JPH07245496A - 電磁波シールド性包囲用袋、包囲体、該包囲体を組み込んだ電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 信頼性ある全方位の電磁波シールド性が得ら
れる電子部品包囲用の電磁波シールド性包囲用袋、その
袋の内部に電子部品を内包した包囲体、およびその包囲
体を組み込んだ電子機器を提供することを目的とする。 【構成】 外層となる絶縁体層(11)、中間層となる導電
体層(12)、および内層となるヒートシール性絶縁体層(1
3)からなる多層シートが、そのヒートシール性絶縁体層
(13)側が内側となるように二つ折りされた袋(1) であ
る。二つ折りされたときの両サイド帯域は、ヒートシー
ルされると共に導電性糸(16)によりミシン縫いされる。
残余の開口部の上下辺の帯域は、ヒートシール性絶縁体
層(13)を有せずに導電体層(12)が露出した露出帯域(1
4), (14)とされていると共に、その露出帯域(14), (14)
のうちの片方に導電性粘着テープ(15)が設けられる。包
囲体は、その袋(1) の内部に電子部品(2) を内包したも
のである。電子機器は、その包囲体を筐体(3) 内に組み
込んだものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を包囲するた
めの電磁波シールド性包囲用袋、その袋の内部に電子部
品を内包してなる包囲体、およびその包囲体を組み込ん
だ電子機器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータ、ワードプロッセッサ、プ
リンタ、記憶装置、各種周辺機器などの電子機器におい
ては、ＥＭＩ（電磁干渉ないし電磁障害）またはＲＦＩ
（電波障害）の対策のため、すなわち内部からの電磁波
の漏洩および外部からの電磁波の侵入を防ぐため、種々
の電磁波シールド手段が講じられている。

【０００３】代表的な電磁波シールド手段の一つは、電
子機器のプラスチックス筐体の内面に無電解メッキ、溶
射、金属箔の貼着などの方法により導電性層を設ける方
法である。他の一つは、筐体内部に装備する電子回路基
板を金属板や導電性シートで作られたケースで包む方法
である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子機
器のプラスチックス筐体の内面に無電解メッキ、溶射、
金属箔の貼着などの方法により導電性層を設ける方法
は、筐体が立体構造を有しているため、作業性、コスト
の点で不利であり、筐体が重くなるという不利もある。
また筐体には窓や通気孔あるいは組み立てのための隙間
があるため、電磁波シールドの目的を達成するためには
これらの部位にも特別の複雑な電磁波シールド手段を講
じなければならないという煩わしさがある。

【０００５】電子回路基板を金属板や導電性シートで作
られたケースで包む方法も、電子回路基板の大きさや形
状は種々様々であるので製造コストが嵩み、またケース
に内包する方法では機器内における基板の占有スペース
が大きくなるため筐体自体を大きくしなければならず、
コンパクト化の趨勢に逆行することになる。

【０００６】なお電子部品の静電気障害防止の目的に使
用する袋またはケースについては、次のような出願がな
されている。すなわち、表面抵抗１０⁸ 〜１０¹⁴オーム
程度の導電性層を有する二つ折りのシートからなる袋を
用いることについては、たとえば、特公平１−３８３９
８号公報（特開昭５９−１３９６９８号公報）、特開昭
５３−８８９５３号公報がある。また電子部品収容用の
袋またはケースとして金属薄膜、酸化インジウム膜など
の導電性層を有するものを用いることについては、特開
昭５７−１９９６４７号公報、特開昭５４−６５６９４
号公報、実開昭５７−１３８３３２号公報、実開昭５４
−８９４５７号公報、実開昭５４−２２１５０号公報な
どがある。

【０００７】しかしながら、これらの公報に記載の袋ま
たはケースはあくまで静電気障害の防止のためであり、
電磁波シールドについては考慮されていない。またこれ
らを電磁波シールドの目的に転用することを考えたとし
ても、製袋時のヒートシール部のコグチからの電磁波が
漏洩するため、所期の電磁波シールドの目的は達成しえ
ない。

