JPH0724351B2 - スリム形通信装置の放熱構造 - Google Patents

スリム形通信装置の放熱構造

Info

Publication number
JPH0724351B2
JPH0724351B2 JP63233554A JP23355488A JPH0724351B2 JP H0724351 B2 JPH0724351 B2 JP H0724351B2 JP 63233554 A JP63233554 A JP 63233554A JP 23355488 A JP23355488 A JP 23355488A JP H0724351 B2 JPH0724351 B2 JP H0724351B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat dissipation
unit
shelf
rack
transmitter unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP63233554A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0282694A (ja
Inventor
公雄 井出
昭義 山口
祐次 長谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP63233554A priority Critical patent/JPH0724351B2/ja
Publication of JPH0282694A publication Critical patent/JPH0282694A/ja
Publication of JPH0724351B2 publication Critical patent/JPH0724351B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Structure Of Telephone Exchanges (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 概要 スリム形通信装置の放熱構造に関し、 放熱特性を改善したスリム形通信装置の放熱構造を提供
することを目的とし、 縦長のラックにより複数のシェルフを一体的に画成し、
各々のシェルフ中に送信部ユニット、受信部ユニット、
電源ユニット等を実装した横幅の狭いスリム形通信装置
において、ラックを上下で一体的に連結した一対の側柱
と、放熱用のスリットを複数個有し各々の側柱に固着さ
れた側面板と、放熱用のスリットを複数個有し両側面板
を連結する裏面カバーとにより構成し、送信部ユニット
のマイクロ波回路部を収納したマイクロ波収納筐体を熱
良導体の取付部材に取り付け、該取付部材を送信部ユニ
ットの前面側を覆うように延設してシェルフ実装時に取
付部材をラックの側柱に当接させるとともに、取付部材
の少なくとも前面側に放熱フィンを一体的に設け、少な
くとも送信部ユニットを実装するシェルフと一段上のシ
ェルフとの間の接続部前面に放熱フィンを固定し、ラッ
クの前記側面板に上下方向に伸長する凹部を設け、ラッ
クを複数個横に並設したとき対向する2個の凹部により
煙突を形成するように構成する。
産業上の利用分野 本発明はスリム形通信装置の放熱構造に関する。
通信装置は一般的に、送信部ユニット、受信部ユニッ
ト、モデムユニット、電源ユニット等にユニット化され
ており、各々のユニットはラック(架)に設けられたシ
ェルフ中にそれぞれ実装されて構成されている。実装方
法としては一般的にプリント配線板の縦置実装が採用さ
れており、このプリント配線板縦置実装においては、電
子回路の形成されたIC、LSI等の電子部品を複数個まと
めてプリント配線板上に実装した電子回路パッケージを
複数個、コネクタを介してシェルフに設けられた1枚の
バックワイヤリングボード(以下バックボードと略称す
る)上に搭載してシェルフユニットを構成し、このシェ
ルフユニットを複数個ラックに搭載して通信装置を構成
するようにしている。
このように構成された通信装置において、特に送信部ユ
ニット中には例えばマイクロ波回路を構成するトランジ
スタ等の発熱部品が多く含まれているため、これらの発
熱部品からの熱を効率よく放熱する放熱構造が必要であ
る。
従来の技術 ラックに搭載された従来の通信装置の外形寸法は、一般
的にその横幅が520mmであり、このような副寸法を有す
る通信装置をその目的に応じて1個乃至複数個並設して
用いるようにしていた。この一般的な通信装置は横幅が
520mmとれるため、それほど高密度実装する必要がな
く、空間部も十分に広くとれるため放熱特性上有利な構
造となっていた。そのため特別な放熱対策を施さなくて
も、装置作動上支障のない程度の放熱特性を達成するの
は容易であった。
発明が解決しようとする課題 最近になり装置の小型化等の要請により、顧客からスリ
ム形通信装置の要望が増加している。スリム形通信装置
の一般的外形寸法は120mm幅×225mm奥行き×2700mm高さ
であり、その1つ1つが独立していることが必要であ
る。従来の一般的な通信装置の外形寸法の520mm幅に比
べて、幅方向に分割損を生じるため、熱設計的には側面
部の通風が阻害され非常に不利である。さらに幅方向の
分割損を生じた分だけ、高密度実装をしなければなら
ず、この点からも熱設計的に不利であり、従来の通信装
置の放熱構造をスリム形通信装置に採用した場合には、
