JPH0723424B2 - 難燃化された半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
難燃化された半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0723424B2 JPH0723424B2 JP61185190A JP18519086A JPH0723424B2 JP H0723424 B2 JPH0723424 B2 JP H0723424B2 JP 61185190 A JP61185190 A JP 61185190A JP 18519086 A JP18519086 A JP 18519086A JP H0723424 B2 JPH0723424 B2 JP H0723424B2
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- epoxy resin
- flame
- resin composition
- semiconductor encapsulation
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、耐熱性、機械的性質の優れた難燃化された半
導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
＜従来の技術＞ エポキシ樹脂は耐熱性、耐湿性、電気特性、接着性など
に優れており、さらに配合処方により種々の特性が付与
できるため、塗料、接着剤、電気絶縁材料など工業材料
として利用されている。
に優れており、さらに配合処方により種々の特性が付与
できるため、塗料、接着剤、電気絶縁材料など工業材料
として利用されている。
例えば、半導体装置などの電子回路部品の封止方法とし
て従来より金属やセラミックスによるハーメチックシー
ルやフェノール樹脂、エポキシ樹脂などによる樹脂封止
が提案されているが、経済性、生産性、物性のバランス
の点からエポキシ樹脂による樹脂封止が中心になってい
る。
て従来より金属やセラミックスによるハーメチックシー
ルやフェノール樹脂、エポキシ樹脂などによる樹脂封止
が提案されているが、経済性、生産性、物性のバランス
の点からエポキシ樹脂による樹脂封止が中心になってい
る。
これらの工業材料には一般の化学的、物理的諸特性とと
もに難燃性が強く要求されている。
もに難燃性が強く要求されている。
エポキシ樹脂を難燃化する方法として （ｉ） ハロゲン化エポキシ樹脂による方法 （ii） ハロゲン含有硬化剤による方法 （iii） リン化合物、ハロゲン化合物などの添加型 難燃剤による方法 などが知られている｛CMCテクニカルレポートNo.35エポ
キシ樹脂の高機能化と用途展開P.187、（1983年）
（株）ジスク｝。
キシ樹脂の高機能化と用途展開P.187、（1983年）
（株）ジスク｝。
（ｉ）と（ii）は反応性の難燃剤を用いてハロゲン原子
を直接エポキシ樹脂の網目構造に取り入れる方法であ
る。この方法によれば適切な構造の難燃剤を用いること
によりエポキシ樹脂の物性をそれほど低下させずに難燃
化することが可能であり、特に最近は半導体装置封止用
として（ｉ）の方法が主流になっている。
を直接エポキシ樹脂の網目構造に取り入れる方法であ
る。この方法によれば適切な構造の難燃剤を用いること
によりエポキシ樹脂の物性をそれほど低下させずに難燃
化することが可能であり、特に最近は半導体装置封止用
として（ｉ）の方法が主流になっている。
（iii）の方法は手軽に難燃化でき、難燃剤同士の組合
せも比較的容易にできるという特徴がある。
せも比較的容易にできるという特徴がある。
＜発明が解決しようとする問題点＞ 従来のエポキシ樹脂の難燃化技術は上述の特徴を有する
ものの、耐熱性と機械的性質が不十分であった。
ものの、耐熱性と機械的性質が不十分であった。
例えば、自動車エンジンルーム内などで高温雰囲気に長
時間さらすと、難燃剤が熱分解してガスを発生し、成形
品に膨れ、割れが生じるという問題があった。また、急
激な温度変化を繰り返すと成形品が割れるため、低応力
化とともに破断強度、伸度を向上させる必要のあること
が指摘されていた。
時間さらすと、難燃剤が熱分解してガスを発生し、成形
品に膨れ、割れが生じるという問題があった。また、急
激な温度変化を繰り返すと成形品が割れるため、低応力
化とともに破断強度、伸度を向上させる必要のあること
が指摘されていた。
本発明は上述の問題を解消し、耐熱性、機械的性質の優
れた難燃性半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供を目
的になされた。
れた難燃性半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供を目
的になされた。
＜問題点を解決するための手段＞ その結果、本発明の上記目的は、エポキシ樹脂（Ａ）に
硬化剤（Ｂ）とハロゲン化フェノール重縮合物（Ｃ）お
よび充填剤を配合してなる難燃化された半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物とすることによって達成されることが
わかった。
硬化剤（Ｂ）とハロゲン化フェノール重縮合物（Ｃ）お
