JPH0724272B2 - 光透過用窓を有する半導体装置の製造方法 - Google Patents
光透過用窓を有する半導体装置の製造方法Info
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- JPH0724272B2 JPH0724272B2 JP11609787A JP11609787A JPH0724272B2 JP H0724272 B2 JPH0724272 B2 JP H0724272B2 JP 11609787 A JP11609787 A JP 11609787A JP 11609787 A JP11609787 A JP 11609787A JP H0724272 B2 JPH0724272 B2 JP H0724272B2
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- resin
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、光学的な半導体を封止する際に光特性を損
なうことなく封止する光透過用窓を有する半導体装置の
製造方法に関するものである。
なうことなく封止する光透過用窓を有する半導体装置の
製造方法に関するものである。
この明細書においては光透過用窓を有する半導体装置と
して固体撮像素子を例に説明する。
して固体撮像素子を例に説明する。
第６図は従来のセラミックで封止された固体撮像素子の
断面図で、１はチップ６を収納するセラミックベース、
２はセラミックフタ、３はリードフレーム４を接着する
低融点ガラス、５はチップ６を固定する導電性接着材、
７はリードフレーム４とチップ６の端子とを接続するボ
ンディングワイヤ、８は金属キャップ、９は低融点ガラ
ス、10は光透過用ガラス、11はセラミックフタ２の開口
部にメタライズされた金属、12は空間である。
断面図で、１はチップ６を収納するセラミックベース、
２はセラミックフタ、３はリードフレーム４を接着する
低融点ガラス、５はチップ６を固定する導電性接着材、
７はリードフレーム４とチップ６の端子とを接続するボ
ンディングワイヤ、８は金属キャップ、９は低融点ガラ
ス、10は光透過用ガラス、11はセラミックフタ２の開口
部にメタライズされた金属、12は空間である。
次にその製造方法について説明する。最初にセラミック
ベース１とセラミックフタ２に、低融点ガラス３を塗布
する。次にセラミックベース１とセラミックフタ２とで
リードフレーム42をはさむ様にして、低融点ガラス３を
約500℃で融解固着する。冷却後、セラミックベース１
内に導電性接着材５でチップ６を固定する。次にチップ
６の端子とリードフレーム４とを電気的に接続するため
にボンディングワイヤ７を配線する。次に金属キャップ
８に低融点ガラス９で光透過用のガラス10を接着したも
のを、セラミックフタ２の開口部にメタライズされた金
属11上にかぶせる様にして溶接によって封止し、空間12
を外気と完全に遮断する。
ベース１とセラミックフタ２に、低融点ガラス３を塗布
する。次にセラミックベース１とセラミックフタ２とで
リードフレーム42をはさむ様にして、低融点ガラス３を
約500℃で融解固着する。冷却後、セラミックベース１
内に導電性接着材５でチップ６を固定する。次にチップ
６の端子とリードフレーム４とを電気的に接続するため
にボンディングワイヤ７を配線する。次に金属キャップ
８に低融点ガラス９で光透過用のガラス10を接着したも
のを、セラミックフタ２の開口部にメタライズされた金
属11上にかぶせる様にして溶接によって封止し、空間12
を外気と完全に遮断する。
従来の固体撮像素子等の光透過用窓を有する半導体装置
の製造方法は、装置の構成材料としてセラミックと金属
とを主体に用いているため、低融点ガラス３を融解固着
する工程及び金属キャップ８に低融点ガラス９で光透過
用のガラス10を接着する工程が必要で、製造工程が複雑
であり量産性に問題があった。さらには、チップ６の耐
熱性が劣ることから金属キャップ８をメタライズ金属11
上に溶接する際の熱の影響を少なくするため、金属キャ
ップ８の寸法を大きくする必要があり、封止形状が大き
くなる欠点があった。
の製造方法は、装置の構成材料としてセラミックと金属
とを主体に用いているため、低融点ガラス３を融解固着
する工程及び金属キャップ８に低融点ガラス９で光透過
用のガラス10を接着する工程が必要で、製造工程が複雑
であり量産性に問題があった。さらには、チップ６の耐
熱性が劣ることから金属キャップ８をメタライズ金属11
