JPH02960Y2 - - Google Patents

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JPH02960Y2
JPH02960Y2 JP1983200901U JP20090183U JPH02960Y2 JP H02960 Y2 JPH02960 Y2 JP H02960Y2 JP 1983200901 U JP1983200901 U JP 1983200901U JP 20090183 U JP20090183 U JP 20090183U JP H02960 Y2 JPH02960 Y2 JP H02960Y2
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layer
tape
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shield
shielding
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JP1983200901U
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JPS60106399U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、電子機器又は電気機器等をシール
ドすることにより、妨害波や静電気等を遮断する
シールドテープに係る。
従来、電子機器又は電気機器等には、外部から
の妨害波や静電気等の影響で、電子機器又は電気
機器等が誤作動するのを防止するため、又は電子
機器又は電気機器等自体が妨害波や静電気等を発
生するのを防止するために、金属製の箱で、電子
機器、電気機器等の外側筐体部が製作されるか、
あるいは、内側にアルミや銅のコーテイング処理
をした樹脂製の箱で、前記電子機器、電気機器等
の外側筐体部を製作している。
しかしながら、このような従来の、金属製の筐
体を用いた電子機器、電気機器等において、妨害
波や静電気等を遮断する場合は、電子機器、電気
機器等の全体の重量が嵩むことから、特に、小型
携帯用の電子機器、電気機器等には採用すること
ができない不具合がある。また、内側に、アルミ
や銅のコーテイング処理をした樹脂製の箱を用い
た電子機器、電気機器等において、妨害波や静電
気等を遮断する場合は、電子機器、電気機器等が
少量生産される場合又はこれらの試作品を製作す
る場合等にコスト高となる不具合がある。しか
も、このような従来の方法では、電子機器、電気
機器等の妨害波や静電気等を遮断する部分が、追
加、変更、修正されるような場合には、このよう
な追加、変更、修正に対応できない不具合があ
る。一方、回路基盤等に近接してシールドしなけ
ればならない場合などにあつては、別に短絡防止
策を講じなければならない不具合がある。
かかる不具合を解決するものとして、実開昭48
−20000号公報や同58−99893号公報に記載される
シールドテープが開示されている。これらは、金
属シートの表面に絶縁層を設けるとともに裏面に
接着剤の層を設けて複層としたものであり、かか
るテープを電子機器等に貼ることによつて、電磁
波等の遮断効果を得るものである。
ところで、これらシールドテープは、それ自体
の幅寸法よりも大きな幅寸法を有する電子機器等
に貼り付ける場合には、所定の長さに切断した複
数のシールドテープを隣合わせに平行に貼つて、
電子機器等の表面を覆う必要がある。
しかしながら、前記従来のシールドテープは、
左右の端面が垂直に切断されて各層の端部が垂直
面上に並んでいるために、複数のシールドテープ
を隣合わせに平行に貼つても、隣合う金属シート
どうしを接続することが困難となる。したがつ
て、隣合うシールドテープどうしを電気的に接続
することが困難であるから、各シールドテープの
各金属シートをアースに接続することができない
という不具合があり、その結果、目的のシールド
効果が不充分になるという欠点がある。
この考案は、このような従来技術の欠点を解決
して、シールドテープの左右を重ね合わせて貼り
付けるだけで、隣合う各シールドテープ間を電気
的に接続することができるようにすることを目的
としている。
次に、この考案を実施例に基づいて詳細に説明
する。
第1図乃至第3図は、この考案に係るシールド
テープの一実施例を示したものである。なお第1
図乃至第3図中、同一符号のものは同一のものを
示す。
第1図に示すシールドテープ1は、下層が接着
剤の層1aで形成され、中層が金属シートである
銅薄板の層1bで形成され、上層が絶縁材として
塩化ビニル樹脂の層1cで形成される。そして、
シールドテープ1の下層、中層、上層は、それぞ