十分なる放熱特性が得られないという問題があった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、放熱特性を改善したスリム形通
信装置の放熱構造を提供することである。
課題を解決するための手段 縦長のラックにより複数のシェルフを一体的に画成し、
各々のシェルフ中に送信部ユニット、受信部ユニット、
電源ユニット等を実装した横幅の狭いスリム形通信装置
において、ラックを上下で一体的に連結した一対の側柱
と、放熱用のスリットを複数個有し各々の側柱に固着さ
れた側面板と、放熱用のスリットを複数個有し両側面板
を連結する裏面カバーとにより構成する。送信部ユニッ
トのマイクロ波回路部を収納したマイクロ波収納筐体を
熱良導体の取付部材に取り付け、この取付部材を送信部
ユニットの前面側を覆うように延設してシェルフ実装時
に取付部材をラックの側柱に当接させるとともに、取付
部材の少なくとも前面側に放熱フィンを一体的に設け
る。更に、送信部ユニットを実装するシェルフと一段上
のシェルフとの間の接続部前面に放熱フィンを固定し、
ラックの前記側面板に上下方向に伸長する凹部を設け、
ラックを複数個横に並設したとき対向する2個の凹部に
より煙突を形成するようにする。
作用 送信部ユニット内で発生した前方側の熱は、ユニット自
身の前面側に取り付けられた放熱フィンから放熱される
とともに、ラックの側柱を介して伝導されて接続部の放
熱フィンからも放熱される。また、送信部ユニット内で
発生した後方側の熱は、側面側の煙突効果による吸い上
げにより積極的に放熱されるとともに、裏面カバーに形
成された放熱スリットを通しても放熱される。ラックを
構成する側柱、側面板、裏面カバーと、マイクロ波収納
筐体及び収納筐体の取付部材を全て熱伝導特性のよいア
ルミニウムから形成することにより、放熱効率をさらに
向上することができる。
このように本発明では、送信部ユニット内に含まれる発
熱部品をスリム形ラック内に実装することによる放熱効
果の減少を、ラックを構成する材料の選択及び送信部ユ
ニットの前面に取り付けた放熱フィンとラックの接続部
に固定した放熱フィンとにより補うようにして、実用上
十分な放熱特性を得るようにしている。
実 施 例 以下本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
まず第2図を参照すると、この図は本発明実施例の外観
斜視図であり、スリム形通信装置はスリム形(例えば幅
120mm)のラック10に搭載されている。12はラック10の
側柱であり、アルミニウムの押出し材より形成されてい
る。一対の側柱12,12は上板14と図示しない底板とによ
り連結されて一体化されている。側柱12には側面板16,1
8がネジ締結されており、各々の側面板16,18には凹部16
a,18aが形成されている。凹部16aにはスリット17が多数
設けられており、凹部18aにはスリット19が多数設けら
れている。第1図に示されるように、一対の側面板16,1
6はスリット21を多数有する裏面カバー20により連結さ
れている。同様に、一対の側面板18,18も図示しない裏
面カバーにより連結されている。側面板16,18と裏面カ
バー20は、熱伝導率の優れたアルミニウムから形成され
ている。
22は端子盤ユニット(TERM)であり、多数の端子群が収
納されている。24は受信部ユニット(RX)であり、この
受信部ユニットは2本の同軸ケーブル46を介してラック
裏側に設けられた導波管に接続されており、この導波管
はアンテナ装置に接続されている。受信部ユニット24に
同軸ケーブル46が2本接続されているのは、受信信号を
2個のアンテナで受け、その内の一方の受信信号を選択
して受信部ユニット24に供給する空間ダイバーシティの
ためである。
26は送信部ユニット(TX)であり、この送信部ユニット
には発熱トランジスタ等の発熱部品が収納されており、
送信部ユニットの動作を安定化させるために十分なる放
熱を必要とする。送信部ユニット26は同軸ケーブル48を
介してラック10の後ろ側に設けられた導波管に接続され
ており、この導波管がアンテナ装置に接続されている。
28は共通部ユニット(COM)、30はモデムユニット(M
D)、32は電源ユニット(PS)である。
上記各々のユニットはラック10により一体的に画成され
たシェルフ内に収納されている。即ち本実施例において
は、ラック10が6個のシェルフを画成し、各々のシェル
フには図示しない案内レールが設けられており、各々の
ユニットを構成するプリント板がこの案内レール中に縦
置実装されるようになっている。各々のユニットの間に
は接続部34,36,38,40,42が形成されており、端子盤ユニ
ット22と受信部ユニット24との間の接続部34にはアルミ
ニウム製の放熱フィン44が固定されている。同様に、受
信部ユニット24と送信部ユニット26との間の接続部36に
もアルミニウム製の放熱フィン44が固定されている(第
3図参照)。接触部38,40,42とラックの底部前面側43に
は冷気取り入れ用のスリット41が複数個設けられてい
る。
次に第1図を参照すると、この図は第2図の送信部ユニ
ット26における横断面図を示しており、側面板16にはコ
ネクタ52を有するバックボード50が取り付けられてい
る。54はプリント板であり、このプリント板54には中間
周波回路部55,57,59が実装されているとともに、断面概
略コの字状の取付部材64が取り付けられている。ラック
10により送信部ユニット26収納用のシェルフを画成し、
このシェルフの上下に設けられた案内レール中にプリン
ト板54を挿入し、プリント板54のコネクタ56をバックボ
