JPH1166957A - 導体組成物。 - Google Patents
導体組成物。Info
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- JPH1166957A JPH1166957A JP23037397A JP23037397A JPH1166957A JP H1166957 A JPH1166957 A JP H1166957A JP 23037397 A JP23037397 A JP 23037397A JP 23037397 A JP23037397 A JP 23037397A JP H1166957 A JPH1166957 A JP H1166957A
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- metal
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- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プラズマディスプレイパネル、ハイブリッド
IC、積層チップなどの電子部品、特にプラズマディス
プレイパネルの電極形成用貴金属ペーストに関し、貴金
属粒子径を微小化することにより電極膜を最小限度薄く
形成可能とし、膜の平滑性、緻密性を改良する。 【解決手段】 平均粒子径が0.01〜0.1μmの貴
金属コロイド微粒子を、エチルセルロースその他の樹脂
組成物とターピネオール等の有機溶剤、あるいは金属石
鹸溶液を添加して調整分散させてなる貴金属導体組成物
(貴金属ペースト)、ならびに、そのペーストを基板上
にスクリーン印刷し、乾燥・焼成後の膜厚が1.5〜
3.0μmとなるよう形成した平滑かつ緻密な電極形成
用導体組成物。
IC、積層チップなどの電子部品、特にプラズマディス
プレイパネルの電極形成用貴金属ペーストに関し、貴金
属粒子径を微小化することにより電極膜を最小限度薄く
形成可能とし、膜の平滑性、緻密性を改良する。 【解決手段】 平均粒子径が0.01〜0.1μmの貴
金属コロイド微粒子を、エチルセルロースその他の樹脂
組成物とターピネオール等の有機溶剤、あるいは金属石
鹸溶液を添加して調整分散させてなる貴金属導体組成物
(貴金属ペースト)、ならびに、そのペーストを基板上
にスクリーン印刷し、乾燥・焼成後の膜厚が1.5〜
3.0μmとなるよう形成した平滑かつ緻密な電極形成
用導体組成物。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル(以下PDPという)、ハイブリッドIC、
積層チップ部品の内部・外部電極等の電極形成に用いら
れる貴金属コロイド微粒子からなる導体組成物(以下貴
金属ペーストという)に関する。
レイパネル(以下PDPという)、ハイブリッドIC、
積層チップ部品の内部・外部電極等の電極形成に用いら
れる貴金属コロイド微粒子からなる導体組成物(以下貴
金属ペーストという)に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子工業用貴金属ペーストの応用
技術は急速に拡大して来ており、多種にわたる貴金属が
単一又は複合して活用されている。貴金属ペーストと
は、導電機能材料としての貴金属粉末や貴金属のオルガ
ノメタルを、有機又は無機バインダー、金属酸化物から
なる粘性を付与する媒体に混練分散してペースト状にし
たものである。
技術は急速に拡大して来ており、多種にわたる貴金属が
単一又は複合して活用されている。貴金属ペーストと
は、導電機能材料としての貴金属粉末や貴金属のオルガ
ノメタルを、有機又は無機バインダー、金属酸化物から
なる粘性を付与する媒体に混練分散してペースト状にし
たものである。
【0003】電子部品の電極及び導体、抵抗体への金属
膜形成方法として、卑金属又は貴金属のオルガノメタル
(インキ)から金属膜を造る方法や、電気メッキに代表
される湿式メッキにより薄膜を形成させる方法、また、
真空蒸着法、化学蒸着法、スパッタリングなどの乾式メ
ッキにより薄膜を形成させる方法、ならびに卑金属又は
貴金属ペーストを用いて金属膜を形成させる厚膜法とが
ある。従来の概念からすれば、オルガノメタルからなる
ペーストで電極膜を形成する場合、1回の印刷で0.5
μm以上の焼成膜厚を得ることは難しく、十分な電気伝
導を得ることが出来なかった。
膜形成方法として、卑金属又は貴金属のオルガノメタル
(インキ)から金属膜を造る方法や、電気メッキに代表
される湿式メッキにより薄膜を形成させる方法、また、
真空蒸着法、化学蒸着法、スパッタリングなどの乾式メ
ッキにより薄膜を形成させる方法、ならびに卑金属又は
貴金属ペーストを用いて金属膜を形成させる厚膜法とが
ある。従来の概念からすれば、オルガノメタルからなる
ペーストで電極膜を形成する場合、1回の印刷で0.5
