JPH07241352A - ポリ塩化ビイフェニール(pcb)付着物の無害化処理方法 - Google Patents
ポリ塩化ビイフェニール(pcb)付着物の無害化処理方法Info
- Publication number
- JPH07241352A JPH07241352A JP6058363A JP5836394A JPH07241352A JP H07241352 A JPH07241352 A JP H07241352A JP 6058363 A JP6058363 A JP 6058363A JP 5836394 A JP5836394 A JP 5836394A JP H07241352 A JPH07241352 A JP H07241352A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pcb
- refining
- substance containing
- converter
- deposit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fire-Extinguishing Compositions (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、人体にとって有害であり、かつ、
自然界での分解が困難なPCBが付着したPCB付着物
およびPCBを含む物質のの無害化処理方法を目的とす
る。 【構成】 PCB付着物からPCBを含む絶縁油等の物
質を抜取り、洗浄し、または500 ℃以上で乾燥し、また
は分解し、単独で、または、これらのPCBを含む物質
と共に1100℃以上の高温において精錬する金属精錬
・溶解炉に添加し、PCBを熱分解させ、無害化する方
法である。PCBを含む複写機用インキ、感圧紙等はそ
のまま上記金属精錬・溶解炉に添加すればよい。上記金
属精錬・溶解炉としては鋼の精錬を行なう転炉等が好適
である。
自然界での分解が困難なPCBが付着したPCB付着物
およびPCBを含む物質のの無害化処理方法を目的とす
る。 【構成】 PCB付着物からPCBを含む絶縁油等の物
質を抜取り、洗浄し、または500 ℃以上で乾燥し、また
は分解し、単独で、または、これらのPCBを含む物質
と共に1100℃以上の高温において精錬する金属精錬
・溶解炉に添加し、PCBを熱分解させ、無害化する方
法である。PCBを含む複写機用インキ、感圧紙等はそ
のまま上記金属精錬・溶解炉に添加すればよい。上記金
属精錬・溶解炉としては鋼の精錬を行なう転炉等が好適
である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、産業廃棄物である使用
済み、または、使用前のPCB付着物の無害化処理方法
に関する。ここでPCB付着物とはPCBを含む絶縁油
等の物質を利用した変圧器、PCBを含む絶縁油等の物
質を利用したコンデンサーおよびPCBを含む絶縁油等
の物質を利用した各種の電気部品等を言う。
済み、または、使用前のPCB付着物の無害化処理方法
に関する。ここでPCB付着物とはPCBを含む絶縁油
等の物質を利用した変圧器、PCBを含む絶縁油等の物
質を利用したコンデンサーおよびPCBを含む絶縁油等
の物質を利用した各種の電気部品等を言う。
【0002】
【従来の技術】ポリ塩化ビイフェニール(PCB)は、
ビイフェニールの塩化物の総称で塩素物が2、3、4、
5、6の混合物である。PCBは物理的および化学的に
安定であり、耐熱性および電気絶縁性に優れるため単独
で、または、他の鉱物油あるいは絶縁油と混合し、電気
機器の絶縁油、熱媒体、潤滑油、更には、PCBを含む
インキ、感圧複写紙等のPCBを含む複写用資材などに
おいて広く工業用製品に使用されてきた。
ビイフェニールの塩化物の総称で塩素物が2、3、4、
5、6の混合物である。PCBは物理的および化学的に
安定であり、耐熱性および電気絶縁性に優れるため単独
で、または、他の鉱物油あるいは絶縁油と混合し、電気
機器の絶縁油、熱媒体、潤滑油、更には、PCBを含む
インキ、感圧複写紙等のPCBを含む複写用資材などに
おいて広く工業用製品に使用されてきた。
【0003】しかし、これらのPCB含有物質は人体に
有害であり、且つ、自然界での分解が困難な環境汚染物
質であることが判明して以来、PCBの生産は中止さ
れ、他方、使用済みのPCBは回収され、または保管さ
れていたPCBを含む製品は、その無害化処理が望まれ
ている。PCB付着物を無害化する技術について、これ
までに数多くの研究、開発が行なわれているが、今日世
界的に見ても工業的規模で実際に実施されている技術は
高温熱分解法である。
有害であり、且つ、自然界での分解が困難な環境汚染物
質であることが判明して以来、PCBの生産は中止さ
れ、他方、使用済みのPCBは回収され、または保管さ
れていたPCBを含む製品は、その無害化処理が望まれ
ている。PCB付着物を無害化する技術について、これ
までに数多くの研究、開発が行なわれているが、今日世
界的に見ても工業的規模で実際に実施されている技術は
高温熱分解法である。
【0004】液状PCBの無害化処理については、米国
環境保護庁は1200℃で2秒以上の滞留時間を保持し、且
つ、噴霧燃焼するよう指導している。D.S.Duvall,W.A.R
ubeyらの論文(1977年)によれば、PCBは600 ℃
で1秒間の曝露により熱分解がはじまり、800 ℃以上で
は1秒間で99.9%の熱分解が行なわれるとしている。こ
こでPCBとは炭素、水素および塩素からなり、分子式
はC12H(10-N)Cln(nは2〜6)で表される化合物
である。これらの物質の詳細な物理的化学的性質はすで
に明らかとなっており、また前述のように600 ℃以上の
高温酸化性雰囲気においては1秒以下の時間においてほ
とんど完全に分解することが知られている。従って、11
00℃以上の高温においては例えば、0.3 秒以下で99.999
9 (6−ナイン)まで分解することが知られている。
環境保護庁は1200℃で2秒以上の滞留時間を保持し、且
つ、噴霧燃焼するよう指導している。D.S.Duvall,W.A.R
ubeyらの論文(1977年)によれば、PCBは600 ℃
で1秒間の曝露により熱分解がはじまり、800 ℃以上で
は1秒間で99.9%の熱分解が行なわれるとしている。こ
こでPCBとは炭素、水素および塩素からなり、分子式
はC12H(10-N)Cln(nは2〜6)で表される化合物
である。これらの物質の詳細な物理的化学的性質はすで
に明らかとなっており、また前述のように600 ℃以上の
高温酸化性雰囲気においては1秒以下の時間においてほ
とんど完全に分解することが知られている。従って、11
00℃以上の高温においては例えば、0.3 秒以下で99.999
9 (6−ナイン)まで分解することが知られている。
【0005】そこで、特開平2-232073号公報において
は、ポリ塩化ビイフェニールの付着した変圧器の無害化
処理方法が提案されている。この方法においては、変圧
器等からPCBを抜取り、PCBが付着した変圧器本体
をそのままで、あるいは容器と内蔵物を分離した後、こ
れらを固体加熱炉に入れて1100℃未満の温度に加熱し、
これら固形物に付着しているPCBを蒸発分離させ、更
に着火させて高温熱分解させて無害化する方法である。
特開平2-241586号公報においてはポリ塩化ビフェニール
の付着したコンデンサーの無害化処理方法が提案されて
いる。この方法においては、予め液状のPCBをコンデ
ンサーから抜き出し、コンデンサーの一部を容器の部分
と内部の部分に分離した後、これらを同一または別個の
焼却炉を用い、1100℃以上または1400℃以下の温度に保
持して焼却するとともに、該焼却炉から排出されるPC
B蒸気および燃焼ガスを1200℃以上1500℃以下の高温に
保持された熱分解炉に用いて更に高温熱分解させて無害
化処理する方法を提案している。
は、ポリ塩化ビイフェニールの付着した変圧器の無害化
処理方法が提案されている。この方法においては、変圧
器等からPCBを抜取り、PCBが付着した変圧器本体
をそのままで、あるいは容器と内蔵物を分離した後、こ
れらを固体加熱炉に入れて1100℃未満の温度に加熱し、
これら固形物に付着しているPCBを蒸発分離させ、更
に着火させて高温熱分解させて無害化する方法である。
特開平2-241586号公報においてはポリ塩化ビフェニール
の付着したコンデンサーの無害化処理方法が提案されて
いる。この方法においては、予め液状のPCBをコンデ
ンサーから抜き出し、コンデンサーの一部を容器の部分
と内部の部分に分離した後、これらを同一または別個の
焼却炉を用い、1100℃以上または1400℃以下の温度に保
持して焼却するとともに、該焼却炉から排出されるPC
B蒸気および燃焼ガスを1200℃以上1500℃以下の高温に
保持された熱分解炉に用いて更に高温熱分解させて無害
化処理する方法を提案している。
【0006】ところで、PCB自体に関しては、有機塩
素化合物系廃液の焼却処理装置を用いて、液状のPCB
を高温で熱分解、処理する装置も開発されている(環境
化学vol.19,No.12(1990))。このよ
うな熱分解処理炉または処理装置は、PCBの熱分解を
完全にするため噴霧ノズルを工夫し、燃焼温度を約1800
℃とし、分解炉出口で1450℃を保持するようにしてい
る。更に、この炉において高温ガス内滞留時間も2秒以
上とし、生成したHClは回収せずに、水に吸収させ、
吸収水を直接中和する方式を採用している。また、排ガ
スや排水中の未分解のPCBおよび副生する可能性のあ
る有害物のダイオキシン(PCDDS )、ジベンゾフラ
ン(PCDFS )が問題となるが、万一これらの成分が
排出しても廃ガスと排水とをともに活性炭吸着槽を通し
てこれらを吸収除去するようにしてある。
