JPH07247397A - 半導電性フッ素樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】１×１０⁵〜１×１０¹¹Ω・ｃｍの範囲内の所定
の体積固有抵抗を精度良く発現でき、また環境依存性が
少ない電子写真材料等の分野で好適に使用できる半導電
性樹脂組成物を提供することを目的とする。 【構成】熱可塑性フッ素樹脂９５〜３０重量％とエピハ
ロヒドリンの重合体５〜７０重量％からなる混合物に、
更に該混合物に対して０．０５〜５重量％のイオン電解
質を添加したことを特徴とする半導電性フッ素樹脂組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複写機、ファクシミ
リ、レーザープリンター等の電子写真画像形成プロセス
等に好適に使用できる半導電性フッ素樹脂組成物に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】電子写真の原理を応用した複写機やファ
クシミリ、レーザープリンター等の０Ａ機器において
は、一般的に、帯電、露光、現像、転写、定着、除電の
各プロセスを有しており、各プロセスで静電気を精密に
コントロールするための各種ロール、ベルト、ブレード
が使用されている。現在、この分野に用いられている半
導電性樹脂は、その殆どが絶縁性のポリマーに導電性物
質を添加することによって半導電性の機能を持たせたも
のである。絶縁性ポリマーとしては、シリコーンゴムや
ブタジエン系ゴム等のゴム、各種熱可塑性樹脂が使用さ
れており、導電性物質としては、カーボン粉末、金属粉
末等の無機導電性材料や有機帯電防止剤が一般的であ
る。近年においては、装置の小型化、軽量化はもとよ
り、プロセスの高速化、画質の向上のため技術開発が活
発で、半導電性樹脂に対しても次のような要求がなされ
ている。

【０００３】帯電防止剤の添加量を厳密に制御しなく
ても、１×１０⁵〜１×１０¹²Ω・ｃｍ、特に１×１０⁵
〜１×１０¹¹Ω・ｃｍの範囲で所定の体積固有抵抗が安
定して付与できること。 体積固有抵抗の環境依存性が小さいこと。 良好な物理的特性、機械的強度を有すること。

【０００４】カーボン粉末、金属粉末等の無機導電性材
料を添加した場合は、の要求に対してはほぼ満足でき
る結果を与えるが、絶縁性ポリマーに対して、添加量の
僅かな変化によって体積固有抵抗が大きく変化するた
め、との要求に対しては問題がある。例えば、カー
ボン粉末添加系においては、１×１０⁵〜１×１０¹¹Ω・
ｃｍの範囲は不安定領域と呼ばれており、特にコントロ
ールが難しい領域であるとされている。また、無機導電
性材料の配合割合を多くすると製品の機械的強度の低下
や表面の粗面化という問題も生じる。

【０００５】一方、有機帯電防止剤を導電性材料として
用いる場合、通常の有機帯電防止剤は低分子量であるた
め、の点で不満足である。また、の点においても通
常の添加量では１×１０¹¹Ω・ｃｍ以下の体積固有抵抗
を発現することは困難である。最近では、例えば、特定
の構造を有するポリエーテル−エステル−アミドを用い
る永久帯電防止性樹脂組成物（特公平４−７２８５５号
公報）や、それを応用した半導電性転写ロール（特開平
５−１０７７９４号公報）等のようなポリマータイプの
有機帯電防止剤が開発され、の問題がかなり改善さ
れ、多量配合も可能になったことから、１０¹⁰Ω・ｃｍ
前後のレベルも達成されるようになってきた。しかしな
がら、これらの場合でも環境依存性が大きく、との
両方を同時に満足させるのは極めて困難であった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、良好な物理
的、機械的特性を有し、１×１０⁵〜１×１０¹¹Ω・ｃｍ
の範囲で所定の体積固有抵抗を安定して精度良く発現
し、経時変化、環境依存性の少ない電子画像形成プロセ
スに適した半導電性樹脂を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決する手段】本発明によれば、熱可塑性フッ
素樹脂９５〜３０重量％とエピハロヒドリンの重合体５
〜７０重量％からなる混合物に、更に該混合物に対して
０．０５〜５重量％のイオン電解質を添加したことを特
徴とする半導電性フッ素樹脂組成物が提供され、更に、
熱可塑性フッ素樹脂がポリフッ化ビニリデン、またはそ
の共重合体であることを特徴とする前記半導電性フッ素
樹脂組成物が提供され、更に、エピハロヒドリンの重合
体が、エピクロルヒドリンの単独重合体、または共重合
体であることを特徴とする前記半導電性フッ素樹脂組成
物が提供され、更にまた、イオン電解質が、アルカリ金
属のチオシアン酸塩、リン酸塩、硫酸塩、ハロゲンの酸
素酸塩のうち少なくとも一種であることを特徴とする前
記半導電性フッ素樹脂組成物が提供される。