【０００８】本発明は、このような背景下において、信
頼性ある全方位の電磁波シールド性が得られる電子部品
包囲用の電磁波シールド性包囲用袋、その袋の内部に電
子部品を内包した包囲体、およびその包囲体を組み込ん
だ電子機器を提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の電磁波シールド
性包囲用袋は、外層となる絶縁体層(11)、中間層となる
導電体層(12)、および内層となるヒートシール性絶縁体
層(13)からなる多層シートが、そのヒートシール性絶縁
体層(13)側が内側となるように二つ折りされ、二つ折り
されたときの両サイド帯域はヒートシールされると共に
導電性糸(16)によりミシン縫いされ、残余の開口部の上
下辺の帯域はヒートシール性絶縁体層(13)を有せずに導
電体層(12)が露出した露出帯域(14), (14)とされている
と共に、その露出帯域(14), (14)のうちの片方に導電性
粘着テープ(15)が設けられた構成の袋(1）からなるもの
である。

【００１０】本発明の包囲体は、上記の袋(1) の内部に
電子部品(2) を内包してなるものである。

【００１１】本発明の電子機器は、上記の包囲体を筐体
(3) 内に組み込んでなるものである。

【００１２】以下本発明を詳細に説明する。

【００１３】袋(1）を構成する多層シートは、外層とな
る絶縁体層(11)、中間層となる導電体層(12)、および内
層となるヒートシール性絶縁体層(13)からなる。

【００１４】外層となる絶縁体層(11)としては、ポリエ
ステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミド
フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリウレタンフィ
ルムをはじめとする種々のプラスチックスフィルムが用
いられ、二軸延伸フィルムを用いることもある。

【００１５】中間層となる導電体層(12)としては、アル
ミニウム箔などの金属箔またはその金属箔とプラスチッ
クス層とのラミネート物が好適に用いられる。そのほ
か、金属細線（モネル、カッパーウェルド、アルミニウ
ム、スズメッキ銅等）あるいは金属コート繊維（合成繊
維にメッキ、蒸着、スパッタリング等の手段により金属
コートした繊維）からなるマルチフィラメント糸または
モノフィラメント糸を用いて製織した導電性織布、合成
繊維糸を用いて製織した織布に金属コートを施した導電
性織布なども用いることができる。

【００１６】内層となるヒートシール性絶縁体層(13)と
しては、低密度ポリエチレン、リニヤ低密度ポリエチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリ
レート共重合体、エチレン−エチレン性不飽和カルボン
酸共重合体、アイオノマー、低融点ポリプロピレン、ポ
リエステルをはじめとするヒートシール可能な樹脂の層
があげられる。

【００１７】このような多層構成を有する多層シート
は、そのヒートシール性絶縁体層(13)側が内側となるよ
うに二つ折りされる。折り返された辺は、導電体層(12)
が連続しているので導通性が保たれることになる。

【００１８】二つ折りされた他の３辺のうち、両サイド
帯域はヒートシールされる。この場合、ヒートシールに
よってもコグチからの電磁波漏洩があるので、それを防
ぐために、その両サイド帯域を導電性糸(16)によりミシ
ン縫いする。ここで導電性糸(16)としては、金属細線
（モネル、カッパーウェルド、アルミニウム、スズメッ
キ銅等）あるいは金属コート繊維（合成繊維にメッキ、
蒸着、スパッタリング等の手段により金属コートした繊
維）からなるマルチフィラメント糸またはモノフィラメ
ント糸などが用いられる。

【００１９】ミシン縫いされた導電性糸(16)の外面に露
出した部分の上からは、必要に応じて絶縁性テープ(17)
を貼着して絶縁の完全化を図ることができる。

【００２０】残余の開口部の上下辺の帯域は、ヒートシ
ール性絶縁体層(13)を有せずに導電体層(12)が露出した
露出帯域(14), (14)とされる。そしてこの露出帯域(1
4), (14)のうちの片方には、導電性粘着テープ(15)が設
けられる。導電性粘着テープ(15)の上からは剥離性シー
ト(18)を被覆しておき、開口部を閉じるときにその剥離
性シート(18)を剥離除去する。