上に溶接する際の熱の影響を少なくするため、金属キャ
ップ８の寸法を大きくする必要があり、封止形状が大き
くなる欠点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、量産性に優れ、さらに封止形状の小さい樹脂
封止型固体撮像素子等の半導体装置を製造できる光透過
用窓を有する半導体装置の製造方法を得ることを目的と
する。
たもので、量産性に優れ、さらに封止形状の小さい樹脂
封止型固体撮像素子等の半導体装置を製造できる光透過
用窓を有する半導体装置の製造方法を得ることを目的と
する。
この発明に係る光透過用窓を有する半導体装置の製造方
法は、チップ表面の画素の外周面，光透過用窓材のいず
れか一方に上記画素を取り囲み得る壁を付着させる工
程、上記壁を介して上記チップと上記光透過用窓材の間
に閉空間を形成するように上記チップと上記光透過用窓
材を金型に納める工程、上記金型内に樹脂を充填して硬
化させて光透過用窓を除いて樹脂封止する工程を施すも
のである。
法は、チップ表面の画素の外周面，光透過用窓材のいず
れか一方に上記画素を取り囲み得る壁を付着させる工
程、上記壁を介して上記チップと上記光透過用窓材の間
に閉空間を形成するように上記チップと上記光透過用窓
材を金型に納める工程、上記金型内に樹脂を充填して硬
化させて光透過用窓を除いて樹脂封止する工程を施すも
のである。
この発明においては、チップ表面の画素の外周面，光透
過用窓材のいずれか一方に上記画素を取り囲むような壁
を付着し、上記壁を介して上記チップと上記窓材の間に
閉空間を形成するように上記三者を金型に納め、光透過
用窓材を除いて樹脂で封止することにより、チップ表面
の画素への樹脂の流れ込みを壁によって防ぐことがで
き、光特性を損なうことなく装置が小型化でき、量産性
が向上する。
過用窓材のいずれか一方に上記画素を取り囲むような壁
を付着し、上記壁を介して上記チップと上記窓材の間に
閉空間を形成するように上記三者を金型に納め、光透過
用窓材を除いて樹脂で封止することにより、チップ表面
の画素への樹脂の流れ込みを壁によって防ぐことがで
き、光特性を損なうことなく装置が小型化でき、量産性
が向上する。
以下、この発明の一実施例を第１図〜第３図に基いて工
程順に説明する。第１図はチップ表面の画素の外周面に
シリコンゴムの壁を作成付着した状態を示す上面図で、
６は長方形のチップ、15はチップ６を固定するダイパッ
ド、13はチップ６表面の画素、14は壁で、この場合は角
形のシリコンゴムの壁、16はダイパッド15の周囲に細線
を有するリードフレーム（なお各細線は周囲で接続され
ているが、省略してある）、７はチップ６とリードフレ
ーム16とを接続するためのボンディングワイヤである。
程順に説明する。第１図はチップ表面の画素の外周面に
シリコンゴムの壁を作成付着した状態を示す上面図で、
６は長方形のチップ、15はチップ６を固定するダイパッ
ド、13はチップ６表面の画素、14は壁で、この場合は角
形のシリコンゴムの壁、16はダイパッド15の周囲に細線
を有するリードフレーム（なお各細線は周囲で接続され
ているが、省略してある）、７はチップ６とリードフレ
ーム16とを接続するためのボンディングワイヤである。
第２図はチップ６上に壁14を介して光透過用窓材を位置
決めした状態を示す断面図で、17はフロリナート、10は
光透過用窓材、この場合はガラスである。
決めした状態を示す断面図で、17はフロリナート、10は
光透過用窓材、この場合はガラスである。
第３図は金型内で樹脂を封止した状態を示す断面図で、
18は第１金型、この場合は下型、19は第２金型、この場
合は上型、金型はこの下型18及び上型19で構成される。
20はモールド樹脂、この場合はエポキシ樹脂である。
18は第１金型、この場合は下型、19は第２金型、この場
合は上型、金型はこの下型18及び上型19で構成される。
20はモールド樹脂、この場合はエポキシ樹脂である。
次にその製造方法について説明する。最初に第１図に示
す様にチップ６の表面の画素13の外周面に画素13を取り
囲むようにスクリーン印刷により高さ20μｍ、幅150μ
ｍの角形のシリコンゴムの壁14を作成する。次にチップ
６をダイパッド15上に半田を用いて接着し、チップ６の
端子とリードフレーム16とを電気的に接続するためのボ
ンディングワイヤ７を配線する。
す様にチップ６の表面の画素13の外周面に画素13を取り
囲むようにスクリーン印刷により高さ20μｍ、幅150μ
ｍの角形のシリコンゴムの壁14を作成する。次にチップ