【０００８】すなわち、本発明者等は前記課題を達成す
るために、ポリマータイプの帯電防止剤と熱可塑性樹脂
の組み合わせについて詳細に検討した結果、熱可塑性フ
ッ素樹脂にエピハロヒドリンの重合体をポリマータイプ
の帯電防止剤として用い、更にイオン電解質を併用すれ
ば、概ね体積固有抵抗１×１０⁵〜１×１０¹¹Ω・ｃｍの
範囲で安定した体積固有抵抗を示す半導電性組成物が得
られることを見い出したものであ。

【０００９】以下に、本発明を詳細に説明する。本発明
で使用する熱可塑性フッ素樹脂としては、ポリフッ化ビ
ニリデン、四フッ化エチレン−エチレン共重合体、四フ
ッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体、四フッ化
エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合
体、ポリ三フッ化塩化エチレン、ポリ三フッ化塩化エチ
レン−フッ化ビニリデン−六フッ化プロピレン共重合
体、フッ化ビニリデン−四フッ化エチレン−六フッ化プ
ロピレン共重合体、フッ化ビニリデン−六フッ化プロピ
レン共重合体とフッ化ビニリデンとのグラフト共重合体
等が挙げられ、特に、ポリフッ化ビニリデン、またはそ
の共重合体が成形加工性の点で好ましい。

【００１０】また、エピハロヒドリンの重合体として
は、エピクロルヒドリン、エピブロムヒドリン、エピヨ
ードヒドリン、エピフルオロヒドリンの単独重合体や共
重合体が挙げられ、エピハロヒドリンと共重合させるモ
ノマーとしては、例えばエチレンオキサイド、プロピレ
ンオキサイド、ブチレンオキサイド、アリルグリシジル
エーテル等が挙げられる。特に、エピクロルヒドリンと
エチレンオキサイドとの共重合体、エピクロルヒドリン
とプロピレンオキサイドとの共重合体、エピクロルヒド
リンとアリルグリシジルエーテルとの共重合体、エピク
ロルヒドリンとエチレンオキサイド、およびアリルグリ
シジルエーテルとの三元共重合体を使用するのが好まし
い。

【００１１】なお、エピハロヒドリン共重合体の場合の
エピハロヒドリンの含有量は、３０モル％以上が好まし
い。共重合体中のエピハロヒドリンの含量がこれより少
ない場合は、エピハロヒドリンゴムの特徴である耐オゾ
ン性が低下したり、得られた半導電性フッ素樹脂組成物
の環境依存性が大きくなるので好ましくない。

【００１２】上述した熱可塑性フッ素樹脂とエピハロヒ
ドリンの重合体は熱可塑性フッ素樹脂が９５〜３０重量
％、エピハロヒドリンの重合体が５〜７０重量％の範囲
で混合するのが好ましい。エピハロヒドリンの重合体の
含量が７０重量％を超えると熱可塑性フッ素樹脂の含量
が少なくなるためフッ素樹脂の特性が失われるばかりで
なく製品に粘着性が生じ、また、５重量％未満では目的
とする体積固有抵抗を発現することができないので好ま
しくない。

【００１３】本発明に用いられるイオン電解質として
は、アルカリ金属のチオシアン酸塩、リン酸塩、硫酸
塩、ハロゲンの酸素酸塩を用いることができ、これらの
うち特に、過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過
塩素酸カリウム、チオシアン酸リチウム、チオシアン酸
ナトリウム、チオシアン酸カリウムが好ましい。そし
て、イオン電解質は熱可塑性フッ素樹脂とエピハロヒド
リンの重合体の合計量に対して０．０５〜５重量％使用
するのが好ましい。