れ所定の厚さに形成されて、一体化されているも
のである。
また、シールドテープ1の左右両端には、それ
ぞれシールドテープ1の幅方向に、一定の長さの
左接着部2、右接着部3が形成される。これは、
電子機器又は電気機器等をシールドする際、所定
の長さに切断された複数のシールドテープ1の左
右両端を重ねるためのものである。
而して、シールドテープ1は、フレキシブルな
ものであつて、所定の幅に形成されたシールドテ
ープ1は、リール4に巻かれて保存される。
第2図は、前記シールドテープ1の左接着部2
及び右接着部3を拡大して示したものである。
シールドテープ1の右接着部3は、シールドテ
ープ1の右端から幅方向に一定の長さだけ、シー
ルドテープ1の上層を成す塩化ビニル樹脂の層1
cを除去し、中層を成す銅薄板の層1bを表出さ
せて形成する。
また、シールドテープ1の左接着部2は、シー
ルドテープ1の左端から幅方向に、前記右接着部
2の幅方向の長さに対応するように、シールドテ
ープ1の下層を成す接着剤の層1aを除去する。
そして、前記右接着部3の幅方向の長さの約半分
だけ、中層を成す銅薄板の層1bを除去し、この
除去した部分に前記銅薄板の層1bよりもやや薄
い厚さの接着剤の層1dを設けて形成する。
以上のように構成したシールドテープ1は、第
3図に示すように、シールドテープ1の下層を接
着剤の層1aとしたことから、電子機器又は電気
機器等の樹脂製の箱5の内側等に容易に貼着する
ことができる。そして、所定の長さに切断した複
数のシールドテープ1は、前記電子機器又は電気
機器等の樹脂製の箱の内側5等に、シールドテー
プ1の幅方向に連続して相互に電気的に接続され
た状態で貼着することができる。これは、シール
ドテープ1に、右接着部3と左接着部2(第2図
参照)を形成したことによるものであつて、第1
のシールドテープ1の右接着部3上に、第2のシ
ールドテープ1の左接着部2を重ねることによ
り、第2のシールドテープ1の左接着部2の接着
剤の層1dが、第1のシールドテープ1の右接着
部3に接合接着されることによる。
而して、第1のシールドテープ1の右接着部3
と第2のシールドテープ1の左接着部2を重ねた
部分の横断面は、第1のシールドテープ1の右接
着部3の接着剤の層1aと銅薄板の層1b、及び
第2のシールドテープ1の左接着部2の銅薄板の
層1b、接着剤の層1dと塩化ビニル樹脂の層1
cとから成る層の4層状となる。そして、第1の
シールドテープ1の右接着部3の、シールドテー
プ1の幅方向の長さと、第2のシールドテープ1
の左接着部2の、シールドテープ1の幅方向の長
さを同一にして、第2のシールドテープ1の左接
着部2の接着剤の層1dを左接着部2の銅薄板の
層1bよりもやや薄い厚さの層としたことから、
第1のシールドテープ1の右接着部3側の塩化ビ
ニル樹脂の層1cの一端と第2のシールドテープ
1の左接着部2の上部の塩化ビニル樹脂の層1c
が接着することとなるものである。しかも、この
場合、第1のシールドテープ1の銅薄板の層1b
と第2のシールドテープ1の銅薄板の層1bの一
部が重なり合つて、相互に接触して接続されるこ
とになる。
実施例では、シールドテープの左右両端に左接
着部、右接着部を形成するが、シールド箇所の幅
が大きい場合に必要なものであつて、この左接着
部、右接着部は、必ずしも形成する必要はない。
また、実施例とは左右逆にして、シールドテープ
の左接着部と右接着部を構成してもよい。そし
て、シールドテープの中層を成す銅薄板の層は、
金属シートであればアルミ薄板の層等でもよい。
また、シールドテープの上層を成す絶縁材は、塩
化ビニル樹脂の層に限らず、フエノール樹脂等で
もよい。
而して、実施例に示したシールドテープは、電
子機器又は電気機器等の樹脂製の箱の内側等に貼
着することによつて、シールドテープの中層を成
す金属薄板の層が妨害波をシールドし、シールド
テープの上層を成す絶縁層が短絡を防止すると同
時に金属薄板の層を保護することができるもので
ある。
一方、本考案に係るシールドテープは、実施例
に示したシールドテープに、シールドテープの下
層、中層、上層の3層を連通する連通孔を複数形
成して、第4図のように構成してもよい。このよ
うにシールドテープ10を構成すれば、電子機器
又は電気機器等のシールドすべき箱又は所定の電
気部品保護ケース等に放熱用の開孔がある場合
に、この開孔にシールドテープの貫通孔11を合
わせることにより、放熱することができる。この
場合のシールドテープに形成する貫通孔10の
数、大きさ、配置位置等は、電子機器、電気機器
等のシールドすべき箱の放熱用の開孔に応じて、
自由に定めることができる。
以上の説明から明らかなように、本考案にかか
るシールドテープは、金属シートの左右いずれか
一方の縁部を絶縁層を設けない領域として金属シ