６をダイパッド15上に半田を用いて接着し、チップ６の
端子とリードフレーム16とを電気的に接続するためのボ
ンディングワイヤ７を配線する。
次に第２図に示す様にチップ６表面に不活性液体（フロ
リナート）17を滴下し、ボンディングワイヤ７の内側に
光透過用のガラス10を配置する。光透過用のガラス10は
フロリナート17によって付着（仮止め）され、チップ６
から移動しにくくなっている。
リナート）17を滴下し、ボンディングワイヤ７の内側に
光透過用のガラス10を配置する。光透過用のガラス10は
フロリナート17によって付着（仮止め）され、チップ６
から移動しにくくなっている。
このように構成したものを第３図に示す様に下形18に納
め金形の熱によってフロリナート17を蒸発させ、チップ
６と光透過用のガラス10との間に閉空間12を作成する。
次に上型19をしめ、光透過用のガラス10とシリコンゴム
の壁14とを、上型19をしめた時のダイパッド沈め反力に
よって密着させる。次にトランスファ成形によって樹脂
20をモールドする。チップ６の表面への樹脂の流れ込み
はシリコンゴムの壁14によって防止する。また、上型19
のガラス10と接触する部分は２μｍ以下、望ましくは、
１μｍ以下の面粗度を有する鏡面となっているので、上
型19とガラス10界面への樹脂の流れ込みを防止する。
め金形の熱によってフロリナート17を蒸発させ、チップ
６と光透過用のガラス10との間に閉空間12を作成する。
次に上型19をしめ、光透過用のガラス10とシリコンゴム
の壁14とを、上型19をしめた時のダイパッド沈め反力に
よって密着させる。次にトランスファ成形によって樹脂
20をモールドする。チップ６の表面への樹脂の流れ込み
はシリコンゴムの壁14によって防止する。また、上型19
のガラス10と接触する部分は２μｍ以下、望ましくは、
１μｍ以下の面粗度を有する鏡面となっているので、上
型19とガラス10界面への樹脂の流れ込みを防止する。
このようにして作製された固体撮像素子は、光の透過を
阻害することなく従来のものと比較して空間が1/3,重量
が1/5となり、小型化する。また、モールド材料として
樹脂を用いているので量産性に優れている。
阻害することなく従来のものと比較して空間が1/3,重量
が1/5となり、小型化する。また、モールド材料として
樹脂を用いているので量産性に優れている。
第４図はこの発明の他の実施例に係る金型内で樹脂を封
止した状態を示す断面図で、18aは第１金型で、この場
合は上型、19aは第２金型で、この場合は下型で、第１
金型18aは第２金型19a又は第３図の第１金型18より凹部
（樹脂封入部分）が浅くなっている。21は第２金型19a
に設けられたノックアウトピンで、その断面はガラス10
と同形状をしている。この他の実施例の場合はノックア
ウトピン21を第２金型19a底面よりわずか余分に下げて
底面に凹部を形成し、この凹部にガラス10をセットして
ガラス10を位置決めする。次に壁14を作成したチップ６
を壁14を介してガラス10に配置し、第１金型18aを第２
金型19aに重ね合わせて、樹脂をモールドする。なお、
樹脂モールド時にはノックアウトピン21は第２金型19a
底面と同一面に戻しておく。この様にすることにより、
ガラス10の金型への位置決めが容易に行なえる。また、
第３図の実施例の場合、樹脂封止後、金型より取り出し
た樹脂内部に熱応力等によるストレスがたまり、窓面周
辺の樹脂20がたれるような変形が起こる場合がある。と
ころが、この第４図の実施例では第１金型18aの凹部を
第２金型19aより浅くしてダイパッド15のチップ６載置
面の裏側のモールド樹脂20の厚みを減らして上下の厚み
バランスをとっている。従って、樹脂20モールド内にた
まるストレスを緩和することができ、変形を防止でき
る。
止した状態を示す断面図で、18aは第１金型で、この場
合は上型、19aは第２金型で、この場合は下型で、第１
金型18aは第２金型19a又は第３図の第１金型18より凹部
（樹脂封入部分）が浅くなっている。21は第２金型19a
に設けられたノックアウトピンで、その断面はガラス10
と同形状をしている。この他の実施例の場合はノックア
ウトピン21を第２金型19a底面よりわずか余分に下げて
底面に凹部を形成し、この凹部にガラス10をセットして
ガラス10を位置決めする。次に壁14を作成したチップ６
を壁14を介してガラス10に配置し、第１金型18aを第２
金型19aに重ね合わせて、樹脂をモールドする。なお、
樹脂モールド時にはノックアウトピン21は第２金型19a
底面と同一面に戻しておく。この様にすることにより、