【００１４】本発明の半導電性フッ素樹脂組成物は、上
述した熱可塑性フッ素樹脂、エピハロヒドリンの重合
体、およびイオン電解質を通常のニーダー、ミキシング
ロール、バンバリーミキサー、二軸混練機等で混練する
ことによって製造でき、その用途に応じて、フィルム、
シート、チューブ等の形状に成形して使用される。ま
た、必要に応じて、熱可塑性フッ素樹脂以外の合成樹脂
を少量配合することもできる。

【００１５】

【実施例】次に、実施例によって、本発明を具体的に説
明する。また、実施例中の体積固有抵抗は、三菱油化
（株）製ハイレスタＨＲＳプローブを用い、印可電圧５
００Ｖで測定した結果である。なお、体積固有抵抗の測
定は、特に断りがない限り、２３℃、５０％ＲＨ条件下
で行った。更に、実施例で用いた熱可塑性フッ素樹脂、
エピハロヒドリンの重合体、およびイオン電解質は以下
の通りである。

【００１６】熱可塑性フッ素樹脂 フッ素樹脂Ａ：フッ化ビニリデン−六フッ化プロピレン
共重合体にフッ化ビニリデンをグラフトしたグラフト共
重合体（セントラル硝子製：セフラルソフトＧ１８０） フッ素樹脂Ｂ：ポリフッ化ビニリデン（三菱油化製：カ
イナー２８００） フッ素樹脂Ｃ：ポリ三フッ化塩化エチレン（ダイキン工
業製：ＮＥＯＦＬＯＮＣＴＦＥ） フッ素樹脂Ｄ：四フッ化エチレン−エチレン共重合体
（ダイキン工業製：ＮＥＯＦＬＯＮ ＥＴＦＥ ＥＰ−
６１０）

【００１７】エピハロヒドリンの重合体 ＥｐＣｌ樹脂Ａ：エピクロルヒドリンとエチレンオキサ
イドとの共重合体（日本ゼオン製：ＨＥＲＣＬＯＲ
Ｃ） ＥｐＣｌ樹脂Ｂ：エピクロルヒドリンとエチレンオキサ
イドとの共重合体（日本ゼオン製：Ｇｅｃｈｒｏｎ ２
０００） ＥｐＣｌ樹脂Ｃ：エピクロルヒドリン、エチレンオキサ
イド、およびアリルグリシジルエーテルの三元共重合体
（日本ゼオン製：Ｇｅｃｈｒｏｎ ３１００） ＥｐＣｌ樹脂Ｄ：エピクロルヒドリンとアリルグリシジ
ルエーテルとの共重合体（日本ゼオン製：Ｇｅｃｈｒｏ
ｎ １１００） ＥｐＣｌ樹脂Ｅ：エピクロルヒドリン、エチレンオキサ
イド、およびアリルグリシジルエーテルの三元共重合体
（ダイソー製：エピクロマーＣＧ） ＥｐＣｌ樹脂Ｆ：エピクロルヒドリンとエチレンオキサ
イドとの共重合体（ダイソー製：エピクロマーＣ）

【００１８】イオン電解質 イオン電解質Ａ：過塩素酸リチウム イオン電解質Ｂ：チオシアン酸カリウム イオン電解質Ｃ：チオシアン酸ナトリウム

【００１９】実施例１ 熱可塑性フッ素樹脂として、フッ素樹脂Ａとフッ素樹脂
Ｂの３：１（重量比）の混合物を用い、熱可塑性フッ素
樹脂とＥｐＣｌ樹脂Ａの配合比を変化させて合計が１０
０重量部になるようにした後、イオン電解質Ａ０．５重
量部を添加して１８０℃のミキシングロールで均一に混
練して半導電性フッ素樹脂組成物を得た。得られた組成
物をプレス成形して、厚さ約１００μｍのフィルムを作
成し試験片とした。図１にＥｐＣｌ樹脂Ａの配合量と得
られたフィルムの体積固有抵抗との関係を示す。

