JPH0724390A - 液体塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
液体塗布装置及び塗布方法Info
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- JPH0724390A JPH0724390A JP19266793A JP19266793A JPH0724390A JP H0724390 A JPH0724390 A JP H0724390A JP 19266793 A JP19266793 A JP 19266793A JP 19266793 A JP19266793 A JP 19266793A JP H0724390 A JPH0724390 A JP H0724390A
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- liquid
- work
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- coating
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- Pending
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 45
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、ワークに所定の条件で液体
を自動的に塗布するようにした液体塗布装置及び塗布方
法を得るにある。 【構成】 ワーク取付台に相対的に移動するキャリッジ
にワーク取付台に離接する方向に移動可能な、液体を供
給するディスペンサを設け、このディスペンサに設けた
塗布ニードルからワーク取付台に取り付けたワークにこ
のワークに対応する速度、量に応じて液体を自動的に塗
布できるようにした液体塗布装置及び塗布方法。上記液
体塗布量は塗布開始点と終了点で大きくする。
を自動的に塗布するようにした液体塗布装置及び塗布方
法を得るにある。 【構成】 ワーク取付台に相対的に移動するキャリッジ
にワーク取付台に離接する方向に移動可能な、液体を供
給するディスペンサを設け、このディスペンサに設けた
塗布ニードルからワーク取付台に取り付けたワークにこ
のワークに対応する速度、量に応じて液体を自動的に塗
布できるようにした液体塗布装置及び塗布方法。上記液
体塗布量は塗布開始点と終了点で大きくする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液体塗布装置及び塗布方
法、特に接着剤等の粘度の高い液体塗布装置及び塗布方
法に関するものである。
法、特に接着剤等の粘度の高い液体塗布装置及び塗布方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば小形の電子部品（トリマポ
テンショメータ）の本体にカバーを接着するためこれら
ワークに粘度の高い接着剤を塗布する際には、接着剤を
ディスペンサに供給しこのディスペンサに設けた塗布ニ
ードルからワーク及びディスペンサを移動させながらワ
ークに適量の接着剤を塗布している。
テンショメータ）の本体にカバーを接着するためこれら
ワークに粘度の高い接着剤を塗布する際には、接着剤を
ディスペンサに供給しこのディスペンサに設けた塗布ニ
ードルからワーク及びディスペンサを移動させながらワ
ークに適量の接着剤を塗布している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、塗布液体
の粘度、吐出圧力、ディスペンサから塗布ニードルまで
のホース等の径や距離等の種々の条件により塗布開始時
に挙動の遅れを生じ上記ディスペンサの塗布ニードルか
らの接着剤の供給量の制御が困難なためワーク上の塗布
量を常に最適な値にすることができず、また塗布を開始
する点と移動中における塗布量を均一にすることができ
なかった。
の粘度、吐出圧力、ディスペンサから塗布ニードルまで
のホース等の径や距離等の種々の条件により塗布開始時
に挙動の遅れを生じ上記ディスペンサの塗布ニードルか
らの接着剤の供給量の制御が困難なためワーク上の塗布
量を常に最適な値にすることができず、また塗布を開始
する点と移動中における塗布量を均一にすることができ
なかった。
【０００４】また、ワークによっては接着剤の塗布始点
と終点で接着剤の量を多くし、中間では少ないことが望
ましいものもある。
と終点で接着剤の量を多くし、中間では少ないことが望
ましいものもある。
【０００５】本発明は上記の問題を解決するようにした
ものである。
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の液体塗布装置
は、基板上を上記基板と平行な面内でＹ軸方向に移動可
能なワーク取付台と、上記基板に設けられた架台上を上
記基板と平行な面内でＸ軸方向に移動可能なキャリッジ
と、上記キャリッジ上を上記ワーク取付台に離接するＺ