ード50のコネクタ52に嵌合させることにより、送信部ユ
ニット26はシェルフ中に縦置実装される。
58はアルミニウム製のマイクロ波収納筐体であり、この
筐体58中に発熱トランジスタ60等の部品から構成される
マイクロ波回路部が収納されている。62は同じくアルミ
ニウム製の蓋であり、マイクロ波回路部を蓋付きのマイ
クロ波収納筐体58中に収納することにより、マイクロ波
回路部を電磁的にシールドするようにしている。
マイクロ波収納筐体58は上述したアルミニウム製の取付
部64に取り付けられている。取付部材64は送信部ユニッ
ト26の前面側を覆う前面部66と、側柱12及び側面板16に
対向する側面部68と、後面部70とにより一体的に構成さ
れており、断面概略コの字形状をしている。前面部66に
は複数の放熱フィン66aが一体的に形成されている。同
様に、側面部68,後面部70にも放熱フィン68a,70aが一体
的に形成されている。プリント板54のコネクタ56をバッ
クボード50のコネクタ52に完全に嵌合したとき、取付部
材64の前面部66の内側両端部分が側柱12に当接するよう
になっている。第1図の横断面図より明らかなように、
ラック10を横に複数個並設したとき、隣接する側面板16
の凹部16aにより煙突15が形成されるようになってい
る。
上述した実施例の放熱動作について以下に説明する。
発熱トランジスタ60等から発生した送信部ユニット前方
側の熱は、マイクロ波収納筐体58、取付部材64内を伝導
され、前面部66に設けられた放熱フィン66aを介して放
熱される。また取付部材64の前面側まで伝導された熱の
一部は、アルミニウム製の側柱12を伝導して上方に伝達
され、接続部36に固定された放熱フィン44及び接続部34
に固定された放熱フィン44を介して空気中に放熱され
る。
一方、送信部ユニット内の後方側の熱は、側面板16のス
リット17を通って煙突15内に入り、煙突効果により上方
に吸い上げられる。また、取付部材64の放熱フィン68a,
70aによっても放熱され、裏面カバー20に設けたスリッ
ト21を介して熱の一部が装置外部に排出される。側面板
16及び裏面カバー20をアルミニウムにより形成している
ため、熱伝導によっても放熱が促進される。冷気はラッ
クの底部前面43に設けたスリット41及び接続部38,40,42
に設けたスリット41によりシェルフ内に取り入れられ
る。
第4図は本発明の他の実施例概略構成図を示しており、
(A)は概略正面図、(B)は概略側面図をそれぞれ示
している。この実施例は発熱部でない受信部ユニット24
の表面板に放熱フィン72を一体に取り付け、装置前面側
の放熱面積を拡げ、放熱特性の改善をより図ったもので
ある。
発明の効果 本発明のスリム形通信装置の放熱構造は以上詳述したよ
うに構成したので、発熱部品をスリム形ラック内に実装
することによる放熱効果の減少を、送信部ユニット前面
に設けられた放熱フィン及びラックの接続部に固定され
た放熱フィンにより補うことができ、放熱特性のよいス
リム形通信装置を提供できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施例の送信部ユニットでの横断面図、 第2図は本発明実施例の外観斜視図、 第3図は実施例の要部側面図、 第4図は本発明の他の実施例概略構成図であり、 (A)は正面図、(B)は側面図をそれぞれ示してい
る。 10……ラック、 12……側柱、 16、18……側面板、 16a,18a……凹部、 17,21……スリット、 20……裏面カバー、 22……端子盤ユニット、 24……受信部ユニット、 26……送信部ユニット、 28……共通部ユニット、 30……モデムユニット、 32……電源ユニット、 34,36,38,40,42……接続部、 41……スリット、 46,48……同軸ケーブル、 50……バックボード、 54……プリント板、 55,57,59……中間周波回路部、 58……マイクロ波収納筐体、 60……発熱トランジスタ、 64……取付部材、 66a,68a,70a……放熱フィン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭51−83703(JP,A) 実開 昭56−110699(JP,U) 実開 昭61−55392(JP,U)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】縦長のラック(10)により複数のシェルフ
    を一体的に画成し、各々のシェルフ中に送信部ユニット
    (26)、受信部ユニット(24)、電源ユニット(32)等
    を実装した横幅の狭いスリム形通信装置において、 ラック(10)を上下で一体的に連結した一対の側柱(1
    2)と、放熱用のスリット(17,19)を複数個有し各々の
    側柱(12)に固着された側面板(16,18)と、放熱用の
    スリット(21)を複数個有し両側面板(16,16)を連結
    する裏面カバー(20)とにより構成し、 送信部ユニット(26)のマイクロ波回路部を収納したマ
    イクロ波収納筐体(58)を熱良導体の取付部材(64)に
    取り付け、 該取付け部材(64)を送信部ユニット(26)の前面側を
    覆うように延設してシェルフ実装時に取付部材(64)を
    ラックの側柱(12)に当接させるとともに、取付部材
    (64)の少なくとも前面側(66)に放熱フィン(66a)
    を一体的に設け、 少なくとも送信部ユニット(26)を実装するシェルフと
    一段上のシェルフとの間の接続部前面(36)に放熱フィ
