JPH07236706A - ポリ塩化ビイフェニール（ｐｃｂ）含有液の無害化処理方法 - Google Patents
ポリ塩化ビイフェニール（ｐｃｂ）含有液の無害化処理方法Info
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- Heat Treatment Of Water, Waste Water Or Sewage (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、人体にとって有害であり、かつ、
自然界での分解が困難なＰＣＢを含むＰＣＢ含有液の無
害化処理方法を目的とする。 【構成】 ＰＣＢ含有液を１１００℃以上の高温におい
て精錬中の金属精錬・溶解炉に添加し、ＰＣＢを熱分解
させ、無害化する方法である。ＰＣＢ含有液の添加方法
は、液体のままでもよいが、噴霧状にして添加するのは
より望ましい。また、ＰＣＢの金属精錬炉への添加に際
し、空気等の酸素を含むガスを併せて添加することは望
ましい。金属精錬・溶解炉としては鋼の精錬を行なう転
炉が最適である。
自然界での分解が困難なＰＣＢを含むＰＣＢ含有液の無
害化処理方法を目的とする。 【構成】 ＰＣＢ含有液を１１００℃以上の高温におい
て精錬中の金属精錬・溶解炉に添加し、ＰＣＢを熱分解
させ、無害化する方法である。ＰＣＢ含有液の添加方法
は、液体のままでもよいが、噴霧状にして添加するのは
より望ましい。また、ＰＣＢの金属精錬炉への添加に際
し、空気等の酸素を含むガスを併せて添加することは望
ましい。金属精錬・溶解炉としては鋼の精錬を行なう転
炉が最適である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、産業廃棄物である使用
済み、または、使用前のＰＣＢ含有液の無害化処理方法
に関する。
済み、または、使用前のＰＣＢ含有液の無害化処理方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリ塩化ビイフェニール（ＰＣＢ）は、
ビイフェニールの塩化物の総称で塩素化物が２、３、
４、５、６の混合物である。ＰＣＢは物理的および化学
的に安定な液体であり、耐熱性および電気絶縁性に優れ
るため単独で、または、他の鉱物油等と混合し電気機器
の絶縁油、熱媒体、潤滑油、複写機のインキ原料など広
く工業用製品に使用されてきた。
ビイフェニールの塩化物の総称で塩素化物が２、３、
４、５、６の混合物である。ＰＣＢは物理的および化学
的に安定な液体であり、耐熱性および電気絶縁性に優れ
るため単独で、または、他の鉱物油等と混合し電気機器
の絶縁油、熱媒体、潤滑油、複写機のインキ原料など広
く工業用製品に使用されてきた。
【０００３】しかし、これらのＰＣＢ含有液は人体に有
害であり、且つ、自然界での分解が困難な環境汚染物質
であることが判明して以来、その生産は中止され、他
方、使用済みのＰＣＢは回収され、または保管されてい
た製品は、その無害化処理が望まれている。ＰＣＢを無
害化する技術について、これまでに数多くの研究、開発
が行なわれているが、今日世界的に見ても工業的規模で
実際に実施されている技術は高温熱分解法である。
害であり、且つ、自然界での分解が困難な環境汚染物質
であることが判明して以来、その生産は中止され、他
方、使用済みのＰＣＢは回収され、または保管されてい
た製品は、その無害化処理が望まれている。ＰＣＢを無
害化する技術について、これまでに数多くの研究、開発
が行なわれているが、今日世界的に見ても工業的規模で
実際に実施されている技術は高温熱分解法である。
【０００４】液状ＰＣＢの無害化処理については、米国
環境保護庁は1200℃で２秒以上の滞留時間を保持し、且
つ、噴霧燃焼するよう指導している。D.S.Duvall,W.A.R
ubeyのらの論文（１９７７年）によればＰＣＢは640 ℃
で１秒間の曝露により熱分解がはじまり、800 ℃では１
秒間で99.9％の熱分解が行なわれるとしている。ここで
ＰＣＢとは炭素、水素および塩素からなり、分子式はＣ
12Ｈ(10-N)Ｃｌｎ（ｎは２〜６）で表される化合物であ
る。これらの物質の詳細な物理的化学的性質はすでに明
らかとなっており、また前述のように約800 ℃以上の高
温酸化性雰囲気においては約１秒以下においてほとんど
ほぼ完全に分解することが知られている。従って、1100
℃以上の高温においては例えば、0.3 秒以下で99.9999
（６−ナイン）まで分解することが知られている。
環境保護庁は1200℃で２秒以上の滞留時間を保持し、且
つ、噴霧燃焼するよう指導している。D.S.Duvall,W.A.R
ubeyのらの論文（１９７７年）によればＰＣＢは640 ℃
で１秒間の曝露により熱分解がはじまり、800 ℃では１
秒間で99.9％の熱分解が行なわれるとしている。ここで
ＰＣＢとは炭素、水素および塩素からなり、分子式はＣ
12Ｈ(10-N)Ｃｌｎ（ｎは２〜６）で表される化合物であ
る。これらの物質の詳細な物理的化学的性質はすでに明
らかとなっており、また前述のように約800 ℃以上の高
温酸化性雰囲気においては約１秒以下においてほとんど
ほぼ完全に分解することが知られている。従って、1100
℃以上の高温においては例えば、0.3 秒以下で99.9999
（６−ナイン）まで分解することが知られている。
【０００５】ここで、特開平2-232073号公報においては
ポリ塩化ビイフェニールの付着した変圧器の無害化処理
方法が提案されている。この方法においては、変圧器等
からＰＣＢを抜取り、ＰＣＢが付着した変圧器本体をそ
のままで、あるいは容器と内蔵物を分離した後、これら
を固体加熱炉に入れて1100℃未満の温度に加熱し、これ
ら固形物に付着しているＰＣＢを蒸発分離させ、更に着
火させて高温熱分解させて無害化する方法である。さら
には、有機塩素化合物系廃液の焼却処理装置を用いて、
液状のＰＣＢを高温で熱分解、処理する装置も開発され
ている（環境化学ｖｏｌ．１９，Ｎｏ．１２（１９９
０））。
ポリ塩化ビイフェニールの付着した変圧器の無害化処理
方法が提案されている。この方法においては、変圧器等
からＰＣＢを抜取り、ＰＣＢが付着した変圧器本体をそ
のままで、あるいは容器と内蔵物を分離した後、これら
を固体加熱炉に入れて1100℃未満の温度に加熱し、これ
ら固形物に付着しているＰＣＢを蒸発分離させ、更に着
火させて高温熱分解させて無害化する方法である。さら
には、有機塩素化合物系廃液の焼却処理装置を用いて、
液状のＰＣＢを高温で熱分解、処理する装置も開発され
ている（環境化学ｖｏｌ．１９，Ｎｏ．１２（１９９
０））。
【０００６】上記熱分解処理装置は、ＰＣＢの熱分解を
完全にするため噴霧ノズルを工夫し、燃焼温度を約1800
℃とし、分解炉出口で1450℃を保持するようにしてい
る。さらに、この炉において高温ガスの炉内滞留時間も
