JPH07235778A - 電子機器筐体 - Google Patents
電子機器筐体Info
- Publication number
- JPH07235778A JPH07235778A JP2530894A JP2530894A JPH07235778A JP H07235778 A JPH07235778 A JP H07235778A JP 2530894 A JP2530894 A JP 2530894A JP 2530894 A JP2530894 A JP 2530894A JP H07235778 A JPH07235778 A JP H07235778A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- device housing
- finger
- openings
- wall surface
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 容易に持つことができ、塵埃等の侵入を阻止
し、外観が美しい電子機器筐体を提供する。 【構成】 電機器筐体１０の外側部１２ｅの上方部及び
下方部に指が嵌入可能な凹部１２ａ、１２ｂを形成して
電子機器筐体１０の上縁及び下縁に凸状の指掛部１４、
１５を形成した。指掛部１４、１５の高さは指掛部１
４、１５と外側部１２ｅとの隙間が指の太さより大きく
なるように設定した。これにより、電子機器筐体１０を
壁面２０に取付ける場合に、指掛部１４、１５に指を掛
けることができる。また、凹部１２ａ、１２ｂに開口部
１２ｃ、１２ｄを形成したので、開口部１２ｃ、１２ｄ
を介して電子機器筐体１０内に塵埃等が侵入することを
阻止する。さらに、開口部１２ｃ、１２ｄを電子機器筐
体１０の外側部１２ｅに形成したので開口部１２ｃ、１
２ｄが隠れて見えなくなる。
し、外観が美しい電子機器筐体を提供する。 【構成】 電機器筐体１０の外側部１２ｅの上方部及び
下方部に指が嵌入可能な凹部１２ａ、１２ｂを形成して
電子機器筐体１０の上縁及び下縁に凸状の指掛部１４、
１５を形成した。指掛部１４、１５の高さは指掛部１
４、１５と外側部１２ｅとの隙間が指の太さより大きく
なるように設定した。これにより、電子機器筐体１０を
壁面２０に取付ける場合に、指掛部１４、１５に指を掛
けることができる。また、凹部１２ａ、１２ｂに開口部
１２ｃ、１２ｄを形成したので、開口部１２ｃ、１２ｄ
を介して電子機器筐体１０内に塵埃等が侵入することを
阻止する。さらに、開口部１２ｃ、１２ｄを電子機器筐
体１０の外側部１２ｅに形成したので開口部１２ｃ、１
２ｄが隠れて見えなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器筐体に係り、特
に基板を介して電子機器を内臓し、裏面を壁面に接触さ
せて壁面に取付けられる電子機器筐体に関する。
に基板を介して電子機器を内臓し、裏面を壁面に接触さ
せて壁面に取付けられる電子機器筐体に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５において、符号１は、ボタン電話主
装置等の電子機器の筐体を示しており、この筐体１はベ
ース２及びカバー３を備えている。カバー３の４隅には
取付穴３ａが形成され、ベース２とカバー３とは取付穴
３ａに貫通された取付ねじを介して一体になるように結
合されている。カバー３の上方部及び下方部にはそれぞ
れ縦溝３ｂ、３ｂ…が形成され、溝底の近くには開口部
３ｃ、３ｃ…（図６、図７参照）が形成されている。電
子機器筐体１に内臓された基板には電子部品類が取付け
られ、電子機器類を介して局線、内線端末及び電源等が
電気的に接続されている。
装置等の電子機器の筐体を示しており、この筐体１はベ
ース２及びカバー３を備えている。カバー３の４隅には
取付穴３ａが形成され、ベース２とカバー３とは取付穴
３ａに貫通された取付ねじを介して一体になるように結
合されている。カバー３の上方部及び下方部にはそれぞ
れ縦溝３ｂ、３ｂ…が形成され、溝底の近くには開口部
３ｃ、３ｃ…（図６、図７参照）が形成されている。電
子機器筐体１に内臓された基板には電子部品類が取付け
られ、電子機器類を介して局線、内線端末及び電源等が
電気的に接続されている。
