JPH04334568A - ボンド塗布装置 - Google Patents
ボンド塗布装置Info
- Publication number
- JPH04334568A JPH04334568A JP3105420A JP10542091A JPH04334568A JP H04334568 A JPH04334568 A JP H04334568A JP 3105420 A JP3105420 A JP 3105420A JP 10542091 A JP10542091 A JP 10542091A JP H04334568 A JPH04334568 A JP H04334568A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bond
- amount
- dispenser
- substrate
- trial
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はボンド塗布装置に係り、
ディスペンサにより試し塗布テーブルにボンドを試し塗
布し、これをカメラにより観察して、ボンド塗布量の適
否を判断するようにしたものである。
ディスペンサにより試し塗布テーブルにボンドを試し塗
布し、これをカメラにより観察して、ボンド塗布量の適
否を判断するようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に接着するためのボンド
の塗布手段として、移動テーブルによりディスペンサを
移動させながら、基板の所定の座標位置にボンドを塗布
することが知られている。
の塗布手段として、移動テーブルによりディスペンサを
移動させながら、基板の所定の座標位置にボンドを塗布
することが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところがディスペンサ
によるボンド塗布量は、経時的にばらつきやすいもので
ある。例えば、長時間装置の運転を停止した後、塗布作
業を再開した場合、再開当初、殊にワンショット目はボ
ンド塗布量が過多になりやすい傾向がある。また長時間
ボンドを塗布する間に、ディスペンサの内部に貯溜され
たボンドの貯溜量は次第に減少するが、ボンドの塗布量
が少なくなるにつれて、液圧も低下し、塗布量は次第に
減少する。このようにボンド塗布量がばらつくと、電子
部品は接着不良となる。
によるボンド塗布量は、経時的にばらつきやすいもので
ある。例えば、長時間装置の運転を停止した後、塗布作
業を再開した場合、再開当初、殊にワンショット目はボ
ンド塗布量が過多になりやすい傾向がある。また長時間
ボンドを塗布する間に、ディスペンサの内部に貯溜され
たボンドの貯溜量は次第に減少するが、ボンドの塗布量
が少なくなるにつれて、液圧も低下し、塗布量は次第に
減少する。このようにボンド塗布量がばらつくと、電子
部品は接着不良となる。
【０００４】そこで本発明は、ボンド塗布量の監視手段
を備えたボンド塗布装置を提供することを目的とする。
を備えたボンド塗布装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
板の位置決め部と、移動テーブルに駆動されて、この基
板にボンドを塗布するディスペンサと、上記位置決め部
に位置決めされた基板の近傍に配設されて、上記ディス
ペンサにより複数ポイントボンドを試し塗布する試し塗
布テーブルと、移動テーブルに駆動されてこの試し塗布
テーブルに試し塗布されたボンドを観察するカメラとか
らボンド塗布装置を構成している。
板の位置決め部と、移動テーブルに駆動されて、この基
板にボンドを塗布するディスペンサと、上記位置決め部
に位置決めされた基板の近傍に配設されて、上記ディス
ペンサにより複数ポイントボンドを試し塗布する試し塗
布テーブルと、移動テーブルに駆動されてこの試し塗布
テーブルに試し塗布されたボンドを観察するカメラとか
らボンド塗布装置を構成している。
【０００６】
【作用】上記構成において、適宜ボンドを試し塗布テー
ブルに塗布し、これをカメラにより観察して、ボンド塗
布量の過多過少を判断する。そして、例えばボンド塗布
量が過多の場合は、ボンド塗布量が適量になるまで試し
塗布を繰り返し、またボンド塗布量が過少の場合は、デ
ィスペンサへのボンド補充などを行う。
ブルに塗布し、これをカメラにより観察して、ボンド塗
布量の過多過少を判断する。そして、例えばボンド塗布
量が過多の場合は、ボンド塗布量が適量になるまで試し
塗布を繰り返し、またボンド塗布量が過少の場合は、デ
ィスペンサへのボンド補充などを行う。
【０００７】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００８】図１はボンド塗布装置の斜視図である。１
は基板であり、位置決め部材２，３にクランプされて位
置決めされている。７は基板搬送用コンベヤである。一
方の位置決め部材２は固定ブラケット４に支持されてい
る。また他方の位置決め部材３は、可動ブラケット９に
支持されている。この可動ブラケット９は、ボールねじ
５、モータ６から成る移動手段により、基板１の巾に応
じて位置決め部材２，３の間隔を調整する。
は基板であり、位置決め部材２，３にクランプされて位
置決めされている。７は基板搬送用コンベヤである。一
方の位置決め部材２は固定ブラケット４に支持されてい
る。また他方の位置決め部材３は、可動ブラケット９に
支持されている。この可動ブラケット９は、ボールねじ
５、モータ６から成る移動手段により、基板１の巾に応
じて位置決め部材２，３の間隔を調整する。
【０００９】１０はボンド塗布手段であって、移動テー