２秒以上とし、生成したＨＣｌは回収せずに、水に吸収
させ、吸収水を直接中和する方式を採用している。ま
た、廃ガスや排水中の未分解のＰＣＢおよび副生する可
能性のある有害物のダイオキシン（ＰＣＤＤS ）、ジベ
ンゾフラン（ＰＣＤＦS ）が問題となるが、万一これら
の成分が排出しても廃ガスと排水とをともに活性炭吸着
槽を通してこれらを吸着除去するようにしてある。
完全にするため噴霧ノズルを工夫し、燃焼温度を約1800
℃とし、分解炉出口で1450℃を保持するようにしてい
る。さらに、この炉において高温ガスの炉内滞留時間も
２秒以上とし、生成したＨＣｌは回収せずに、水に吸収
させ、吸収水を直接中和する方式を採用している。ま
た、廃ガスや排水中の未分解のＰＣＢおよび副生する可
能性のある有害物のダイオキシン（ＰＣＤＤS ）、ジベ
ンゾフラン（ＰＣＤＦS ）が問題となるが、万一これら
の成分が排出しても廃ガスと排水とをともに活性炭吸着
槽を通してこれらを吸着除去するようにしてある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記方法はい
ずれもＰＣＢを熱分解するための特殊な装置が必要であ
り、且つ、その装置の運転に高額の費用が必要である。
即ち、設備費とさらには運転費等も必要となり、その設
備費および運転費は無視することができない。そこで、
廃棄されたＰＣＢを容器に保存して放置しているのが現
状である。しかしながら、長期の保存の際には保存され
たＰＣＢがこれらの容器から漏洩し、公害の源になるこ
とがある。したがって、これらＰＣＢ含有液を経済的に
無害化する方法の開発が望まれている。
ずれもＰＣＢを熱分解するための特殊な装置が必要であ
り、且つ、その装置の運転に高額の費用が必要である。
即ち、設備費とさらには運転費等も必要となり、その設
備費および運転費は無視することができない。そこで、
廃棄されたＰＣＢを容器に保存して放置しているのが現
状である。しかしながら、長期の保存の際には保存され
たＰＣＢがこれらの容器から漏洩し、公害の源になるこ
とがある。したがって、これらＰＣＢ含有液を経済的に
無害化する方法の開発が望まれている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】発明者らは、かかる問題
について鋭意調査および研究した結果、既存の金属精錬
溶解炉を用いれば新たな設備投資を必要とせず、且つ、
金属の精錬、溶解をしながら特別な設備費を必要とせ
ず、且つそのための余分な運転費を必要とせずにＰＣＢ
を無害化することができるとの着想を得て、以下に示す
発明をするに至った。
について鋭意調査および研究した結果、既存の金属精錬
溶解炉を用いれば新たな設備投資を必要とせず、且つ、
金属の精錬、溶解をしながら特別な設備費を必要とせ
ず、且つそのための余分な運転費を必要とせずにＰＣＢ
を無害化することができるとの着想を得て、以下に示す
発明をするに至った。
【０００９】（１）請求項１の発明は、ポリ塩化ビイフ
ェニール（以下ＰＣＢという）含有液を1100℃以上の高
温において精錬中の金属精錬・溶解炉に添加し、該ＰＣ
Ｂを熱分解させ、無害化することを特徴とするＰＣＢ含
有液の無害化処理方法である。
ェニール（以下ＰＣＢという）含有液を1100℃以上の高
温において精錬中の金属精錬・溶解炉に添加し、該ＰＣ
Ｂを熱分解させ、無害化することを特徴とするＰＣＢ含
有液の無害化処理方法である。
【００１０】（２）請求項２の発明は、前記ＰＣＢ含有
液を精錬中の前記金属精錬・溶解炉に噴霧状に吹き込む
ことを特徴とする請求項１記載の無害化処理方法であ
る。
液を精錬中の前記金属精錬・溶解炉に噴霧状に吹き込む
ことを特徴とする請求項１記載の無害化処理方法であ
る。
【００１１】（３）請求項３の発明は、前記ＰＣＢ含有
液を、空気、または酸素富化した空気、または純酸素と
ともに精錬中の前記金属精錬・溶解炉に添加することを
特徴とする請求項１記載のＰＣＢ含有液の無害化処理方
法である。
液を、空気、または酸素富化した空気、または純酸素と
ともに精錬中の前記金属精錬・溶解炉に添加することを
特徴とする請求項１記載のＰＣＢ含有液の無害化処理方
法である。
【００１２】（４）請求項４の発明は、前記金属精錬・
溶解炉は転炉であることを特徴とする請求項１から３記
載のいずれかのＰＣＢ含有液の無害化処理方法である。
溶解炉は転炉であることを特徴とする請求項１から３記
載のいずれかのＰＣＢ含有液の無害化処理方法である。
【００１３】ここで金属精錬・溶解炉としては、前述の
ようにＰＣＢを完全に分解するという点から少くとも１
１００℃以上において操業される金属精錬、溶解炉であ
り、且つ、炉内への酸素供給源があって、ＰＣＢを熱分
解するのに好都合な炉であることが必要である。かかる
精錬・溶解炉としては、例えば、製鉄所における転炉、
あるいは酸素を使用して精錬を行なう電気炉、あるいは
平炉、さらには銅精錬における転炉などにおいても実施
することができる。
ようにＰＣＢを完全に分解するという点から少くとも１
１００℃以上において操業される金属精錬、溶解炉であ
り、且つ、炉内への酸素供給源があって、ＰＣＢを熱分
解するのに好都合な炉であることが必要である。かかる
精錬・溶解炉としては、例えば、製鉄所における転炉、
あるいは酸素を使用して精錬を行なう電気炉、あるいは
平炉、さらには銅精錬における転炉などにおいても実施
することができる。
【００１４】
【作用】ＰＣＢの熱分解反応は例えば、下記の式による
ものと推定されている。３塩化ビイフェニールの場合に
は、下記の反応式が想定され, また発熱量は下記のとお
りである。 Ｃ12Ｈ7 Ｃｌ3 ＋１３Ｏ2 ＝１２ＣＯ2 ＋３ＨＣｌ＋２
Ｈ2 Ｏ ΔＨ1=5540 kcal/kg Ｃ12Ｈ7 Ｃｌ3 ＋7 Ｏ2 ＝１２ＣＯ＋３ＨＣｌ＋２Ｈ2
Ｏ ΔＨ2=2382 kcal/kg 酸素分圧が十分高いときには第１の式により、酸素分圧
が低いときには第２の式により反応は進行する。なお、
４塩化ビイフェニール、さらには５塩化ビイフェニール
についても基本的に類似の化学式によって反応は進行す
る。即ち、上記反応に必要な酸素量および酸素分圧が必
要とされる。
ものと推定されている。３塩化ビイフェニールの場合に
は、下記の反応式が想定され, また発熱量は下記のとお
りである。 Ｃ12Ｈ7 Ｃｌ3 ＋１３Ｏ2 ＝１２ＣＯ2 ＋３ＨＣｌ＋２
Ｈ2 Ｏ ΔＨ1=5540 kcal/kg Ｃ12Ｈ7 Ｃｌ3 ＋7 Ｏ2 ＝１２ＣＯ＋３ＨＣｌ＋２Ｈ2
Ｏ ΔＨ2=2382 kcal/kg 酸素分圧が十分高いときには第１の式により、酸素分圧
が低いときには第２の式により反応は進行する。なお、
４塩化ビイフェニール、さらには５塩化ビイフェニール
についても基本的に類似の化学式によって反応は進行す
る。即ち、上記反応に必要な酸素量および酸素分圧が必