素化合物系廃液の焼却処理装置を用いて、液状のPCB
を高温で熱分解、処理する装置も開発されている(環境
化学vol.19,No.12(1990))。このよ
うな熱分解処理炉または処理装置は、PCBの熱分解を
完全にするため噴霧ノズルを工夫し、燃焼温度を約1800
℃とし、分解炉出口で1450℃を保持するようにしてい
る。更に、この炉において高温ガス内滞留時間も2秒以
上とし、生成したHClは回収せずに、水に吸収させ、
吸収水を直接中和する方式を採用している。また、排ガ
スや排水中の未分解のPCBおよび副生する可能性のあ
る有害物のダイオキシン(PCDDS )、ジベンゾフラ
ン(PCDFS )が問題となるが、万一これらの成分が
排出しても廃ガスと排水とをともに活性炭吸着槽を通し
てこれらを吸収除去するようにしてある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記PCB付
着物の処理方法は、いずれもまず低温の焼却炉を用いて
焼却し、次にこの炉から排出されるPCB蒸気および燃
焼ガスを更に別の熱分解炉に導いて高温熱分解させる方
法である。そのため、特別に設計された焼却炉と熱分解
炉は必要であり、その装置の運転に高額の費用が必要で
ある。今日これらの設備費および運転費は無視すること
ができない。そこで、廃棄されたPCBを容器に保存し
て放置しているのが現状である。しかしながら、長期の
保存の際には保存されたPCBがこれらの容器から漏洩
し、公害の源になることがある。したがって、これらP
CB付着物を経済的に無害化する方法の開発が望まれて
いる。
着物の処理方法は、いずれもまず低温の焼却炉を用いて
焼却し、次にこの炉から排出されるPCB蒸気および燃
焼ガスを更に別の熱分解炉に導いて高温熱分解させる方
法である。そのため、特別に設計された焼却炉と熱分解
炉は必要であり、その装置の運転に高額の費用が必要で
ある。今日これらの設備費および運転費は無視すること
ができない。そこで、廃棄されたPCBを容器に保存し
て放置しているのが現状である。しかしながら、長期の
保存の際には保存されたPCBがこれらの容器から漏洩
し、公害の源になることがある。したがって、これらP
CB付着物を経済的に無害化する方法の開発が望まれて
いる。
【0008】
【課題を解決するための手段】発明者らは、かかる問題
について鋭意研究した結果、既存の金属精錬・溶解炉を
用いれば新たな設備を必要とせず、且つ、金属の精錬・
溶解をしながら特別な設備費を必要とせず、且つ、その
ための余分な運転費を必要とせずにPCBを無害化でき
るとの着想を得て、以下に示す発明をするに至った。
について鋭意研究した結果、既存の金属精錬・溶解炉を
用いれば新たな設備を必要とせず、且つ、金属の精錬・
溶解をしながら特別な設備費を必要とせず、且つ、その
ための余分な運転費を必要とせずにPCBを無害化でき
るとの着想を得て、以下に示す発明をするに至った。
【0009】(1)請求項1の発明は下記の工程を備え
たポリ塩化ビイフェニール(以下PCBという)付着物
の無害化処理方法である。(a)PCB付着物からPC
Bを含む物質を抜き取る工程と、(b)前記PCBを含
む物質を抜き取ったPCB付着物を単独で、または、前
記抜き取ったPCBを含む物質とを併せて1100℃以上の
高温において精錬する金属精錬・溶解炉に添加し、該P
CBを熱分解させ、無害化する工程。
たポリ塩化ビイフェニール(以下PCBという)付着物
の無害化処理方法である。(a)PCB付着物からPC
Bを含む物質を抜き取る工程と、(b)前記PCBを含
む物質を抜き取ったPCB付着物を単独で、または、前
記抜き取ったPCBを含む物質とを併せて1100℃以上の
高温において精錬する金属精錬・溶解炉に添加し、該P
CBを熱分解させ、無害化する工程。
【0010】(2)請求項2の発明は下記の工程を備え
たポリ塩化ビイフェニール(以下PCBという)付着物
の無害化処理方法である。(a)PCB付着物からPC
Bを含む物質を抜き取る工程と、(b)前記PCBを含
む物質を抜き取ったPCB付着物を洗浄し、または500
℃以上で乾燥し、または洗浄後500 ℃以上で乾燥する処
理工程と、(c)前記処理したPCB付着物を単独で、
または、前記抜き取ったPCBを含む物質とを併せて11
00℃以上の高温において精錬する金属精錬・溶解炉に添
加し、該PCBを熱分解させ、無害化する工程。
たポリ塩化ビイフェニール(以下PCBという)付着物
の無害化処理方法である。(a)PCB付着物からPC
Bを含む物質を抜き取る工程と、(b)前記PCBを含
む物質を抜き取ったPCB付着物を洗浄し、または500
℃以上で乾燥し、または洗浄後500 ℃以上で乾燥する処
理工程と、(c)前記処理したPCB付着物を単独で、
または、前記抜き取ったPCBを含む物質とを併せて11
00℃以上の高温において精錬する金属精錬・溶解炉に添
加し、該PCBを熱分解させ、無害化する工程。
【0011】(3)請求項3の発明は下記の工程を備え
たポリ塩化ビイフェニール(以下PCBという)付着物
の無害化処理方法である。(a)PCB付着物からPC
Bを含む物質を抜き取る工程と、(b)前記PCBを含
む物質を抜き取ったPCB付着物を容器、鉄製部品およ
び銅製部品に分解する工程と、(c)前記分解した容
器、部品を洗浄し、または500 ℃以上で乾燥し、または
洗浄後500 ℃以上で乾燥する処理工程と、(d)前記処
理した容器、部品を単独で、または、前記抜き取ったP
CBを含む物質とを併せて1100℃以上の高温において精
錬する金属精錬・溶解炉に添加し、該PCBを熱分解さ
せ、無害化する工程。
たポリ塩化ビイフェニール(以下PCBという)付着物
の無害化処理方法である。(a)PCB付着物からPC
Bを含む物質を抜き取る工程と、(b)前記PCBを含
む物質を抜き取ったPCB付着物を容器、鉄製部品およ
び銅製部品に分解する工程と、(c)前記分解した容
器、部品を洗浄し、または500 ℃以上で乾燥し、または
洗浄後500 ℃以上で乾燥する処理工程と、(d)前記処
理した容器、部品を単独で、または、前記抜き取ったP
CBを含む物質とを併せて1100℃以上の高温において精
錬する金属精錬・溶解炉に添加し、該PCBを熱分解さ
せ、無害化する工程。
【0012】(4)請求項4の発明は下記の工程を備え
たポリ塩化ビイフェニール(以下PCBという)付着物
の無害化処理方法である。(a)PCB付着物からPC
Bを含む物質を抜き取る工程と、(b)前記PCBを含
む物質を抜き取ったPCB付着物を洗浄し、または500
℃以上で乾燥し、または洗浄後500 ℃以上で乾燥する処
理工程と、(c)前記処理したPCB付着物を容器、鉄
製部品および銅製部品に分解する工程と、(d)前記乾
燥した容器、部品を単独で、または、前記抜き取ったP
CBを含む物質とを併せて1100℃以上の高温において精
錬する金属精錬・溶解炉に添加し、該PCBを熱分解さ
せ、無害化する工程。
たポリ塩化ビイフェニール(以下PCBという)付着物
の無害化処理方法である。(a)PCB付着物からPC
Bを含む物質を抜き取る工程と、(b)前記PCBを含
む物質を抜き取ったPCB付着物を洗浄し、または500
℃以上で乾燥し、または洗浄後500 ℃以上で乾燥する処
理工程と、(c)前記処理したPCB付着物を容器、鉄
製部品および銅製部品に分解する工程と、(d)前記乾
燥した容器、部品を単独で、または、前記抜き取ったP
CBを含む物質とを併せて1100℃以上の高温において精
錬する金属精錬・溶解炉に添加し、該PCBを熱分解さ
せ、無害化する工程。
【0013】(5)請求項5の発明はPCBを含む複写
用資材を単独で、または他のPCB付着物と併せて1100
℃以上の高温において精錬する金属精錬溶解炉に添加
し、該PCBを熱分解させ、無害化する方法である。
用資材を単独で、または他のPCB付着物と併せて1100
℃以上の高温において精錬する金属精錬溶解炉に添加
し、該PCBを熱分解させ、無害化する方法である。
【0014】(6)請求項6の発明は前記金属精錬・溶
解炉は転炉である請求項1〜5のいずれかに記載したポ
リ塩化ビイフェニール(以下PCBという)付着物の無
害化処理方法である。
解炉は転炉である請求項1〜5のいずれかに記載したポ
リ塩化ビイフェニール(以下PCBという)付着物の無
害化処理方法である。
【0015】ここで金属精錬・溶解炉としては、前述の
ようにPCBを完全に分解するという点から少くとも11
00℃以上において操業される金属精錬・溶解炉であり、
且つ、炉内への酸素供給源があって、PCBを熱分解す
るために好都合である炉であることが必要である。かか
る精錬・溶解炉としては、例えば、製鉄所における転
炉、あるいは酸素を用いて精錬を行なう電気炉、あるい
は平炉、更には銅精錬における転炉などが好適である。
ようにPCBを完全に分解するという点から少くとも11
00℃以上において操業される金属精錬・溶解炉であり、
且つ、炉内への酸素供給源があって、PCBを熱分解す
るために好都合である炉であることが必要である。かか
る精錬・溶解炉としては、例えば、製鉄所における転
炉、あるいは酸素を用いて精錬を行なう電気炉、あるい
は平炉、更には銅精錬における転炉などが好適である。
【0016】
【作用】PCB付着物の処理 PCB付着物としては変圧器とコンデンサーの2種類に
大別される。最もこれ以外に幾つかの電気部品があるが
その処理方法は変圧器またはコンデンサーのいずれかの
処理方法で処理することができる。まず変圧器について
の処理方法を考察してみると、変圧器は軟鋼の容器が20
wt%を占め、鉄心である珪素鋼板が約28wt%、銅が
約12wt%で主に巻線を構成している。PCBを含む絶
縁油としては例えば、PCB60%、トリクロルベンゼン
が40%で構成され、その重量は変圧器全体の36%であ
る。その他、紙、合成ゴムなどが4%を占めている。ま