【００２０】比較例１ 実施例１と同じ熱可塑性フッ素樹脂１００重量部に、所
定量のカーボンブラック（ケッチェンブラック）を配合
し、１８０℃のミキシングロールで均一に混練して半導
電性フッ素樹脂組成物を得た。得られた組成物をプレス
成形して、厚さ約１００μｍのフィルムを作成し試験片
とした。図１に、カーボンブラックの配合量と得られた
フィルムの体積固有抵抗との関係を併せて示す。

【００２１】比較例２ 熱可塑性フッ素樹脂を９７重量部、ＥｐＣｌ樹脂Ａを３
重量部とした以外は実施例１と同様にして半導電性フッ
素樹脂組成物を得た。この組成物をプレス成形して、厚
さ約１００μｍのフィルムを作成し試験片とした。試験
片の体積固有抵抗は、１．５×１０¹¹ Ω・ｃｍであっ
た。

【００２２】図１から明らかなように、導電性付与剤と
してカーボンブラックを配合した比較例１の組成物は、
カーボンブラックの添加量が僅か１重量部増大するだけ
で、体積固有抵抗は１００，０００倍以上も低下するの
に対し、本発明の組成物の場合は、ＥｐＣｌ樹脂の配合
量を増大させても、体積固有抵抗は１×１０¹²〜１×１
×１０⁷Ω・ｃｍへと緩やかに低下する。したがって、本
発明の組成物は、ＥｐＣｌ樹脂の配合量を厳密に制御し
なくても、目的とする所定の体積固有抵抗を精度良く発
現できることが判る。

【００２３】また、ＥｐＣｌ樹脂の配合量が、熱可塑性
フッ素樹脂とＥｐＣｌ樹脂の合計量１００重量部に対し
７０重量部を超えると、体積固有抵抗を低下させる効果
が少なくなるばかりでなく、得られた組成物に粘着性が
生じた。一方、比較例２のように配合量が３重量部と少
ない場合は従来の帯電防止剤と同程度の体積固有抵抗の
ものしか得られなかった。

【００２４】実施例２ フッ素樹脂Ａ６０重量部とフッ素樹脂Ｂ２０重量部より
なる混合物に、２０重量部のＥｐＣｌ樹脂Ａ、および所
定量のイオン電解質Ａを配合し、１８０℃のミキシング
ロールで均一に混練して半導電性フッ素樹脂組成物を得
た。得られた組成物をプレス成形して、厚さ約１００μ
ｍのフィルムを作成し試験片とした。図２に、イオン電
解質Ａの添加量と得られたフィルムの体積固有抵抗との
関係を示す。

【００２５】実施例３ フッ素樹脂Ａ６０重量部とフッ素樹脂Ｂ２０重量部より
なる混合物に、２０重量部のＥｐＣｌ樹脂Ｂ、およびイ
オン電解質Ａ０．５重量部を配合し、１８０℃のミキシ
ングロールで均一に混練して半導電性フッ素樹脂組成物
を得た。次いで、得られた組成物をプレス成形して、厚
さ約１００μｍのフィルムを作成し試験片とした。得ら
れたフィルムの種々の環境下における体積固有抵抗を表
１に示す。

【００２６】実施例４ フッ素樹脂Ａ５３重量部とフッ素樹脂Ｃ１７重量部より
なる混合物に、３０重量部のＥｐＣｌ樹脂Ｂ、およびイ
オン電解質Ｂ０．５重量部を配合し、１８０℃のミキシ
ングロールで均一に混練して半導電性フッ素樹脂組成物
を得た。次いで、得られた組成物をプレス成形して、厚
さ約１００μｍのフィルムを作成し試験片とした。得ら
れたフィルムの種々の環境下における体積固有抵抗を表
１に示す。

【００２７】実施例５ フッ素樹脂Ａ５３重量部とフッ素樹脂Ｂ１７重量部より
なる混合物に、３０重量部のＥｐＣｌ樹脂Ｂ、およびイ
オン電解質Ｃ０．５重量部を配合し、１８０℃のミキシ
ングロールで均一に混練して半導電性フッ素樹脂組成物
を得た。次いで、得られた組成物をプレス成形して、厚
さ約１００μｍのフィルムを作成し試験片とした。得ら
れたフィルムの種々の環境下における体積固有抵抗を表
１に示す。