【００２１】上記構成の袋(1) の内部に電子部品(2) を
内包して袋(1) の開口部を閉じることにより包囲体が形
成される。この場合、コネクタに接続するためのフラッ
トケーブルなどは袋(1) の開口部からはみ出すようにし
ておく。場合により、袋(1)内を真空にすることもあ
る。電子部品(2) としては、電子回路基板、電子回路チ
ップをはじめとする任意の電子部品があげられる。

【００２２】そして、上記の包囲体を筐体(3) 内に組み
込むことにより、電子機器が完成する。電子機器として
は、コンピュータ、ワードプロッセッサ、プリンタ、フ
ァクシミリ、電子制御機器、電子タイプライタ、記憶装
置、通信装置、表示装置、映像音響機器、家庭電化機
器、その他各種周辺機器などがあげられる。

【００２３】

【作用】袋(1）は、外層となる絶縁体層(11)、中間層と
なる導電体層(12)、および内層となるヒートシール性絶
縁体層(13)からなる多層シートを二つ折りすることによ
り形成されているので、上面、下面および折り返された
辺の電磁波シールド性は完全である。

【００２４】残りの３辺のうち両サイド帯域は、ヒート
シールされた上からさらに導電性糸(16)によりミシン縫
いされているので、コグチには網状のシールド材が存在
することになり、この両サイド辺からの電磁波の漏洩も
確実に防止できる。

【００２５】残余の開口部については、その上下辺の帯
域が、ヒートシール性絶縁体層(13)を有せずに導電体層
(12)が露出した露出帯域(14), (14)とされ、その露出帯
域(14), (14)のうちの片方に導電性粘着テープ(15)が設
けられるので、袋(1) の内部に電子部品(2) を内包させ
て開口部を閉じた状態においてはやはり電磁波シールド
性が確保される。

【００２６】よって、本発明によれば、筐体(3) に特別
の電磁波シールド対策を施さなくても、あるいは筐体
(3) に電磁波シールド対策を施す場合でも簡素な対策を
とるだけで、信頼性ある全方位の電磁波シールド性が得
られる。

【００２７】袋(1) 内に電子部品(2) を内容した包囲体
は、袋(1) が柔軟であるので電子部品(2) の占めるスペ
ースを越えるスペースはほとんど占有せず、従って電子
機器の筐体(3) を大きくすることなく収容できる。また
袋(1) が柔軟であるので、いくつかの大きさの袋(1) を
準備しておけば、種々の大きさおよび形状の電子部品
(2) の収容に自在に対応できる。

【００２８】

【実施例】次に実施例をあげて本発明をさらに説明す
る。

【００２９】実施例１ 図１は袋(1）からなる本発明の電磁波シールド性包囲用
袋の一例を示した斜視図であり、手前側を切り欠き表示
してある。図２は本発明の包囲体およびその包囲体を組
み込んだ電子機器の一例を示した模式的な説明図であ
る。

【００３０】ポリ塩化ビニルフィルムからなる絶縁体層
(11)に樹脂コートアルミニウム箔からなる導電体層(12)
の樹脂コート層側をラミネートし、さらにその導電体層
(12)の樹脂コート層側とは反対側の面に低密度ポリエチ
レンからなるヒートシール性絶縁体層(13)を部分的に設
けて、 外 層：絶縁体層(11) 中間層：導電体層(12) 内 層：ヒートシール性絶縁体層(13) の層構成を有する多層シートを作製した。

【００３１】この場合、多層シートを二つ折りしたとき
に開口部となる両辺については、ヒートシール性絶縁体
層(13)を有せずに導電体層(12)が露出した露出帯域(1
4), (14)とした。

【００３２】次に、この多層シートをヒートシール性絶
縁体層(13)側が内側となるように二つ折りし、二つ折り
されたときの両サイド帯域をヒートシールすると共に、
その帯域を、ポリエステル繊維糸に銅メッキを施した上
にさらにニッケルメッキを施した導電性糸(16)を上糸お
よび下糸として用いてミシン縫いした。なお、ミシン縫
いされた導電性糸(16)の外面に露出した部分の上から
は、必要に応じて絶縁性テープ(17)を貼着して絶縁の完
全化を図ることができる。