よび充填剤を配合してなる難燃化された半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物とすることによって達成されることが
わかった。
以下、本発明の構成を詳述する。
本発明におけるエポキシ樹脂（Ａ）は、１分子中にエポ
キシ基を２個以上有するものであれば特に限定されな
い。
キシ基を２個以上有するものであれば特に限定されな
い。
例えば、クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂
などが挙げられる。
ールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂
などが挙げられる。
用途によっては二種以上のエポキシ樹脂を併用してもよ
いが、半導体装置封止用としては耐熱性、耐湿性の点か
らクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのエポキシ
当量が500以下、特に300以下のエポキシ樹脂を全エポキ
シ樹脂中に50重量％以上含むことが好ましい。またNa、
Clその他の不純物ではできるだけ除去したものを用いる
ことが好ましい。
いが、半導体装置封止用としては耐熱性、耐湿性の点か
らクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのエポキシ
当量が500以下、特に300以下のエポキシ樹脂を全エポキ
シ樹脂中に50重量％以上含むことが好ましい。またNa、
Clその他の不純物ではできるだけ除去したものを用いる
ことが好ましい。
本発明における硬化剤（Ｂ）としてはエポキシ樹脂
（Ａ）と反応して硬化させるものであれば特に限定され
ない。
（Ａ）と反応して硬化させるものであれば特に限定され
ない。
例えば、フェノールノボラック、クレゾールノボラック
などのノボラック樹脂、テトラブロムビスフェノールＡ
などのビスフェノール化合物、無水マレイン酸、無水フ
タル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物、メタフェ
ニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノ
ジフェニルスルホンなどの芳香族アミンなどが挙げられ
る。半導体装置封止用とては耐熱性、保存性の点からフ
ェノールノボラック、クレゾールノボラックが好ましく
用いられる。用途によっては二種以上の硬化剤を併用し
てもよい。
などのノボラック樹脂、テトラブロムビスフェノールＡ
などのビスフェノール化合物、無水マレイン酸、無水フ
タル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物、メタフェ
ニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノ
ジフェニルスルホンなどの芳香族アミンなどが挙げられ
る。半導体装置封止用とては耐熱性、保存性の点からフ
ェノールノボラック、クレゾールノボラックが好ましく
用いられる。用途によっては二種以上の硬化剤を併用し
てもよい。
本発明においてエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の配
合比は、機械的性質、耐湿性の点から（Ａ）に対する
（Ｂ）の化学当量比が0.5〜1.5、特に0.8〜1.2の範囲に
あることが好ましい。また、本発明においてエポキシ樹
脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の硬化反応を促進するため硬化
触媒を用いてもよい。硬化触媒は硬化反応を促進させる
ものならば特に限定されない。例えば、２−メチルイミ
ダゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、２−エチル−
４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、
２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデ
シルイミダゾールなどのイミダゾール類、トリエチルア
ミン、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジ
メチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノー
ル、2,4,6−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノー
ル、1,8−ジアザビシクロ（5,4,0）ウンデセン−７など
の３級アミン類、ジルコニウムテトラメトキシド、ジル
コニウムテトラプロポキシド、テトラキス（アセチルア
セトナト）ジルコニウム、トリ（アセチルアセトナト）
アルミニウムなどの有機金属類、トリフェニルホスフィ
ン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、ト
リメチルホスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）ホス
フィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィンなどの有機
ホスフィン類などが挙げられる。用途によっては二種以
上の硬化触媒を併用してもよい。硬化触媒の添加量はエ
ポキシ樹脂（Ａ）100重量部に対して0.1〜10重量部が好
ましい。
合比は、機械的性質、耐湿性の点から（Ａ）に対する
（Ｂ）の化学当量比が0.5〜1.5、特に0.8〜1.2の範囲に
あることが好ましい。また、本発明においてエポキシ樹
脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の硬化反応を促進するため硬化
触媒を用いてもよい。硬化触媒は硬化反応を促進させる
ものならば特に限定されない。例えば、２−メチルイミ
ダゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、２−エチル−
４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、
２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデ
シルイミダゾールなどのイミダゾール類、トリエチルア
ミン、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジ
メチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノー
ル、2,4,6−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノー
ル、1,8−ジアザビシクロ（5,4,0）ウンデセン−７など
の３級アミン類、ジルコニウムテトラメトキシド、ジル
コニウムテトラプロポキシド、テトラキス（アセチルア
セトナト）ジルコニウム、トリ（アセチルアセトナト）
アルミニウムなどの有機金属類、トリフェニルホスフィ
ン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、ト
リメチルホスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）ホス
フィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィンなどの有機
ホスフィン類などが挙げられる。用途によっては二種以
上の硬化触媒を併用してもよい。硬化触媒の添加量はエ
ポキシ樹脂（Ａ）100重量部に対して0.1〜10重量部が好
ましい。
本発明において難燃剤として用いるハロゲン化フェノー
ル重縮合物（Ｃ）としては、例えば、次の一般式（Ｉ）
で示すハロゲン化フェノールの一種以上を例えば苛性ア
ルカリおよび金属触媒（例えば鉄触媒、銅触媒など）の
存在下に溶媒中または無溶媒で重縮合させて得られるも
のが挙げられる。
ル重縮合物（Ｃ）としては、例えば、次の一般式（Ｉ）
で示すハロゲン化フェノールの一種以上を例えば苛性ア
ルカリおよび金属触媒（例えば鉄触媒、銅触媒など）の
存在下に溶媒中または無溶媒で重縮合させて得られるも
のが挙げられる。
（上記（Ｉ）式においてＲは低級アルキル基または水素
を、Ｘは臭素または塩素を示す。ｍは０〜４の整数を、
ｎは１〜５の整数を各々示す。） 上記（Ｉ）式のハロゲン化フェノールの好ましい具体例
としてはモノブロムフェノール、ジブロムフェノール、
トリブロムフェノール、テトラブロムフェノール、ペン
タブロムフェノール、ジブロムクレゾール、モノクロル
フェノール、ジクロルフェノール、トリクロルフェノー
ル、テトラクロルフェノール、ペンタクロルフェノール
などおよびそれらの混合物であり、トリブロムフェノー
ルが最も好ましい。
を、Ｘは臭素または塩素を示す。ｍは０〜４の整数を、
ｎは１〜５の整数を各々示す。） 上記（Ｉ）式のハロゲン化フェノールの好ましい具体例
としてはモノブロムフェノール、ジブロムフェノール、
トリブロムフェノール、テトラブロムフェノール、ペン
タブロムフェノール、ジブロムクレゾール、モノクロル
フェノール、ジクロルフェノール、トリクロルフェノー
ル、テトラクロルフェノール、ペンタクロルフェノール
などおよびそれらの混合物であり、トリブロムフェノー
ルが最も好ましい。
ハロゲン化フェノール重縮合物（Ｃ）の集合度は３〜10
0の範囲が好ましく、５〜50の範囲が特に好ましい。ま
た、ハロゲン化フェノール重縮合物（Ｃ）中のハロゲン
含有量は30重量％以上、特に50重量％以上が好ましい。
30％未満では難燃化するためにハロゲン化フェノール重
縮合物（Ｃ）を多量に添加する必要があり、成形性が不
十分になる。
0の範囲が好ましく、５〜50の範囲が特に好ましい。ま
た、ハロゲン化フェノール重縮合物（Ｃ）中のハロゲン
含有量は30重量％以上、特に50重量％以上が好ましい。
30％未満では難燃化するためにハロゲン化フェノール重
縮合物（Ｃ）を多量に添加する必要があり、成形性が不
十分になる。
ハロゲン化フェノール重縮合物（Ｃ）は末端水酸基のも
のでも、その末端水酸基を末端水酸基と反応し得る２官
能以上の金属化合物または１官能以上の有機化合物で封
鎖したものでもよい。
のでも、その末端水酸基を末端水酸基と反応し得る２官
能以上の金属化合物または１官能以上の有機化合物で封
鎖したものでもよい。
