JPH0723973U - 小型モータのコンデンサ取付構造 - Google Patents

小型モータのコンデンサ取付構造

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JPH0723973U
JPH0723973U JP5853693U JP5853693U JPH0723973U JP H0723973 U JPH0723973 U JP H0723973U JP 5853693 U JP5853693 U JP 5853693U JP 5853693 U JP5853693 U JP 5853693U JP H0723973 U JPH0723973 U JP H0723973U
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JP
Japan
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capacitor
commutator
circuit pattern
riser
pattern
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Withdrawn
Application number
JP5853693U
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English (en)
Inventor
俊治 松島
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Nidec Instruments Corp
Original Assignee
Sankyo Seiki Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路パターンをモールド成型加工し、加工時
にコンデンサを固定するコンデンサ保持部を形成すると
共に、所望によって回路パターンの一部を絶縁材方向に
屈曲した構造に形成してモールド絶縁物内部に配設成型
することにより、ダイナミックバランスのよい整流子装
置を得る。 【構成】 基板は一方向面に回路パターン32が設けら
れ、他方向面に絶縁材31とその上面にコンデンサ保持
部34が形成され、保持部34に火花消去用のコンデン
サ1を取り付けてパターン32と接続すると共に、整流
子のライザー4とパターン32を接続させ整流子とコン
デンサを接続する。また、整流子2の一方のセグメント
と接続するライザー4と他方のセグメントと接続するラ
イザーに繋がる回路パターンとが交差する部位の回路パ
ターンを基板側へ屈曲してパターン屈曲部35を形成さ
せ絶縁する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
小型モータの整流時の消弧素子としてコンデンサを使う整流子装置に関するも のである。
【0002】
【従来の技術】
ブラシで整流を行うモータではブラシと整流子のセグメントが切り替わる際に 放電を起こし電気ノイズが発生する。この電気ノイズを抑えるため、コンデンサ を消弧素子として用いるものがある。図4はコンデンサを消弧素子として使うモ ータの駆動部を含む整流子装置の一従来例である。図において、回転軸14に接 続した駆動部を構成する鉄心15およびコイル16と鉄心のスロット内に配設し たコンデンサ1に接続し且つ整流子2のセグメント17、18と接続する回路パ ターン9を形成する基板3から構成され、上記駆動部と共に回転軸14を介して 回転自在としており、図示しないブラシからセグメント17、18に給電され整 流子装置は駆動する。
【0003】 図5は整流子装置の細部を示す別な従来例でa図は平面図、b図は側面図であ る。フエノールやガラスエポキシ樹脂基板などのプリント基板3に回路パターン 9を形成しておき、基板にコンデンサ1を半田付け19して固定する。次いで、 基板に穿設した開口部に整流子2を挿入し嵌合固定後、基板3とライザー4を半 田付け20などで固定し整流子装置が構成されると共に、コンデンサ1が回路パ ターンに接続される。この場合、コンデンサ1を基板に固定するのに半田付け1 9が使われるが、単にコンデンサの足を基板のコンデンサの足挿入のための孔に 挿入して半田付けするのは基板と平行する力によってコンデンサ1は容易に動く 虞れがあり安定して固定することができない。
【0004】 例えば、実開昭56−169783に示すモータのコンデンサ取付け装置では 、コンデンサ取付けのための支持リングの内縁に保持片を付設して、コンデンサ を定位置に固定するものとしているが、コンデンサは支持リングの内部方向への 移動が可能である。また、コンデンサの足を曲げて半田付けしている。このよう に、従来例では安定した固定をするため、基板にコンデンサを挿入後、足をパタ ーン面に折曲げ、曲げ部分とコンデンサの底面とで基板を挟持して固定している 。
【0005】 モータの磁気回路が、例えば、磁極が4極、コアが6極、セグメントが6枚で 構成されるような多極の場合、整流子の相対峙するセグメント17および18を 電気的に接続しなければならない一方、相対峙する以外のセグメントは絶縁する 必要がある。そのため、基板にシルク印刷などによりレジストを塗布して絶縁層 8を形成して絶縁部10とするか、セグメントのライザーの一部に曲げ加工6を 施して絶縁部を構成する構造がとられている。このため、基板3に絶縁層8を形 成する加工あるいはライザーの一部に曲げ加工6を施すといった余分な加工工数 を必要とし、整流子精度を悪化させ、かつ、経済性を低くする要因にもなってい る。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】