た、変圧器の容量は小さいものでは100 kvA以下のも
のがあり、他方、大型のものとしては100 kvA以上の
ものがある。100 kvAの変圧器について見ると、絶縁
油総重量は約1250kg、絶縁油は290 kgである。
大別される。最もこれ以外に幾つかの電気部品があるが
その処理方法は変圧器またはコンデンサーのいずれかの
処理方法で処理することができる。まず変圧器について
の処理方法を考察してみると、変圧器は軟鋼の容器が20
wt%を占め、鉄心である珪素鋼板が約28wt%、銅が
約12wt%で主に巻線を構成している。PCBを含む絶
縁油としては例えば、PCB60%、トリクロルベンゼン
が40%で構成され、その重量は変圧器全体の36%であ
る。その他、紙、合成ゴムなどが4%を占めている。ま
た、変圧器の容量は小さいものでは100 kvA以下のも
のがあり、他方、大型のものとしては100 kvA以上の
ものがある。100 kvAの変圧器について見ると、絶縁
油総重量は約1250kg、絶縁油は290 kgである。
【0017】また、500 kvAの変圧器について見ると
総重量が約3800kg、絶縁油の容量は940 kgに達す
る。従って、銅を除く軟鋼、珪素鋼板などは鉄鋼材料の
スクラップとして利用ができる。銅は鋼に添加すると、
一般に熱間割れを生ずるので望ましくない元素である。
従って、大型変圧器の場合にはPCBを含む絶縁油を除
いた後、これを鉄鋼のスクラップとして利用する場合に
は銅を除くことが望ましい。また、絶縁油もその変圧器
総重量の約36%にも達するので、予め抜き取っておくこ
とが必要となる。
総重量が約3800kg、絶縁油の容量は940 kgに達す
る。従って、銅を除く軟鋼、珪素鋼板などは鉄鋼材料の
スクラップとして利用ができる。銅は鋼に添加すると、
一般に熱間割れを生ずるので望ましくない元素である。
従って、大型変圧器の場合にはPCBを含む絶縁油を除
いた後、これを鉄鋼のスクラップとして利用する場合に
は銅を除くことが望ましい。また、絶縁油もその変圧器
総重量の約36%にも達するので、予め抜き取っておくこ
とが必要となる。
【0018】次にコンデンサーに着目してみると、コン
デンサーは種々の大きさのものがあるが、容器は主に軟
鋼から構成され、その重量は約16wt%に及ぶ。また、
PCBを含む絶縁油は約44wt%であり、その他の絶縁
紙は23wt%、アルミ泊は14wt%、その他の金属2
%、碍子1%の重量比率となっている。同じ100 kvA
の変圧器と比較してみるとコンデンサーの重量は前者が
290 kgに対し、後者は68kgと比較的小型である。そ
こで、絶縁油を抜いた後のコンデンサーは、鉄鋼を主成
分としたスクラップとしてそのまま使用可能である。従
って、コンデンサーについてはPCBを抜き取った後、
そのまま鉄鋼用スクラップとして使用できる。
デンサーは種々の大きさのものがあるが、容器は主に軟
鋼から構成され、その重量は約16wt%に及ぶ。また、
PCBを含む絶縁油は約44wt%であり、その他の絶縁
紙は23wt%、アルミ泊は14wt%、その他の金属2
%、碍子1%の重量比率となっている。同じ100 kvA
の変圧器と比較してみるとコンデンサーの重量は前者が
290 kgに対し、後者は68kgと比較的小型である。そ
こで、絶縁油を抜いた後のコンデンサーは、鉄鋼を主成
分としたスクラップとしてそのまま使用可能である。従
って、コンデンサーについてはPCBを抜き取った後、
そのまま鉄鋼用スクラップとして使用できる。
【0019】変圧器ついては、絶縁油を抜き取った後、
鉄心の間隙等に侵入している絶縁油を、まず灯油等で洗
浄し、これを500 ℃以上の乾燥炉で乾燥し、場合により
これを分解し、これをスクラップ原料とする。大型の変
圧器(重量が200 kg以上のもの)は、まず絶縁油を抜
き、次に容器、鉄心、コイルに分解し、個別に油洗浄
し、これらを500 ℃以上の乾燥炉で乾燥する。PCBの
沸点は300 〜400 ℃だから、500 ℃以上の温度で乾燥す
ることにより蒸発することができる。
鉄心の間隙等に侵入している絶縁油を、まず灯油等で洗
浄し、これを500 ℃以上の乾燥炉で乾燥し、場合により
これを分解し、これをスクラップ原料とする。大型の変
圧器(重量が200 kg以上のもの)は、まず絶縁油を抜
き、次に容器、鉄心、コイルに分解し、個別に油洗浄
し、これらを500 ℃以上の乾燥炉で乾燥する。PCBの
沸点は300 〜400 ℃だから、500 ℃以上の温度で乾燥す
ることにより蒸発することができる。
【0020】鉄鋼を主体とした容器、鉄心は鉄鋼用スク
ラップとして使用でき、コイル等銅を主成分とするもの
は、例えば、銅精錬用の原料として使用できる。なお、
前記乾燥に際して、発生するPCB蒸気は、例えば活性
炭に吸着させて公害とならないよう配慮する。この他、
PCBを含む物質としては、前述の通り、複写機のイン
キ、感圧複写紙等があるが、PCBの含有量は多くない
ので、そのまま金属精錬・溶解炉に添加すれば容易に熱
分解が可能である。
ラップとして使用でき、コイル等銅を主成分とするもの
は、例えば、銅精錬用の原料として使用できる。なお、
前記乾燥に際して、発生するPCB蒸気は、例えば活性
炭に吸着させて公害とならないよう配慮する。この他、
PCBを含む物質としては、前述の通り、複写機のイン
キ、感圧複写紙等があるが、PCBの含有量は多くない
ので、そのまま金属精錬・溶解炉に添加すれば容易に熱
分解が可能である。
【0021】PCBの熱分解処理 PCBの熱分解反応は例えば、下記の式によるものと推
定されている。3塩化ビイフェニールの場合には、下記
の反応式が想定され, また発熱量は下記のとおりであ
る。 C12H7 Cl3 +13O2 =12CO2 +3HCl+2
H2 O ΔH1=5540 kcal/kg C12H7 Cl3 +7 O2 =12CO+3HCl+2H2
O ΔH2=2382 kcal/kg 酸素分圧が十分高いときには第1の式により、酸素分圧
が低いときには第2の式により反応は進行する。なお、
4塩化ビイフェニール、更には5塩化ビイフェニールに
ついても基本的に類似の化学式によって反応は進行す
る。即ち、上記反応に必要な酸素量および酸素分圧が必
要である。
定されている。3塩化ビイフェニールの場合には、下記
の反応式が想定され, また発熱量は下記のとおりであ
る。 C12H7 Cl3 +13O2 =12CO2 +3HCl+2
H2 O ΔH1=5540 kcal/kg C12H7 Cl3 +7 O2 =12CO+3HCl+2H2
O ΔH2=2382 kcal/kg 酸素分圧が十分高いときには第1の式により、酸素分圧
が低いときには第2の式により反応は進行する。なお、
4塩化ビイフェニール、更には5塩化ビイフェニールに
ついても基本的に類似の化学式によって反応は進行す
る。即ち、上記反応に必要な酸素量および酸素分圧が必
要である。
【0022】更に上記反応は前述のように1100℃以上に
おいては1秒以内に反応することが知られている。従っ
て、金属精錬・溶解炉において係る反応を進行させるた
めには炉内の温度が少くとも1100℃以上であり、且つ、
上記反応を促進するに必要な酸素供給が必要となる。従
って、上記反応を生じさせることができる金属精錬、溶
解炉としては転炉、あるいは電気炉または平炉において
酸素を必要とする精錬または溶解において上記反応が進
行する。以下において転炉において上記反応を促進でき
るかどうかについて検討する。
おいては1秒以内に反応することが知られている。従っ
て、金属精錬・溶解炉において係る反応を進行させるた
めには炉内の温度が少くとも1100℃以上であり、且つ、
上記反応を促進するに必要な酸素供給が必要となる。従
って、上記反応を生じさせることができる金属精錬、溶
解炉としては転炉、あるいは電気炉または平炉において
酸素を必要とする精錬または溶解において上記反応が進
行する。以下において転炉において上記反応を促進でき
るかどうかについて検討する。
【0023】転炉においては上方からランスにより純酸
素を吹き込み、、カーボンを含む鉄浴、即ち、銑鉄を精
錬し、脱炭反応生じせしめて鋼を製造する工程である。
転炉炉内のガス雰囲気はCOガス70%( その他、CO2
15%、N2 13 % )以上で、温度は1600℃以上あり、従
って、この炉内にPCBを添加した際、瞬時に前述の反
応式に基づき反応が進行する。PCB含有液は、例えば
サブランスにより転炉内に添加することができる。この
際、PCBの熱分解反応を促進するため、添加したPC
Bの量に応じた酸素ガスを余分に添加することが望まし
い。既設の上吹転炉は図1に示したような廃ガス設備を
有している。PCBの熱分解を促進するためには、空気
等の酸素含有ガスにより、噴霧状にして、金属精錬炉に
添加することは望ましい。
素を吹き込み、、カーボンを含む鉄浴、即ち、銑鉄を精
錬し、脱炭反応生じせしめて鋼を製造する工程である。
転炉炉内のガス雰囲気はCOガス70%( その他、CO2
15%、N2 13 % )以上で、温度は1600℃以上あり、従
って、この炉内にPCBを添加した際、瞬時に前述の反
応式に基づき反応が進行する。PCB含有液は、例えば
サブランスにより転炉内に添加することができる。この
際、PCBの熱分解反応を促進するため、添加したPC
Bの量に応じた酸素ガスを余分に添加することが望まし
い。既設の上吹転炉は図1に示したような廃ガス設備を
有している。PCBの熱分解を促進するためには、空気
等の酸素含有ガスにより、噴霧状にして、金属精錬炉に
添加することは望ましい。
【0024】図1はいわゆるLDガス回収装置を備え設
備を示す図であるが、転炉の精錬反応によって生じたC
Oガスは上部フード、輻射部を通過し、更に第1次集塵
機および第2次集塵機をとって、最終的にガスホールダ
ーまたは煙突を通じて排出される。図に示したとおり、
転炉上部フードおよび輻射部は水冷された煙道で構成さ