このような金属化合物としては例えばアルミニウム、マ
グネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、
アンチモン、スズなどのハロゲン化物が挙げられ、具体
的には臭化アルミニウム、塩化マグネシウム、塩化カル
シウム、塩化ストロンチウム、塩化バリウム、塩化アン
チモン、塩化第一スズなどが挙げられる。
グネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、
アンチモン、スズなどのハロゲン化物が挙げられ、具体
的には臭化アルミニウム、塩化マグネシウム、塩化カル
シウム、塩化ストロンチウム、塩化バリウム、塩化アン
チモン、塩化第一スズなどが挙げられる。
また有機化合物としては例えばアルキルジハライド、ア
シルハライド、アシルジハライド、ハロアシルハライ
ド、ハロアシルジハライド、リン酸ジハロデート、ハロ
ゲン化シアヌルやその他の活性ハロエンをする有機化合
物、ポリエポキシ化合物などが挙げられ、より具体的に
はジブロムエチレン、ジクロルエチレン、ジクロルジエ
チルエーテル、マレイン酸ジクロリド、安息香酸クロリ
ド、トルイル酸クロリド、テレフタル酸ジクロリド、テ
トラブロムフタル酸ジクロリド、フェニルリン酸ジクロ
リド、フェニルホスホン酸ジクロリド、ジグロムクレジ
ルリン酸ジクロリド、クロルフェニルホスホン酸ジクロ
リド、塩化シアヌルおよび次の一般式（II）〜（VIII）
で示される化合物などである。
シルハライド、アシルジハライド、ハロアシルハライ
ド、ハロアシルジハライド、リン酸ジハロデート、ハロ
ゲン化シアヌルやその他の活性ハロエンをする有機化合
物、ポリエポキシ化合物などが挙げられ、より具体的に
はジブロムエチレン、ジクロルエチレン、ジクロルジエ
チルエーテル、マレイン酸ジクロリド、安息香酸クロリ
ド、トルイル酸クロリド、テレフタル酸ジクロリド、テ
トラブロムフタル酸ジクロリド、フェニルリン酸ジクロ
リド、フェニルホスホン酸ジクロリド、ジグロムクレジ
ルリン酸ジクロリド、クロルフェニルホスホン酸ジクロ
リド、塩化シアヌルおよび次の一般式（II）〜（VIII）
で示される化合物などである。
BrCH2CH2O−Ar−ＯlCH2CH2Br ……（II） ClCH2CH2OCH2CH2O−Ar−ＯlCl ……（III） （上記（II）〜（VIII）式においてｌは１〜50の整数、
R1〜R5は各々水素、塩素または臭素を示す。またArは次
の一般式（IX）および（Ｘ）で示される化合物であ
る。） （上記（IX）、（Ｘ）式においてR1〜R4は各水素、塩素
または臭素を示す。また、Ｙは低級アルキレン基、アル
キリデン基、−SO2−、−SO−、−Ｓ−、−Ｏ−、−CO
−または化学結合を示す。） 中でも安息香酸クロリド、テレフタル酸ジクロリド、イ
ソフタル酸ジクロリド、（VI）式の化合物が好ましく使
用できる。
R1〜R5は各々水素、塩素または臭素を示す。またArは次
の一般式（IX）および（Ｘ）で示される化合物であ
る。） （上記（IX）、（Ｘ）式においてR1〜R4は各水素、塩素
または臭素を示す。また、Ｙは低級アルキレン基、アル
キリデン基、−SO2−、−SO−、−Ｓ−、−Ｏ−、−CO
−または化学結合を示す。） 中でも安息香酸クロリド、テレフタル酸ジクロリド、イ
ソフタル酸ジクロリド、（VI）式の化合物が好ましく使
用できる。
ハロゲン化フェノールの重縮合物の末端水酸基を前記の
金属化合物または有機化合物で封鎖するときの反応はハ
ロゲン化フェノールの重縮合物に対して前記の化合物の
一種以上を（イ）苛性アルカリなどの存在下に溶媒中も
しくは無溶媒で反応させるかまたは（ロ）非極性溶媒中
でルイス酸（例えばBF3など）を用いて反応させる方法
が挙げられる。
金属化合物または有機化合物で封鎖するときの反応はハ
ロゲン化フェノールの重縮合物に対して前記の化合物の
一種以上を（イ）苛性アルカリなどの存在下に溶媒中も
しくは無溶媒で反応させるかまたは（ロ）非極性溶媒中
でルイス酸（例えばBF3など）を用いて反応させる方法
が挙げられる。
ハロゲン化フェノール重縮合物（Ｃ）の添加量はエポキ
シ樹脂（Ａ）100重量部に対して３〜60重量部、特に７
〜40重量部が好ましい。３重量部未満では難燃性が不十
分であり、60重量部を越えると成形性の低下が著しくな
るため好ましくない。
シ樹脂（Ａ）100重量部に対して３〜60重量部、特に７
〜40重量部が好ましい。３重量部未満では難燃性が不十
分であり、60重量部を越えると成形性の低下が著しくな
るため好ましくない。
また、これらのハロゲン化フェノール重縮合物（Ｃ）は
二種以上併用してもよい。
二種以上併用してもよい。
ハロゲン化フェノール重縮合物（Ｃ）の難燃効果は三酸
化アンチモンの併用添加により著しく高められる。その
添加量はエポキシ樹脂（Ａ）に対し１〜30重量部、特に
２〜30重量部が好ましい。１重量部未満では三酸化アン
チモンの併用添加による難燃性改良効果が不十分ではな
く、30重量部を越えると機械的性質の低下が著しい。さ
らに好ましくは添加されたハロゲン化フェノール重縮合
物（Ｃ）中のハロゲン0.2〜５原子に対し三酸化アンチ
モン中のアンチモン原子１の割合で添加するのがよい。
同時に他の難燃補助剤である酸化ホウ素、酸化ジルコニ