軸方向に移動可能な液体を供給するディスペンサと、上
記ワーク取付台と上記キャリッジと上記ディスペンサを
駆動する駆動装置と、ワークに液体を塗布するため上記
ディスペンサに設けた塗布ニードルと、上記ニードルか
ら吐出される液体の塗布タイミング、塗布量、塗布時間
を制御する制御装置とより成ることを特徴とする。
は、基板上を上記基板と平行な面内でＹ軸方向に移動可
能なワーク取付台と、上記基板に設けられた架台上を上
記基板と平行な面内でＸ軸方向に移動可能なキャリッジ
と、上記キャリッジ上を上記ワーク取付台に離接するＺ
軸方向に移動可能な液体を供給するディスペンサと、上
記ワーク取付台と上記キャリッジと上記ディスペンサを
駆動する駆動装置と、ワークに液体を塗布するため上記
ディスペンサに設けた塗布ニードルと、上記ニードルか
ら吐出される液体の塗布タイミング、塗布量、塗布時間
を制御する制御装置とより成ることを特徴とする。
【０００７】また、本発明の液体塗布装置は、ワークに
対応した指令を予め記憶しており、必要に応じてその指
令を上記制御装置に加えるための教示装置を有すること
を特徴とする。
対応した指令を予め記憶しており、必要に応じてその指
令を上記制御装置に加えるための教示装置を有すること
を特徴とする。
【０００８】また、本発明の液体塗布方法は、ディスペ
ンサの塗布ニードルを停止したまま、第１の設定時間液
体を塗布する工程と、上記塗布ニードルを移動しながら
液体を塗布する工程と、上記塗布ニードルを停止したま
ま第２の設定時間液体を塗布する工程とより成ることを
特徴とする。
ンサの塗布ニードルを停止したまま、第１の設定時間液
体を塗布する工程と、上記塗布ニードルを移動しながら
液体を塗布する工程と、上記塗布ニードルを停止したま
ま第２の設定時間液体を塗布する工程とより成ることを
特徴とする。
【０００９】
【実施例】以下図面によって本発明の実施例を説明す
る。
る。
【００１０】本発明の液体塗布装置は、図１に示すよう
に基板１と、この基板１上を上記基板１と平行な面内で
Ｙ軸方向に移動可能なワーク取付台２と上記基板１に設
けた架台３と、この架台３上を上記基板１と平行な面内
でＸ軸方向に移動可能なキャリッジ４と、このキャリッ
ジ４上を上記ワーク取付台２に離接するＺ軸方向に移動
可能なヘッド５と、上記ヘッド５に設けた液体を供給す
るディスペンサ６と、上記ワーク取付台２に固着保持さ
れるワークに上記ディスペンサ６内の液体を塗布する塗
布ニードル７と、上記ワーク取付台２とキャリッジ４と
ヘッド５の移動を制御するアクチュエータ制御装置８
と、上記ディスペンサ６内の液体をワークに塗布する流
量等を制御するディスペンサ制御装置９と、上記アクチ
ュエータ制御装置８と上記ディスペンサ制御装置９を入
出力装置１０を介して制御するＣＰＵ（マイコン）１１
と、ワーク毎に定められた作業手順や位置決め箇所の座
標データ、移動速度、塗布時間等の作業内容を予め記憶
させたＲＯＭ（読み出し専用半導体メモリ）１２と、処
理すべきワークに対する作業手順や位置決め箇所の座標
データ、移動速度、塗布時間等の作業内容を教示する教
示装置１３と、この教示された内容を上記ＲＯＭから取
り出し記憶しておく読み書き可能な半導体メモリ１４と
により構成する。
に基板１と、この基板１上を上記基板１と平行な面内で
Ｙ軸方向に移動可能なワーク取付台２と上記基板１に設
けた架台３と、この架台３上を上記基板１と平行な面内
でＸ軸方向に移動可能なキャリッジ４と、このキャリッ
ジ４上を上記ワーク取付台２に離接するＺ軸方向に移動
可能なヘッド５と、上記ヘッド５に設けた液体を供給す
るディスペンサ６と、上記ワーク取付台２に固着保持さ
れるワークに上記ディスペンサ６内の液体を塗布する塗
布ニードル７と、上記ワーク取付台２とキャリッジ４と
ヘッド５の移動を制御するアクチュエータ制御装置８
と、上記ディスペンサ６内の液体をワークに塗布する流
量等を制御するディスペンサ制御装置９と、上記アクチ
ュエータ制御装置８と上記ディスペンサ制御装置９を入
出力装置１０を介して制御するＣＰＵ（マイコン）１１
と、ワーク毎に定められた作業手順や位置決め箇所の座
標データ、移動速度、塗布時間等の作業内容を予め記憶
させたＲＯＭ（読み出し専用半導体メモリ）１２と、処
理すべきワークに対する作業手順や位置決め箇所の座標
データ、移動速度、塗布時間等の作業内容を教示する教
示装置１３と、この教示された内容を上記ＲＯＭから取
り出し記憶しておく読み書き可能な半導体メモリ１４と
により構成する。
【００１１】本発明の液体塗布方法においては、入出力
装置１０を介してＣＰＵ１１によりアクチュエータ制御
装置８を制御せしめて予め指示された塗布開始位置へ塗
布ニードル７をワーク取付台２と相対的に移動させ、入
出力装置１０を介してＣＰＵ１１からディスペンサ制御
装置９に信号を送り塗布を開始し、塗布開始時は半導体
メモリ１４に記憶されたデータに応じて第１設定時間だ
けその場に停止して塗布を行ない、指定の塗布速度で移
動しながら塗布作業をし、塗布点に到達してから第２設