要とされる。
【００１５】さらに上記反応は前述のように1100℃以上
においては１秒以内に反応することが知られている。従
って、金属精錬・溶解炉において係る反応を進行させる
ためには炉内の温度が少くとも1100℃以上であり、且
つ、上記反応を促進するに必要な酸素供給が必要とな
る。従って、上記反応を生じさせることができる金属精
錬、溶解炉としては転炉、あるいは電気炉または平炉に
おいてカット酸素を必要とする精錬または溶解において
上記反応が進行する。以下において転炉において上記反
応を促進できるかどうかについて検討する。
においては１秒以内に反応することが知られている。従
って、金属精錬・溶解炉において係る反応を進行させる
ためには炉内の温度が少くとも1100℃以上であり、且
つ、上記反応を促進するに必要な酸素供給が必要とな
る。従って、上記反応を生じさせることができる金属精
錬、溶解炉としては転炉、あるいは電気炉または平炉に
おいてカット酸素を必要とする精錬または溶解において
上記反応が進行する。以下において転炉において上記反
応を促進できるかどうかについて検討する。
【００１６】上記反応はいずれも少くとも１１００℃以
上の炉内温度を有する金属の精錬、溶解炉において進行
するものの、問題となる点は上記反応によって生じた温
度領域であるＨＣｌを含む廃ガスを冷却する際に、特に
前述のダイオキシンの発生温度領域である500 ℃〜100
℃間を急速冷却し、ダイオキシンの発生を防止すること
のできる廃ガス冷却設備を有する次の条件となる。以下
において、まず上吹転炉においてＰＣＢを添加した際ど
のような反応が生じ、且つ、排気ガスを無公害化できる
かを考察する。
上の炉内温度を有する金属の精錬、溶解炉において進行
するものの、問題となる点は上記反応によって生じた温
度領域であるＨＣｌを含む廃ガスを冷却する際に、特に
前述のダイオキシンの発生温度領域である500 ℃〜100
℃間を急速冷却し、ダイオキシンの発生を防止すること
のできる廃ガス冷却設備を有する次の条件となる。以下
において、まず上吹転炉においてＰＣＢを添加した際ど
のような反応が生じ、且つ、排気ガスを無公害化できる
かを考察する。
【００１７】転炉においては上方からランスにより純酸
素を吹き込み、、カーボンを含む鉄浴、即ち、銑鉄を精
錬し、脱炭反応生じせしめて鋼を製造する工程である。
転炉炉内のガス雰囲気はＣＯガス70％( その他、ＣＯ2
15％、Ｎ2 13 ％ )以上で、温度は1600℃以上あり、従
って、この炉内にＰＣＢを添加した際、瞬時に前述の反
応式に基づき反応が進行する。ＰＣＢ含有液は、例えば
サブランスにより転炉内に添加することができる。この
際、ＰＣＢの熱分解反応を促進するため、添加したＰＣ
Ｂの量に応じた酸素ガスを余分に添加することが望まし
い。既設の上吹転炉は図１に示したような廃ガス設備を
有している。ＰＣＢの熱分解を促進するためには、空気
等の酸素、含有ガスにより、噴霧状にして、金属精錬炉
に添加することは望ましい。
素を吹き込み、、カーボンを含む鉄浴、即ち、銑鉄を精
錬し、脱炭反応生じせしめて鋼を製造する工程である。
転炉炉内のガス雰囲気はＣＯガス70％( その他、ＣＯ2
15％、Ｎ2 13 ％ )以上で、温度は1600℃以上あり、従
って、この炉内にＰＣＢを添加した際、瞬時に前述の反
応式に基づき反応が進行する。ＰＣＢ含有液は、例えば
サブランスにより転炉内に添加することができる。この
際、ＰＣＢの熱分解反応を促進するため、添加したＰＣ
Ｂの量に応じた酸素ガスを余分に添加することが望まし
い。既設の上吹転炉は図１に示したような廃ガス設備を
有している。ＰＣＢの熱分解を促進するためには、空気
等の酸素、含有ガスにより、噴霧状にして、金属精錬炉
に添加することは望ましい。
【００１８】図１はいわゆるＬＤガス回収装置を備え設
備を示す図であるが、転炉の精錬反応によって生じたＣ
Ｏガスは上部フード、輻射部を通過し、さらに第１次集
塵機および第２次集塵機をとって、最終的にガスホール
ダーまたは煙突を通じて排出される。図に示したとお
り、転炉上部フードおよび輻射部は水冷された煙道で構
成され、廃ガス温度は転炉上部では約1450℃であり、且
つ第１次集塵機の直前の温度は1000℃である。通常この
第１次集塵機までに通過する廃ガスの滞留時間を計算す
ると約１秒間である。従って、前述の式によって転炉炉
内に添加されたＰＣＢは転炉炉内および上部フードと輻
射部を含む煙道で完全に分解する。
備を示す図であるが、転炉の精錬反応によって生じたＣ
Ｏガスは上部フード、輻射部を通過し、さらに第１次集
塵機および第２次集塵機をとって、最終的にガスホール
ダーまたは煙突を通じて排出される。図に示したとお
り、転炉上部フードおよび輻射部は水冷された煙道で構
成され、廃ガス温度は転炉上部では約1450℃であり、且
つ第１次集塵機の直前の温度は1000℃である。通常この
第１次集塵機までに通過する廃ガスの滞留時間を計算す
ると約１秒間である。従って、前述の式によって転炉炉
内に添加されたＰＣＢは転炉炉内および上部フードと輻
射部を含む煙道で完全に分解する。
【００１９】次に約1000℃の廃ガスは１次集塵機の部分
において冷却水を散布され、例えば温度75℃程度まで急
激に冷やされる。即ち、1000℃から約100 ℃まで一挙に
冷却されるため、ダイオキシンの生成を防止することが
できる。またこの際、廃ガス中の塩酸（ＨＣｌ）は大部
分が水中に溶解吸収される。さらには、第２次集塵機に
おいてさらに冷却水を散布され完全に発生したＨＣｌが
吸収される。塩酸（ＨＣｌ）を完全に吸収した廃水は最
終的に除塵機を介してシックナーに回収され、ここでこ
の塩酸を中和することにより無害化することができる。
において冷却水を散布され、例えば温度75℃程度まで急
激に冷やされる。即ち、1000℃から約100 ℃まで一挙に
冷却されるため、ダイオキシンの生成を防止することが
できる。またこの際、廃ガス中の塩酸（ＨＣｌ）は大部
分が水中に溶解吸収される。さらには、第２次集塵機に
おいてさらに冷却水を散布され完全に発生したＨＣｌが
吸収される。塩酸（ＨＣｌ）を完全に吸収した廃水は最
終的に除塵機を介してシックナーに回収され、ここでこ
の塩酸を中和することにより無害化することができる。
【００２０】以上のとおり、第１次集塵機および第２次
集塵機において発生した塩酸は完全に除去され、無害と
なったガスは回収される。このように既存のいわゆる転
炉は完全な廃ガス処理および除塵装置が設備されている
ためＰＣＢの熱分解に極めて適した設備となっている。
さらに、図１に示すように、既設廃ガス処理設備、廃水
処理設備に活性炭吸着設備等を設ければ、ダイオキシン
の排出を完全に防止できる。特に新たなる大規模な設備
を必要としない点で極めて有利である。しかも、転炉に
おける鋼の生産と並行してＰＣＢを処理できる点で何ら
余分の費用を必要としない点で経済性は極めて高い。
