JPH0268989A - 塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、プリント基板上にチップ状電子部品を固着す
る際に用いる塗布剤を塗布する塗布装置に関する。

（ロ）従来の技術 従来の塗布装置に於いては、シリンジ内に圧力供給源か
らのエアー圧をかけてシリンジ内の塗布剤をプリント基
板上に塗布していた。

また、特開昭６２−１７６５７１号公報に開示されてい
るように、シリンダー容器（前記シリンジに相当）の粘
性物（前記塗布剤に相当）の温度を温度検知手段で検知
し、その温度変化に応じて自動調圧弁の設定圧力を自動
調整させることにより常に所定量の粘性物を吐出させよ
うとした技術がある。

然し乍ら、シリンジ内の塗布剤の量により、温度変化に
見合った圧力をかけても、吐出される塗布剤の量にはバ
ラツキがあった。つまり、圧力供給源からの圧力を一定
としても塗布剤の残量の違いによる自重の影響等により
前記現象が生じていた。

（ハ）発明が解決しようとする課題 常に、塗布剤の吐出量を一定とすることである。

（ニ）課題を解決するための手段 そこで本発明は、プリント基板上にチップ状電子部品を
固着する際に用いる塗布剤を塗布する塗布装置に於いて
、シリンジ内の塗布剤の量を検知するセンサーと、該セ
ンサーの出力を基に塗布剤の単位吐出量が一定となるよ
うに圧力供給弁を制御する制御装置とを設けたものであ
る。

（＊）作用 センサーにより常時シリンジ内の塗布剤の量が検知され
、前記センサーからの出力を基に制御装置により圧力供
給弁が制御される。

（へ）実施例 以下本発明の一実施例を、先ず第１図乃至第８図に基づ
き詳述する。

＜１）はＸ方向駆動用モータ（２）、Ｘ方向駆動用モー
タ＜３）によりＸＹ方向、即ち左右縦横方向に移動可能
なＸＹ子テーブル、該テーブル（１）上には所定間隔を
存して二枚のプリント基板（４）（５）が載置される。

（６）（７）（８）（９）はＸＹ子テーブル１）上方に
位置する第１．２．３．４の塗布ノズルであり、第１及
び第３のノズル（６）　、　（８）は小径ノズルで、第
２及び第４のノズル（７）　、　（９）は大径ノズルで
ある。（１０）（１１）（１２）（１３）は塗布剤とし
ての接着剤が充填されたシリンジで、これらシリンジ（
１０）（１１）（１２）（１３）はローラ受（１４）（
１５）（１６）（１７）及びローラ（１８）（１９）（
２０）（２１）を介して第１．２．３．４のカムレバー
（２２）（２３）（２４）（２５）で支持されている。

（２６）（２７）はこれらのカムレバー（２２）（２３
）（２４）（２５）の他端に設けられた支点軸である。

（２８）＜２９）は例えば半円毎に円弧の径が変化する
カムである。一方のカム（２８）はカムフォロワ（３０
）（３１）を介して夫々第１、第２のカムレバー（２２
）（２３）を保持すると共に、他方のカム（２９）はカ
ムフォロワ（３２）（３３）を介して夫々第３．４のカ
ムレバー（２４）（２５）を保持している。

そしてストッパレバー（３４）（３５）（３６）（３７
）は各々第１．２．３．４のカムレバー（２２）（２３
）（２４）（２５）のノズル支持部とカムとの当接部の
中間位置に配置されていて、各カムレバー（２２）（２
３）（２４）（２５）を個別に選択的に保持できるよう
になっている。

（３８）はカム（２８）（２９）の駆動源となるモータ
駆動回路（３８Ａ）により回動するパルスモータを示し
、クラッチブレーキユニット（３９）、減速機（４０）
を介して駆動軸（４１）に回転力を与える。

そして、前記モータ（３８）の回転によりカム（２８）
（２９）が同時に回転するが、ソレノイド（４２バ４３
）（４４）（４５）が全て励磁していない場合には、バ
ネ（４６）（４７）（４８）（４９）の付勢力により全
てのストッパレバー（３４＞（３５）（３６）（３７）
はカムレバー（２２）（２３）（２４）（２５）を保持
する。