ガラス10の金型への位置決めが容易に行なえる。また、
第３図の実施例の場合、樹脂封止後、金型より取り出し
た樹脂内部に熱応力等によるストレスがたまり、窓面周
辺の樹脂20がたれるような変形が起こる場合がある。と
ころが、この第４図の実施例では第１金型18aの凹部を
第２金型19aより浅くしてダイパッド15のチップ６載置
面の裏側のモールド樹脂20の厚みを減らして上下の厚み
バランスをとっている。従って、樹脂20モールド内にた
まるストレスを緩和することができ、変形を防止でき
る。
第５図はこの発明のさらに他の実施例に係る金型内で樹
脂を封止した状態を示す断面図で、19bは第２金型で、
この場合は上型で、吸引貫通孔22が設けられている。10
aは光透過用窓材のガラス10と同じガラスで、変形防止
のためチップ６ガラス10等と一緒に樹脂でモールドされ
る。この実施例では、下型18底部にガラス10aを載置
し、この下型18に、壁14を形成しリードフレーム16にダ
イボンディングしたチップ６を載置する。次に吸引貫通
孔22によりガラス10を真空吸引してガラス10を上型19b
にくっつけておき、この上型19bと下型18を重ね合わせ
る時に、チップ６とガラス10を位置合わせする。従って
容易に位置決めできる。また、窓材10と同じガラス10a
を下部に入れており、樹脂モールド内にたまるストレス
を緩和できるので、変形を防止できる。
脂を封止した状態を示す断面図で、19bは第２金型で、
この場合は上型で、吸引貫通孔22が設けられている。10
aは光透過用窓材のガラス10と同じガラスで、変形防止
のためチップ６ガラス10等と一緒に樹脂でモールドされ
る。この実施例では、下型18底部にガラス10aを載置
し、この下型18に、壁14を形成しリードフレーム16にダ
イボンディングしたチップ６を載置する。次に吸引貫通
孔22によりガラス10を真空吸引してガラス10を上型19b
にくっつけておき、この上型19bと下型18を重ね合わせ
る時に、チップ６とガラス10を位置合わせする。従って
容易に位置決めできる。また、窓材10と同じガラス10a
を下部に入れており、樹脂モールド内にたまるストレス
を緩和できるので、変形を防止できる。
なお、上記実施例ではチップ６の表面の画素13の外周面
にスクリーン印刷によってシリコンゴムの壁14を作成し
付着したが、必ずしもこれに限られるものではなく、壁
材として例えばPIQ（商品名，日立化成社製）、Ｕワニ
ス（商品名，宇部興産製）、トレニース（商品名，東レ
製）、のようなポリイミド樹脂、ポリフェニルキノキサ
リン樹脂あるいは低融点ガラスのような無機材料が用い
られる。また壁の作成方法は他に、スピンコート、レジ
スト法、蒸着等がある。また、画素13を取り囲み得るよ
うな、例えば角形の枠を単独で形成し、独立した壁とし
この枠状の壁を、チップ６表面の画素13外周面に付着す
るようにしても良い。さらにまた、壁14はチップ６表面
に付着させなくても、光透過用窓材の例えばガラス10に
作成，付着させるようにしても良い。なお、壁14の高さ
としては、チップ６と光透過用窓材10が接触しない程度
の空間12があれば良く、１μｍ〜50μｍ程度が望まし
い。また壁の幅は樹脂封入時に空間12への樹脂の侵入を
防止する強度を必要とし、例えば150μｍ程度が望まし
い。
にスクリーン印刷によってシリコンゴムの壁14を作成し
付着したが、必ずしもこれに限られるものではなく、壁
材として例えばPIQ（商品名，日立化成社製）、Ｕワニ
ス（商品名，宇部興産製）、トレニース（商品名，東レ
製）、のようなポリイミド樹脂、ポリフェニルキノキサ
リン樹脂あるいは低融点ガラスのような無機材料が用い
られる。また壁の作成方法は他に、スピンコート、レジ
スト法、蒸着等がある。また、画素13を取り囲み得るよ
うな、例えば角形の枠を単独で形成し、独立した壁とし
この枠状の壁を、チップ６表面の画素13外周面に付着す
るようにしても良い。さらにまた、壁14はチップ６表面
に付着させなくても、光透過用窓材の例えばガラス10に
作成，付着させるようにしても良い。なお、壁14の高さ
としては、チップ６と光透過用窓材10が接触しない程度
の空間12があれば良く、１μｍ〜50μｍ程度が望まし
い。また壁の幅は樹脂封入時に空間12への樹脂の侵入を
防止する強度を必要とし、例えば150μｍ程度が望まし
い。
また上記実施例では金型外で、壁14を作成したチップ６
に窓材10を例えば接着剤で仮止めして配置し、組立品を
金型に入れて樹脂封止する場合を、他の実施例では壁14
を作成したチップ６と窓材を金型内で配置し、樹脂封止