集塵機において発生した塩酸は完全に除去され、無害と
なったガスは回収される。このように既存のいわゆる転
炉は完全な廃ガス処理および除塵装置が設備されている
ためＰＣＢの熱分解に極めて適した設備となっている。
さらに、図１に示すように、既設廃ガス処理設備、廃水
処理設備に活性炭吸着設備等を設ければ、ダイオキシン
の排出を完全に防止できる。特に新たなる大規模な設備
を必要としない点で極めて有利である。しかも、転炉に
おける鋼の生産と並行してＰＣＢを処理できる点で何ら
余分の費用を必要としない点で経済性は極めて高い。
【００２１】
【実施例】以下の実施例は300 ｔｏｎ転炉において所定
の量のＰＣＢを炉内に添加する場合を想定し、実験室的
規模の転炉（容量５０ｋｇ）においてＰＣＢを炉内に添
加し、実験を行なった結果であるが、実験結果は300 ｔ
ｏｎ転炉に拡大して整理したものである。
の量のＰＣＢを炉内に添加する場合を想定し、実験室的
規模の転炉（容量５０ｋｇ）においてＰＣＢを炉内に添
加し、実験を行なった結果であるが、実験結果は300 ｔ
ｏｎ転炉に拡大して整理したものである。
【００２２】表１に示す通り、300 ｔｏｎ転炉において
低炭素鋼を製造しながら表１に示すように１チャージ当
たり１〜６ｔｏｎのＰＣＢを添加したとした。表１にお
いて１チャージ当たりの精錬時間は約３０分であり、従
って、１時間当たりの添加量はその約２倍となる。この
場合における塩酸（ＨＣｌ）の発生量を表中に示してあ
る。さらにＰＣＢの熱分解による燃焼により一定の所定
の発熱があることが分かる。
低炭素鋼を製造しながら表１に示すように１チャージ当
たり１〜６ｔｏｎのＰＣＢを添加したとした。表１にお
いて１チャージ当たりの精錬時間は約３０分であり、従
って、１時間当たりの添加量はその約２倍となる。この
場合における塩酸（ＨＣｌ）の発生量を表中に示してあ
る。さらにＰＣＢの熱分解による燃焼により一定の所定
の発熱があることが分かる。
【００２３】またこの際所謂ＬＤガス中のＨＣｌ濃度を
計算した結果を示すが0.24〜1.40％であり、また廃水中
の塩酸濃度は１％以下と極めて低い。この程度のＰＣＢ
添加は操業上何らの支障のないことが示された。なお、
ＰＣＢの熱分解によって発生するガス量は、ＬＤガス発
生量が35,000Ｎ／ｍ3 であるので、5.0 ％以下であり転
炉廃ガス量に対して極めて微々たるものである。また、
上記転炉において冷却水として使用される量は350 ton/
chであり、前述の通り、発生した塩酸（ＨＣｌ）の濃度
を１％以下にさせることができる。
計算した結果を示すが0.24〜1.40％であり、また廃水中
の塩酸濃度は１％以下と極めて低い。この程度のＰＣＢ
添加は操業上何らの支障のないことが示された。なお、
ＰＣＢの熱分解によって発生するガス量は、ＬＤガス発
生量が35,000Ｎ／ｍ3 であるので、5.0 ％以下であり転
炉廃ガス量に対して極めて微々たるものである。また、
上記転炉において冷却水として使用される量は350 ton/
chであり、前述の通り、発生した塩酸（ＨＣｌ）の濃度
を１％以下にさせることができる。
【００２４】このように上吹転炉において１チャージ当
たり最大６ｔｏｎ即ち、１時間当たり１２ｔｏｎのＰＣ
Ｂを添加しても全体の操業に何らの支障がないことがし
めされている。なお、上記実施例は前述のとおり小型実
験転炉の実施例であるが、実操業における可能性を示す
ため300 ｔｏｎ転炉の操業条件に拡大して説明した。し
かし、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
例えば、多量に酸素を使用する電気炉製鋼においても、
通常廃ガス処理設備が整っている場合には全く同様に本
発明は実施できるものである。
たり最大６ｔｏｎ即ち、１時間当たり１２ｔｏｎのＰＣ
Ｂを添加しても全体の操業に何らの支障がないことがし
めされている。なお、上記実施例は前述のとおり小型実
験転炉の実施例であるが、実操業における可能性を示す
ため300 ｔｏｎ転炉の操業条件に拡大して説明した。し
かし、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
例えば、多量に酸素を使用する電気炉製鋼においても、
通常廃ガス処理設備が整っている場合には全く同様に本
発明は実施できるものである。
【００２５】
【表１】
【００２６】実施例 2 転炉における有機塩素化合物の分解の程度とダイオキシ
ン発生の有無を確認するため、有機塩素化合物として市
販の切削油( 塩素分7 〜8 ％）を３００ｔｏｎ転炉にお
いてサブランスを介して添加する実験を行なった。この
切削油はJIS K2241に規定する不水溶性切削油である。
表２に添加量を示したが、添加量の各水準毎に２チャー
ジの実験を行なった。実験結果を同表に示すが、廃ガ
ス、転炉ダスト、回収された冷却水中にはいかなる有機
化合物もダイオキシンも認められなかった。また、通常
の操業に比べて余分に添加できたスクラップ量から計算
すると、添加した有機塩素化合物の分解に伴って発生し
た熱量の４０％が溶鋼に伝達されていた。
ン発生の有無を確認するため、有機塩素化合物として市
販の切削油( 塩素分7 〜8 ％）を３００ｔｏｎ転炉にお
いてサブランスを介して添加する実験を行なった。この
切削油はJIS K2241に規定する不水溶性切削油である。
表２に添加量を示したが、添加量の各水準毎に２チャー
ジの実験を行なった。実験結果を同表に示すが、廃ガ
ス、転炉ダスト、回収された冷却水中にはいかなる有機
化合物もダイオキシンも認められなかった。また、通常
の操業に比べて余分に添加できたスクラップ量から計算
すると、添加した有機塩素化合物の分解に伴って発生し
た熱量の４０％が溶鋼に伝達されていた。
【００２７】
【表２】
【００２８】
【発明の効果】既設の金属精錬・溶解炉、例えば転炉設
備を用いてその精錬中にＰＣＢを添加し、精錬と同時に
熱分解を行なうことにより、一方では従来の製鋼作業を
しながら、且つ、余分な費用を発生することなく、分解
しがたく、且つ公害を発生する可能性があるＰＣＢを比
較的容易に燃焼分解することができ、その点で環境対策
として社会的貢献の著しく大きい発明である。
備を用いてその精錬中にＰＣＢを添加し、精錬と同時に
熱分解を行なうことにより、一方では従来の製鋼作業を
しながら、且つ、余分な費用を発生することなく、分解
しがたく、且つ公害を発生する可能性があるＰＣＢを比
較的容易に燃焼分解することができ、その点で環境対策
として社会的貢献の著しく大きい発明である。
【図１】転炉に付属した廃棄ガス処理設備を示す図であ
る。
る。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年５月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】液状ＰＣＢの無害化処理については、米国