れ、廃ガス温度は転炉上部では約1450℃であり、且つ第
1次集塵機の直前の温度は1000℃である。通常この第1
次集塵機までに通過する廃ガスの滞留時間を計算すると
約1秒間である。従って、前述の式によって転炉炉内に
添加されたPCBは転炉炉内および上部フードと輻射部
を含む煙道で完全に分解する。
備を示す図であるが、転炉の精錬反応によって生じたC
Oガスは上部フード、輻射部を通過し、更に第1次集塵
機および第2次集塵機をとって、最終的にガスホールダ
ーまたは煙突を通じて排出される。図に示したとおり、
転炉上部フードおよび輻射部は水冷された煙道で構成さ
れ、廃ガス温度は転炉上部では約1450℃であり、且つ第
1次集塵機の直前の温度は1000℃である。通常この第1
次集塵機までに通過する廃ガスの滞留時間を計算すると
約1秒間である。従って、前述の式によって転炉炉内に
添加されたPCBは転炉炉内および上部フードと輻射部
を含む煙道で完全に分解する。
【0025】次に約1000℃の廃ガスは1次集塵機の部分
において冷却水を散布され、例えば温度75℃程度まで急
激に冷やされる。即ち、1000℃から約100 ℃まで一挙に
冷却されるため、ダイオキシンの生成を防止することが
できる。またこの際、廃ガス中の塩酸(HCl)は大部
分が水中に溶解吸収される。更には、第2次集塵機にお
いて更に冷却水を散布され完全に発生したHClが吸収
される。塩酸(HCl)を完全に吸収した廃水は最終的
に除塵機を介してシックナーに回収され、ここでこの塩
酸を中和することにより無害化することができる。
において冷却水を散布され、例えば温度75℃程度まで急
激に冷やされる。即ち、1000℃から約100 ℃まで一挙に
冷却されるため、ダイオキシンの生成を防止することが
できる。またこの際、廃ガス中の塩酸(HCl)は大部
分が水中に溶解吸収される。更には、第2次集塵機にお
いて更に冷却水を散布され完全に発生したHClが吸収
される。塩酸(HCl)を完全に吸収した廃水は最終的
に除塵機を介してシックナーに回収され、ここでこの塩
酸を中和することにより無害化することができる。
【0026】そこで、前述の方法により処理した変圧器
およびコンデンサー類は、鉄鋼用のスクラップとして転
炉に装入できる。これらより予め抜いたPCBを含む絶
縁油等の物質は精錬中の転炉に添加し、共に熱分解がで
きる。転炉における鋼の生産と並行して、PCBを処理
できる点で経済性は極めて高い。コイル等の銅を主成分
とするスクラップは銅精錬の転炉に添加すればよい。こ
の際、変圧器等の乾燥におけるPCB蒸気が付着した活
性炭はこれらの転炉に添加すれば、吸着したPCBは完
全に熱分解し、無害化できる。
およびコンデンサー類は、鉄鋼用のスクラップとして転
炉に装入できる。これらより予め抜いたPCBを含む絶
縁油等の物質は精錬中の転炉に添加し、共に熱分解がで
きる。転炉における鋼の生産と並行して、PCBを処理
できる点で経済性は極めて高い。コイル等の銅を主成分
とするスクラップは銅精錬の転炉に添加すればよい。こ
の際、変圧器等の乾燥におけるPCB蒸気が付着した活
性炭はこれらの転炉に添加すれば、吸着したPCBは完
全に熱分解し、無害化できる。
【0027】
【実施例】以下の実施例は300 ton転炉において所定
の量のPCBを炉内に添加する場合を想定し、実験室的
規模の転炉(容量50kg)においてPCBを炉内に添
加し、実験を行なった結果であるが、実験結果は300 t
on転炉に拡大して整理したものである。
の量のPCBを炉内に添加する場合を想定し、実験室的
規模の転炉(容量50kg)においてPCBを炉内に添
加し、実験を行なった結果であるが、実験結果は300 t
on転炉に拡大して整理したものである。
【0028】表1に示す通り、300 ton転炉において
低炭素鋼を製造しながら表1に示すように1チャージ当
たり1〜6tonのPCBを添加したとした。表1にお
いて1チャージ当たりの精錬時間は約30分であり、従
って、1時間当たりの添加量はその約2倍となる。この
場合における塩酸(HCl)の発生量を表中に示してあ
る。更にPCBの熱分解による燃焼により一定の所定の
発熱があることが分かる。
低炭素鋼を製造しながら表1に示すように1チャージ当
たり1〜6tonのPCBを添加したとした。表1にお
いて1チャージ当たりの精錬時間は約30分であり、従
って、1時間当たりの添加量はその約2倍となる。この
場合における塩酸(HCl)の発生量を表中に示してあ
る。更にPCBの熱分解による燃焼により一定の所定の
発熱があることが分かる。
【0029】またこの際所謂LDガス中のHCl濃度を
計算した結果を示すが0.24〜1.40%であり、また廃水中
の塩酸濃度は1%以下と極めて低い。この程度のPCB
添加は操業上何らの支障のないことが示された。なお、
PCBの熱分解によって発生するガス量は、LDガス発
生量が35,000Nm3 /chであるので、5.0 %以下であ
り転炉廃ガス量に対して極めて微々たるものである。ま
た、上記転炉において冷却水として使用される量は350
ton/chであり、前述の通り、発生した塩酸(HCl)の
濃度を1%以下にさせることができる。
計算した結果を示すが0.24〜1.40%であり、また廃水中
の塩酸濃度は1%以下と極めて低い。この程度のPCB
添加は操業上何らの支障のないことが示された。なお、
PCBの熱分解によって発生するガス量は、LDガス発
生量が35,000Nm3 /chであるので、5.0 %以下であ
り転炉廃ガス量に対して極めて微々たるものである。ま
た、上記転炉において冷却水として使用される量は350
ton/chであり、前述の通り、発生した塩酸(HCl)の
濃度を1%以下にさせることができる。
【0030】このように上吹転炉において1チャージ当
たり最大6ton即ち、1時間当たり12tonのPC
Bを添加しても全体の操業に何らの支障がないことがし
めされている。なお、上記実施例は前述のとおり小型実
験転炉の実施例であるが、実操業における可能性を示す
ため300 ton転炉の操業条件に拡大して説明した。し
かし、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
例えば、酸素を使用する電気炉製鋼あるいは銅精錬用の
転炉においても、通常廃ガス処理設備が整っている場合
には全く同様に本発明は実施できるものである。
たり最大6ton即ち、1時間当たり12tonのPC
Bを添加しても全体の操業に何らの支障がないことがし
めされている。なお、上記実施例は前述のとおり小型実
験転炉の実施例であるが、実操業における可能性を示す
ため300 ton転炉の操業条件に拡大して説明した。し
かし、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
例えば、酸素を使用する電気炉製鋼あるいは銅精錬用の
転炉においても、通常廃ガス処理設備が整っている場合
には全く同様に本発明は実施できるものである。
【0031】
【表1】
【0032】実施例 2 転炉における有機塩素化合物の分解の程度とダイオキシ
ン発生の有無を確認するため、有機塩素化合物として市
販の切削油( 塩素分7 〜8 %)を300ton転炉にお
いてサブランスを介して添加する実験を行なった。この
切削油はJIS K2241に規定する不水溶性切削油である。
表2に添加量を示したが、添加量の各水準毎に2チャー
ジの実験を行なった。この際、前記した処理方法で処理
した変圧器の部品、コンデンサーを適宜装入した。実験
結果を同表に示すが、廃ガス、転炉ダスト、回収された
冷却水中にはいかなる有機化合物もダイオキシンも認め
られなかった。また、通常の操業に比べて余分に添加で
きた変圧器等のスクラップ量から計算すると、添加した
有機塩素化合物の分解に伴って発生した熱量の40%が
溶鋼に伝達されていた。
ン発生の有無を確認するため、有機塩素化合物として市
販の切削油( 塩素分7 〜8 %)を300ton転炉にお
いてサブランスを介して添加する実験を行なった。この
切削油はJIS K2241に規定する不水溶性切削油である。
表2に添加量を示したが、添加量の各水準毎に2チャー
ジの実験を行なった。この際、前記した処理方法で処理
した変圧器の部品、コンデンサーを適宜装入した。実験
結果を同表に示すが、廃ガス、転炉ダスト、回収された
冷却水中にはいかなる有機化合物もダイオキシンも認め
られなかった。また、通常の操業に比べて余分に添加で
きた変圧器等のスクラップ量から計算すると、添加した
有機塩素化合物の分解に伴って発生した熱量の40%が
溶鋼に伝達されていた。
【0033】
【表2】
【0034】
【発明の効果】既設の金属精錬・溶解炉、例えば製鋼用
転炉設備を用い、PCBを含む絶縁油等の物質を抜いた
変圧器、コンデンサー等をスクラップとして使用し、更
にその精錬中にPCBを添加し、精錬と同時に熱分解を
行なうことにより、一方では従来の精錬作業をしなが
ら、且つ、余分な費用を発生することなく、分解しがた
く、且つ公害を発生する可能性があるPCBを比較的容
易に燃焼分解することができ、その点で環境対策として
社会的貢献の著しく大きい発明である。
転炉設備を用い、PCBを含む絶縁油等の物質を抜いた
変圧器、コンデンサー等をスクラップとして使用し、更
にその精錬中にPCBを添加し、精錬と同時に熱分解を
行なうことにより、一方では従来の精錬作業をしなが
ら、且つ、余分な費用を発生することなく、分解しがた
く、且つ公害を発生する可能性があるPCBを比較的容
易に燃焼分解することができ、その点で環境対策として
社会的貢献の著しく大きい発明である。
【図1】転炉に付属した廃棄ガス処理設備を示す図であ
る。
る。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成6年5月20日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0005