定時間だけ停止して塗布を行うようにする。
装置１０を介してＣＰＵ１１によりアクチュエータ制御
装置８を制御せしめて予め指示された塗布開始位置へ塗
布ニードル７をワーク取付台２と相対的に移動させ、入
出力装置１０を介してＣＰＵ１１からディスペンサ制御
装置９に信号を送り塗布を開始し、塗布開始時は半導体
メモリ１４に記憶されたデータに応じて第１設定時間だ
けその場に停止して塗布を行ない、指定の塗布速度で移
動しながら塗布作業をし、塗布点に到達してから第２設
定時間だけ停止して塗布を行うようにする。
【００１２】この後者の地点が塗布中間点ならば次の塗
布地点へ上記と同様に移動し、塗布終了点ならば塗布作
業を終了する。
布地点へ上記と同様に移動し、塗布終了点ならば塗布作
業を終了する。
【００１３】なお、所定のワークに対する作業手順や位
置決め箇所の座標データ、移動速度、塗布時間等の作業
内容は上記教示装置１３により上記ＲＯＭ１２から読み
出し、上記半導体メモリ１４に記憶せしめ、この記憶内
容を再現せしめる形で作業を行う。
置決め箇所の座標データ、移動速度、塗布時間等の作業
内容は上記教示装置１３により上記ＲＯＭ１２から読み
出し、上記半導体メモリ１４に記憶せしめ、この記憶内
容を再現せしめる形で作業を行う。
【００１４】また、位置決め動作は、同様にして入出力
装置１０を介してＣＰＵ１１からアクチュエータ制御装
置８に指令を送ることにより行う。
装置１０を介してＣＰＵ１１からアクチュエータ制御装
置８に指令を送ることにより行う。
【００１５】なお、塗布作業を行う点（途中点、及び終
了点）での塗布のための停止時間は、塗布液の粘度、デ
ィスペンサ６の吐出圧力等との関係値においての最適時
間を設定する。
了点）での塗布のための停止時間は、塗布液の粘度、デ
ィスペンサ６の吐出圧力等との関係値においての最適時
間を設定する。
【００１６】また、塗布開始点は、ディスペンサ６中の
エア、塗布液の量、その他の要素による時間遅れを補償
すべく、長めの時間設定を行う。
エア、塗布液の量、その他の要素による時間遅れを補償
すべく、長めの時間設定を行う。
【００１７】移動塗布での塗布量は、移動速度（塗布速
度）を設定することで調整を行うようにする。
度）を設定することで調整を行うようにする。
【００１８】
【発明の効果】本発明の液体塗布装置及び塗布方法は上
記のとおりであるから、塗布液の粘度、吐出圧力、ディ
スペンサ制御装置から塗布ニードル迄のホース等の径、
距離等の種々の条件により生ずる塗布開始時の挙動の遅
れを設定時間を長くとることに補うことができ、また、
塗布動作を教示することによりワーク上に様々な状況や
条件に対応して粘度の高い液体を人手によらず自動的に
塗布できるようになると共に、塗布状態を細かく調整す
ることが可能となる等大きな利益がある。
記のとおりであるから、塗布液の粘度、吐出圧力、ディ
スペンサ制御装置から塗布ニードル迄のホース等の径、
距離等の種々の条件により生ずる塗布開始時の挙動の遅
れを設定時間を長くとることに補うことができ、また、
塗布動作を教示することによりワーク上に様々な状況や
条件に対応して粘度の高い液体を人手によらず自動的に
塗布できるようになると共に、塗布状態を細かく調整す
ることが可能となる等大きな利益がある。
【図１】本発明の液体塗布装置の説明図である。
１ 基板 ２ ワーク取付台 ３ 架台 ４ キャリッジ ５ ヘッド ６ ディスペンサ ７ 塗布ニードル ８ アクチュエータ制御装置 ９ ディスペンサ制御装置 １０ 入出力装置 １１ ＣＰＵ（マイコン） １２ ＲＯＭ（読み出し専用半導体メモリ） １３ 教示装置 １４ 半導体メモリ
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上を上記基板と平行な面内でＹ軸方
向に移動可能なワーク取付台と、上記基板に設けられた
架台上を上記基板と平行な面内でＸ軸方向に移動可能な
キャリッジと、上記キャリッジ上を上記ワーク取付台に
離接するＺ軸方向に移動可能な液体を供給するディスペ
ンサと、上記ワーク取付台と上記キャリッジと上記ディ
スペンサを駆動する駆動装置と、ワークに液体を塗布す
るため上記ディスペンサに設けた塗布ニードルと、上記
ニードルから吐出される液体の塗布タイミング、塗布
量、塗布時間を制御する制御装置とより成ることを特徴
とする液体塗布装置。 - 【請求項２】 ワークに対応した指令を予め記憶してお
り、必要に応じてその指令を上記制御装置に加えるため
の教示装置を有することを特徴とする請求項１記載の液
体塗布装置。 - 【請求項３】 ディスペンサの塗布ニードルを停止した
まま、第１の設定時間液体を塗布する工程と、上記塗布
ニードルを移動しながら液体を塗布する工程と、上記塗
布ニードルを停止したまま第２の設定時間液体を塗布す