環境保護庁は１２００℃で２秒以上の滞留時間を保持
し、且つ、噴霧燃焼するよう指導している。Ｄ．Ｓ．Ｄ
ｕｖａｌｌ，Ｗ．Ａ．Ｒｕｂｅｙらの論文（１９７７
年）によればＰＣＢは６４０℃で１秒間の曝露により熱
分解がはじまり、８００℃では１秒間で９９．９％の熱
分解が行なわれるとしている。ここでＰＣＢとは炭素、
水素および塩素からなり、分子式はＣ１２Ｈ
（１０−Ｎ）Ｃｌｎ（ｎは２〜６）で表される化合物で
ある。これらの物質の詳細な物理的化学的性質はすでに
明らかとなっており、また前述のように約８００℃以上
の高温酸化性雰囲気においては約１秒以下においてほと
んどほぼ完全に分解することが知られている。従って、
１１００℃以上の高温においては例えば、０．３秒以下
で９９．９９９９（６−ナイン）まで分解することが知
られている。
環境保護庁は１２００℃で２秒以上の滞留時間を保持
し、且つ、噴霧燃焼するよう指導している。Ｄ．Ｓ．Ｄ
ｕｖａｌｌ，Ｗ．Ａ．Ｒｕｂｅｙらの論文（１９７７
年）によればＰＣＢは６４０℃で１秒間の曝露により熱
分解がはじまり、８００℃では１秒間で９９．９％の熱
分解が行なわれるとしている。ここでＰＣＢとは炭素、
水素および塩素からなり、分子式はＣ１２Ｈ
（１０−Ｎ）Ｃｌｎ（ｎは２〜６）で表される化合物で
ある。これらの物質の詳細な物理的化学的性質はすでに
明らかとなっており、また前述のように約８００℃以上
の高温酸化性雰囲気においては約１秒以下においてほと
んどほぼ完全に分解することが知られている。従って、
１１００℃以上の高温においては例えば、０．３秒以下
で９９．９９９９（６−ナイン）まで分解することが知
られている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】さらに上記反応は前述のように１１００℃
以上においては１秒以内に反応することが知られてい
る。従って、金属精錬・溶解炉において係る反応を進行
させるためには炉内の温度が少くとも１１００℃以上で
あり、且つ、上記反応を促進するに必要な酸素供給が必
要となる。従って、上記反応を生じさせることができる
金属精錬、溶解炉としては転炉、あるいは電気炉または
平炉において酸素を必要とする精錬または溶解において
上記反応が進行する。以下において転炉において上記反
応を促進できるかどうかについて検討する。
以上においては１秒以内に反応することが知られてい
る。従って、金属精錬・溶解炉において係る反応を進行
させるためには炉内の温度が少くとも１１００℃以上で
あり、且つ、上記反応を促進するに必要な酸素供給が必
要となる。従って、上記反応を生じさせることができる
金属精錬、溶解炉としては転炉、あるいは電気炉または
平炉において酸素を必要とする精錬または溶解において
上記反応が進行する。以下において転炉において上記反
応を促進できるかどうかについて検討する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】転炉においては上方からランスにより純酸
素を吹き込み、、カーボンを含む鉄浴、即ち、銑鉄を精
錬し、脱炭反応を生じせしめて鋼を製造する工程であ
る。転炉炉内のガス雰囲気はＣＯガス７０％（その他、
ＣＯ２１５％、Ｎ２１３％）以上で、温度は１６００℃
以上あり、従って、この炉内にＰＣＢを添加した際、瞬
時に前述の反応式に基づき反応が進行する。ＰＣＢ含有
液は、例えばサブランスにより転炉内に添加することが
できる。この際、ＰＣＢの熱分解反応を促進するため、
添加したＰＣＢの量に応じた酸素ガスを余分に添加する
ことが望ましい。既設の上吹転炉は図１に示したような
廃ガス設備を有している。ＰＣＢの熱分解を促進するた
めには、空気等の酸素、含有ガスにより、噴霧状にし
て、金属精錬炉に添加することは望ましい。
素を吹き込み、、カーボンを含む鉄浴、即ち、銑鉄を精
錬し、脱炭反応を生じせしめて鋼を製造する工程であ
る。転炉炉内のガス雰囲気はＣＯガス７０％（その他、
ＣＯ２１５％、Ｎ２１３％）以上で、温度は１６００℃
以上あり、従って、この炉内にＰＣＢを添加した際、瞬
時に前述の反応式に基づき反応が進行する。ＰＣＢ含有
液は、例えばサブランスにより転炉内に添加することが
できる。この際、ＰＣＢの熱分解反応を促進するため、
添加したＰＣＢの量に応じた酸素ガスを余分に添加する
ことが望ましい。既設の上吹転炉は図１に示したような
廃ガス設備を有している。ＰＣＢの熱分解を促進するた
めには、空気等の酸素、含有ガスにより、噴霧状にし
て、金属精錬炉に添加することは望ましい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】図１はいわゆるＬＤガス回収装置を備え設
備を示す図であるが、転炉の精錬反応によって生じたＣ
Ｏガスは上部フード、輻射部を通過し、さらに第１次集
塵機および第２次集塵機をとおって、最終的にガスホー
ルダーまたは煙突を通じて排出される。図に示したとお
り、転炉上部フードおよび輻射部は水冷された煙道で構
成され、廃ガス温度は転炉上部では約１４５０℃であ
り、且つ第１次集塵機の直前の温度は１０００℃であ
る。通常この第１次集塵機までに通過する廃ガスの滞留
時間を計算すると約１秒間である。従って、前述の式に
よって転炉炉内に添加されたＰＣＢは転炉炉内および上
部フードと輻射部を含む煙道で完全に分解する。
備を示す図であるが、転炉の精錬反応によって生じたＣ
Ｏガスは上部フード、輻射部を通過し、さらに第１次集
塵機および第２次集塵機をとおって、最終的にガスホー
ルダーまたは煙突を通じて排出される。図に示したとお
り、転炉上部フードおよび輻射部は水冷された煙道で構
成され、廃ガス温度は転炉上部では約１４５０℃であ
り、且つ第１次集塵機の直前の温度は１０００℃であ
る。通常この第１次集塵機までに通過する廃ガスの滞留
時間を計算すると約１秒間である。従って、前述の式に
よって転炉炉内に添加されたＰＣＢは転炉炉内および上
部フードと輻射部を含む煙道で完全に分解する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】次に約１０００℃の廃ガスは１次集塵機の
部分において冷却水を散布され、例えば温度７５℃程度
まで急激に冷やされる。即ち、１０００℃から約１００
℃まで一挙に冷却されるため、ダイオキシンの生成を防
止することができる。またこの際、廃ガス中の塩酸（Ｈ
Ｃｌ）は大部分が水中に溶解吸収される。さらには、第
２次集塵機においてさらに冷却水を散布され発生したＨ
Ｃｌは完全に吸収される。塩酸（ＨＣｌ）を完全に吸収
した廃水は最終的に除塵機を介してシックナーに回収さ
れ、ここでこの塩酸を中和することにより無害化するこ
とができる。
部分において冷却水を散布され、例えば温度７５℃程度
まで急激に冷やされる。即ち、１０００℃から約１００