μm以上の焼成膜厚を得ることは難しく、十分な電気伝
導を得ることが出来なかった。
【0004】本発明は、オルガノメタルに依るものでな
く、又既存の貴金属粉末を用いたペーストに依るもので
もない、いわば新しい方法の選択に係るものである。従
来の電極形成用のペーストは、平均粒子径が0.5〜4
μmの球状又はフレーク状の貴金属粉を用いるのが常で
あった。それに対し本発明は、PDP、各種ハイブリッ
ドIC、積層チップ部品の内部・外部電極などの電極形
成に、特定の粒子径の貴金属コロイド微粒子を選択して
ペーストとしたことに意味がある。
く、又既存の貴金属粉末を用いたペーストに依るもので
もない、いわば新しい方法の選択に係るものである。従
来の電極形成用のペーストは、平均粒子径が0.5〜4
μmの球状又はフレーク状の貴金属粉を用いるのが常で
あった。それに対し本発明は、PDP、各種ハイブリッ
ドIC、積層チップ部品の内部・外部電極などの電極形
成に、特定の粒子径の貴金属コロイド微粒子を選択して
ペーストとしたことに意味がある。
【0005】従来は、金又は銀等の貴金属ペーストを、
ソーダライム等のガラス基板、あるいはアルミナ等のセ
ラミック基板上にスクリーン印刷した後500〜100
0℃に焼成するが、その焼成膜厚を5μm以下とするこ
と、及び緻密な焼成膜を得ること、ならびに表面粗さに
ついても中心線平均粗さ(Ra)で0.1μm以下に抑
えることは困難なことであった。
ソーダライム等のガラス基板、あるいはアルミナ等のセ
ラミック基板上にスクリーン印刷した後500〜100
0℃に焼成するが、その焼成膜厚を5μm以下とするこ
と、及び緻密な焼成膜を得ること、ならびに表面粗さに
ついても中心線平均粗さ(Ra)で0.1μm以下に抑
えることは困難なことであった。
【0006】PDP製造において、透明電極上に銀ペー
ストを用いて補助電極を形成するが、この補助電極は電
気伝導に支障を与えない限り、薄く且つ平滑に形成させ
ることが好ましい。これは、この補助電極の上に誘電層
としてガラス層が形成されるため、補助電極の膜厚が厚
くなると、実効的にガラス層の厚みを減らしてしまいガ
ラス層の耐電圧を落とす結果につながる。
ストを用いて補助電極を形成するが、この補助電極は電
気伝導に支障を与えない限り、薄く且つ平滑に形成させ
ることが好ましい。これは、この補助電極の上に誘電層
としてガラス層が形成されるため、補助電極の膜厚が厚
くなると、実効的にガラス層の厚みを減らしてしまいガ
ラス層の耐電圧を落とす結果につながる。
【0007】また、補助電極の表面は、同様の理由で可
及的平滑であることが望ましい。しかしながら、従来の
金や銀ペーストでは、焼成膜表面の平滑性に欠け、ま
た、焼成膜厚が5μm以下で緻密な焼成膜は得られず、
それに伴って導電抵抗値も高くなる。その原因は、貴金
属ペーストに用いる貴金属の粒子径が0.5〜4μmと
大きいため、500℃〜600℃の範囲で焼成した場
合、焼結が十分に進まず粗面化してピンホールが増加す
るためである。
及的平滑であることが望ましい。しかしながら、従来の
金や銀ペーストでは、焼成膜表面の平滑性に欠け、ま
た、焼成膜厚が5μm以下で緻密な焼成膜は得られず、
それに伴って導電抵抗値も高くなる。その原因は、貴金
属ペーストに用いる貴金属の粒子径が0.5〜4μmと
大きいため、500℃〜600℃の範囲で焼成した場
合、焼結が十分に進まず粗面化してピンホールが増加す
るためである。
【0008】また、幅50μm以下の微細なパターンを
フォトエッチング法により形成する場合、焼成膜の緻密
性は、より完全でなければならない。ピンホールの多い
焼成膜では、加工しようとするパターンが微細になるほ
ど断線が生じ易くなり、たとえ断線が生じない場合で
も、形成するパターンの導電抵抗値を増大させてしまう
ことになる。
フォトエッチング法により形成する場合、焼成膜の緻密
性は、より完全でなければならない。ピンホールの多い
焼成膜では、加工しようとするパターンが微細になるほ
ど断線が生じ易くなり、たとえ断線が生じない場合で
も、形成するパターンの導電抵抗値を増大させてしまう
ことになる。
【0009】貴金属ペーストを用いた導電性パターン電
極について、特開平3−234085号公報に開示され
ているものは、有機ビヒクルからなる金属ペーストを用
いて平板印刷法により、印刷、焼成して導電性パターン
電極を形成するものであるが、これは電極表面を粗面化
させて電極上部に形成する他の材料との密着性を高める
ためのもので、ピンホールや平滑性は特に問題としない
ものである。両者は、貴金属印刷物組成は似ているが、
本発明とは貴金属ペーストの使用目的も実施の形態も無
関係である。
極について、特開平3−234085号公報に開示され
ているものは、有機ビヒクルからなる金属ペーストを用
いて平板印刷法により、印刷、焼成して導電性パターン
電極を形成するものであるが、これは電極表面を粗面化