ウム、酸化鉄などを併用してもよい。
化アンチモンの併用添加により著しく高められる。その
添加量はエポキシ樹脂（Ａ）に対し１〜30重量部、特に
２〜30重量部が好ましい。１重量部未満では三酸化アン
チモンの併用添加による難燃性改良効果が不十分ではな
く、30重量部を越えると機械的性質の低下が著しい。さ
らに好ましくは添加されたハロゲン化フェノール重縮合
物（Ｃ）中のハロゲン0.2〜５原子に対し三酸化アンチ
モン中のアンチモン原子１の割合で添加するのがよい。
同時に他の難燃補助剤である酸化ホウ素、酸化ジルコニ
ウム、酸化鉄などを併用してもよい。
本発明の難燃化された半導体封止用エポキシ樹脂組成物
には充填剤を配合する。充填剤としては例えば溶融シリ
カ、結晶性シリカ、石英ガラス、炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウム、アルミナ、クレー、タルク、ケイ酸カル
シウム、酸化チタン、アスベスト、ガラス繊維、炭素繊
維、ケブラーなどを配合することができる。また、その
他にもカーボンブラック、酸化鉄などの着色剤、シリコ
ーンゴム、シリコーンオイル、変成ニトリルゴム、変成
ポリブタジエンゴムなどのエラストマー、シランカップ
リング剤、チタネートカップリング剤などのカップリン
グ剤、長鎖脂肪酸、長鎖脂肪酸の金属塩、長鎖脂肪酸の
エステル、ビスアミド系ワックス、パラフィンワックス
などの離型剤を任意に添加することができる。
には充填剤を配合する。充填剤としては例えば溶融シリ
カ、結晶性シリカ、石英ガラス、炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウム、アルミナ、クレー、タルク、ケイ酸カル
シウム、酸化チタン、アスベスト、ガラス繊維、炭素繊
維、ケブラーなどを配合することができる。また、その
他にもカーボンブラック、酸化鉄などの着色剤、シリコ
ーンゴム、シリコーンオイル、変成ニトリルゴム、変成
ポリブタジエンゴムなどのエラストマー、シランカップ
リング剤、チタネートカップリング剤などのカップリン
グ剤、長鎖脂肪酸、長鎖脂肪酸の金属塩、長鎖脂肪酸の
エステル、ビスアミド系ワックス、パラフィンワックス
などの離型剤を任意に添加することができる。
本発明の難燃化された半導体封止用エポキシ樹脂組成物
は溶融混練することが好ましく、溶融混練は公知の方法
を用いることができる。例えば、バンバリーミキサー、
ニーダー、ロール、一軸もしくは二軸の押出機、コニー
ダーなどを用い、通常50〜150℃の温度で樹脂組成物と
することができる。
は溶融混練することが好ましく、溶融混練は公知の方法
を用いることができる。例えば、バンバリーミキサー、
ニーダー、ロール、一軸もしくは二軸の押出機、コニー
ダーなどを用い、通常50〜150℃の温度で樹脂組成物と
することができる。
＜実施例＞ 以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例中の部数は重量部を意味する。
実施例１〜５、比較例１〜３ 第１表に示す試薬を用いて、第２表に示す配合処方の組
成比で試薬をミキサーによりドライブレンドしてから、
ロール表面温度90℃のミキシングロールを用いて５分間
加熱混練後、冷却、粉砕してエポキシ樹脂組成物を製造
した。
成比で試薬をミキサーによりドライブレンドしてから、
ロール表面温度90℃のミキシングロールを用いて５分間
加熱混練後、冷却、粉砕してエポキシ樹脂組成物を製造
した。
この組成物を用い、低圧トランスファー成形法により17
5℃×４分の条件で成形して燃焼試験片（５″×1/2″×
1/16″）、円盤（２″φ×1/8″ｔ）、曲げ試験片
（５″×1/2″×1/4″）およびASTM1号ダンベルを各々
得た後、175℃で５時間ポストキュアした。ポストキュ
ア後、次の物性測定法により、各組成物の物性を測定し
た。
5℃×４分の条件で成形して燃焼試験片（５″×1/2″×
1/16″）、円盤（２″φ×1/8″ｔ）、曲げ試験片
（５″×1/2″×1/4″）およびASTM1号ダンベルを各々
得た後、175℃で５時間ポストキュアした。ポストキュ
ア後、次の物性測定法により、各組成物の物性を測定し
た。
物性測定法 実施例および比較例の物性測定法は次のとおりである。
燃焼性：燃焼試験片を用いてUL94規格に従い垂直型燃焼
テストを行った。
テストを行った。
ガラス転移温度：燃焼試験片の一部を用いてDSCにより
昇温速度40℃／分の条件で測定した。
昇温速度40℃／分の条件で測定した。
吸水率：円盤を用いて121℃、100％RHの条件でプレッシ
ャークッカーテストを行い、1,000時間後の吸水率を求
めた。
ャークッカーテストを行い、1,000時間後の吸水率を求
めた。
曲げ弾性率：曲げ試験片を用いてASTMD−790規格に従い
測定した。
測定した。
破断強度:ASTM1号ダンベルを用いてASTM Ｄ−638規格
に従い測定した。
に従い測定した。
加熱減量：燃焼試験片を用いて250℃で100時間熱処理後
の重量の減量率を測定した。
の重量の減量率を測定した。
これらの結果を第２表に示す。
実施例１〜５にみられるように難燃剤としてハロゲン化
フェノール重縮合物を用いた本発明のエポキシ樹脂組成
物は難燃性が付与されているとともに、加熱減量が小さ