    ン(44)を固定し、 ラック(10)の前記側面板(16,18)に上下方向に伸長
    する凹部(16a,18a)を設け、ラックを複数個横に並設
    したとき対向する2個の凹部(16a,16a;18a,18a)によ
    り煙突を形成するようにしたことを特徴とするスリム形
    通信装置の放熱構造。
JP63233554A 1988-09-20 1988-09-20 スリム形通信装置の放熱構造 Expired - Lifetime JPH0724351B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63233554A JPH0724351B2 (ja) 1988-09-20 1988-09-20 スリム形通信装置の放熱構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63233554A JPH0724351B2 (ja) 1988-09-20 1988-09-20 スリム形通信装置の放熱構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0282694A JPH0282694A (ja) 1990-03-23
JPH0724351B2 true JPH0724351B2 (ja) 1995-03-15

Family

ID=16956884

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63233554A Expired - Lifetime JPH0724351B2 (ja) 1988-09-20 1988-09-20 スリム形通信装置の放熱構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0724351B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2616445B2 (ja) * 1994-06-29 1997-06-04 日本電気株式会社 屋外用装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0282694A (ja) 1990-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5726864A (en) Cage system
US6324075B1 (en) Partially covered motherboard with EMI partition gateway
US5513071A (en) Electronics housing with improved heat rejection
US4027206A (en) Electronic cooling chassis
US11800685B2 (en) Raised pathway heat sink
US5991163A (en) Electronic circuit board assembly and method of closely stacking boards and cooling the same
US5329425A (en) Cooling system
US4682268A (en) Mounting structure for electronic circuit modules
JPH0287598A (ja) 電子回路モジュ―ルの冷却構造
US6317325B1 (en) Apparatus for protecting circuit pack assemblies from thermal and electromagnetic effects
US8780554B2 (en) Electronic device
US5274530A (en) Module for protecting and cooling computer chip die mounted on a thin film substrate and a chassis for conduction cooling of such modules
KR19980701239A (ko) 차폐식 메모리 카드 커넥터(shielded memory card connector)
US6831844B1 (en) Electronic circuit unit providing EMI shielding
KR20050086649A (ko) 전자 회로 및 전자 부품용 하우징
JP3983496B2 (ja) 無線通信装置の送信増幅ユニット
CN211827100U (zh) 智能交互模块及具有该智能交互模块的机箱
JPH0724351B2 (ja) スリム形通信装置の放熱構造
JPH066064A (ja) 高密度実装装置
JPH10256761A (ja) 収納架への通信機器実装構造
CN223742794U (zh) 光模块连接装置、光通信设备和数据中心
US6987667B1 (en) Computer system and method configured for improved cooling
JPS63227099A (ja) 電子装置の放熱構造
WO2026003368A1 (en) A modular assembly for holding electrical circuitry
WO2023229619A1 (en) Chassis for use in fanless and fan-cooled devices