ブルとしてのＸＹテーブル１１と、このＸＹテーブル１
１に保持されたディスペンサ１２及びカメラ１３から成
っている。ディスペンサ１２にはボンドが貯溜されてお
り、チューブ１４を通して気体圧を加えることにより、
ディスペンサ１２の下端部のノズル１２ａからボンドＢ
を滴下させ、基板１に塗布する。
ブルとしてのＸＹテーブル１１と、このＸＹテーブル１
１に保持されたディスペンサ１２及びカメラ１３から成
っている。ディスペンサ１２にはボンドが貯溜されてお
り、チューブ１４を通して気体圧を加えることにより、
ディスペンサ１２の下端部のノズル１２ａからボンドＢ
を滴下させ、基板１に塗布する。
【００１０】８は固定側の位置決め部材２の側方に、こ
の位置決め部材２と平行に配設されたボンドＢの試し塗
布テーブルである（図２も参照）。本実施例では、テー
ブル８は長板状であって、ブラケット４に一体的に装着
されている。
の位置決め部材２と平行に配設されたボンドＢの試し塗
布テーブルである（図２も参照）。本実施例では、テー
ブル８は長板状であって、ブラケット４に一体的に装着
されている。
【００１１】上記構成において、基板１にボンドＢを塗
布するに先立ち、ＸＹテーブル１１を駆動して、ディス
ペンサ１２によりテーブル８にボンドＢを試し塗布し、
塗布されたボンドＢをカメラ１３により観察して、塗布
量の適否を判断する。
布するに先立ち、ＸＹテーブル１１を駆動して、ディス
ペンサ１２によりテーブル８にボンドＢを試し塗布し、
塗布されたボンドＢをカメラ１３により観察して、塗布
量の適否を判断する。
【００１２】上述したように、長時間装着の運転を停止
した後、塗布作業を再開した場合、再開当初、殊にワン
ショット目はボンド塗布量が過多になりやすい傾向があ
る。そこでこのような場合には、テーブル８上にボンド
Ｂを試し塗布し、このボンドＢをカメラ１３により観察
して、塗布量の適否を判断する。この試し塗布とカメラ
１３による観察は、ボンドＢの塗布量が適正量になるま
で繰り返される。そして、ボンドＢの塗布量が適正にな
ったならば、基板１へのボンド塗布を開始する。なお、
ボンド塗布量の適否の判断は、ディスペンサ１２やカメ
ラ１３を制御するコンピュータ（図外）により行われる
。
した後、塗布作業を再開した場合、再開当初、殊にワン
ショット目はボンド塗布量が過多になりやすい傾向があ
る。そこでこのような場合には、テーブル８上にボンド
Ｂを試し塗布し、このボンドＢをカメラ１３により観察
して、塗布量の適否を判断する。この試し塗布とカメラ
１３による観察は、ボンドＢの塗布量が適正量になるま
で繰り返される。そして、ボンドＢの塗布量が適正にな
ったならば、基板１へのボンド塗布を開始する。なお、
ボンド塗布量の適否の判断は、ディスペンサ１２やカメ
ラ１３を制御するコンピュータ（図外）により行われる
。
【００１３】また長時間ボンドを塗布する間に、ディス
ペンサ１２の内部に貯溜されたボンドＢの貯溜量は次第
に減少するが、ボンドの塗布量が少なくなるにつれて、
液圧も低下し、塗布量は次第に減少する。そこで、基板
１へのボンド塗布中に、ディスペンサ１２を適宜テーブ
ル８上へ到来させ、テーブル８にボンドＢを塗布してカ
メラ１３により観察し、塗布量の適否を監視する。そし
てボンドＢの塗布量が過少の場合は、チューブ１４を介
して、ディスペンサ１２内部に加える気体圧を増大した
り、あるいはディスペンサ１２へのボンドＢの補充を行
う。
ペンサ１２の内部に貯溜されたボンドＢの貯溜量は次第
に減少するが、ボンドの塗布量が少なくなるにつれて、
液圧も低下し、塗布量は次第に減少する。そこで、基板
１へのボンド塗布中に、ディスペンサ１２を適宜テーブ
ル８上へ到来させ、テーブル８にボンドＢを塗布してカ
メラ１３により観察し、塗布量の適否を監視する。そし
てボンドＢの塗布量が過少の場合は、チューブ１４を介
して、ディスペンサ１２内部に加える気体圧を増大した
り、あるいはディスペンサ１２へのボンドＢの補充を行
う。
【００１４】以上説明したように本装置によれば、基板
１へのボンド塗布の開始前、あるいは塗布中に、適宜ボ
ンド塗布量を監視して、塗布量が過多過少の場合には、
デイスペンサ１２の内部に加える気体圧を加減するなど
して、その対策を講じ、塗布量を調整することができる
。また図３に示すように、ボンドＢをテーブル８に試し
塗布していくことにより、オペレータはボンド塗布量の
経時的な変化を視覚的に確認することができる。
１へのボンド塗布の開始前、あるいは塗布中に、適宜ボ
ンド塗布量を監視して、塗布量が過多過少の場合には、
デイスペンサ１２の内部に加える気体圧を加減するなど
して、その対策を講じ、塗布量を調整することができる
。また図３に示すように、ボンドＢをテーブル８に試し
塗布していくことにより、オペレータはボンド塗布量の
経時的な変化を視覚的に確認することができる。
【００１５】なお、上記実施例では、テーブル８は固定
側の位置決め部材２の側方に設けているが、要は、位置
決め部材２，３に位置決めされた基板１の近傍に設ける
ことにより、テーブル８までのディスペンサ１２やカメ
ラ１３の移動ストロークを短くし、作業性をあげるよう
にすればよい。
側の位置決め部材２の側方に設けているが、要は、位置
決め部材２，３に位置決めされた基板１の近傍に設ける
ことにより、テーブル８までのディスペンサ１２やカメ
ラ１３の移動ストロークを短くし、作業性をあげるよう
にすればよい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、基板の位
置決め部と、移動テーブルに駆動されて、この基板にボ
ンドを塗布するディスペンサと、上記位置決め部に位置