【０００３】ところで、上述したボタン電話主装置の筐
体１は、壁面に取付けて使用され、ボタン電話主装置が
作動すると電子機器類が発熱する。発熱した熱はカバー
３の上端部に形成された開口部３ｃ、３ｃ…を介して電
子機器筐体１の外部に放熱される。同時に、カバー３の
下端部に形成された開口部３ｃ、３ｃ…を介して電子機
器筐体１の外部から電子機器筐体１内に外気が導入され
る。
体１は、壁面に取付けて使用され、ボタン電話主装置が
作動すると電子機器類が発熱する。発熱した熱はカバー
３の上端部に形成された開口部３ｃ、３ｃ…を介して電
子機器筐体１の外部に放熱される。同時に、カバー３の
下端部に形成された開口部３ｃ、３ｃ…を介して電子機
器筐体１の外部から電子機器筐体１内に外気が導入され
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、開口部
３ｃ、３ｃ…がカバー３の表面に形成されているので開
口部３ｃ、３ｃ…を介してゴミ等が電子機器筐体１内に
容易に侵入し、電子機器筐体１内に侵入したゴミ等で電
子機器類が悪影響を受けるという問題がある。また、カ
バー３の表面に開口部３ｃ、３ｃ…が形成されているの
でボタン電話主装置の外観が美しくないという問題があ
る。さらに、ボタン電話主装置には指を掛ける箇所がな
いのでボタン電話主装置が持ちにくいという問題があ
る。したがって、本発明の目的は上記従来技術が有する
問題を解消し、電子機器筐体内への塵埃の侵入を防止
し、また、外観が美しく、さらに、持ち易い電子機器筐
体を提供することにある。
３ｃ、３ｃ…がカバー３の表面に形成されているので開
口部３ｃ、３ｃ…を介してゴミ等が電子機器筐体１内に
容易に侵入し、電子機器筐体１内に侵入したゴミ等で電
子機器類が悪影響を受けるという問題がある。また、カ
バー３の表面に開口部３ｃ、３ｃ…が形成されているの
でボタン電話主装置の外観が美しくないという問題があ
る。さらに、ボタン電話主装置には指を掛ける箇所がな
いのでボタン電話主装置が持ちにくいという問題があ
る。したがって、本発明の目的は上記従来技術が有する
問題を解消し、電子機器筐体内への塵埃の侵入を防止
し、また、外観が美しく、さらに、持ち易い電子機器筐
体を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、基板を介して電子機器を内臓し、裏面を
壁面に接触させて壁面に取付けられる電子機器筐体にお
いて、前記裏面の上端部及び下端部に指が嵌入可能な凹
部を形成して前記裏面の上縁及び下縁にそれぞれ凸状の
指掛部を形成し、前期指掛部と前記裏面との隙間が指の
太さより大きくなるように前記指掛部の高さを前記裏面
より低く設定し、前記上端部の凹部に内部熱を放熱する
開口部を形成し、かつ、前記下端部の凹部に外気を導入
する開口部を形成したことを特徴とする。
に、本発明は、基板を介して電子機器を内臓し、裏面を
壁面に接触させて壁面に取付けられる電子機器筐体にお
いて、前記裏面の上端部及び下端部に指が嵌入可能な凹
部を形成して前記裏面の上縁及び下縁にそれぞれ凸状の
指掛部を形成し、前期指掛部と前記裏面との隙間が指の
太さより大きくなるように前記指掛部の高さを前記裏面
より低く設定し、前記上端部の凹部に内部熱を放熱する
開口部を形成し、かつ、前記下端部の凹部に外気を導入
する開口部を形成したことを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明によれば、電子機器が内臓され、壁面に
取付けられて使用される電子機器筐体において、電子機
器筐体の裏面の上端部及び下端部に指が嵌入可能な凹部
を形成して、電子機器筐体の裏面の上縁及び下縁にそれ
ぞれ凸状の指掛部を形成した。この指掛部は高さを電子
機器筐体の裏面より低く設定して、指掛部と裏面との隙
間を指の太さより大きくした。したがって、電子機器筐
体を壁面に取付ける場合に壁面と指掛部とに指の太さ以
上の隙間ができるので、指掛部に指を掛けることができ
る。
取付けられて使用される電子機器筐体において、電子機
器筐体の裏面の上端部及び下端部に指が嵌入可能な凹部
を形成して、電子機器筐体の裏面の上縁及び下縁にそれ
ぞれ凸状の指掛部を形成した。この指掛部は高さを電子
機器筐体の裏面より低く設定して、指掛部と裏面との隙