する場合について述べたが、窓材10に壁14が付着されて
いても、三者とも金型内で配置しても良い。さらに、壁
材として、例えば低融点ガラスのような無機材料，接着
材として例えばエポキシ樹脂系接着剤のNF1000-6R（商
品名，ソマール工業製），＃360（商品名，ロックタイ
ト製）を用いれば、よりハーメチックになり空間12への
水分の侵入を防止する効果が大きい。
に窓材10を例えば接着剤で仮止めして配置し、組立品を
金型に入れて樹脂封止する場合を、他の実施例では壁14
を作成したチップ６と窓材を金型内で配置し、樹脂封止
する場合について述べたが、窓材10に壁14が付着されて
いても、三者とも金型内で配置しても良い。さらに、壁
材として、例えば低融点ガラスのような無機材料，接着
材として例えばエポキシ樹脂系接着剤のNF1000-6R（商
品名，ソマール工業製），＃360（商品名，ロックタイ
ト製）を用いれば、よりハーメチックになり空間12への
水分の侵入を防止する効果が大きい。
また、上記実施例では、第２金型19の窓材のガラス10と
接触する部分は１μｍ以下の面粗度を有する鏡面とした
が、ガラス10と金型界面への樹脂注入を防止できるよう
な鏡面であれば良く、５μｍ以下の面粗度で良いが、よ
り望ましくは１μｍ以下が良い。
接触する部分は１μｍ以下の面粗度を有する鏡面とした
が、ガラス10と金型界面への樹脂注入を防止できるよう
な鏡面であれば良く、５μｍ以下の面粗度で良いが、よ
り望ましくは１μｍ以下が良い。
また、変形防止手段として、上記実施例の他にダイパッ
ド15のチップ６載置面の裏側のモールド樹脂外面にへこ
み（凹部）を設けても良い。
ド15のチップ６載置面の裏側のモールド樹脂外面にへこ
み（凹部）を設けても良い。
また、上記実施例では光透過用の窓材としてガラスを用
いたが、必ずしもこれに限られるものではなく、例えば
熱可塑性または熱硬化性の透明樹脂を用いても良い。
いたが、必ずしもこれに限られるものではなく、例えば
熱可塑性または熱硬化性の透明樹脂を用いても良い。
さらに、上記実施例では固体撮像素子について説明した
が、紫外線消去形読み出し専用メモリー（EPROM）につ
いても同様に適用できる。EPROMの場合は紫外線透過用
ガラスとして例えば石英ガラス、ホウケイ酸ガラスを用
いれば、後の工程は固体撮像素子と同じ方法でできる。
が、紫外線消去形読み出し専用メモリー（EPROM）につ
いても同様に適用できる。EPROMの場合は紫外線透過用
ガラスとして例えば石英ガラス、ホウケイ酸ガラスを用
いれば、後の工程は固体撮像素子と同じ方法でできる。
以上のように、この発明によれば、チップ表面の画素の
外周面、光透過用窓材のいずれか一方に上記画素を取り
囲み得る壁を付着させる工程、上記壁を介して上記チッ
プと上記光透過用窓材の間に閉空間を形成するように、
上記チップと上記光透過用窓材を金型に納める工程、及
び上記金型内に樹脂を充填し硬化させて光透過用窓を除
いて樹脂封止する工程を施すことにより、光の透過を阻
害する要因がなく性能の優れた小形化した光透過用窓を
有する半導体装置を得ることができ、またその量産性に
も優れている。
外周面、光透過用窓材のいずれか一方に上記画素を取り
囲み得る壁を付着させる工程、上記壁を介して上記チッ
プと上記光透過用窓材の間に閉空間を形成するように、
上記チップと上記光透過用窓材を金型に納める工程、及
び上記金型内に樹脂を充填し硬化させて光透過用窓を除
いて樹脂封止する工程を施すことにより、光の透過を阻
害する要因がなく性能の優れた小形化した光透過用窓を
有する半導体装置を得ることができ、またその量産性に
も優れている。
第１図〜第３図はこの発明の一実施例を工程順に示すも
ので、第１図はチップ表面の画素の外周面にシリコンゴ
ムの壁を作成した状態を示す上面図、第２図はチップ上
に壁を介して光透過用窓材を位置決めした状態を示す断
面図、第３図は金形内で樹脂を封止した状態を示す断面
図、第４図はこの発明の他の実施例に係る金型内で樹脂
を封止した状態を示す断面図、第５図はこの発明のさら
に他の実施例に係る金型内で樹脂を封止した状態を示す
断面図、第６図は従来のセラミックで封止された固体撮
像素子の断面図である。 図において、６はチップ、７はボンディングワイヤ、10
は光透過用窓材、12は空間、13は画素、14は壁、16はリ
ードフレーム、18,18aは第１金型、19,19a,19bは第２金
型、20はモールド樹脂、21はノックアウトピン、22は吸