℃まで一挙に冷却されるため、ダイオキシンの生成を防
止することができる。またこの際、廃ガス中の塩酸（Ｈ
Ｃｌ）は大部分が水中に溶解吸収される。さらには、第
２次集塵機においてさらに冷却水を散布され発生したＨ
Ｃｌは完全に吸収される。塩酸（ＨＣｌ）を完全に吸収
した廃水は最終的に除塵機を介してシックナーに回収さ
れ、ここでこの塩酸を中和することにより無害化するこ
とができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】
【実施例】実施例 １ 以下の実施例は３００ ｔｏｎ転炉において所定の量の
ＰＣＢを炉内に添加する場合を想定し、実験室的規模の
転炉（容量５０ｋｇ）において市販のＪＩＳＫ２２４１
に規定する不水溶性切削油を炉内に添加し、実験を行な
った結果であるが、実験結果は３００ ｔｏｎ転炉に拡
大して整理したものである。
ＰＣＢを炉内に添加する場合を想定し、実験室的規模の
転炉（容量５０ｋｇ）において市販のＪＩＳＫ２２４１
に規定する不水溶性切削油を炉内に添加し、実験を行な
った結果であるが、実験結果は３００ ｔｏｎ転炉に拡
大して整理したものである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】またこの際所謂ＬＤガス中のＨＣｌ濃度を
計算した結果を示すが０．２４〜１．４０％であり、ま
た廃水中の塩酸濃度は１％以下と極めて低い。この程度
のＰＣＢ添加は操業上何らの支障のないことが示され
た。なお、ＰＣＢの熱分解によって発生するガス量は、
ＬＤガス発生量が３５，０００Ｎｍ３／ｃｈであるの
で、５．０％以下であり転炉廃ガス量に対して極めて微
々たるものである。また、上記転炉において冷却水とし
て使用される量は３５０ ｔｏｎ／ｃｈであり、前述の
通り、発生した塩酸（ＨＣｌ）の濃度を１％以下にさせ
ることができる。 ─────────────────────────────────────────────────────
計算した結果を示すが０．２４〜１．４０％であり、ま
た廃水中の塩酸濃度は１％以下と極めて低い。この程度
のＰＣＢ添加は操業上何らの支障のないことが示され
た。なお、ＰＣＢの熱分解によって発生するガス量は、
ＬＤガス発生量が３５，０００Ｎｍ３／ｃｈであるの
で、５．０％以下であり転炉廃ガス量に対して極めて微
々たるものである。また、上記転炉において冷却水とし
て使用される量は３５０ ｔｏｎ／ｃｈであり、前述の
通り、発生した塩酸（ＨＣｌ）の濃度を１％以下にさせ
ることができる。 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年６月１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】ここで金属精錬・溶解炉としては、前述の
ようにＰＣＢを完全に分解するという点から少くとも１
１００℃以上において操業される金属精錬、溶解炉であ
り、且つ、炉内への酸素供給源があって、ＰＣＢを熱分
解するのに好都合な炉であることが必要である。かかる
精錬・溶解炉としては、例えば、製鉄所における転炉、
あるいは酸素を使用して精錬を行なう電気炉（アーク式
電気炉、高周波電気炉、その他電気を用いる精錬・溶解
炉を含む）、あるいは平炉、さらには銅精錬における転
炉などにおいても実施することができる。 ─────────────────────────────────────────────────────
ようにＰＣＢを完全に分解するという点から少くとも１
１００℃以上において操業される金属精錬、溶解炉であ
り、且つ、炉内への酸素供給源があって、ＰＣＢを熱分
解するのに好都合な炉であることが必要である。かかる
精錬・溶解炉としては、例えば、製鉄所における転炉、
あるいは酸素を使用して精錬を行なう電気炉（アーク式
電気炉、高周波電気炉、その他電気を用いる精錬・溶解
炉を含む）、あるいは平炉、さらには銅精錬における転
炉などにおいても実施することができる。 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年１０月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】ポリ塩化ビイフェニール（ＰＣＢ）は、
ビイフェニールの塩化物の総称で、一分子中の塩素数が
２、３、４、５または６個の塩化物の混合物である。Ｐ
ＣＢ物理的おび化学的に安定な液体であり、耐熱性およ
び電気絶縁性に優れるため単独で、または、他の鉱物油
等と混合し電気機器の絶縁油、熱媒体、潤滑油、複写機
のインキ原料など広く工業用製品に使用されてきた。
ビイフェニールの塩化物の総称で、一分子中の塩素数が
２、３、４、５または６個の塩化物の混合物である。Ｐ
ＣＢ物理的おび化学的に安定な液体であり、耐熱性およ
び電気絶縁性に優れるため単独で、または、他の鉱物油
等と混合し電気機器の絶縁油、熱媒体、潤滑油、複写機
のインキ原料など広く工業用製品に使用されてきた。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】液状ＰＣＢの無害化処理については、米国
環境保護庁は１２００℃で２秒以上の滞留時間を保持
し、且つ、噴霧燃焼するよう指導している。Ｄ．Ｓ．Ｄ
ｕｖａｌｌ，Ｗ．Ａ．Ｒｕｂｅｙらの論文（米国環境庁
報告、１９７７年）によればＰＣＢは６４０℃で１秒間
の曝露により熱分解がはじまり、８００℃では１秒間で
９９．９％の熱分解が行なわれるとしている。ここでＰ
ＣＢとは炭素、水素および塩素からなり、分子式はＣ
１２Ｈ（１０−Ｎ）Ｃｌｎ（ｎは２〜６）で表される化
合物である。これらの物質の詳細な物理的化学的性質は
すでに明らかとなっており、また前述のように約８００
℃以上の高温酸化性雰囲気においては約１秒以下におい
てほとんどほぼ完全に分解することが知られている。従
って、１１００℃以上の高温においては例えば、０．３
秒以下で９９．９９９９（６−ナイン）まで分解するこ
とが知られている。
環境保護庁は１２００℃で２秒以上の滞留時間を保持
し、且つ、噴霧燃焼するよう指導している。Ｄ．Ｓ．Ｄ
ｕｖａｌｌ，Ｗ．Ａ．Ｒｕｂｅｙらの論文（米国環境庁
報告、１９７７年）によればＰＣＢは６４０℃で１秒間
の曝露により熱分解がはじまり、８００℃では１秒間で
９９．９％の熱分解が行なわれるとしている。ここでＰ
ＣＢとは炭素、水素および塩素からなり、分子式はＣ
１２Ｈ（１０−Ｎ）Ｃｌｎ（ｎは２〜６）で表される化
合物である。これらの物質の詳細な物理的化学的性質は
すでに明らかとなっており、また前述のように約８００
℃以上の高温酸化性雰囲気においては約１秒以下におい
てほとんどほぼ完全に分解することが知られている。従
って、１１００℃以上の高温においては例えば、０．３
秒以下で９９．９９９９（６−ナイン）まで分解するこ