そこで本案は回路パターンをモールド成型加工し、しかもモールド成型加工時 にコンデンサを確実に固定するコンデンサ保持部を形成すると共に、所望によっ て回路パターンの一部を絶縁材方向に屈曲した構造に形成してモールド絶縁物内 部に埋込み成型した整流子装置を提供することにより、コンデンサの保持を安定 させてダイナミックバランスをよくすると共に、経済性の高いコンデンサを消弧 素子とする整流子装置を提供しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
そこで本案はその目的を達成するため、回転軸に鉄心と整流子とが挿着され、 上記鉄心のスロット内に火花消去用のコンデンサを配設すると共に、このコンデ ンサと上記整流子とを接続してなる小型モータにおいて、上記整流子の鉄心側に 絶縁材からなる基板が配設され、この基板は一方向に回路パターンが設けられ、 反対面にのコンデンサ保持部が形成され、このコンデンサ保持部に上記火花消去 用のコンデンサを取り付けて上記回路パターンと接続すると共に、上記整流子の ライザーを上記回路パターンと接続させてコンデンサを取付するものである。
【0008】 また、上記整流子の一方のセグメントと接続するライザーと他方のセグメント と接続するライザーに繋がる回路パターンとが交差する部位の回路パターンを上 記基板側へ屈曲して形成していることを要旨とするものである。
【0009】
【作用】
整流子装置に配設される基板は一方向に回路パターンが設けられ、鉄心側に絶 縁材が配設される。絶縁材面にコンデンサ保持部が形成され、コンデンサ保持部 に火花消去用のコンデンサを嵌挿した後、回路パターンと半田付け接続すると共 に、ライザーを介して回路パターンは整流子と接続しているので、安定した状態 でコンデンサが取付けられるばかりでなく確実に整流子とコンデンサとが接続さ れる。
【0010】 また、上記整流子の一方のセグメントと接続するライザー他方のセグメントと 接続するライザーに繋がる回路パターンとが交差する部位の回路パターンを上記 基板側へ屈曲して形成しているので簡単な構造に拘らず絶縁が確保される。
【0011】
【実施例】
図1は図4と対照される本考案の整流子装置を示す図である。従来例と同じ部 材には同じ符号をつけて説明は省略する。整流子装置はセグメント17、18を 含む整流子2、基板30および特定のセグメントから所望のセグメントに通電す るため回路パターン32上面を基板の縁部方向に延設し、所望のセグメント相互 間の通電を行うライザー4、基板30の鉄心側の絶縁材31をコンデンサ1の外 周形状に合わせ環状に突出形成したコンデンサ保持部34および回路パターン3 2の一部にライザー4との接触を防ぐため、予め回路パターン32の一部を絶縁 材内部に屈曲した、パターン屈曲部35などから構成され、コンデンサ1をコン デンサ保持部34の所定の位置に嵌挿することにより、消弧装置を形成している 。
【0012】 図2は本考案の整流子装置を構成するための実施例である。a図に示す回路パ ターン91を予め銅板、鉄板および燐青銅板などの導電性部材をもって成型する 。この際、ライザー4との接触を防ぐため、回路パターン91の一部を絶縁材内 部に折り曲げた、パターン屈曲部35を同時に成型する。所望によって、予めコ ンデンサ足挿入孔を穿設してもよい。しかる後、上記部材に絶縁材31からなる モールド加工を施しb図およびc図のような鉄心方向面の所望する位置にパター ン屈曲部35が屈曲または埋設され、他は導電性部材が露出し、鉄心方向面は不 導電性部材で覆いつくされている基板30を形成する。鉄心方向面のコンデンサ を固定する部位にコンデンサの外周部に密接する環状の突設したコンデンサ保持 部34を付設する。その後、このモールド加工形成品にプレス加工を施しコンデ ンサ足の挿入孔や回路パターンの一部を切離すための加工36を行い所望の回路 パターン32が構成される。次いで、d図に示すように、コンデンサ保持部34 にコンデンサ1を嵌挿して固定し、コンデンサの足を回路パターンに半田付けし コンデンサと回路パターン32とを導通する。
【0013】 整流子2と基板30との固定は整流子の周縁面12を基板の中央の開口部11 に圧入して固定する。また、整流子のライザー4と回路パターン32の導通接続 部を半田付け20して固定する。
【0014】 図2では、コンデンサの外周部面に密接する環状の突部を突設したコンデンサ 保持部34を付設するものについて述べたが、図3に示すようにコンデンサの外 周部を部分的に抱持する係合部を突設してコンデンサ保持部37としても適応で きる。これらは例示にすぎず、以上説明した実施例以外にも本考案の枠を逸脱し ない範囲内で各種の変形実施が可能である。
【0015】
【考案の効果】 本考案の構成により、コンデンサの保持が安定してダイナミックバランスがよ くなり、振動が少なくなると共に、信頼性が向上する。
【0016】 コンデンサはモールド成型した保持部に確実に固定されるため、コンデンサの 足を曲げてパターンを挟持する必要がなくなるので、コンデンサの足を曲げ加工 が除去されるので経済性が高まる。
【0017】 多極モータの場合、回路パターンをモールド成型して絶縁部を設けているため 、ライザーの足を曲げる必要がなくなるばかりでなく、回路パターンに改めて絶 縁層を設ける必要がなくなり、整流子とコンデンサは安定した状態で取り付けら れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の整流子装置を示す図である。
【図2】本考案の整流子装置を構成するための実施例で
ある。
【図3】本考案のコンデンサ保持部の別な実施例であ
る。
【図4】従来例の整流子装置を示す図である。
【図5】整流子構造の細部を示す従来例である。
【符号の説明】
11 開口部 12 周縁面 30 基板 31 絶縁材 32 回路パターン 34 コンデンサ保持部 35 パターン屈曲部 36 加工 37 コンデンサ保持部 91 回路パターン