させて電極上部に形成する他の材料との密着性を高める
ためのもので、ピンホールや平滑性は特に問題としない
ものである。両者は、貴金属印刷物組成は似ているが、
本発明とは貴金属ペーストの使用目的も実施の形態も無
関係である。
【0010】また、特開平8−262906号公報に
は、プリンタ等の電子写真製造におけるトナー定着用ヒ
ートローラの電極リングが開示され、その導電層形成用
ペーストに、金その他銀コロイドを用いる旨記載されて
いる。このものは、クラック防止、接合を課題としてい
るもので、ペースト焼成膜は導電抵抗の高いもので、ペ
ースト組成及び金属粒子に関する詳細についてはふれて
いない。
は、プリンタ等の電子写真製造におけるトナー定着用ヒ
ートローラの電極リングが開示され、その導電層形成用
ペーストに、金その他銀コロイドを用いる旨記載されて
いる。このものは、クラック防止、接合を課題としてい
るもので、ペースト焼成膜は導電抵抗の高いもので、ペ
ースト組成及び金属粒子に関する詳細についてはふれて
いない。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記したそ
れら種々の問題を解決し、従来法におけるオルガノメタ
ル(インキ)での膜厚では薄過ぎ、また厚膜法では厚過
ぎていた1.5〜3μmの焼成膜厚であっても十分な緻
密性を有し、かつ、ピンホールのない表面平滑性に優れ
た焼成膜を形成することができる貴金属ペーストを提供
することを課題とする。
れら種々の問題を解決し、従来法におけるオルガノメタ
ル(インキ)での膜厚では薄過ぎ、また厚膜法では厚過
ぎていた1.5〜3μmの焼成膜厚であっても十分な緻
密性を有し、かつ、ピンホールのない表面平滑性に優れ
た焼成膜を形成することができる貴金属ペーストを提供
することを課題とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の解決手段は下記
のとおりである。 1 電子部品の導体用、抵抗体用、電極形成用の貴金属
ペーストにおいて、貴金属コロイド微粒子を有機ビヒク
ルに分散させてなる導体組成物。 2 貴金属コロイド微粒子は、銀であることを特徴とす
る前項1に記載の導体組成物。 3 貴金属コロイド微粒子は、金、パラジウム、銀・パ
ラジウム合金、銀とパラジウムの混合粉であることを特
徴とする前項1記載の導体組成物。 4 貴金属コロイド微粒子は、平均粒子径が0.01〜
0.1μmであることを特徴とする前項1〜3のいずれ
かに記載の導体組成物。 5 貴金属コロイド微粒子は、その粒子形状が不定形で
あることを特徴とする前項1〜4のいずれかに記載の導
体組成物。 6 貴金属コロイド微粒子は、導体組成物中の貴金属成
分中の50重量部以上であることを特徴とする前項1〜
5のいずれかに記載の導体組成物。 7 貴金属コロイド微粒子は、導体組成物中40〜70
重量部含むことを特徴とする前項1〜6のいずれかに記
載の導体組成物。 8 導体組成物は、金属石鹸溶液を含むものであること
を特徴とする前項1記載の導体組成物。 9 金属石鹸溶液は、オクチル酸系、ナフテン酸系の金
属塩であることを特徴とする前項1、8のいずれかに記
載の導体組成物。 10 金属石鹸溶液は、オクチル酸系が鉛、亜鉛、ジル
コニウム、錫、鉄、カドミウム、ニッケル、ビスマス、
マンガン、コバルト金属の何れか一つ以上からなること
を特徴とする前項1、8、9のいずれかに記載の導体組
成物。 11 金属石鹸溶液は、ナフテン酸系が鉛、亜鉛、鉄、
カドミウム、リチウム、マグネシウム、ビスマス、マン
ガン、コバルト、銅金属の何れか一つ以上からなること
を特徴とする前項1、8〜10のいずれかに記載の導体
組成物。 12 金属石鹸溶液は、貴金属100重量部に対して、
金属換算で0.1〜10重量部であることを特徴とする
前項1、8〜11のいずれかに記載の導体組成物。 13 有機ビヒクルは、エチルセルロース、ニトロセル
ロース、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、
感光性樹脂等の樹脂成分を、ブチルカルビトール、パイ
ンオイル、ターピネオール、ジエチルフタレート等の有
機溶剤に溶解したものであることを特徴とする前項1〜
12のいずれかに記載の導体組成物。 14 有機ビヒクルは、貴金属100重量部に対して、
40〜110重量部用いることを特徴とする前項1〜1
3のいずれかに記載の導体組成物。 15 導体組成物は、プラズマディスプレイパネルの電
極形成用貴金属ペーストであることを特徴とする前項1
〜14のいずれかに記載の導体組成物。 16 導体組成物は、焼成膜厚1.5〜3μm、表面粗
さが0.1μm以下で、さらに上面をガラスで被覆す
る、プラズマディスプレイパネルの電極形成用貴金属ペ
ーストであることを特徴とする前項1〜15のいずれか
に記載の導体組成物。
のとおりである。 1 電子部品の導体用、抵抗体用、電極形成用の貴金属