【００２８】比較例３ フッ素樹脂Ａ７０重量部とフッ素樹脂Ｂ２４重量部より
なる混合物に帯電防止剤である市販のポリエーテルエス
テルアミド６重量部、およびドデシルベンゼンスルホン
酸ナトリウム０．２５重量部を混合し、１８０℃のミキ
シングロールで均一に混練して半導電性フッ素樹脂組成
物を得た。得られた組成物をプレス成形して、厚さ約１
００μｍのフィルムを作成し試験片とした。得られたフ
ィルムの種々の環境下における体積固有抵抗を表１に示
す。

【００２９】比較例４ フッ素樹脂Ａ６０重量部とフッ素樹脂Ｂ２０重量部より
なる混合物に帯電防止剤である市販のポリエーテルエス
テルアミド２０重量部、およびイオン電解質Ａ０．５重
量部を混合し、１８０℃のミキシングロールで均一に混
練して半導電性フッ素樹脂組成物を得た。次いで、得ら
れた組成物をプレス成形して、厚さ約１００μｍのフィ
ルムを作成し試験片とした。得られたフィルムの種々の
環境下における体積固有抵抗を表１に示す。

【００３０】

【表１】

【００３１】表１から、本発明の組成物は、２３℃、５
０％ＲＨにおいて所望する体積固有抵抗を示すばかりで
なく、エピハロヒドリンの重合体の代わりにポリエーテ
ルエステルアミドを用いた比較例３、および体積固有抵
抗を下げるためにポリエーテルエステルアミドの配合量
を増やした比較例４に比べＬＬ／ＨＨの値が小さく、環
境依存性が少ないことが分かる。

【００３１】実施例６〜１０ フッ素樹脂Ａとフッ素樹脂Ｂよりなる混合物に、ＥｐＣ
ｌ樹脂およびイオン電解質を所定量混合し、１８０℃の
ミキシングロールで均一に混練して半導電性フッ素樹脂
組成物を得た。次いで、得られた組成物をプレス成形し
て、厚さ約１００μｍのフィルムを作成し試験片とし
た。表２にそれらの配合割合、および得られたフィルム
の体積固有抵抗を示す。

【００３２】比較例５ ポリプロピレン、ＥｐＣｌ樹脂Ａ、およびイオン電解質
Ｂよりなる混合物を１８０℃のミキシングロールで均一
に混練して半導電性フッ素樹脂組成物を得た。次いで、
得られた組成物をプレス成形して、厚さ約１００μｍの
フィルムを作成し試験片とした。表２にそれらの配合割
合、および得られたフィルムの体積固有抵抗を併せて示
す。

【００３３】比較例６ フッ素樹脂Ａとフッ素樹脂Ｂよりなる混合物にイオン電
解質Ｂを所定量混合し、１８０℃のミキシングロールで
均一に混練して半導電性フッ素樹脂組成物を得た。次い
で、得られた組成物をプレス成形して、厚さ約１００μ
ｍのフィルムを作成し試験片とした。表２にそれらの配
合割合、および得られたフィルムの体積固有抵抗を併せ
て示す。

【００３４】比較例７ フッ素樹脂Ａとフッ素樹脂Ｂよりなる混合物にＥｐＣｌ
樹脂Ａを所定量混合し、１８０℃のミキシングロールで
均一に混練して半導電性フッ素樹脂組成物を得た。次い
で、得られた組成物をプレス成形して、厚さ約１００μ
ｍのフィルムを作成し試験片とした。表２にそれらの配
合割合、および得られたフィルムの体積固有抵抗を併せ
て示す。

【００３５】

【表２】

【００３６】表２に示すように、本発明の組成物（実施
例６〜１０）が１×１０¹¹Ω・ｃｍ以下の体積固有抵抗
を示すのに対し、熱可塑性フッ素樹脂のかわりにポリプ
ロピレンを用いた比較例５の場合は目的とする体積固有
抵抗のものは得られなかった。また、エピハロヒドリン
の重合体を使用しない場合（比較例６）、およびイオン
電解質を使用しない場合（比較例７）は実施例に比べて
１００倍以上も体積固有抵抗が高かった。