引貫通孔である。 なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
ので、第１図はチップ表面の画素の外周面にシリコンゴ
ムの壁を作成した状態を示す上面図、第２図はチップ上
に壁を介して光透過用窓材を位置決めした状態を示す断
面図、第３図は金形内で樹脂を封止した状態を示す断面
図、第４図はこの発明の他の実施例に係る金型内で樹脂
を封止した状態を示す断面図、第５図はこの発明のさら
に他の実施例に係る金型内で樹脂を封止した状態を示す
断面図、第６図は従来のセラミックで封止された固体撮
像素子の断面図である。 図において、６はチップ、７はボンディングワイヤ、10
は光透過用窓材、12は空間、13は画素、14は壁、16はリ
ードフレーム、18,18aは第１金型、19,19a,19bは第２金
型、20はモールド樹脂、21はノックアウトピン、22は吸
引貫通孔である。 なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (11)
- 【請求項１】光透過用窓を有する半導体装置の製造方法
において、チップをリードフレームにダイボンディング
する工程、上記チップ表面の画素の外周面，光透過用窓
材のいずれか一方に上記画素を取り囲み得る壁を付着さ
せる工程、上記壁を介して、上記チップと上記光透過用
窓材の間に閉空間を形成するように上記チップと上記光
透過用窓材を金型に納める工程、及び上記金型内に樹脂
を充填し硬化させて光透過用窓を除いて樹脂封止する工
程を施す光透過用窓を有する半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】光透過用窓を有する半導体装置の製造方法
において、チップ表面の画素の外周面に上記画素を取り
囲み得る壁を作成する工程、この壁を作成後上記チップ
をリードフレームにダイボンディングする工程、上記壁
を介して上記チップと上記光透過用窓材の間に閉空間を
形成するように上記チップと上記光透過用窓材を金型に
納める工程、及び上記金型内に樹脂を充填し硬化させて
光透過用窓を除いて樹脂封止する工程を施す特許請求の
範囲第１項記載の光透過用窓を有する半導体装置の製造
方法。 - 【請求項３】壁はシリコンゴム又はポリイミド樹脂で作
成されている特許請求の範囲第１項又は第２項記載の光
透過用窓を有する半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】窓材は熱硬化性又は熱可塑性の透明樹脂の
いずれかである特許請求の範囲第１項ないし第３項のい
ずれかに記載の光透過用窓を有する半導体装置の製造方
法。 - 【請求項５】窓材はガラスである特許請求の範囲第１項
ないし第３項のいずれかに記載の光透過用窓を有する半
導体装置の製造方法。 - 【請求項６】チップを第１金型に位置決めし入れ、第２
金型に窓材を位置決めし、第1,第２金型を位置合わせし
重ねて、その重ねた金型内部に樹脂を充填するようにし
た特許請求の範囲第１項ないし第５項のいずれかに記載
の光透過用窓を有する半導体装置の製造方法。 - 【請求項７】窓材の金型への位置決めはノックアウトピ
ンを利用して行うようにした特許請求の範囲第１項ない
し第６項のいずれかに記載の光透過用窓を有する半導体
装置の製造方法。 - 【請求項８】窓材の金型への位置決めは上記金型の窓材
との接触部に設けられた吸引貫通孔を利用して行うよう
にした特許請求の範囲第１項ないし第６項のいずれかに
記載の光透過用窓を有する半導体装置の製造方法。 - 【請求項９】窓材と接触する金型の対向面は面粗度が２
μｍ以下の鏡面である特許請求の範囲第１項ないし第８
項のいずれかに記載の光透過用窓を有する半導体装置の
製造方法。 - 【請求項１０】壁はスクリーン印刷により形成してなる
特許請求の範囲第１項ないし第９項のいずれかに記載の
光透過用窓を有する半導体装置の製造方法。 - 【請求項１１】金型には樹脂モールド内にたまるストレ
ス緩和手段が設けられている特許請求の範囲第１項ない
し第10項のいずれかに記載の光透過用窓を有する半導体
装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/102,610 US4812420A (en) | 1986-09-30 | 1987-09-30 | Method of producing a semiconductor device having a light transparent window |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61-234088 | 1986-09-30 | ||