ペーストにおいて、貴金属コロイド微粒子を有機ビヒク
ルに分散させてなる導体組成物。 2 貴金属コロイド微粒子は、銀であることを特徴とす
る前項1に記載の導体組成物。 3 貴金属コロイド微粒子は、金、パラジウム、銀・パ
ラジウム合金、銀とパラジウムの混合粉であることを特
徴とする前項1記載の導体組成物。 4 貴金属コロイド微粒子は、平均粒子径が0.01〜
0.1μmであることを特徴とする前項1〜3のいずれ
かに記載の導体組成物。 5 貴金属コロイド微粒子は、その粒子形状が不定形で
あることを特徴とする前項1〜4のいずれかに記載の導
体組成物。 6 貴金属コロイド微粒子は、導体組成物中の貴金属成
分中の50重量部以上であることを特徴とする前項1〜
5のいずれかに記載の導体組成物。 7 貴金属コロイド微粒子は、導体組成物中40〜70
重量部含むことを特徴とする前項1〜6のいずれかに記
載の導体組成物。 8 導体組成物は、金属石鹸溶液を含むものであること
を特徴とする前項1記載の導体組成物。 9 金属石鹸溶液は、オクチル酸系、ナフテン酸系の金
属塩であることを特徴とする前項1、8のいずれかに記
載の導体組成物。 10 金属石鹸溶液は、オクチル酸系が鉛、亜鉛、ジル
コニウム、錫、鉄、カドミウム、ニッケル、ビスマス、
マンガン、コバルト金属の何れか一つ以上からなること
を特徴とする前項1、8、9のいずれかに記載の導体組
成物。 11 金属石鹸溶液は、ナフテン酸系が鉛、亜鉛、鉄、
カドミウム、リチウム、マグネシウム、ビスマス、マン
ガン、コバルト、銅金属の何れか一つ以上からなること
を特徴とする前項1、8〜10のいずれかに記載の導体
組成物。 12 金属石鹸溶液は、貴金属100重量部に対して、
金属換算で0.1〜10重量部であることを特徴とする
前項1、8〜11のいずれかに記載の導体組成物。 13 有機ビヒクルは、エチルセルロース、ニトロセル
ロース、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、
感光性樹脂等の樹脂成分を、ブチルカルビトール、パイ
ンオイル、ターピネオール、ジエチルフタレート等の有
機溶剤に溶解したものであることを特徴とする前項1〜
12のいずれかに記載の導体組成物。 14 有機ビヒクルは、貴金属100重量部に対して、
40〜110重量部用いることを特徴とする前項1〜1
3のいずれかに記載の導体組成物。 15 導体組成物は、プラズマディスプレイパネルの電
極形成用貴金属ペーストであることを特徴とする前項1
〜14のいずれかに記載の導体組成物。 16 導体組成物は、焼成膜厚1.5〜3μm、表面粗
さが0.1μm以下で、さらに上面をガラスで被覆す
る、プラズマディスプレイパネルの電極形成用貴金属ペ
ーストであることを特徴とする前項1〜15のいずれか
に記載の導体組成物。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明において、金属石鹸溶液
は、密着強度向上、ガラス基板を用いた場合の裏面での
発色のコントロール、コロイド微粒子の焼結のコントロ
ール等の付加的な効果を与える目的で添加するが、これ
は貴金属100重量部に対し、金属換算で0.1〜10
重量部であることが望ましく、また、貴金属コロイド微
粒子は、粒子径が0.01〜0.1μmであることが望
ましい。
は、密着強度向上、ガラス基板を用いた場合の裏面での
発色のコントロール、コロイド微粒子の焼結のコントロ
ール等の付加的な効果を与える目的で添加するが、これ
は貴金属100重量部に対し、金属換算で0.1〜10
重量部であることが望ましく、また、貴金属コロイド微
粒子は、粒子径が0.01〜0.1μmであることが望
ましい。
【0014】また、有機ビヒクルは、エチルセルロー
ス、ニトロセルロース、アクリル酸エステル、メタクリ
ル酸エステル、感光性樹脂等の樹脂を、ブチルカルビト
ール、パインオイル、ターピネオール、ジエチルフタレ
ート等の有機溶剤に溶解したものが望ましい。それらの
配合量は、良好なスクリーン印刷性を保ちつつ、1回の
印刷・焼成工程で焼成膜厚1.5〜3.0μmを形成す
るように選択され、ペースト中40〜110重量部の範
囲で用いるのが好ましい。
ス、ニトロセルロース、アクリル酸エステル、メタクリ
ル酸エステル、感光性樹脂等の樹脂を、ブチルカルビト
ール、パインオイル、ターピネオール、ジエチルフタレ
ート等の有機溶剤に溶解したものが望ましい。それらの
配合量は、良好なスクリーン印刷性を保ちつつ、1回の
印刷・焼成工程で焼成膜厚1.5〜3.0μmを形成す
るように選択され、ペースト中40〜110重量部の範
囲で用いるのが好ましい。
【0015】上記構成からなる本発明の貴金属ペースト
は、ガラスあるいはセラミック基板上に印刷し、乾燥
し、後500〜1000℃で焼成することにより、焼成
膜厚1.5〜3.0μmで、平滑かつ緻密な貴金属膜を