く耐熱性に優れ、また破断強度が大きく機械的性質に優
れていることがわかる。
フェノール重縮合物を用いた本発明のエポキシ樹脂組成
物は難燃性が付与されているとともに、加熱減量が小さ
く耐熱性に優れ、また破断強度が大きく機械的性質に優
れていることがわかる。
比較例１にみられるように難燃剤を使用しないと難燃性
が付与されない。
が付与されない。
比較例２、３にみられるように難燃剤として臭素化エポ
キシ樹脂を使用すると難燃性は付与されるものの加熱減
量が大きく、また破断強度が小さく、耐熱性、機械的性
質に劣ることがわかる。
キシ樹脂を使用すると難燃性は付与されるものの加熱減
量が大きく、また破断強度が小さく、耐熱性、機械的性
質に劣ることがわかる。
＜発明の効果＞ 本発明はエポキシ樹脂に硬化剤とハロゲン化フェノール
重縮合物を配合することにより耐熱性、機械的性質に優
れた難燃化された半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得
られる。
重縮合物を配合することにより耐熱性、機械的性質に優
れた難燃化された半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得
られる。
Claims (1)
- 【請求項１】エポキシ樹脂（Ａ）に硬化剤（Ｂ）とハロ
ゲン化フェノール重縮合物（Ｃ）および充填剤を配合し
てなる難燃化された半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61185190A JPH0723424B2 (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 難燃化された半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61185190A JPH0723424B2 (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 難燃化された半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6341526A JPS6341526A (ja) | 1988-02-22 |
| JPH0723424B2 true JPH0723424B2 (ja) | 1995-03-15 |
Family
ID=16166429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61185190A Expired - Lifetime JPH0723424B2 (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 難燃化された半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0723424B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4110299B2 (ja) * | 1997-04-22 | 2008-07-02 | 東ソー株式会社 | 臭素化ｐ−クミルフェノール誘導体、その製造方法及びそれを配合してなる難燃性樹脂組成物 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4282136A (en) * | 1979-04-09 | 1981-08-04 | Hunt Earl R | Flame retardant epoxy molding compound method and encapsulated device |
| JPS5729489A (en) * | 1980-07-12 | 1982-02-17 | Ciba Geigy Ag | Auxiliary supporter for transcription |
| JPS57126829A (en) * | 1981-01-30 | 1982-08-06 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | Flame-retardant for organic high-molecular |
| JPS58174443A (ja) * | 1982-04-06 | 1983-10-13 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | 有機高分子物質用難燃剤 |
| JPS60202118A (ja) * | 1984-03-26 | 1985-10-12 | Toshiba Corp | 封止用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた樹脂封止型半導体装置 |
-
1986
- 1986-08-08 JP JP61185190A patent/JPH0723424B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6341526A (ja) | 1988-02-22 |
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