間を指の太さより大きくした。したがって、電子機器筐
体を壁面に取付ける場合に壁面と指掛部とに指の太さ以
上の隙間ができるので、指掛部に指を掛けることができ
る。
【０００７】また、電子機器筐体の裏面の上端部及び下
端部に形成された凹部に電子機器筐体の内部と外部とを
連通する開口部を形成した。したがって、開口部が電子
機器筐体の裏面から凹んだ位置に形成されるので、指掛
部が開口部を介して電子機器筐体内にゴミ等が侵入する
ことを阻止する。さらに、開口部を電子機器筐体の裏面
に形成したので電子機器筐体を壁面に取り付けると、開
口部が隠れて見えなくなる。
端部に形成された凹部に電子機器筐体の内部と外部とを
連通する開口部を形成した。したがって、開口部が電子
機器筐体の裏面から凹んだ位置に形成されるので、指掛
部が開口部を介して電子機器筐体内にゴミ等が侵入する
ことを阻止する。さらに、開口部を電子機器筐体の裏面
に形成したので電子機器筐体を壁面に取り付けると、開
口部が隠れて見えなくなる。
【０００８】
【実施例】以下本発明による電子機器筐体の実施例を図
１乃至図４を参照して説明する。図１において、全体を
符号１０で示した電子機器筐体はベース１２及びカバー
１３を有し、カバー１３の４隅には取付穴１３ａが形成
されている。ベース１２とカバー１３とは取付穴１３ａ
に貫通されたねじ（図示せず）を介して一体となるよう
に結合されている。図２に示すように、ベース１２の上
方部及び下方部にはそれぞれ横溝１２ａ、１２ｂが形成
され、横溝１２ａ、１２ｂの溝幅寸法は指を嵌入するこ
とができるような大きさに設定されている。このように
ベース１２の上方部及び下方部にそれぞれ横溝１２ａ及
び横溝１２ｂを形成することにより、ベース１２の上縁
及び下縁にそれぞれ凸状の指掛部１４及び指掛部１５が
形成される。
１乃至図４を参照して説明する。図１において、全体を
符号１０で示した電子機器筐体はベース１２及びカバー
１３を有し、カバー１３の４隅には取付穴１３ａが形成
されている。ベース１２とカバー１３とは取付穴１３ａ
に貫通されたねじ（図示せず）を介して一体となるよう
に結合されている。図２に示すように、ベース１２の上
方部及び下方部にはそれぞれ横溝１２ａ、１２ｂが形成
され、横溝１２ａ、１２ｂの溝幅寸法は指を嵌入するこ
とができるような大きさに設定されている。このように
ベース１２の上方部及び下方部にそれぞれ横溝１２ａ及
び横溝１２ｂを形成することにより、ベース１２の上縁
及び下縁にそれぞれ凸状の指掛部１４及び指掛部１５が
形成される。
【０００９】指掛部１４、１５の高さはベース１２の外
側面１２ｅより低く設定され、これにより、後述する取
付座１６から指掛部１４、１５の頂部までにはｈ１の隙
間が生じる。隙間ｈ１は指の太さより大きくなるように
設定されている。さらに、横溝１２ａ、１２ｂは溝深さ
寸法が取付座１６からｈ２になるように設定されてい
る。そして、指掛部１４、１５の頂部から横溝１２ａ、
１２ｂの底部までの距離（ｈ２−ｈ１）、すなわち指掛
部１４、１５の高さ寸法は、指掛部１４、１５に指が掛
かる高さになるように設定されている。
側面１２ｅより低く設定され、これにより、後述する取
付座１６から指掛部１４、１５の頂部までにはｈ１の隙
間が生じる。隙間ｈ１は指の太さより大きくなるように
設定されている。さらに、横溝１２ａ、１２ｂは溝深さ
寸法が取付座１６からｈ２になるように設定されてい
る。そして、指掛部１４、１５の頂部から横溝１２ａ、
１２ｂの底部までの距離（ｈ２−ｈ１）、すなわち指掛
部１４、１５の高さ寸法は、指掛部１４、１５に指が掛
かる高さになるように設定されている。
【００１０】また、横溝１２ａの底部には開口部１２
ｃ、１２ｃ…が形成され、横溝１２ｂの底部には開口部
１２ｄ、１２ｄ…が形成されている。一方、電子機器筐
体１０をボタン電話主装置のケーシングとして使用する
場合、電子機器筐体１０内には基板１７を介して電子部
品１８、１９等が取付けられ、電子部品１８、１９等を
介して局線、内線端末及び電源等が電気的に接続され
る。そして、電子機器筐体１０は壁面２０に取り付けら
れる。この場合、壁面２０には取付座１６、１６…が当
接し、取付座１６、１６…はベース１２の４隅に設けら
れる。したがって、ボタン電話主装置が作動して電子部