形成することができる。いわば、貴金属ペーストによる
厚膜法を用いた薄膜形成である。さらに印刷・乾燥を繰
り返すことにより、それ以上の所望の焼成膜厚のものを
得ることも可能である。また、金属石鹸溶液を添加する
ことにより、コロイド微粒子の焼結をコントロールし、
過焼結を抑制し、薄く緻密な焼成膜を得ることができ
る。
は、ガラスあるいはセラミック基板上に印刷し、乾燥
し、後500〜1000℃で焼成することにより、焼成
膜厚1.5〜3.0μmで、平滑かつ緻密な貴金属膜を
形成することができる。いわば、貴金属ペーストによる
厚膜法を用いた薄膜形成である。さらに印刷・乾燥を繰
り返すことにより、それ以上の所望の焼成膜厚のものを
得ることも可能である。また、金属石鹸溶液を添加する
ことにより、コロイド微粒子の焼結をコントロールし、
過焼結を抑制し、薄く緻密な焼成膜を得ることができ
る。
【0016】金属石鹸溶液として、オクチル酸系が、
鉛、亜鉛、ジルコニウム、錫、鉄、カドミウム、ニッケ
ル、ビスマス、マンガン、コバルト金属の何れか一つ以
上からなり、ナフテン酸系が鉛、亜鉛、鉄、カドミウ
ム、リチウム、マグネシウム、ビスマス、マンガン、コ
バルト、銅金属の何れか一つ以上であり、主としてオク
チル酸鉛やナフテン酸ビスマスを多用している。また、
仮に金属石鹸溶液を添加しない場合でも、テープピール
試験程度の密着強度は確保できる。
鉛、亜鉛、ジルコニウム、錫、鉄、カドミウム、ニッケ
ル、ビスマス、マンガン、コバルト金属の何れか一つ以
上からなり、ナフテン酸系が鉛、亜鉛、鉄、カドミウ
ム、リチウム、マグネシウム、ビスマス、マンガン、コ
バルト、銅金属の何れか一つ以上であり、主としてオク
チル酸鉛やナフテン酸ビスマスを多用している。また、
仮に金属石鹸溶液を添加しない場合でも、テープピール
試験程度の密着強度は確保できる。
【0017】貴金属コロイド微粒子を、40〜70重量
部としたことは、40重量部以下だと電極基板に平滑な
連続皮膜が形成されにくく、穴空き部分が発生したり、
導体抵抗も高まって好ましくなく、また、70重量部を
越えると膜厚が不必要に厚くなり、電気的にも経済的に
も無駄が増加する。その他、均一な意図する貴金属コロ
イド液が得られない。
部としたことは、40重量部以下だと電極基板に平滑な
連続皮膜が形成されにくく、穴空き部分が発生したり、
導体抵抗も高まって好ましくなく、また、70重量部を
越えると膜厚が不必要に厚くなり、電気的にも経済的に
も無駄が増加する。その他、均一な意図する貴金属コロ
イド液が得られない。
【0018】また、本発明におけるペーストに用いる貴
金属は、金、銀、パラジウム、銀・パラジウム合金、銀
とパラジウムとの混合粉であっても、何れも均等な効果
をもたらす。最も好ましい実施の形態は銀であるが、コ
ロイド成分中に貴金属が50重量部以上含有しているも
のであれば同様の効果が得られる。
金属は、金、銀、パラジウム、銀・パラジウム合金、銀
とパラジウムとの混合粉であっても、何れも均等な効果
をもたらす。最も好ましい実施の形態は銀であるが、コ
ロイド成分中に貴金属が50重量部以上含有しているも
のであれば同様の効果が得られる。
【0019】本発明において特筆する点は、0.01〜
0.1μmの銀コロイド微粒子を用いることで、従来の
概念からすれば非常に困難とされていた厚み1〜3μm
でピンホールのない、しかも平滑性に富む焼成電極膜を
容易に形成できたことである。実施に際し用いる貴金属
コロイド微粒子形状は不定形であり、フレーク状、球
状、その他の形状の粒子及び粒子径が混在するものでも
良く、重要な点は微粒子の粒子径にあることは前記のと
おりである。
0.1μmの銀コロイド微粒子を用いることで、従来の
概念からすれば非常に困難とされていた厚み1〜3μm
でピンホールのない、しかも平滑性に富む焼成電極膜を
容易に形成できたことである。実施に際し用いる貴金属
コロイド微粒子形状は不定形であり、フレーク状、球
状、その他の形状の粒子及び粒子径が混在するものでも
良く、重要な点は微粒子の粒子径にあることは前記のと
おりである。
【0020】用途の面についてみれば、本発明はPDP
の電極用貴金属ペーストであるが、例えば、焼成膜厚
1.5〜3μmで、表面粗さが0.1μm以下で、さら
に上面をガラスで被覆する補助電極等にも好適であり、
その他の用途としては、ハイブリッドIC、積層チップ
部品の内部・外部電極等の電極形成にも用いられるのは
言うまでもない。
の電極用貴金属ペーストであるが、例えば、焼成膜厚
1.5〜3μmで、表面粗さが0.1μm以下で、さら
に上面をガラスで被覆する補助電極等にも好適であり、
その他の用途としては、ハイブリッドIC、積層チップ
部品の内部・外部電極等の電極形成にも用いられるのは
言うまでもない。
【0021】
【実施例】銀粒子径が0.1μmの銀コロイド粒子、有
機ビヒクル、金属石鹸溶液を、表1に記載した割合で混