【補正方法】変更
【補正内容】
【0005】そこで、特開平2−232073号公報に
おいては、ポリ塩化ビイフェニールの付着した変圧器の
無害化処理方法が提案されている。この方法において
は、変圧器等からPCBを抜取り、PCBが付着した変
圧器本体をそのままで、あるいは容器と内蔵物を分離し
た後、これらを固体加熱炉に入れて1100℃未満の温
度に加熱し、これら固形物に付着しているPCBを蒸発
分離させ、更に着火させて高温熱分解させて無害化する
方法である。特開平2−241586号公報においては
ポリ塩化ビフェニールの付着したコンデンサーの無害化
処理方法が提案されている。この方法においては、予め
液状のPCBをコンデンサーから抜き出し、コンデンサ
ーの一部を容器の部分と内部の部分に分離した後、これ
らを同一または別個の焼却炉を用い、1100℃以上ま
たは1400℃以下の温度に保持して焼却するととも
に、該焼却炉から排出されるPCB蒸気および燃焼ガス
を1200℃以上1500℃以下の高温に保持された熱
分解炉を用いて更に高温熱分解させて無害化処理する方
法を提案している。
おいては、ポリ塩化ビイフェニールの付着した変圧器の
無害化処理方法が提案されている。この方法において
は、変圧器等からPCBを抜取り、PCBが付着した変
圧器本体をそのままで、あるいは容器と内蔵物を分離し
た後、これらを固体加熱炉に入れて1100℃未満の温
度に加熱し、これら固形物に付着しているPCBを蒸発
分離させ、更に着火させて高温熱分解させて無害化する
方法である。特開平2−241586号公報においては
ポリ塩化ビフェニールの付着したコンデンサーの無害化
処理方法が提案されている。この方法においては、予め
液状のPCBをコンデンサーから抜き出し、コンデンサ
ーの一部を容器の部分と内部の部分に分離した後、これ
らを同一または別個の焼却炉を用い、1100℃以上ま
たは1400℃以下の温度に保持して焼却するととも
に、該焼却炉から排出されるPCB蒸気および燃焼ガス
を1200℃以上1500℃以下の高温に保持された熱
分解炉を用いて更に高温熱分解させて無害化処理する方
法を提案している。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0007
【補正方法】変更
【補正内容】
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記PCB付
着物の処理方法は、いずれもまず低温の焼却炉を用いて
焼却し、次にこの炉から排出されるPCB蒸気および燃
焼ガスを更に別の熱分解炉に導いて高温熱分解させる方
法である。そのため、特別に設計された焼却炉と熱分解
炉が必要であり、その装置の運転に高額の費用が必要で
ある。今日これらの設備費および運転費は無視すること
ができない。そこで、廃棄されたPCBを容器に保存し
て放置しているのが現状である。しかしながら、長期の
保存の際には保存されたPCBがこれらの容器から漏洩
し、公害の源になることがある。したがって、これらP
CB付着物を経済的に無害化する方法の開発が望まれて
いる。
着物の処理方法は、いずれもまず低温の焼却炉を用いて
焼却し、次にこの炉から排出されるPCB蒸気および燃
焼ガスを更に別の熱分解炉に導いて高温熱分解させる方
法である。そのため、特別に設計された焼却炉と熱分解
炉が必要であり、その装置の運転に高額の費用が必要で
ある。今日これらの設備費および運転費は無視すること
ができない。そこで、廃棄されたPCBを容器に保存し
て放置しているのが現状である。しかしながら、長期の
保存の際には保存されたPCBがこれらの容器から漏洩
し、公害の源になることがある。したがって、これらP
CB付着物を経済的に無害化する方法の開発が望まれて
いる。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0019
【補正方法】変更
【補正内容】
【0019】変圧器については、絶縁油を抜き取った
後、鉄心の間隙等に侵入している絶縁油を、まず灯油等
で洗浄し、これを500℃以上の乾燥炉で乾燥し、場合
によりこれを分解し、これをスクラップ原料とする。大
型の変圧器(重量が200kg以上のもの)は、まず絶
縁油を抜き、次に容器、鉄心、コイルに分解し、個別に
油洗浄し、これらを500℃以上の乾燥炉で乾燥する。
PCBの沸点は300〜400℃だから、500℃以上
の温度で乾燥することにより蒸発することができる。
後、鉄心の間隙等に侵入している絶縁油を、まず灯油等
で洗浄し、これを500℃以上の乾燥炉で乾燥し、場合
によりこれを分解し、これをスクラップ原料とする。大
型の変圧器(重量が200kg以上のもの)は、まず絶
縁油を抜き、次に容器、鉄心、コイルに分解し、個別に
油洗浄し、これらを500℃以上の乾燥炉で乾燥する。
PCBの沸点は300〜400℃だから、500℃以上
の温度で乾燥することにより蒸発することができる。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0024
【補正方法】変更
【補正内容】
【0024】図1はいわゆるLDガス回収装置を備え設
備を示す図であるが、転炉の精錬反応によって生じたC
Oガスは上部フード、輻射部を通過し、更に第1次集塵
機および第2次集塵機をとおって、最終的にガスホール
ダーまたは煙突を通じて排出される。図に示したとお
り、転炉上部フードおよび輻射部は水冷された煙道で構
成され、廃ガス温度は転炉上部では約1450℃であ
り、且つ第1次集塵機の直前の温度は1000℃であ
る。通常この第1次集塵機までに通過する廃ガスの滞留
時間を計算すると約1秒間である。従って、前述の式に
よって転炉炉内に添加されたPCBは転炉炉内および上
部フードと輻射部を含む煙道で完全に分解する。
備を示す図であるが、転炉の精錬反応によって生じたC
Oガスは上部フード、輻射部を通過し、更に第1次集塵
機および第2次集塵機をとおって、最終的にガスホール
ダーまたは煙突を通じて排出される。図に示したとお
り、転炉上部フードおよび輻射部は水冷された煙道で構
成され、廃ガス温度は転炉上部では約1450℃であ
り、且つ第1次集塵機の直前の温度は1000℃であ
る。通常この第1次集塵機までに通過する廃ガスの滞留
時間を計算すると約1秒間である。従って、前述の式に
よって転炉炉内に添加されたPCBは転炉炉内および上
部フードと輻射部を含む煙道で完全に分解する。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0025
【補正方法】変更
【補正内容】
【0025】次に約1000℃の廃ガスは1次集塵機の
部分において冷却水を散布され、例えば温度75℃程度
まで急激に冷やされる。即ち、1000℃から約100
℃まで一挙に冷却されるため、ダイオキシンの生成を防
止することができる。またこの際、廃ガス中の塩酸(H
Cl)は大部分が水中に溶解吸収される。更には、第2
次集塵機において更に冷却水を散布され発生したHCl
は完全に吸収される。塩酸(HCl)を完全に吸収した
廃水は最終的に除塵機を介してシックナーに回収され、
ここでこの塩酸を中和することにより無害化することが
できる。
部分において冷却水を散布され、例えば温度75℃程度
まで急激に冷やされる。即ち、1000℃から約100
℃まで一挙に冷却されるため、ダイオキシンの生成を防
止することができる。またこの際、廃ガス中の塩酸(H
Cl)は大部分が水中に溶解吸収される。更には、第2
次集塵機において更に冷却水を散布され発生したHCl
は完全に吸収される。塩酸(HCl)を完全に吸収した
廃水は最終的に除塵機を介してシックナーに回収され、
ここでこの塩酸を中和することにより無害化することが
できる。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0027
【補正方法】変更
【補正内容】
【0027】
【実施例】実施例 1 以下の実施例は300ton転炉において所定の量のP
CBを炉内に添加する場合を想定し、実験室的規模の転
炉(容量50kg)において市販のJIS K2241
に規定する不水溶性切削油を炉内に添加し、実験を行な
った結果であるが、実験結果は300ton転炉に拡大
して整理したものである。
CBを炉内に添加する場合を想定し、実験室的規模の転
炉(容量50kg)において市販のJIS K2241
に規定する不水溶性切削油を炉内に添加し、実験を行な
った結果であるが、実験結果は300ton転炉に拡大
して整理したものである。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0033
【補正方法】変更
【補正内容】
【0033】
【表2】 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成6年6月1日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0015
【補正方法】変更
【補正内容】
【0015】ここで金属精錬・溶解炉としては、前述の
ようにPCBを完全に分解するという点から少くとも1
100℃以上において操業される金属精錬・溶解炉であ
り、且つ、炉内への酸素供給源があって、PCBを熱分
解するために好都合である炉であることが必要である。
かかる精錬・溶解炉としては、例えば、製鉄所における
転炉、あるいは酸素を用いて精錬を行なう電気炉(アー
ク式電気炉、高周波電気炉、その他電気を用いる精錬・
溶解炉を含む)、あるいは平炉、更には銅精錬における
転炉などが好適である。 ─────────────────────────────────────────────────────
ようにPCBを完全に分解するという点から少くとも1