ートの表面を露出させるとともに、前記金属シー
トの前記とは反対側の縁部を接着層を設けない領
域として金属シートの裏面を露出させ、さらに、
金属シート表面を露出させた前記縁部とは左右反
対側で絶縁層を金属シートの縁部より外側に張り
出させ、この絶縁層張出部の裏面側に接着剤の層
を形成したため、隣り合う一方のシールドテープ
の左右一方の端部を、他のシールドテープの左右
他方の端部に重ねて貼ることにより、左右のシー
ルドテープの金属シートどうしを重ね合わせ、且
つ両シールドテープの絶縁層を端部どうしで接合
することができる。このため、本考案にかかるシ
ールドテープは、電気絶縁性を確保できる一方で
全金属シートをアース接続することができるから
電磁ノイズ等に対するシールド性を充分に確保す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はリールに巻かれたシールドテープを示
す斜視図、第2図はシールドテープの横断面部分
を示す斜視図、第3図はシールドテープの右接着
面と左接着面の貼着部分の横断面を示す斜視図、
第4図はリールに巻かれた第2の実施例に係るシ
ールドテープを示す斜視図である。 1……シールドテープ、1a,1d……接着剤
の層、1b……銅薄板の層、1c……塩化ビニル
樹脂の層、2……左接着部、3……右接着部、4
……リール、10……シールドテープ、11……
貫通孔。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属シートの裏面側に接着剤の層を形成し、
    表面側に絶縁層を設けたシールドテープにおい
    て、前記金属シートの左右いずれか一方の縁部
    を絶縁層を設けない領域として金属シートの表
    面を露出させるとともに、前記金属シートの前
    記とは反対側の縁部を接着層を設けない領域と
    して金属シートの裏面を露出させ、さらに、金
    属シート表面を露出させた前記縁部とは左右反
    対側で絶縁層を金属シートの縁部より外側に張
    り出させ、この絶縁層張出部の裏面側に接着剤
    の層を形成したことを特徴とするシールドテー
    プ。 (2) 接着剤の層、金属シート及び絶縁層に、この
    3層を連通する貫通孔を複数設けた実用新案登
    録請求の範囲第1項記載のシールドテープ。
JP20090183U 1983-12-26 1983-12-26 シ−ルドテ−プ Granted JPS60106399U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20090183U JPS60106399U (ja) 1983-12-26 1983-12-26 シ−ルドテ−プ

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JP20090183U JPS60106399U (ja) 1983-12-26 1983-12-26 シ−ルドテ−プ

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Publication Number Publication Date
JPS60106399U JPS60106399U (ja) 1985-07-19
JPH02960Y2 true JPH02960Y2 (ja) 1990-01-10

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JP20090183U Granted JPS60106399U (ja) 1983-12-26 1983-12-26 シ−ルドテ−プ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS634699A (ja) * 1986-06-25 1988-01-09 平岡織染株式会社 広幅長尺のアモルファス金属積層シートおよびその製造方法
JP4188465B2 (ja) * 1998-09-18 2008-11-26 株式会社タイカ 導電性複合体シートの接続方法およびこの接続方法に よる導電性構造物

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JPS5899893U (ja) * 1981-12-26 1983-07-07 東洋アルミニウム株式会社 シ−ルド用シ−ト

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JPS60106399U (ja) 1985-07-19

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