合しペースト状にした。有機ビヒクルはエチルセルロー
スをターピネオールに溶解したものを用いた。また、金
属石鹸溶液はオクチル酸鉛石鹸をミネラルスピリットに
溶解したものを使用する。これらの銀ペーストをスクリ
ーンメッシュ#325で、ソーダライムガラス基板上に
印刷し、120℃で乾燥後550℃で焼成し、焼成膜厚
1.5〜3.0μmとなるよう銀膜を形成した。
機ビヒクル、金属石鹸溶液を、表1に記載した割合で混
合しペースト状にした。有機ビヒクルはエチルセルロー
スをターピネオールに溶解したものを用いた。また、金
属石鹸溶液はオクチル酸鉛石鹸をミネラルスピリットに
溶解したものを使用する。これらの銀ペーストをスクリ
ーンメッシュ#325で、ソーダライムガラス基板上に
印刷し、120℃で乾燥後550℃で焼成し、焼成膜厚
1.5〜3.0μmとなるよう銀膜を形成した。
【0022】これらの銀膜に関し、膜の緻密さを透過型
電子顕微鏡により評価し、膜の平滑性を表面粗さ計を用
いて調べ、中心線表面粗さ(Ra)で評価した。また、
密着性はテープピールテストにより評価した。この結果
を下記の表1(次頁)に示す。この結果から見て、本発
明の実施例によって作製した銀膜は何れも膜厚が3.0
μm以下で、Raが0.1μm以下の極めて平滑で、か
つ膜の緻密性に優れた良好なものである。これに対し
て、比較例のものについては膜厚、表面平滑性、緻密性
がともに劣っていることが判る。なお、この実施例は一
例として銀電極について評価したが、前記した他の貴金
属についても用途、仕様により均等な効果を奏し、それ
も本発明に含まれる。
電子顕微鏡により評価し、膜の平滑性を表面粗さ計を用
いて調べ、中心線表面粗さ(Ra)で評価した。また、
密着性はテープピールテストにより評価した。この結果
を下記の表1(次頁)に示す。この結果から見て、本発
明の実施例によって作製した銀膜は何れも膜厚が3.0
μm以下で、Raが0.1μm以下の極めて平滑で、か
つ膜の緻密性に優れた良好なものである。これに対し
て、比較例のものについては膜厚、表面平滑性、緻密性
がともに劣っていることが判る。なお、この実施例は一
例として銀電極について評価したが、前記した他の貴金
属についても用途、仕様により均等な効果を奏し、それ
も本発明に含まれる。
【0023】また、図1〜図3として、本発明の実施例
で用いる銀コロイド微粒子からなる銀ペーストの透過型
電子顕微鏡写真を示した。図1は倍率5万倍、図2及び
図3は夫々20万倍に拡大した銀コロイド微粒子で、そ
れらの微粒子径は0.01〜0.1μmで、粒状は不定
形であることが窺知できる。
で用いる銀コロイド微粒子からなる銀ペーストの透過型
電子顕微鏡写真を示した。図1は倍率5万倍、図2及び
図3は夫々20万倍に拡大した銀コロイド微粒子で、そ
れらの微粒子径は0.01〜0.1μmで、粒状は不定
形であることが窺知できる。
【0024】
【表1】 *1 ビスマスの金属石鹸溶液(ビスマス濃度25%)
【0025】
【発明の効果】以上に詳記したとおり、本発明による貴
金属、特に銀を用いた場合は特定のコロイド微粒子を含
むペーストを用いたことにより、スクリーン印刷した電
極は、焼成膜厚が1.5〜3μmと極めて薄く、しかも
平滑性と緻密性に優れピンホールのない、断線や電気的
ロスもなく導電抵抗値が低いという特別顕著な作用効果
を奏し、その他の貴金属コロイド微粒子からなる導体組
成物も、その用途、仕様により0.01〜0.1μmの
粒子径の範囲にあれば薄膜形成が可能であり、銀と同様
に均等な作用効果を奏する。
金属、特に銀を用いた場合は特定のコロイド微粒子を含
むペーストを用いたことにより、スクリーン印刷した電
極は、焼成膜厚が1.5〜3μmと極めて薄く、しかも
平滑性と緻密性に優れピンホールのない、断線や電気的
ロスもなく導電抵抗値が低いという特別顕著な作用効果
を奏し、その他の貴金属コロイド微粒子からなる導体組
成物も、その用途、仕様により0.01〜0.1μmの
粒子径の範囲にあれば薄膜形成が可能であり、銀と同様
に均等な作用効果を奏する。
【0026】
図1 本発明の実施例における導体組成物(貴金属ペースト)
の透過型電子顕微鏡写真(倍率5万倍) 図2 同写真(倍率20万倍) 図3 同写真(倍率20万倍)
の透過型電子顕微鏡写真(倍率5万倍) 図2 同写真(倍率20万倍) 図3 同写真(倍率20万倍)
Claims (16)
- 【請求項1】 電子部品の導体用、抵抗体用、電極形成
用の貴金属ペーストにおいて、貴金属コロイド微粒子を
有機ビヒクルに分散させてなる導体組成物。 - 【請求項2】 貴金属コロイド微粒子は、銀であること
を特徴とする請求項1に記載の導体組成物。 - 【請求項3】 貴金属コロイド微粒子は、金、パラジウ
ム、銀・パラジウム合金、銀とパラジウムの混合粉であ
ることを特徴とする請求項1記載の導体組成物。 - 【請求項4】 貴金属コロイド微粒子は、平均粒子径が