ここで小径ノズル（６）（８）が選択された場合は、第
５図に示すようにソレノイド（４２）（４４）が励磁し
、バネ（４６）（４８）に抗してストッパレバー（３４
）（３６）による第１、第３のカムレバー（２２）（２
４）の保持が解除され、カム（２８）（２９）の小径部
がカムフォロワ（３０）＜３２）に位置するタイミング
でノズル（６）（８）がプリント基板（４）（５）に近
接して接着剤が供給される。プリント基板（４）（５）
位置の変更は、カム（２８）（２９）大径部によって各
ノズル（６）（７）（８）（９）が上方へ引き上げられ
た時、ＸＹ子テーブル１）を水平移動することにより行
われる。

また、この時シリンジ（１０）（１１）（１２）（１３
）内の圧力を高めることによりノズル（６）（７）（８
）（９）先端への接着剤の供給や、ソレノイド（４２）
（４３）（４４）（４５）によるストッパレバー（３４
）＜３５）（３６）（３７）の切換操作も行う。

り５０）・・・はシリンジ＜１０）（１１）（１２）＜
１３）内の接着剤の量を常時、検知するラインセンサー
で、シリンジ（１０）＜１１）（１２）＜１３）内に配
設されるフロート（５１）・・・の位置を検出して、接
着剤の残量を検知する。

（５２）は各種データ設定用の入力装置としてのキーボ
ード（５３）、モニターテレビ（５４）の画面選択キー
（５５）、塗布動作を開始させるスタートキー（５６）
とから構成される操作部で、前記キーボード（５３）の
各キー操作により各種データを生ずる。

（５７）は制御装置としてのＣＰＵで、前記各キー操作
に応答して各種データ設定に係わる所与の制御や各種情
報に基づいて塗布動作に係わる制御を行う。

（５８）は前記キーボード（５３）により設定きれた各
種設定データを記憶する記憶装置としてのＲＡＭである
。

（５９）は塗布動作に係わるプログラムを格納するＲＯ
Ｍである。

（６０）は圧力供給源としてのエアーｍ（６１）のエア
ーをシリンジ（１０）へ送る圧力供給弁としてのエアー
バルブで、前記ＣＰ　Ｕ（５７）からの命令により加圧
時間又は加圧力が変更される。（６２）はインターフェ
ースである。

ここで、第１図の塗布装置構成回路図ではシリンジ（１
０）のみ記載しであるが、他のシリンジ（１１〉（１２
）（１３）も同様なる構造である。

以下、動作について図面に基づき詳述する。

第６図は、一連の塗布動作時のシリンジ（１０）内の接
着剤残量に対する一定圧力を加えた際の吐出量の関係図
である。このデータを前記ＲＡ　Ｍ　（５８）内の所定
エリア内に格納しておく。尚、ここでは接着剤の残量に
よっては、シリンジ（１０）内に一定の加圧時間又は加
圧力としても一定の吐出量が得られないということを強
調するため、以降の動作説明を常に同量の接着剤の塗布
である一種の部品を複数装着するものとして行う。

先ず、操作部（５２）のスタートキー（５６）を押圧す
ると、ＣＰ　Ｕ（５７）の制御の下、第７図に示すフロ
ーチャートに従って塗布装置は塗布動作を開始する。そ
して、第８図に示す塗布データに従って、つまり、１番
目の塗布位置（ｘ、、ｙ、）にノズル選択データ内容に
基づき選択された塗布ノズル（６）（８）の吐出口（図
示せず）が来るようにＸＹ子テーブル１）をＸＹ移動さ
せる。ここで、ノズル選択データ内容による選択とは、
第８図に示す「Ｏ」と「１」とにより選択される。即ち
ｒ□。

の場合は小径ノズル（６）（８）を使用し、′１」の場
合は大径ノズル（７）（９）を使用するように設定きれ
ている。

前記位置設定が完了したら、駆動源としてのパルスモー
タ（３８）をモータ駆動回路（３８Ａ）により回動させ
てカム（２８）（２９）を回動させる。このカム（２８
）（２９）の回動に応じて塗布ヘッド（図示せず）が上
下動する。この時パルスモータ（３８）の回動によりカ
ム（２８）（２９）が同時に回動するが、今回のように
小径ノズル（６）（８）が選択された場合は第５図に示
すようにソレノイド（４２）（４４）が励磁し、バネ（
４６）（４８）に抗してストッパレバー（３４）（３６
）による第１、第３のカムレバー（２２）（２４）の保
持が解除され、カム（２８）（２９）の小径部がカムフ
ォロワ（３０）（３２）に位置するタイミングでノズル
（６）（８）がプリント基板（４）（５）に近接して接
着剤が供給される。

