそれぞれ図１、図２及び図３に示す。本発
明に使用した有機ジルコニウム化合物と脂肪酸化合物
（混合使用の場合の比率：８０、６０、４０ｗｔ％）を
表３に、また比較表面処理剤を表４に示す。表面処理後
の銅粉を表５に示す原材料と方式で調製した。そして、
表６に示す原材料と方式でスルーホールを形成した。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】
【表３】
【００２１】
【表４】
【００２２】
【表５】
【００２３】
【表６】
【００２４】１） 導電性；上記したような原材料及び
方式で形成したスルーホールの上下ラウンド間の電気抵
抗を二探針法により測定した。有機ジルコニウム化合物
と脂肪酸化合物の表面被覆量は、０．１、０．５、１．
０、２．０、３．０ｗｔ％とした。比較表面処理剤も同
様とした。その結果、本発明の銅粉１、２、３、４及び
５と本発明の表面処理剤を組み合わせたものはいずれも
３０〜５０ミリオームの低い電気抵抗を示した。これに
対し、比較銅粉６、７、８、９及び１０を使用したもの
はいずれも＞１００ミリオーム程度の電気抵抗しか示さ
なかった。また、本発明の銅粉に対して比較表面処理剤
を使用した場合は＜１００ミリオームの電気抵抗を示さ
なかった。以上の結果より、本発明の銅粉が優れた導電
性を示すことが判る。
方式で形成したスルーホールの上下ラウンド間の電気抵
抗を二探針法により測定した。有機ジルコニウム化合物
と脂肪酸化合物の表面被覆量は、０．１、０．５、１．
０、２．０、３．０ｗｔ％とした。比較表面処理剤も同
様とした。その結果、本発明の銅粉１、２、３、４及び
５と本発明の表面処理剤を組み合わせたものはいずれも
３０〜５０ミリオームの低い電気抵抗を示した。これに
対し、比較銅粉６、７、８、９及び１０を使用したもの
はいずれも＞１００ミリオーム程度の電気抵抗しか示さ
なかった。また、本発明の銅粉に対して比較表面処理剤
を使用した場合は＜１００ミリオームの電気抵抗を示さ
なかった。以上の結果より、本発明の銅粉が優れた導電
性を示すことが判る。
【００２５】２） 経時性；前述したようにして作製し
た両面スルーホール基板を８５℃と４０℃／９５％ＲＨ
環境下に１０００時間放置後、電気抵抗の変化を測定算
出した。その結果、本発明の銅粉１、２、３、４及び５
と本発明の表面処理剤の組合せをしたものはいずれも最
大変化率が＜５０％であった。一方、比較銅粉６、７、
８、９及び１０を使用したものはいずれも最大変化率が
＞２００％であった。また、本発明の銅粉に対して比較
表面処理剤を使用した場合は最大変化率が＞１００％で
あった。以上より、本発明の銅粉が優れた経時性を示す
ことが判る。
た両面スルーホール基板を８５℃と４０℃／９５％ＲＨ
環境下に１０００時間放置後、電気抵抗の変化を測定算
出した。その結果、本発明の銅粉１、２、３、４及び５
と本発明の表面処理剤の組合せをしたものはいずれも最
大変化率が＜５０％であった。一方、比較銅粉６、７、
８、９及び１０を使用したものはいずれも最大変化率が
＞２００％であった。また、本発明の銅粉に対して比較
表面処理剤を使用した場合は最大変化率が＞１００％で
あった。以上より、本発明の銅粉が優れた経時性を示す
ことが判る。
【００２６】３） 密着性；上述の経時変化を見た後の
基板のうち、本発明の銅粉と表面処理剤との組合せで調
整された組成物で作製されたスルーホール部分の銅箔と
厚膜界面での接触抵抗値はいずれも１ミリオーム以下で
良好な導通性を示し、ランド部分にセロテープを貼り付
けた引き剥がしテスト結果も良好であった。一方、比較
銅粉、比較表面処理剤もしくは本発明の表面処理剤の組
合せで調整された組成物で作製されたスルーホール部分
の銅箔と厚膜界面での接触抵抗値は５０ミリオーム以上
を示し、良好な導通性を示さなかった。以上より、本発
明の銅粉が優れた密着性を示すことが判る。
基板のうち、本発明の銅粉と表面処理剤との組合せで調
整された組成物で作製されたスルーホール部分の銅箔と
厚膜界面での接触抵抗値はいずれも１ミリオーム以下で
良好な導通性を示し、ランド部分にセロテープを貼り付
けた引き剥がしテスト結果も良好であった。一方、比較
銅粉、比較表面処理剤もしくは本発明の表面処理剤の組
合せで調整された組成物で作製されたスルーホール部分
の銅箔と厚膜界面での接触抵抗値は５０ミリオーム以上
を示し、良好な導通性を示さなかった。以上より、本発
明の銅粉が優れた密着性を示すことが判る。
【００２７】４） チクソ性；実施例で作成した導電性
組成物の粘度をＥ型粘度計を使用して測定した。その結
果、本発明の銅粉と表面処理剤を使用したものはいずれ
も回転数２（１／ｓｅｃ）と２０（１／ｓｅｃ）の粘度
比は≧４．００を示した。一方、比較銅粉と比較表面処
理剤を使用したものはいずれも回転数２（１／ｓｅｃ）
と２０（１／ｓｅｃ）の粘度比は≦３．００を示した。
また、本発明の銅粉に対して比較表面処理剤を使用した
場合や比較銅粉に対して本発明の表面処理剤を使用した
場合も同様の≦３．００を示した。以上より、本発明の
銅粉が優れたチクソ性を示すことが判る。
組成物の粘度をＥ型粘度計を使用して測定した。その結
果、本発明の銅粉と表面処理剤を使用したものはいずれ
も回転数２（１／ｓｅｃ）と２０（１／ｓｅｃ）の粘度
比は≧４．００を示した。一方、比較銅粉と比較表面処
理剤を使用したものはいずれも回転数２（１／ｓｅｃ）
と２０（１／ｓｅｃ）の粘度比は≦３．００を示した。
また、本発明の銅粉に対して比較表面処理剤を使用した
場合や比較銅粉に対して本発明の表面処理剤を使用した
場合も同様の≦３．００を示した。以上より、本発明の
銅粉が優れたチクソ性を示すことが判る。
【００２８】５） 沈降分離阻止性；実施例で作成した
導電性組成物の粘度を２０℃で８０poise／２(1/sec)に
調整して透明容器に２４時間放置して固液分離状態を観
察した。その結果、本発明銅粉と表面処理剤を使用した
ものはいずれも分離状態が確認出来なかった。一方、比
較の銅粉と表面処理剤を使用したものはいずれも固液分
離が鮮明に確認することが出来た。また、本発明の銅粉
に対して比較表面処理剤を使用した場合や比較銅粉に対