る工程とより成ることを特徴とする液体塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19266793A JPH0724390A (ja) | 1993-07-08 | 1993-07-08 | 液体塗布装置及び塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19266793A JPH0724390A (ja) | 1993-07-08 | 1993-07-08 | 液体塗布装置及び塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0724390A true JPH0724390A (ja) | 1995-01-27 |
Family
ID=16295042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19266793A Pending JPH0724390A (ja) | 1993-07-08 | 1993-07-08 | 液体塗布装置及び塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0724390A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001239197A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ペースト塗布装置およびペースト塗布方法 |
| KR101271524B1 (ko) * | 2006-06-09 | 2013-06-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정 디스펜스 장비 |
| US8663756B2 (en) | 2011-02-08 | 2014-03-04 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Pellicle kit for manufacturing a pellicle |
| CN105234044A (zh) * | 2015-10-23 | 2016-01-13 | 四川长虹电器股份有限公司 | 在线自动点胶机 |
| JP2016059908A (ja) * | 2014-09-22 | 2016-04-25 | Ntn株式会社 | 塗布方法および塗布装置 |
| KR101627970B1 (ko) * | 2015-05-12 | 2016-06-07 | (주) 제니스 | 프린팅 방식의 전자소재용 접착테이프 제조장치 및 그 제조방법 |
| EP3056943A1 (en) | 2015-02-10 | 2016-08-17 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | An agglutinant for pellicle and a pellicle using it |
| WO2019049841A1 (ja) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | 川崎重工業株式会社 | 粘性材料吐出装置 |
| JP2019068583A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | ロータの製造方法 |
-
1993
- 1993-07-08 JP JP19266793A patent/JPH0724390A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001239197A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ペースト塗布装置およびペースト塗布方法 |
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| KR20160098022A (ko) | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 신-에쮸 케미칼 컴퍼니 리미티드 | 펠리클용 점착제 및 점착제를 이용한 펠리클 |
| KR101627970B1 (ko) * | 2015-05-12 | 2016-06-07 | (주) 제니스 | 프린팅 방식의 전자소재용 접착테이프 제조장치 및 그 제조방법 |
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| US11413649B2 (en) | 2017-09-08 | 2022-08-16 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Viscous material discharge device |
| JP2019068583A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | ロータの製造方法 |
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