この接着剤の供給時に以下の動作が行われる。

即ち、シリンジ（１０）内の接着剤の残量をラインセン
サーク５０）により検知し、この値と第６図に示す標準
吐出量との差をＣＰ　Ｕ（５７）内の比較部（図示せず
）で比較して、標準吐出量より吐出量が少なくなる時は
加圧時間又は加圧力の増加補正の割合をＣＰＵ（５７）
内の計算部（図示せず）で下記する式より算出する。

また、標準吐出量より吐出量が多くなる時は加圧時間又
は加圧力の減少補正の割合を同じく下記する式より算出
する。

尚、前記２式のＸ（＋）、Ｘ（！、は夫々環準加圧時間
又は加圧力、及び補正後の加圧時間又は加圧力を示す。

更に、標準吐出量と同じとなる時は設定加圧時間又は設
定加圧力のままにしておく。

そして、前記ＣＰ　Ｕ（５７）はエアーバルブ（６０）
を各加圧時間だけ開にして、又はバルブ（６０）の開閉
率を制御して各加圧力に見合った圧力として塗布剤を最
適量吐出する。

以下、順次この動作が繰り返えされ、最適量の接着剤の
塗布が完了きれる。

また、本実施例では、同一部品の複数装着を用いて説明
したが、勿論多種部品の装着に於いても同様なことがい
える。以下、説明すると、第９図のフローチャートに従
って塗布動作が行われる。

即ち、前記同様シリンジ（１０）内の接着剤の残量を検
出して加圧時間又は加圧力を補正して標準吐出量となる
加圧時間又は加圧力を求める。これに第１０図の前記Ｒ
ＡＭ（５８）内に格納されている各部品に対する標準吐
出量を示すデータを基に前記加圧時間又は加圧力に該標
準吐出量を掛けた時間又は圧力だけシリンジ（１０）に
圧力をかけることにより最適量の接着剤が吐出される。

即ち、第１０図より１番目の部品の標準吐出量はｒ′１
」であるため、そのまま補正された加圧時間又は加圧力
をかければ良い。尚、第１０図のｒＩＪは標準吐出量を
示し、′２」は標準吐出量の２倍を示している。以下同
様である。

また、本実施例ではシリンジ（１０）内の接着剤の量を
検知する方法としてラインセンサー（５０）・・・を使
用しているが、第１１図のように液面レベルセンサー（
６３）を使用して、センサー（６３）から発信された超
音波が空気中を伝わりフロート（５１＞に到達した後、
反射波となってセンサー（６３）に戻ってくるまでの時
間からセンサー（６３）からフロート（５１〉までの距
離を換算し、接着剤の残量を認識するようにしても良い
。ここではフロート（５１）を用いているがフロート（
５１）はなくても構わない。

また、塗布回数を計算する方法、減圧時の空気流量、減
圧時間を計測する方法、シリンジの重量を計測する方法
等により、シリンジ（１０）内の接着剤の量を検知する
ようにしても良い。

（ト）発明の効果 以上の構成により、シリンジ内の残量に影響されずに、
塗布剤の吐出量が常に最適量となり、安定した塗布が行
える。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を適用せる塗布装置の構成回
路図、第２図及び第３図は同じく塗布機構を示す斜視図
及び平面図、第４図及び第５図はカムレバーの動作状態
を示す図、第６図は接着剤の残量に対する吐出量の関係
図、第７図は塗布動作を示すフローチャートを示す図、
第８図は塗布動作に係わるプログラムを示す図、第９図
は他の実施例の塗布動作を示すフローチャートを示す図
、第１０図は吐出量の単位を示す図、第１１図はシリン
ジ内の接着剤の残量を検知する他の実施例を示す図を示
す。 （１０）（１１）（１２）（１３）・・・シリンジ、　
（５０）・・・ラインセンサー　　（６０）・・・エア
ーバルブ、＜６１）・・・エアー源、（６３）・・・液
面レベルセンサー第３図 第４図 第５図 第 図 第９図 第１０図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント基板上にチップ状電子部品を固着する際
   に用いる塗布剤を塗布する塗布装置に於いて、シリンジ
   内の塗布剤の量を検知するセンサーと、該センサーの出
   力を基に塗布剤の単位吐出量が一定となるように圧力供
   給弁を制御する制御装置とを設けたことを特徴とする塗
   布装置。