決めされた基板の近傍に配設されて、上記ディスペンサ
により複数ポイントボンドを試し塗布する試し塗布テー
ブルと、移動テーブルに駆動されてこの試し塗布テーブ
ルに試し塗布されたボンドを観察するカメラとからボン
ド塗布装置を構成しているので、ボンド塗布量の適否を
監視しながら、基板へのボンド塗布を行うことができる
。
置決め部と、移動テーブルに駆動されて、この基板にボ
ンドを塗布するディスペンサと、上記位置決め部に位置
決めされた基板の近傍に配設されて、上記ディスペンサ
により複数ポイントボンドを試し塗布する試し塗布テー
ブルと、移動テーブルに駆動されてこの試し塗布テーブ
ルに試し塗布されたボンドを観察するカメラとからボン
ド塗布装置を構成しているので、ボンド塗布量の適否を
監視しながら、基板へのボンド塗布を行うことができる
。
【図１】本発明に係るボンド塗布装置の斜視図
【図２】
本発明に係るボンド塗布装置の要部側面図
本発明に係るボンド塗布装置の要部側面図
【図３】本発
明に係る試し塗布テーブルの平面図
明に係る試し塗布テーブルの平面図
１ 基板
２ 位置決め部
３ 位置決め部
８ 試し塗布テーブル
１０ ボンド塗布手段
１１ 移動テーブル
１２ ディスペンサ
１３ カメラ
Claims (1)
- 【請求項１】基板の位置決め部と、移動テーブルに駆動
されて、この基板にボンドを塗布するディスペンサと、
上記位置決め部に位置決めされた基板の近傍に配設され
て、上記ディスペンサにより複数ポイントボンドを試し
塗布する試し塗布テーブルと、移動テーブルに駆動され
てこの試し塗布テーブルに試し塗布されたボンドを観察
するカメラとから成ることを特徴とするボンド塗布装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3105420A JPH04334568A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | ボンド塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3105420A JPH04334568A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | ボンド塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04334568A true JPH04334568A (ja) | 1992-11-20 |
Family
ID=14407111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3105420A Pending JPH04334568A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | ボンド塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04334568A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11112137A (ja) * | 1997-10-08 | 1999-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ボンド塗布サイクルタイムの設定方法 |
| JP2013095116A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Musashi Eng Co Ltd | 点字形成方法および点字塗布装置 |
| WO2025178006A1 (ja) | 2024-02-22 | 2025-08-28 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | ノズル下端の液溜まり検出方法および装置 |
-
1991
- 1991-05-10 JP JP3105420A patent/JPH04334568A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11112137A (ja) * | 1997-10-08 | 1999-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ボンド塗布サイクルタイムの設定方法 |
| JP2013095116A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Musashi Eng Co Ltd | 点字形成方法および点字塗布装置 |
| WO2025178006A1 (ja) | 2024-02-22 | 2025-08-28 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | ノズル下端の液溜まり検出方法および装置 |
| KR20250168681A (ko) | 2024-02-22 | 2025-12-02 | 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 | 노즐 하단의 액 고임 검출 방법 및 장치 |
| EP4691653A1 (en) | 2024-02-22 | 2026-02-11 | Musashi Engineering, Inc. | Method and device for detecting liquid pool at lower end of nozzle |
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