| JP23408886 | 1986-09-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63226033A JPS63226033A (ja) | 1988-09-20 |
| JPH0724272B2 true JPH0724272B2 (ja) | 1995-03-15 |
Family
ID=16965428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11609787A Expired - Lifetime JPH0724272B2 (ja) | 1986-09-30 | 1987-05-13 | 光透過用窓を有する半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0724272B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08325806A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-10 | Nakamura Kutsushita Kk | 靴下及びその製造方法 |
| US7087173B2 (en) | 1995-08-11 | 2006-08-08 | Zenon Environmental Inc. | Inverted cavity aerator for membrane module |
| US7247238B2 (en) | 2002-02-12 | 2007-07-24 | Siemens Water Technologies Corp. | Poly(ethylene chlorotrifluoroethylene) membranes |
| US7534353B2 (en) | 1995-08-11 | 2009-05-19 | Zenon Technology Partnership | Apparatus for withdrawing permeate using an immersed vertical skein of hollow fibre membranes |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2778817B1 (fr) * | 1998-05-18 | 2000-06-30 | Remy Kirchdoerffer | Procede de fabrication d'un appareil ou d'un instrument par surmoulage et appareil ou instrument ainsi obtenu |
-
1987
- 1987-05-13 JP JP11609787A patent/JPH0724272B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08325806A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-10 | Nakamura Kutsushita Kk | 靴下及びその製造方法 |
| US7087173B2 (en) | 1995-08-11 | 2006-08-08 | Zenon Environmental Inc. | Inverted cavity aerator for membrane module |
| US7534353B2 (en) | 1995-08-11 | 2009-05-19 | Zenon Technology Partnership | Apparatus for withdrawing permeate using an immersed vertical skein of hollow fibre membranes |
| US7247238B2 (en) | 2002-02-12 | 2007-07-24 | Siemens Water Technologies Corp. | Poly(ethylene chlorotrifluoroethylene) membranes |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63226033A (ja) | 1988-09-20 |
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