品１８、１９が発熱すると上方部の開口部１２ｃ、１２
ｃ…を介して電子機器筐体１０内の熱が外部に放熱さ
れ、同時に、下方部の開口部１２ｄ、１２ｄ…を介して
外部から電子機器筐体１０内に空気が侵入する。
ｃ、１２ｃ…が形成され、横溝１２ｂの底部には開口部
１２ｄ、１２ｄ…が形成されている。一方、電子機器筐
体１０をボタン電話主装置のケーシングとして使用する
場合、電子機器筐体１０内には基板１７を介して電子部
品１８、１９等が取付けられ、電子部品１８、１９等を
介して局線、内線端末及び電源等が電気的に接続され
る。そして、電子機器筐体１０は壁面２０に取り付けら
れる。この場合、壁面２０には取付座１６、１６…が当
接し、取付座１６、１６…はベース１２の４隅に設けら
れる。したがって、ボタン電話主装置が作動して電子部
品１８、１９が発熱すると上方部の開口部１２ｃ、１２
ｃ…を介して電子機器筐体１０内の熱が外部に放熱さ
れ、同時に、下方部の開口部１２ｄ、１２ｄ…を介して
外部から電子機器筐体１０内に空気が侵入する。
【００１１】次に前記のように構成された本発明による
電子機器筐体の作用を説明する。先ず、電子機器筐体１
０を壁面２０に取り付ける場合について説明する。ベー
ス１２の上方部の横溝１２ａ内及び下方部の横溝１２ｂ
内に指を嵌入して指掛部１４、１５に指を掛けて電子機
器筐体１０を持つ。そして、ベース１２の４隅に設けら
れた取付座１６、１６…を壁面２０に当接して電子機器
筐体１０を壁面２０に取り付ける。この場合、壁面２０
から指掛部１４、１５の頂部までの隙間ｈ１は指の太さ
より大きく設定されているので、指掛部１４、１５に指
を掛けて電子機器筐体１０を持って壁面２０に取り付け
ることができる。なお、電子機器筐体１０を壁面２０か
ら外す場合も取り付ける場合と同様に電子機器筐体１０
を持って行うことができる。
電子機器筐体の作用を説明する。先ず、電子機器筐体１
０を壁面２０に取り付ける場合について説明する。ベー
ス１２の上方部の横溝１２ａ内及び下方部の横溝１２ｂ
内に指を嵌入して指掛部１４、１５に指を掛けて電子機
器筐体１０を持つ。そして、ベース１２の４隅に設けら
れた取付座１６、１６…を壁面２０に当接して電子機器
筐体１０を壁面２０に取り付ける。この場合、壁面２０
から指掛部１４、１５の頂部までの隙間ｈ１は指の太さ
より大きく設定されているので、指掛部１４、１５に指
を掛けて電子機器筐体１０を持って壁面２０に取り付け
ることができる。なお、電子機器筐体１０を壁面２０か
ら外す場合も取り付ける場合と同様に電子機器筐体１０
を持って行うことができる。
【００１２】次に、電子機器筐体１０内の熱を外部に放
熱する場合について説明する。電子機器筐体１０を壁面
２０に取り付けた後、ボタン電話主装置を使用すると電
子機器１８、１９が発熱して電子機器筐体１０内の空気
温度が高くなる。これにより、電子機器筐体１０内の空
気が上昇して、図３の破線２１で示すように、ベース１
２の上方部の開口部１２ｃ、１２ｃ…を介して電子機器
筐体１０の外部に放出されて、電子機器筐体１０内の熱
が放熱される。同時に、図４の破線２２で示すように、
ベース１２の下方部の開口部１２ｄ、１２ｄ…を介して
外気が電子機器筐体１０内に侵入する。
熱する場合について説明する。電子機器筐体１０を壁面
２０に取り付けた後、ボタン電話主装置を使用すると電
子機器１８、１９が発熱して電子機器筐体１０内の空気
温度が高くなる。これにより、電子機器筐体１０内の空
気が上昇して、図３の破線２１で示すように、ベース１
２の上方部の開口部１２ｃ、１２ｃ…を介して電子機器
筐体１０の外部に放出されて、電子機器筐体１０内の熱
が放熱される。同時に、図４の破線２２で示すように、
ベース１２の下方部の開口部１２ｄ、１２ｄ…を介して
外気が電子機器筐体１０内に侵入する。
【００１３】そして、ベース１２の上方部の開口部１２
ｃ、１２ｃ…及び下方部の開口部１２ｄ、１２ｄ…は、
それぞれ上方部の横溝１２ａ及び下方部の横溝１２ｂの
底部に形成されているので、開口部１２ｃ、１２ｃ…及
び開口部１２ｄ、１２ｄ…から電子機器筐体１０内に塵
埃等が侵入しにくい。また、開口部１２ｃ、１２ｃ…及
び開口部１２ｄ、１２ｄ…を電子機器筐体１０の裏面側
に形成したので、電子機器筐体１０を壁面２０に取り付
けると開口部１２ｃ、１２ｃ…及び開口部１２ｄ、１２