して本発明の表面処理剤を使用した場合も同様に固液分
離状態が確認出来た。以上より、本発明の銅粉が優れた
沈降分離阻止性を有することが判る。
導電性組成物の粘度を２０℃で８０poise／２(1/sec)に
調整して透明容器に２４時間放置して固液分離状態を観
察した。その結果、本発明銅粉と表面処理剤を使用した
ものはいずれも分離状態が確認出来なかった。一方、比
較の銅粉と表面処理剤を使用したものはいずれも固液分
離が鮮明に確認することが出来た。また、本発明の銅粉
に対して比較表面処理剤を使用した場合や比較銅粉に対
して本発明の表面処理剤を使用した場合も同様に固液分
離状態が確認出来た。以上より、本発明の銅粉が優れた
沈降分離阻止性を有することが判る。
【００２９】
【発明の効果】以上のような本発明の銅粉は、タップ密
度、比表面積、粒度分布、吸油量及び水素還元減量を特
定範囲に限定すると共にその表面を有機ジルコニウム化
合物と脂肪酸化合物で被覆したため、これを用いたスル
ーホール形成導電性組成物はスルーホール部分の導電
性、耐熱性、耐湿性、銅箔部分との密着性、チクソ性そ
して銅粉沈降分離阻止性の改善と向上が図れ、結果的に
銅メッキ、銀ペーストの主要欠点特性を補い、銅系導電
性組成物での両面基板のスルーホール形成を可能とする
ものである。
度、比表面積、粒度分布、吸油量及び水素還元減量を特
定範囲に限定すると共にその表面を有機ジルコニウム化
合物と脂肪酸化合物で被覆したため、これを用いたスル
ーホール形成導電性組成物はスルーホール部分の導電
性、耐熱性、耐湿性、銅箔部分との密着性、チクソ性そ
して銅粉沈降分離阻止性の改善と向上が図れ、結果的に
銅メッキ、銀ペーストの主要欠点特性を補い、銅系導電
性組成物での両面基板のスルーホール形成を可能とする
ものである。
【図１】本発明実施例における本発明銅粉２の結晶を２
０００倍にして示す顕微鏡写真。
０００倍にして示す顕微鏡写真。
【図２】本発明実施例における本発明銅粉３の結晶を２
０００倍にして示す顕微鏡写真。
０００倍にして示す顕微鏡写真。
【図３】本発明実施例における比較銅粉９の結晶を２０
００倍にして示す顕微鏡写真。
００倍にして示す顕微鏡写真。
Claims (1)
- 【請求項１】 タップ密度≧３．５ｇ／ｃｍ3、比表面
積≦０．４５ｍ2／ｇ、ＪＩＳフルイ３３０メッシュ
（４５μｍ）を１００％通過する粒度分布、ＪＩＳ Ｋ
５１０１法で吸油量≦３０ｍｌ／１００ｇ、ＪＰＭＡ
法で水素還元減量≦０．３％であり、その表面が有機ジ
ルコニウム化合物と脂肪酸化合物で被覆されてなるスル
ーホール形成導電性組成物用銅粉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6051223A JPH07233403A (ja) | 1994-02-24 | 1994-02-24 | スルーホール形成導電性組成物用銅粉 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6051223A JPH07233403A (ja) | 1994-02-24 | 1994-02-24 | スルーホール形成導電性組成物用銅粉 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07233403A true JPH07233403A (ja) | 1995-09-05 |
Family
ID=12880949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6051223A Pending JPH07233403A (ja) | 1994-02-24 | 1994-02-24 | スルーホール形成導電性組成物用銅粉 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07233403A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH113619A (ja) * | 1997-06-10 | 1999-01-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性銅ペースト組成物 |
| JPH113618A (ja) * | 1997-06-10 | 1999-01-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性銅ペースト組成物 |
| JP2002015622A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 導電ペースト用銅粉末及びその製造方法 |
| KR100480863B1 (ko) * | 1997-06-04 | 2005-08-29 | 미츠이 긴조쿠 고교 가부시키가이샤 | 구리미분말및그의제조방법 |
-
1994
- 1994-02-24 JP JP6051223A patent/JPH07233403A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100480863B1 (ko) * | 1997-06-04 | 2005-08-29 | 미츠이 긴조쿠 고교 가부시키가이샤 | 구리미분말및그의제조방법 |
| JPH113619A (ja) * | 1997-06-10 | 1999-01-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性銅ペースト組成物 |
| JPH113618A (ja) * | 1997-06-10 | 1999-01-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性銅ペースト組成物 |
| JP2002015622A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 導電ペースト用銅粉末及びその製造方法 |
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