0.01〜0.1μmであることを特徴とする請求項1
〜3のいずれかに記載の導体組成物。 - 【請求項5】 貴金属コロイド微粒子は、その粒子形状
が不定形であることを特徴とする請求項1〜4のいずれ
かに記載の導体組成物。 - 【請求項6】 貴金属コロイド微粒子は、コロイド溶液
中の金属成分中の50重量部以上であることを特徴とす
る請求項1〜5のいずれかに記載の導体組成物。 - 【請求項7】 貴金属コロイド微粒子は、導体組成物中
40〜70重量部含むことを特徴とする請求項1〜6の
いずれかに記載の導体組成物。 - 【請求項8】 導体組成物は、金属石鹸溶液を含むもの
であることを特徴とする請求項1記載の導体組成物。 - 【請求項9】 金属石鹸溶液は、オクチル酸系、ナフテ
ン酸系の金属塩であることを特徴とする請求項1、8の
いずれかに記載の導体組成物。 - 【請求項10】 金属石鹸溶液は、オクチル酸系が鉛、
亜鉛、ジルコニウム、錫、鉄、カドミウム、ニッケル、
ビスマス、マンガン、コバルト金属の何れか一つ以上か
らなることを特徴とする請求項1、8、9のいずれかに
記載の導体組成物。 - 【請求項11】 金属石鹸溶液は、ナフテン酸系が鉛、
亜鉛、鉄、カドミウム、リチウム、マグネシウム、ビス
マス、マンガン、コバルト、銅金属の何れか一つ以上か
らなることを特徴とする請求項1、8〜10のいずれか
に記載の導体組成物。 - 【請求項12】 金属石鹸溶液は、貴金属100重量部
に対して、金属換算で0.1〜10重量部であることを
特徴とする請求項1、8〜11のいずれかに記載の導体
組成物。 - 【請求項13】 有機ビヒクルは、エチルセルロース、
ニトロセルロース、アクリル酸エステル、メタクリル酸
エステル、感光性樹脂等の樹脂成分を、ブチルカルビト
ール、パインオイル、ターピネオール、ジエチルフタレ
ート等の有機溶剤に溶解したものであることを特徴とす
る請求項1〜12のいずれかに記載の導体組成物。 - 【請求項14】 有機ビヒクルは、貴金属100重量部
に対して、40〜110重量部用いることを特徴とする
請求項1〜13のいずれかに記載の導体組成物。 - 【請求項15】 導体組成物は、プラズマディスプレイ
パネルの電極形成用貴金属ペーストであることを特徴と
する請求項1〜14のいずれかに記載の導体組成物。 - 【請求項16】 導体組成物は、焼成膜厚1.5〜3μ
m、表面粗さが0.1μm以下で、さらに上面をガラス
で被覆する、プラズマディスプレイパネルの電極形成用
貴金属ペーストであることを特徴とする請求項1〜15
のいずれかに記載の導体組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23037397A JPH1166957A (ja) | 1997-08-12 | 1997-08-12 | 導体組成物。 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23037397A JPH1166957A (ja) | 1997-08-12 | 1997-08-12 | 導体組成物。 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1166957A true JPH1166957A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16906855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23037397A Pending JPH1166957A (ja) | 1997-08-12 | 1997-08-12 | 導体組成物。 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1166957A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000123634A (ja) * | 1998-08-10 | 2000-04-28 | Vacuum Metallurgical Co Ltd | Cu超微粒子独立分散液 |
| JP2001035255A (ja) * | 1999-07-22 | 2001-02-09 | Vacuum Metallurgical Co Ltd | 銀超微粒子独立分散液 |
| EP1542239A1 (en) * | 2003-12-12 | 2005-06-15 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Metal paste and film formation method using the same |