100℃以上において操業される金属精錬・溶解炉であ
り、且つ、炉内への酸素供給源があって、PCBを熱分
解するために好都合である炉であることが必要である。
かかる精錬・溶解炉としては、例えば、製鉄所における
転炉、あるいは酸素を用いて精錬を行なう電気炉(アー
ク式電気炉、高周波電気炉、その他電気を用いる精錬・
溶解炉を含む)、あるいは平炉、更には銅精錬における
転炉などが好適である。 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成6年10月20日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0002
【補正方法】変更
【補正内容】
【0002】
【従来の技術】ポリ塩化ビイフェニール(PCB)は、
ビイフェニールの塩化物の総称で、一分子中の塩素数が
2、3、4、5または6個の塩化物の混合物である。P
CBは物理的 および化学的に安定であり、耐熱性およ
び電気絶縁性に優れるため単独で、または、他の鉱物油
あるいは絶縁油と混合し、電気機器の絶縁油、熱媒体、
潤滑油、更には、PCBを含むインキ、感圧複写紙等の
PCBを含む複写用資材などにおいて広く工業用製品に
使用されてきた。
ビイフェニールの塩化物の総称で、一分子中の塩素数が
2、3、4、5または6個の塩化物の混合物である。P
CBは物理的 および化学的に安定であり、耐熱性およ
び電気絶縁性に優れるため単独で、または、他の鉱物油
あるいは絶縁油と混合し、電気機器の絶縁油、熱媒体、
潤滑油、更には、PCBを含むインキ、感圧複写紙等の
PCBを含む複写用資材などにおいて広く工業用製品に
使用されてきた。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0004
【補正方法】変更
【補正内容】
【0004】液状PCBの無害化処理については、米国
環境保護庁は1200℃で2秒以上の滞留時間を保持
し、且つ、噴霧燃焼するよう指導している。D.S.D
uvall,W.A.Rubeyらの論文(米国環境庁
報告、1977年)によれば、PCBは600℃で1秒
間の曝露により熱分解がはじまり、800℃以上では1
秒間で99.9%の熱分解が行なわれるとしている。こ
こでPCBとは炭素、水素および塩素からなり、分子式
はC12H(10−n) Cl n (nは2〜6)で表され
る化合物である。これらの物質の詳細な物理的化学的性
質はすでに明らかとなっており、また前述のように60
0℃以上の高温酸化性雰囲気においては1秒以下の時間
においてほとんど完全に分解することが知られている。
従って、1100℃以上の高温においては例えば、0.
3秒以下で99.9999(6−ナイン)まで分解する
ことが知られている。
環境保護庁は1200℃で2秒以上の滞留時間を保持
し、且つ、噴霧燃焼するよう指導している。D.S.D
uvall,W.A.Rubeyらの論文(米国環境庁
報告、1977年)によれば、PCBは600℃で1秒
間の曝露により熱分解がはじまり、800℃以上では1
秒間で99.9%の熱分解が行なわれるとしている。こ
こでPCBとは炭素、水素および塩素からなり、分子式
はC12H(10−n) Cl n (nは2〜6)で表され
る化合物である。これらの物質の詳細な物理的化学的性
質はすでに明らかとなっており、また前述のように60
0℃以上の高温酸化性雰囲気においては1秒以下の時間
においてほとんど完全に分解することが知られている。
従って、1100℃以上の高温においては例えば、0.
3秒以下で99.9999(6−ナイン)まで分解する
ことが知られている。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0006
【補正方法】変更
【補正内容】
【0006】ところで、PCB自体に関しては、有機塩
素化合物系廃液の焼却処理装置を用いて、液状のPCB
を高温で熱分解し、処理する装置も開発されている(環
境化Vol.19,No.12(1990))。このよ
うな熱分解処理炉または処理装置は、PCBの熱分解を
完全にするため噴霧ノズルを工夫し、燃焼温度を約18
00℃とし、分解炉出口で1450℃を保持するように
している。更に、この炉において高温ガス内滞留時間も
2秒以上とし、生成したHClは回収せずに、水に吸収
させ、吸収水を直接中和する方式を採用している。ま
た、排ガスや排水中の未分解のPCBおよび副生する可
能性のある有害物のダイオキシン(PCDDS)、ジベ
ンゾフラン(PCDFS)が問題となるが、万一これら
の成分が排出しても廃ガスと排水とをともに活性炭吸着
槽を通してこれらを吸収除去するようにしてある。
素化合物系廃液の焼却処理装置を用いて、液状のPCB
を高温で熱分解し、処理する装置も開発されている(環
境化Vol.19,No.12(1990))。このよ
うな熱分解処理炉または処理装置は、PCBの熱分解を
完全にするため噴霧ノズルを工夫し、燃焼温度を約18
00℃とし、分解炉出口で1450℃を保持するように
している。更に、この炉において高温ガス内滞留時間も
2秒以上とし、生成したHClは回収せずに、水に吸収
させ、吸収水を直接中和する方式を採用している。ま
た、排ガスや排水中の未分解のPCBおよび副生する可
能性のある有害物のダイオキシン(PCDDS)、ジベ
ンゾフラン(PCDFS)が問題となるが、万一これら
の成分が排出しても廃ガスと排水とをともに活性炭吸着
槽を通してこれらを吸収除去するようにしてある。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0016
【補正方法】変更
【補正内容】
【0016】
【作用】PCB付着物の処理 PCB付着物としては変圧器とコンデンサーの2種類に
大別される。最もこれ以外に幾つかの電気部品があるが
その処理方法は変圧器またはコンデンサーのいずれかの
処理方法で処理することができる。まず変圧器について
の処理方法を考察してみると、変圧器は軟鋼の容器が2
0wt%を占め、鉄心である珪素鋼板が約28wt%、
銅が約12wt%で主に巻線を構成している。PCBを
含む絶縁油としては例えば、PCB60wt%、トリク
ロルベンゼンが40wt%で構成され、その重量は変圧
器全体の36wt%である。その他、紙、合成ゴムなど
が4wt%を占めている。また、変圧器の容量は小さい
ものでは100kvA以下のものがあり、他方、大型の
ものとしては100kVA以上のものがある。100k
vAの変圧器について見ると、絶縁油総重量は約125
0kg、絶縁油は290kgである。
大別される。最もこれ以外に幾つかの電気部品があるが
その処理方法は変圧器またはコンデンサーのいずれかの
処理方法で処理することができる。まず変圧器について
の処理方法を考察してみると、変圧器は軟鋼の容器が2
0wt%を占め、鉄心である珪素鋼板が約28wt%、
銅が約12wt%で主に巻線を構成している。PCBを
含む絶縁油としては例えば、PCB60wt%、トリク
ロルベンゼンが40wt%で構成され、その重量は変圧
器全体の36wt%である。その他、紙、合成ゴムなど
が4wt%を占めている。また、変圧器の容量は小さい
ものでは100kvA以下のものがあり、他方、大型の
ものとしては100kVA以上のものがある。100k
vAの変圧器について見ると、絶縁油総重量は約125
0kg、絶縁油は290kgである。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0017
【補正方法】変更
【補正内容】
【0017】また、500kvAの変圧器について見る
と総重量が約3800kg、絶縁油の容量は940kg
に達する。従って、銅を除く軟鋼、珪素鋼板などは鉄鋼
材料のスクラップとして利用ができる。銅は鋼に添加す
ると、一般に熱間割れを生ずるので望ましくない元素で
ある。従って、大型変圧器の場合にはPCBを含む絶縁
油を除いた後、これを鉄鋼のスクラップとして利用する
場合には銅を除くことが望ましい。また、絶縁油もその
変圧器総重量の約36wt%にも達するので、予め抜き
取っておくことが必要となる。
と総重量が約3800kg、絶縁油の容量は940kg
に達する。従って、銅を除く軟鋼、珪素鋼板などは鉄鋼
材料のスクラップとして利用ができる。銅は鋼に添加す
ると、一般に熱間割れを生ずるので望ましくない元素で
ある。従って、大型変圧器の場合にはPCBを含む絶縁
油を除いた後、これを鉄鋼のスクラップとして利用する
場合には銅を除くことが望ましい。また、絶縁油もその
変圧器総重量の約36wt%にも達するので、予め抜き
取っておくことが必要となる。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0018
【補正方法】変更
【補正内容】
【0018】次にコンデンサーに着目してみると、コン
デンサーは種々の大きさのものがあるが、容器は主に軟
鋼から構成され、その重量は約16wt%に及ぶ。ま
た、PCBを含む絶縁油は約44wt%であり、その他
の絶縁紙は23wt%、アルミ泊は14wt%、その他
の金属2wt%、碍子1wt%の重量比率となってい
る。同じ100kvAの変圧器と比較してみるとコンデ
ンサーの重量は前者が290kgに対し、後者は68k
gと比較的小型である。そこで、絶縁油を抜いた後のコ
ンデンサーは、鉄鋼を主成分としたスクラップとしてそ
のまま使用可能である。従って、コンデンサーについて
はPCBを抜き取った後、そのまま鉄鋼用スクラップと
して使用できる。
デンサーは種々の大きさのものがあるが、容器は主に軟
鋼から構成され、その重量は約16wt%に及ぶ。ま
た、PCBを含む絶縁油は約44wt%であり、その他
の絶縁紙は23wt%、アルミ泊は14wt%、その他
の金属2wt%、碍子1wt%の重量比率となってい
る。同じ100kvAの変圧器と比較してみるとコンデ