ｄ…が見えなくなり電子機器筐体１０の外観が美しくな
る。前記実施例では電子機器筐体１０をボタン電話主装
置のケーシングに使用した場合について説明したが、こ
れに限らず、その他の電子機器装置のケーシングに使用
してもよい。
ｃ、１２ｃ…及び下方部の開口部１２ｄ、１２ｄ…は、
それぞれ上方部の横溝１２ａ及び下方部の横溝１２ｂの
底部に形成されているので、開口部１２ｃ、１２ｃ…及
び開口部１２ｄ、１２ｄ…から電子機器筐体１０内に塵
埃等が侵入しにくい。また、開口部１２ｃ、１２ｃ…及
び開口部１２ｄ、１２ｄ…を電子機器筐体１０の裏面側
に形成したので、電子機器筐体１０を壁面２０に取り付
けると開口部１２ｃ、１２ｃ…及び開口部１２ｄ、１２
ｄ…が見えなくなり電子機器筐体１０の外観が美しくな
る。前記実施例では電子機器筐体１０をボタン電話主装
置のケーシングに使用した場合について説明したが、こ
れに限らず、その他の電子機器装置のケーシングに使用
してもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
による電子機器筐体によれば、電子機器筐体の裏面の上
方部及び下方部に指が嵌入可能な凹部を形成して、電子
機器筐体の裏面の上縁及び下縁にそれぞれ凸状の指掛部
を形成した。この指掛部は高さを電子機器筐体の裏面よ
り低く設定して、指掛部と裏面との隙間を指の太さより
大きくした。したがって、電子機器筐体を壁面に取付け
る場合に壁面と指掛部とに指の太さ以上の隙間ができる
ので、指掛部に指を掛けて電子機器筐体を容易に持つこ
とができる。また、電子機器筐体の裏面の上方部及び下
方部に形成された凹部に電子機器筐体の内部と外部とを
連通する開口部を形成した。したがって、開口部が電子
機器筐体の裏面から凹んだ位置に形成されるので、指掛
部が開口部を介して電子機器筐体内にゴミ等が侵入する
ことを阻止して、電子機器筐体に内臓された電子機器に
悪影響を与えることを防止する。さらに、開口部を電子
機器筐体の裏面に形成したので電子機器筐体を壁面に取
り付けると、開口部が隠れて見えなくなり外観が美しく
なる。
による電子機器筐体によれば、電子機器筐体の裏面の上
方部及び下方部に指が嵌入可能な凹部を形成して、電子
機器筐体の裏面の上縁及び下縁にそれぞれ凸状の指掛部
を形成した。この指掛部は高さを電子機器筐体の裏面よ
り低く設定して、指掛部と裏面との隙間を指の太さより
大きくした。したがって、電子機器筐体を壁面に取付け
る場合に壁面と指掛部とに指の太さ以上の隙間ができる
ので、指掛部に指を掛けて電子機器筐体を容易に持つこ
とができる。また、電子機器筐体の裏面の上方部及び下
方部に形成された凹部に電子機器筐体の内部と外部とを
連通する開口部を形成した。したがって、開口部が電子
機器筐体の裏面から凹んだ位置に形成されるので、指掛
部が開口部を介して電子機器筐体内にゴミ等が侵入する
ことを阻止して、電子機器筐体に内臓された電子機器に
悪影響を与えることを防止する。さらに、開口部を電子
機器筐体の裏面に形成したので電子機器筐体を壁面に取
り付けると、開口部が隠れて見えなくなり外観が美しく
なる。
【図１】本発明による電子機器筐体の一実施例を正面よ
り見た斜視図。
り見た斜視図。
【図２】本発明による電子機器筐体の一実施例を示した
背面図。
背面図。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿って切断して示した縦断面
図。
図。
【図４】図２のＢ−Ｂ線に沿って切断して示した縦断面
図。
図。
【図５】従来の電子機器筐体を正面より見た斜視図。
【図６】従来の電子機器筐体の開口部を拡大して示した
要部拡大図。
要部拡大図。
【図７】図６のＣ−Ｃ線に沿って切断して示した横断面
図。
図。
１０ 電子機器筐体 １２ａ、１２ｂ 凹部 １２ｃ、１２ｄ 開口部 １２ｅ 外側部（裏面） １４、１５ 指掛部 １７ 基板 １８、１９ 電子部品 ２０ 壁面
Claims (1)
- 【請求項１】基板を介して電子機器を内臓し、裏面を壁
面に接触させて壁面に取付けられる電子機器筐体におい
て、前記裏面の上方部及び下方部に指が嵌入可能な凹部
を形成して前記裏面の上縁及び下縁にそれぞれ凸状の指
掛部を形成し、前記指掛部と前記裏面との隙間が指の太