【００３７】実施例１１、１２ フッ素樹脂にＥｐＣｌ樹脂およびイオン電解質を所定量
混合し、１８０℃のミキシングロールで均一に混練して
半導電性フッ素樹脂組成物を得た。次いで、得られた組
成物をプレス成形して、厚さ約１００μｍのフィルムを
作成し試験片とした。表３にそれらの配合割合、および
得られたフィルムの体積固有抵抗を示す。

【００３８】

【表３】

【００３９】

【作用及び効果】本発明の半導電性フッ素樹脂組成物
は、熱可塑性フッ素樹脂、エピハロヒドリンの重合体、
およびイオン電解質の配合比を適宜変化させることによ
って、容易に目的とする体積固有抵抗を発現することが
でき、従来極めて困難とされていた１×１０⁵〜１×１
０¹¹Ω・ｃｍの領域での体積固有抵抗を正確にコントロ
ールすることができる。特に、１×１０⁹Ω・ｃｍ以下と
いう体積固有抵抗が実現できるのは、熱可塑性フッ素樹
脂中のＣ−Ｆ結合が電気陰性度の最も大きいフッ素原子
により分極しているため、イオン電解質の解離を促進
し、さらにエピハロヒドリンの重合体中のエーテル結合
が極性を有するマトリックス樹脂中で解離した金属イオ
ンの移動を著しく促進するためではないかと考えられ
る。

【００４０】更に、本発明の半導電性フッ素樹脂組成物
は、イオン電解質を含有しているにもかかわらず、高温
高湿下における体積固有抵抗と低温低湿下における体積
固有抵抗との差が少なく、使用環境が変化しても比較的
安定したイオン伝導性を示すという特徴を有している。

【００４１】また、本発明の半導電性フッ素樹脂組成物
は、フィルム、シート、チューブ等に容易に成形加工が
でき、さらにフッ素樹脂の特性である非粘着性、防汚
性、耐熱性、耐候性、耐オゾン性、難燃性も保持されて
おり、電子画像形成プロセス用半導電性樹脂に適した優
れた特性を有している。以上のように、本発明の半導電
性フッ素樹脂組成物は、非汚染性、防汚性、耐熱性、耐
候性、耐オゾン性、難燃性等の優れた物理的性質を有
し、１×１０⁵〜１×１０¹¹Ω・ｃｍの範囲の所定の体積
固有抵抗を精度良く安定して発現することができ、さら
に環境依存性が少ないので、電子画像形成プロセス用樹
脂として好適に使用されるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１、および比較例１、２で得られたフィ
ルムの導電性材料の配合量と体積固有抵抗との関係を示
すグラフ。

【図２】実施例２で得られたフィルムのイオン電解質添
加量と体積固有抵抗との関係を示すグラフ。

【符号の説明】

○：ＥｐＣｌ樹脂を配合したフィルム。 ●：カーボンブラックを配合したフィルム。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 1/06 Ａ (72)発明者 武智 重利 香川県丸亀市中津町1515番地 大倉工業株 式会社内 (72)発明者 岡本 孝則 香川県丸亀市中津町1515番地 大倉工業株 式会社内 (72)発明者 野村 保寿 香川県丸亀市中津町1515番地 大倉工業株 式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】熱可塑性フッ素樹脂９５〜３０重量％とエ
   ピハロヒドリンの重合体５〜７０重量％からなる混合物
   に、更に該混合物に対して０．０５〜５重量％のイオン
   電解質を添加したことを特徴とする半導電性フッ素樹脂
   組成物。
2. 【請求項２】熱可塑性フッ素樹脂がポリフッ化ビニリデ
   ン、またはその共重合体であることを特徴とする請求項
   １記載の半導電性フッ素樹脂組成物。
3. 【請求項３】エピハロヒドリンの重合体が、エピクロル
   ヒドリンの単独重合体または共重合体であることを特徴
   とする請求項１記載の半導電性フッ素樹脂組成物。
4. 【請求項４】イオン電解質が、アルカリ金属のチオシア
   ン酸塩、リン酸塩、硫酸塩、ハロゲンの酸素酸塩のうち
   少なくとも一種である請求項１記載の半導電性フッ素樹
   脂組成物。