とが知られている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】（２）請求項２の発明は、前記ＰＣＢ含有
液を精錬・溶解中の前記金属精錬・溶解炉に噴霧状に吹
き込むことを特徴とする請求項１記載の無害化処理方法
である。
液を精錬・溶解中の前記金属精錬・溶解炉に噴霧状に吹
き込むことを特徴とする請求項１記載の無害化処理方法
である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】さらに上記反応は前述のように１１００℃
以上においては１秒以内に反応することが知られてい
る。従って、金属精錬・溶解炉において係る反応を進行
させるためには炉内の温度が少くとも１１００℃以上で
あり、且つ、上記反応を促進するに必要な酸素供給が必
要となる。従って、上記反応を生じさせることができる
金属精錬、溶解炉としては転炉、あるいは電気炉または
平炉において酸素を利用する精錬または溶解において上
記反応が進行する。以下において転炉において上記反応
を促進できるかどうかについて検討する。
以上においては１秒以内に反応することが知られてい
る。従って、金属精錬・溶解炉において係る反応を進行
させるためには炉内の温度が少くとも１１００℃以上で
あり、且つ、上記反応を促進するに必要な酸素供給が必
要となる。従って、上記反応を生じさせることができる
金属精錬、溶解炉としては転炉、あるいは電気炉または
平炉において酸素を利用する精錬または溶解において上
記反応が進行する。以下において転炉において上記反応
を促進できるかどうかについて検討する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】上記反応はいずれも少くとも１１００℃以
上の炉内温度を有する金属の精錬、溶解炉において進行
するものの、問題となる点は上記反応によって生じた温
度領域であるＨＣ１を含む廃ガスを冷却する際に、特に
前述のダイオキシンの発生温度領域である５００℃〜１
００℃間を急速冷却し、ダイオキシンの発生を防止する
ことのできる廃ガス冷却設備を有することが次の条件と
なる。以下において、まず上吹転炉においてＰＣＢを添
加した際どのような反応が生じ、且つ、排気ガスを無公
害化できるかを考察する。
上の炉内温度を有する金属の精錬、溶解炉において進行
するものの、問題となる点は上記反応によって生じた温
度領域であるＨＣ１を含む廃ガスを冷却する際に、特に
前述のダイオキシンの発生温度領域である５００℃〜１
００℃間を急速冷却し、ダイオキシンの発生を防止する
ことのできる廃ガス冷却設備を有することが次の条件と
なる。以下において、まず上吹転炉においてＰＣＢを添
加した際どのような反応が生じ、且つ、排気ガスを無公
害化できるかを考察する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】転炉においては上方からランスにより純酸
素を吹き込み、、カーボンを含む鉄浴、即ち、銑鉄を精
錬し、脱炭反応を生じせしめて鋼を製造する工程であ
る。転炉炉内のガス雰囲気はＣＯガス７０ｖｏｌ％（そ
の他、ＣＯ２１５ｖｏｌ％、Ｎ２１３ｖｏｌ％）以上
で、温度は１６００℃以上あり、従って、この炉内にＰ
ＣＢを添加した際、瞬時に前述の反応式に基づき反応が
進行する。ＰＣＢ含有液は、例えばサブランスにより転
炉内に添加することができる。この際、ＰＣＢの熱分解
反応を促進するため、添加したＰＣＢの量に応じた酸素
ガスを余分に添加することが望ましい。既設の上吹転炉
は図１に示したような廃ガス設備を有している。ＰＣＢ
の熱分解を促進するためには、空気等の酸素、含有ガス
により、噴霧状にして、金属精錬炉に添加することは望
ましい。
素を吹き込み、、カーボンを含む鉄浴、即ち、銑鉄を精
錬し、脱炭反応を生じせしめて鋼を製造する工程であ
る。転炉炉内のガス雰囲気はＣＯガス７０ｖｏｌ％（そ
の他、ＣＯ２１５ｖｏｌ％、Ｎ２１３ｖｏｌ％）以上
で、温度は１６００℃以上あり、従って、この炉内にＰ
ＣＢを添加した際、瞬時に前述の反応式に基づき反応が
進行する。ＰＣＢ含有液は、例えばサブランスにより転
炉内に添加することができる。この際、ＰＣＢの熱分解
反応を促進するため、添加したＰＣＢの量に応じた酸素
ガスを余分に添加することが望ましい。既設の上吹転炉
は図１に示したような廃ガス設備を有している。ＰＣＢ
の熱分解を促進するためには、空気等の酸素、含有ガス
により、噴霧状にして、金属精錬炉に添加することは望
ましい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】図１はいわゆるＬＤガス回収装置を備えた
設備を示す図であるが、転炉の精錬応によって生じたＣ
Ｏガスは上部フード、輻射部を通過し、さらに第１次集
塵機および第２次集塵機をとおって、最終的にガスホー
ルダーまたは煙突を通じて排される。図に示したとお
り、転炉上部フードおよび輻射部は水冷された煙道で構
成され、廃ガス温度は転炉上部では約１４５０℃であ
り、且つ第１次集塵機の直前の温度は１０００℃であ
る。通常この第１次集塵機までに通過する廃ガスの滞留
時間を計算すると約１秒間である。従って、前述の式に
よって転炉炉内に添加されたＰＣＢは転炉炉内および上
部フードと輻射部を含む煙道で完全に分解する。
設備を示す図であるが、転炉の精錬応によって生じたＣ
Ｏガスは上部フード、輻射部を通過し、さらに第１次集
塵機および第２次集塵機をとおって、最終的にガスホー
ルダーまたは煙突を通じて排される。図に示したとお
り、転炉上部フードおよび輻射部は水冷された煙道で構
成され、廃ガス温度は転炉上部では約１４５０℃であ
り、且つ第１次集塵機の直前の温度は１０００℃であ
る。通常この第１次集塵機までに通過する廃ガスの滞留
時間を計算すると約１秒間である。従って、前述の式に
よって転炉炉内に添加されたＰＣＢは転炉炉内および上
部フードと輻射部を含む煙道で完全に分解する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】次に約１０００℃の廃ガスは１次集塵機の
部分において冷却水を散布され、例えば温度７５℃程度
まで急激に冷やされる。即ち、１０００℃から約１００
℃まで一挙に冷却されるため、ダイオキシンの生成を防
止することができる。またこの際、廃ガス中の塩酸（Ｈ
Ｃｌ）は大部分が水中に溶解吸収される。さらには、第
２次集塵機においてさらに冷却水を散布され発生したＨ
Ｃｌは完全に吸収される。塩酸（ＨＣｌ）を完全に吸収
した廃水は最終的に除塵機を介してシックナーに回収さ
れ、ここでこの塩酸を図１に示すような中和槽により中
和することにより無害化することができる。
部分において冷却水を散布され、例えば温度７５℃程度
まで急激に冷やされる。即ち、１０００℃から約１００