【００３３】残余の開口部の上下辺の露出帯域(14), (1
4)のうちの片方には、銀などの導電性微粒子を配合した
粘着剤をベースフィルムの両面に塗布形成したシートで
できた導電剤導電性粘着テープ(15)を貼着し、その導電
剤導電性粘着テープ(15)の上には剥離性シート(18)の一
例としての剥離紙を積層した。

【００３４】このようにして得た袋(1) の内部に、電子
部品(2) の一例としての電子回路基板を、フラットケー
ブルの先端側を開口部から出した状態で収容し、ついで
剥離性シート(18)を剥離してから開口部を圧着して導電
剤導電性粘着テープ(15)で封止することにより包囲体と
なした。次に、この包囲体を電子機機器の筐体(3) 内に
組み込んだ。

【００３５】

【発明の効果】本発明の電磁波シールド性包囲用袋にあ
っては、袋(1）の上面、下面および折り返された辺の電
磁波シールド性は完全であり、残りの３辺のうち両サイ
ド帯域についても、ヒートシールされた上からさらに導
電性糸(16)によりミシン縫いされているので、この両サ
イド辺からの電磁波の漏洩も確実に防止されている。そ
して残余の開口部については、その上下辺の帯域が導電
体層(12)の露出した露出帯域(14), (14)とされ、そこに
設けた導電性粘着テープ(15)により開口部が閉じられる
ので、やはり電磁波シールド性が確保される。よって、
袋(1) 内に電子部品(2) を内包させた包囲体はすぐれた
電磁波シールド性を有する。

【００３６】従って、筐体(3) の特別の電磁波シールド
対策を施さなくても、あるいは筐体(3) の電磁波シール
ド対策を施す場合でも簡素な対策をとるだけで、信頼性
ある全方位の電磁波シールド性が得られる。

【００３７】加えて、袋(1) 内に電子部品(2) を内容し
た包囲体は、袋(1) が柔軟であるので電子部品(2) の占
めるスペースを越えるスペースはほとんど占有せず、従
って電子機器の筐体(3) を大きくすることなく収容でき
る。また袋(1) が柔軟であるので、いくつかの大きさの
袋(1) を準備しておけば、種々の大きさおよび形状の電
子部品(2) の収容に自在に対応できる。

【００３８】そのほか、袋(1) の製作を連続的に効率良
く行うことができる上、金型等を必要としないので、製
作コストが小さいという利点もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】袋(1）からなる本発明の電磁波シールド性包囲
用袋の一例を示した斜視図であり、手前側を切り欠き表
示してある。

【図２】本発明の包囲体およびその包囲体を組み込んだ
電子機器の一例を示した模式的な説明図である。

【符号の説明】

(1) …袋、(11)…絶縁体層、(12)…導電体層、(13)…ヒ
ートシール性絶縁体層、(14)…露出帯域、(15)…導電性
粘着テープ、(16)…導電性糸、(17)…絶縁性テープ、(1
8)…剥離性シート、(2) …電子部品、(3) …筐体

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】外層となる絶縁体層(11)、中間層となる導
   電体層(12)、および内層となるヒートシール性絶縁体層
   (13)からなる多層シートが、そのヒートシール性絶縁体
   層(13)側が内側となるように二つ折りされ、二つ折りさ
   れたときの両サイド帯域はヒートシールされると共に導
   電性糸(16)によりミシン縫いされ、残余の開口部の上下
   辺の帯域はヒートシール性絶縁体層(13)を有せずに導電
   体層(12)が露出した露出帯域(14), (14)とされていると
   共に、その露出帯域(14), (14)のうちの片方に導電性粘
   着テープ(15)が設けられた構成の袋(1）からなる電磁波
   シールド性包囲用袋。
2. 【請求項２】ミシン縫いされた導電性糸(16)の外面に露
   出した部分の上から、絶縁性テープ(17)を貼着してなる
   請求項１記載の電磁波シールド性包囲用袋。
3. 【請求項３】請求項１の袋(1) の内部に電子部品(2) を
   内包してなる包囲体。
4. 【請求項４】請求項３の包囲体を筐体(3) 内に組み込ん
   でなる電子機器。