さより大きくなるように前記指掛部の高さを前記裏面よ
り低く設定し、前記上方部の凹部に内部熱を放熱する開
口部を形成し、かつ、前記下方部の凹部に外気を導入す
る開口部を形成したことを特徴とする電子機器筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2530894A JPH07235778A (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | 電子機器筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2530894A JPH07235778A (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | 電子機器筐体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07235778A true JPH07235778A (ja) | 1995-09-05 |
Family
ID=12162384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2530894A Pending JPH07235778A (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | 電子機器筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07235778A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009015870A (ja) * | 2008-10-03 | 2009-01-22 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| US7511956B2 (en) | 2006-05-23 | 2009-03-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| JP2011034309A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2018107287A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | オンキヨー株式会社 | 電子装置用筐体 |
-
1994
- 1994-02-23 JP JP2530894A patent/JPH07235778A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7511956B2 (en) | 2006-05-23 | 2009-03-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| US7701709B2 (en) | 2006-05-23 | 2010-04-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| US7903402B2 (en) | 2006-05-23 | 2011-03-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| JP2009015870A (ja) * | 2008-10-03 | 2009-01-22 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2011034309A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| US8270165B2 (en) | 2009-07-31 | 2012-09-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| JP2018107287A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | オンキヨー株式会社 | 電子装置用筐体 |
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