℃まで一挙に冷却されるため、ダイオキシンの生成を防
止することができる。またこの際、廃ガス中の塩酸（Ｈ
Ｃｌ）は大部分が水中に溶解吸収される。さらには、第
２次集塵機においてさらに冷却水を散布され発生したＨ
Ｃｌは完全に吸収される。塩酸（ＨＣｌ）を完全に吸収
した廃水は最終的に除塵機を介してシックナーに回収さ
れ、ここでこの塩酸を図１に示すような中和槽により中
和することにより無害化することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】
【実施例】 実施例 １ 以下の実施例は３００ ｔｏｎ転炉において所定の量の
ＰＣＢを炉内に添加する場合を想定し、実験室的規模の
転炉（容量５０ｋｇ）においてＰＣＢを炉内に添加し、
実験を行なった結果であるが、実験結果は３００ ｔｏ
ｎ転炉に拡大して整理したものである。
ＰＣＢを炉内に添加する場合を想定し、実験室的規模の
転炉（容量５０ｋｇ）においてＰＣＢを炉内に添加し、
実験を行なった結果であるが、実験結果は３００ ｔｏ
ｎ転炉に拡大して整理したものである。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】またこの際所謂ＬＤガス中のＨＣｌ濃度を
計算した結果を示すが０．２４〜１．４０％であり、ま
た廃水中の塩酸濃度は１％以下と極めて低い。この程度
のＰＣＢ添加は操業上何らの支障のないことが示され
た。なお、ＰＣＢの熱分解によって発生するガス量は、
ＬＤガス発生量が３５，０００Ｎｍ３／ｃｈであるの
で、５．０％以下であり転炉廃ガス量に対して極めて微
々たるものである。また、上記転炉において冷却水とし
て使用される量は３９０ｔｏｎ／ｃｈであり、前述の通
り、発生した塩酸（ＨＣｌ）の濃度を１％以下にさせる
ことができる。
計算した結果を示すが０．２４〜１．４０％であり、ま
た廃水中の塩酸濃度は１％以下と極めて低い。この程度
のＰＣＢ添加は操業上何らの支障のないことが示され
た。なお、ＰＣＢの熱分解によって発生するガス量は、
ＬＤガス発生量が３５，０００Ｎｍ３／ｃｈであるの
で、５．０％以下であり転炉廃ガス量に対して極めて微
々たるものである。また、上記転炉において冷却水とし
て使用される量は３９０ｔｏｎ／ｃｈであり、前述の通
り、発生した塩酸（ＨＣｌ）の濃度を１％以下にさせる
ことができる。
Claims (4)
- 【請求項１】 ポリ塩化ビイフェニール（以下ＰＣＢと
いう）含有液を1100℃以上の高温において精錬中の金属
精錬・溶解炉に添加し、該ＰＣＢを熱分解させ、無害化
することを特徴とするＰＣＢ含有液の無害化処理方法。 - 【請求項２】 前記ＰＣＢ含有液を精錬中の前記金属精
錬・溶解炉に噴霧状に吹き込むことを特徴とする請求項
１記載の無害化処理方法。 - 【請求項３】 前記ＰＣＢ含有液を、空気、または酸素
富化した空気、または純酸素とともに精錬中の前記金属
精錬・溶解炉に添加することを特徴とする請求項１記載
のＰＣＢ含有液の無害化処理方法。 - 【請求項４】 前記金属精錬・溶解炉は転炉であること
を特徴とする請求項１から３記載のいずれかのＰＣＢ含
有液の無害化処理方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5100294A JPH07236706A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | ポリ塩化ビイフェニール（ｐｃｂ）含有液の無害化処理方法 |
| DE4439122A DE4439122A1 (de) | 1994-02-25 | 1994-11-02 | Verfahren zum Unschädlichmachen von Polychlorobiphenyl(PCB)-haltigen Gegenständen und Substanzen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5100294A JPH07236706A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | ポリ塩化ビイフェニール（ｐｃｂ）含有液の無害化処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07236706A true JPH07236706A (ja) | 1995-09-12 |
Family
ID=12874575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5100294A Pending JPH07236706A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | ポリ塩化ビイフェニール（ｐｃｂ）含有液の無害化処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07236706A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6619217B2 (en) | 2000-11-13 | 2003-09-16 | Kanji Kokubu | Decomposition processing apparatus for PCB |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4914373A (ja) * | 1972-06-02 | 1974-02-07 | ||
| JPH0221982A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-24 | Yamaguchi Kyoei Kogyo Kk | 廃棄物の処理方法 |
-
1994
- 1994-02-25 JP JP5100294A patent/JPH07236706A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4914373A (ja) * | 1972-06-02 | 1974-02-07 | ||
| JPH0221982A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-24 | Yamaguchi Kyoei Kogyo Kk | 廃棄物の処理方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6619217B2 (en) | 2000-11-13 | 2003-09-16 | Kanji Kokubu | Decomposition processing apparatus for PCB |
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