ンサーの重量は前者が290kgに対し、後者は68k
gと比較的小型である。そこで、絶縁油を抜いた後のコ
ンデンサーは、鉄鋼を主成分としたスクラップとしてそ
のまま使用可能である。従って、コンデンサーについて
はPCBを抜き取った後、そのまま鉄鋼用スクラップと
して使用できる。
【手続補正8】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0022
【補正方法】変更
【補正内容】
【0022】更に上記反応は前述のように1100℃以
上においては1秒以内に反応することが知られている。
従って、金属精錬・溶解炉において係る反応を進行させ
るためには炉内の温度が少くとも1100℃以上であ
り、且つ、上記反応を促進するに必要な酸素供給が必要
となる。従って、上記反応を生じさせることができる金
属精錬、溶解炉としては転炉、あるいは電気炉または平
炉において酸素を利用する精錬または溶解において上記
反応が進行する。以下において転炉において上記反応を
促進できるかどうかについて検討する。
上においては1秒以内に反応することが知られている。
従って、金属精錬・溶解炉において係る反応を進行させ
るためには炉内の温度が少くとも1100℃以上であ
り、且つ、上記反応を促進するに必要な酸素供給が必要
となる。従って、上記反応を生じさせることができる金
属精錬、溶解炉としては転炉、あるいは電気炉または平
炉において酸素を利用する精錬または溶解において上記
反応が進行する。以下において転炉において上記反応を
促進できるかどうかについて検討する。
【手続補正9】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0023
【補正方法】変更
【補正内容】
【0023】転炉においては上方からランスにより純酸
素を吹き込み、、カーボンを含む鉄浴、即ち、銑鉄を精
錬し、脱炭反応生じせしめて鋼を製造する工程である。
転炉炉内のガス雰囲気はCOガス70vol%(その
他、CO215vol%、N213vol%)以上で、
温度は1600℃以上あり、従って、この炉内にPCB
を添加した際、瞬時に前述の反応式に基づき反応が進行
する。PCB含有液は、例えばサブランスにより転炉内
に添加することができる。この際、PCBの熱分解反応
を促進するため、添加したPCBの量に応じた酸素ガス
を余分に添加することが望ましい。既設の上吹転炉は図
1に示したような廃ガス設備を有している。PCBの熱
分解を促進するためには、空気等の酸素含有ガスによ
り、噴霧状にして、金属精錬炉に添加することは望まし
い。
素を吹き込み、、カーボンを含む鉄浴、即ち、銑鉄を精
錬し、脱炭反応生じせしめて鋼を製造する工程である。
転炉炉内のガス雰囲気はCOガス70vol%(その
他、CO215vol%、N213vol%)以上で、
温度は1600℃以上あり、従って、この炉内にPCB
を添加した際、瞬時に前述の反応式に基づき反応が進行
する。PCB含有液は、例えばサブランスにより転炉内
に添加することができる。この際、PCBの熱分解反応
を促進するため、添加したPCBの量に応じた酸素ガス
を余分に添加することが望ましい。既設の上吹転炉は図
1に示したような廃ガス設備を有している。PCBの熱
分解を促進するためには、空気等の酸素含有ガスによ
り、噴霧状にして、金属精錬炉に添加することは望まし
い。
【手続補正10】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0024
【補正方法】変更
【補正内容】
【0024】図1はいわゆるLDガス回収装置を備えた
設備を示す図であるが、転炉の精錬応によって生じたC
Oガスは上部フード、輻射部を通過し、更に第1次集塵
機および第2次集塵機をとおって、最終的にガスホール
ダーまたは煙突を通じて排出れる。図に示したとおり、
転炉上部フードおよび輻射部は水冷された煙道で構成さ
れ、廃ガス温度は転炉上部では約1450℃であり、且
つ第1次集塵機の直前の温度は1000℃である。通常
この第1次集塵機までに通過する廃ガスの滞留時間を計
算すると約1秒間である。従って、前述の式によって転
炉炉内に添加されたPCBは転炉炉内および上部フード
と輻射部を含む煙道で完全に分解する。
設備を示す図であるが、転炉の精錬応によって生じたC
Oガスは上部フード、輻射部を通過し、更に第1次集塵
機および第2次集塵機をとおって、最終的にガスホール
ダーまたは煙突を通じて排出れる。図に示したとおり、
転炉上部フードおよび輻射部は水冷された煙道で構成さ
れ、廃ガス温度は転炉上部では約1450℃であり、且
つ第1次集塵機の直前の温度は1000℃である。通常
この第1次集塵機までに通過する廃ガスの滞留時間を計
算すると約1秒間である。従って、前述の式によって転
炉炉内に添加されたPCBは転炉炉内および上部フード
と輻射部を含む煙道で完全に分解する。
【手続補正11】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0025
【補正方法】変更
【補正内容】
【0025】次に約1000℃の廃ガスは1次集塵機の
部分において冷却水を散布され、例えば温度75℃程度
まで急激に冷やされる。即ち、1000℃から約100
℃まで一挙に冷却されるため、ダイオキシンの生成を防
止することができる。またこの際、廃ガス中の塩酸(H
Cl)は大部分が水中に溶解吸収される。更には、第2
次集塵機において更に冷却水を散布され発生したHCl
は完全に吸収される。塩酸(HCl)を完全に吸収した
廃水は最終的に除塵機を介してシックナーに回収され、
ここでこの塩酸を図1に示すように中和槽により中和す
ることにより無害化することができる。
部分において冷却水を散布され、例えば温度75℃程度
まで急激に冷やされる。即ち、1000℃から約100
℃まで一挙に冷却されるため、ダイオキシンの生成を防
止することができる。またこの際、廃ガス中の塩酸(H
Cl)は大部分が水中に溶解吸収される。更には、第2
次集塵機において更に冷却水を散布され発生したHCl
は完全に吸収される。塩酸(HCl)を完全に吸収した
廃水は最終的に除塵機を介してシックナーに回収され、
ここでこの塩酸を図1に示すように中和槽により中和す
ることにより無害化することができる。
【手続補正12】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0027
【補正方法】変更
【補正内容】
【0027】
【実施例】 実施例 1 以下の実施例は300 ton転炉において所定の量の
PCBを炉内に添加する場合を想定し、実験室的規模の
転炉(容量50kg)においてPCBを炉内に添加し、
実験を行なった結果であるが、実験結果は300 to
n転炉に拡大して整理したものである。
PCBを炉内に添加する場合を想定し、実験室的規模の
転炉(容量50kg)においてPCBを炉内に添加し、
実験を行なった結果であるが、実験結果は300 to
n転炉に拡大して整理したものである。
【手続補正13】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0029
【補正方法】変更
【補正内容】
【0029】またこの際所謂LDガス中のHCl濃度を
計算した結果を示すが0.24〜1.40%であり、ま
た廃水中の塩酸濃度は1%以下と極めて低い。この程度
のPCB添加は操業上何らの支障のないことが示され
た。なお、PCBの熱分解によって発生するガス量は、
LDガス発生量が35,000Nm3/chであるの
で、5.0%以下であり転炉廃ガス量に対して極めて微
々たるものである。また、上記転炉において冷却水とし
て使用される量は390ton/chであり、前述の通
り、発生した塩酸(HCl)の濃度を1%以下にさせる
ことができる。
計算した結果を示すが0.24〜1.40%であり、ま
た廃水中の塩酸濃度は1%以下と極めて低い。この程度
のPCB添加は操業上何らの支障のないことが示され
た。なお、PCBの熱分解によって発生するガス量は、
LDガス発生量が35,000Nm3/chであるの
で、5.0%以下であり転炉廃ガス量に対して極めて微
々たるものである。また、上記転炉において冷却水とし
て使用される量は390ton/chであり、前述の通
り、発生した塩酸(HCl)の濃度を1%以下にさせる
ことができる。
Claims (6)
- 【請求項1】 下記の工程を備えたポリ塩化ビイフェニ
ール(以下PCBという)付着物の無害化処理方法。
(a)PCB付着物からPCBを含む物質を抜き取る工
程と、(b)前記PCBを含む物質を抜き取ったPCB
付着物を単独で、または、前記抜き取ったPCBを含む
物質とを併せて1100℃以上の高温において精錬する金属
精錬・溶解炉に添加し、該PCBを熱分解させ、無害化
する工程。 - 【請求項2】 下記の工程を備えたポリ塩化ビイフェニ
ール(以下PCBという)付着物の無害化処理方法。
(a)PCB付着物からPCBを含む物質を抜き取る工
程と、(b)前記PCBを含む物質を抜き取ったPCB
付着物を洗浄し、または500 ℃以上で乾燥し、または洗
浄後500 ℃以上で乾燥する処理工程と、(c)前記処理
したPCB付着物を単独で、または、前記抜き取ったP
CBを含む物質とを併せて1100℃以上の高温において精
錬する金属精錬・溶解炉に添加し、該PCBを熱分解さ
せ、無害化する工程。 - 【請求項3】 下記の工程を備えたポリ塩化ビイフェニ
ール(以下PCBという)付着物の無害化処理方法。
(a)PCB付着物からPCBを含む物質を抜き取る工
程と、(b)前記PCBを含む物質を抜き取ったPCB
付着物を容器、鉄製部品および銅製部品に分解する工程
と、(c)前記分解した容器、部品を洗浄し、または50
0 ℃以上で乾燥し、または洗浄後500 ℃以上で乾燥する
処理工程と、(d)前記処理した容器、部品を単独で、