| US7105256B2 (en) | 2003-08-21 | 2006-09-12 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | Photosensitive conductive composition and plasma display panel formed by using the same |
| WO2008038534A1 (fr) | 2006-09-26 | 2008-04-03 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Poudre de microparticules d'argent et son procédé de production |
| KR100902729B1 (ko) | 2002-09-13 | 2009-06-15 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 감광성 도전 페이스트 및 이를 사용하여 형성된 도전체패턴 |
| WO2017033911A1 (ja) * | 2015-08-25 | 2017-03-02 | 田中貴金属工業株式会社 | 低温焼結性に優れる金属ペースト及び該金属ペーストの製造方法 |
-
1997
- 1997-08-12 JP JP23037397A patent/JPH1166957A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000123634A (ja) * | 1998-08-10 | 2000-04-28 | Vacuum Metallurgical Co Ltd | Cu超微粒子独立分散液 |
| JP2001035255A (ja) * | 1999-07-22 | 2001-02-09 | Vacuum Metallurgical Co Ltd | 銀超微粒子独立分散液 |
| KR100902729B1 (ko) | 2002-09-13 | 2009-06-15 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 감광성 도전 페이스트 및 이를 사용하여 형성된 도전체패턴 |
| US7105256B2 (en) | 2003-08-21 | 2006-09-12 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | Photosensitive conductive composition and plasma display panel formed by using the same |
| EP1542239A1 (en) * | 2003-12-12 | 2005-06-15 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Metal paste and film formation method using the same |
| WO2008038534A1 (fr) | 2006-09-26 | 2008-04-03 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Poudre de microparticules d'argent et son procédé de production |
| WO2017033911A1 (ja) * | 2015-08-25 | 2017-03-02 | 田中貴金属工業株式会社 | 低温焼結性に優れる金属ペースト及び該金属ペーストの製造方法 |
| CN107921533A (zh) * | 2015-08-25 | 2018-04-17 | 田中贵金属工业株式会社 | 低温烧结性优异的金属浆料及该金属浆料的制造方法 |
| JPWO2017033911A1 (ja) * | 2015-08-25 | 2018-06-14 | 田中貴金属工業株式会社 | 低温焼結性に優れる金属ペースト及び該金属ペーストの製造方法 |
| CN107921533B (zh) * | 2015-08-25 | 2020-05-08 | 田中贵金属工业株式会社 | 低温烧结性优异的金属浆料及该金属浆料的制造方法 |
| US10940534B2 (en) | 2015-08-25 | 2021-03-09 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Metal paste having excellent low-temperature sinterability and method for producing the metal paste |
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Effective date: 20060307 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060629 |