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転軸に鉄心と整流子とが挿着され、上
    記鉄心のスロット内に火花消去用のコンデンサを配設す
    ると共に、このコンデンサと上記整流子とを接続してな
    る小型モータにおいて、 上記整流子の鉄心側に絶縁材からなる基板が配設され、
    この基板は一方向に回路パターンが設けられ、反対面に
    コンデンサ保持部が形成され、このコンデンサ保持部に
    上記火花消去用のコンデンサを取り付けて上記回路パタ
    ーンと接続すると共に、上記整流子のライザーを上記回
    路パターンと接続させてなる小型モータのコンデンサ取
    付構造。
  2. 【請求項2】 上記整流子の一方のセグメントと接続す
    るライザーと他方のセグメントと接続するライザーに繋
    がる回路パターンとが交差する部位の回路パターンを上
    記基板側へ屈曲させてなる請求項1記載の小型モータの
    コンデンサ取付構造。
JP5853693U 1993-10-04 1993-10-04 小型モータのコンデンサ取付構造 Withdrawn JPH0723973U (ja)

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JP5853693U JPH0723973U (ja) 1993-10-04 1993-10-04 小型モータのコンデンサ取付構造

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JPH0723973U true JPH0723973U (ja) 1995-05-02

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JP (1) JPH0723973U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012115095A (ja) * 2010-11-26 2012-06-14 Denso Corp 直流モータ
JP2013005585A (ja) * 2011-06-16 2013-01-07 Mitsubishi Electric Corp 整流子、整流子を備えた回転子及び、整流子を備えた回転子の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012115095A (ja) * 2010-11-26 2012-06-14 Denso Corp 直流モータ
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Effective date: 19980305