または、前記抜き取ったPCBを含む物質とを併せて11
00℃以上の高温において精錬する金属精錬・溶解炉に添
加し、該PCBを熱分解させ、無害化する工程。 - 【請求項4】 下記の工程を備えたポリ塩化ビイフェニ
ール(以下PCBという)付着物の無害化処理方法。
(a)PCB付着物からPCBを含む物質を抜き取る工
程と、(b)前記PCBを含む物質を抜き取ったPCB
付着物を洗浄し、または500 ℃以上で乾燥し、または洗
浄後500 ℃以上で乾燥する処理工程と、(c)前記処理
したPCB付着物を容器、鉄製部品および銅製部品に分
解する工程と、(d)前記乾燥した容器、部品を単独
で、または、前記抜き取ったPCBを含む物質とを併せ
て1100℃以上の高温において精錬する金属精錬・溶解炉
に添加し、該PCBを熱分解させ、無害化する工程。 - 【請求項5】 PCBを含む複写用資材を単独で、また
は他のPCB付着物と併せて1100℃以上の高温において
精錬する金属精錬溶解炉に添加し、該PCBを熱分解さ
せ、無害化する方法。 - 【請求項6】 前記金属精錬・溶解炉は転炉である請求
項1〜5のいずれかに記載したポリ塩化ビイフェニール
(以下PCBという)付着物の無害化処理方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6058363A JPH07241352A (ja) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | ポリ塩化ビイフェニール(pcb)付着物の無害化処理方法 |
| DE4439122A DE4439122A1 (de) | 1994-02-25 | 1994-11-02 | Verfahren zum Unschädlichmachen von Polychlorobiphenyl(PCB)-haltigen Gegenständen und Substanzen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6058363A JPH07241352A (ja) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | ポリ塩化ビイフェニール(pcb)付着物の無害化処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07241352A true JPH07241352A (ja) | 1995-09-19 |
Family
ID=13082242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6058363A Pending JPH07241352A (ja) | 1994-02-25 | 1994-03-04 | ポリ塩化ビイフェニール(pcb)付着物の無害化処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07241352A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014124624A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Kansai Electric Power Co Inc:The | 低濃度pcb及び汚染土壌の処理方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4914373A (ja) * | 1972-06-02 | 1974-02-07 | ||
| JPH0221982A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-24 | Yamaguchi Kyoei Kogyo Kk | 廃棄物の処理方法 |
| JPH02232073A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-14 | Nittetsu Kakoki Kk | ポリ塩化ビフエニル付着変圧器の無害化処理方法 |
| JPH02241586A (ja) * | 1989-03-16 | 1990-09-26 | Nittetsu Kakoki Kk | ポリ塩化ビフエニル付着コンデンサの無害化処理方法 |
-
1994
- 1994-03-04 JP JP6058363A patent/JPH07241352A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4914373A (ja) * | 1972-06-02 | 1974-02-07 | ||
| JPH0221982A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-24 | Yamaguchi Kyoei Kogyo Kk | 廃棄物の処理方法 |
| JPH02232073A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-14 | Nittetsu Kakoki Kk | ポリ塩化ビフエニル付着変圧器の無害化処理方法 |
| JPH02241586A (ja) * | 1989-03-16 | 1990-09-26 | Nittetsu Kakoki Kk | ポリ塩化ビフエニル付着コンデンサの無害化処理方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014124624A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Kansai Electric Power Co Inc:The | 低濃度pcb及び汚染土壌の処理方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Cai et al. | Thermal plasma treatment of medical waste | |
| US5354940A (en) | Method for controlling chemical reaction in a molten metal bath | |
| US20200048568A1 (en) | Two-stage plasma process for converting waste into fuel gas and apparatus therefor | |
| EP0540655B1 (en) | Forming carbon dioxide in multi-phase molten bath | |
| Deng et al. | Detoxification of municipal solid waste incinerator (MSWI) fly ash by single-mode microwave (MW) irradiation: Addition of urea on the degradation of Dioxin and mechanism | |
| Lundin et al. | Thermal degradation of PCDD/F, PCB and HCB in municipal solid waste ash | |
| DK161347B (da) | Fremgangsmaade til destruktion af miljoefarligt affald | |
| JPS625008A (ja) | 有毒な有機ハロゲン化物質の分解方法 | |
| Wang et al. | Formation and potential mechanisms of polychlorinated dibenzo-p-dioxins and dibenzofurans on fly ash from a secondary copper smelting process | |
| JPH05220391A (ja) | ハロゲン化合物を含有するプロセス又は排煙ガスの処理方法 | |
| RU2104445C1 (ru) | Способ термической переработки отходов | |
| JPH0215225B2 (ja) | ||
| JP2681752B2 (ja) | 塩素を含有する産業廃棄物の無害化処理方法 | |
| JPH07241352A (ja) | ポリ塩化ビイフェニール(pcb)付着物の無害化処理方法 | |
| JPH07250915A (ja) | ポリ塩化ビイフェニール付着物の無害化処理方法 | |
| JPH07236706A (ja) | ポリ塩化ビイフェニール(pcb)含有液の無害化処理方法 | |
| JP3277826B2 (ja) | 有機塩素化合物を含有する産業廃棄物の無害化処理方法 | |
| JPH02232073A (ja) | ポリ塩化ビフエニル付着変圧器の無害化処理方法 | |
| RU2147713C1 (ru) | Способ термической переработки твердых отходов | |
| JP3961441B2 (ja) | 土壌の処理方法および装置 | |
| JP2006101979A (ja) | ポリ塩化ビフェニールの無害化処理方法 | |
| KR0139224B1 (ko) | 플라스마를 이용하는 유독성 폐기물 처리 장치 | |
| JP3949662B2 (ja) | Pcb処理方法およびpcb処理装置 | |
| JPH0639242A (ja) | 有機塩素化合物の無害化処理法 | |
| RU2711422C1 (ru) | Установка для утилизации твердых медицинских отходов |