JPH072497Y2 - 半導体素子の分離装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、例えば、トランジスタ、ホール素子、ホール
IC等の半導体素子を、治具、トレー、スティック等の作
業治具上に整列させる工程において、例えば振動直進フ
ィーダ等の搬送手段で連続して搬送され、該搬送手段の
末端で停止され滞留している半導体素子を、その先頭の
素子から順次１ヶ宛分離する分離装置に関する。

［従来の技術］ 従来、上記半導体素子の分離装置としては、半導体素子
を寝かせた状態で横方向に連続搬送する搬送手段の末端
部に、小型のエアシリンダを利用した２個のストッパ
を、先頭の半導体素子の前で進退してその係止と解除を
行う第一のストッパと、二番目の半導体素子の上方で進
退してその上からの押え付けと解除を行う第二のストッ
パとして設け、この第一のストッパと第二のストッパを
交互に作動させるようにしたものが先に提供されている
（実開昭62−26322号、同62−26323号）。

上記従来の分離装置は、第一のストッパで先頭の半導体
素子を係止した状態で、第二のストッパで二番目の半導
体素子を上から押え付け、次いで第一のストッパによる
係止を解除して先頭の半導体素子のみを他から分離して
送り出し、第一のストッパを係止位置へ戻した後、第二
のストッパによる押え付けを解除して、第二番目の半導
体素子を第一のストッパに係止される先頭位置へと移動
させ、以後上記と同じ作動を繰り返すものである。

［考案が解決しようとする問題点］ しかしながら、上述の従来の分離装置では、特にモール
ド部に対しリードが左右に出っ張っている半導体素子の
場合に、先頭の半導体素子のリードが二番目の半導体素
子のリードに押えられて、第一のストッパによる係止を
解除しても先頭の半導体素子が送り出されず、分離でき
なくなる問題がある。即ち、モールド部に対しリードが
左右に出っ張った半導体素子を寝かせた状態で横方向に
連続搬送すると、必然的に相隣接する半導体素子間で、
そのリードが上下に重なり合うことになる。このリード
の重なり合いは、先頭の半導体素子のリードが上側で二
番目の半導体素子のリードが下側となる場合と、先頭の
半導体素子のリードが下側で二番目の半導体素子のリー
ドが上側となる場合とが不規則に発生する。特に、後者
の場合、第二のストッパで二番目の半導体素子を上から
押え付ける一方、第一のストッパを開放して先頭の半導
体素子のみを他から分離して送り出すときに、二番目の
半導体素子のリードが先頭の半導体素子のリードを上か
ら押え付けてしまうことになる。また、先頭の半導体素
子のリードが上になった場合でも下になった場合でも、
二番目の半導体素子のリードと上下に交差して絡んでし
まった場合には、先頭の半導体素子のみを他から分離し
て送り出すことができなくなる。

［問題点を解決するための手段］ 上記問題点を解決するための手段を、本考案の一実施例
に対応する第１図及び第２図で説明すると、本考案は、
リード1b部より頭部1aの幅が狭い半導体素子１の分離装
置であって、 寝かされた状態で横方向に連続的に搬送されて来る半導
体素子１を順次案内する受入案内溝2aと、この受入案内
溝2aと連続し且つ半導体素子１の頭部1a側平面直角方向
に、一の半導体素子１のみを受け入れ可能な幅で形成さ
れ送出案内溝2bと、送出案内溝2bの末端壁に設けられ、
吸引手段に連結されていて半導体素子１の頭部1aを吸引
する細孔６とを備えたシュート３と、 このシュート３の送出案内溝2bの長さ方向に進退し、前
進時に、リード1b部側から半導体素子１の頭部1aを押圧
して、受入案内溝内2aの一の半導体素子１を送出案内溝
2bへと押し出す押出板４とを有する半導体素子の分離装
置とするという手段を講じているものである。

［作用］ 押出板４を前進させると、受入案内溝内2a内の一の半導
体素子１が押出板４に押されて、送出案内溝2bへと押し
出されることになる。このとき、後続する半導体素子１
が、そのリード1bが押し出すべき半導体素子１のリード
1bと重なり合っていることによって引掛りを生じ、共に
送出案内溝2bへ入り込もうとすることが生じる。しか
し、本考案においては、後続する半導体素子１には何ら
押え付け力を加えず、押し出すべき半導体素子１をその
頭部1a方向に押しており、また送出案内溝2bが、一の半
導体素子１のみを受け入れ可能な幅しかないため、後続
する半導体素子１は、押出板４に押される半導体素子１
から自然と分離されてしまい、送出案内溝2bには確実に
一の半導体素子１のみが押し出されるものである。

細孔６は、送出案内溝2bへ押し出されて分離された半導
体素子１を、その頭部1aを吸引することで位置決めする
と共に、押出板４が後退する時に、多少半導体素子１の
リード1bと擦れ合っても、分離された半導体素子１の位
置ずれを生じないように保持するものである。

押圧板４が、半導体素子１のリード1b部側から頭部1aを
押圧するものであることは、相隣接する半導体素子１の
リード1b同志が、仮に上下に交差して絡んだ状態となっ
ていても、このリード1bを擦り抜けさせることで両者を
無理なく確実に分離できるようにするものである。ま
た、この無理のない確実な分離を得るために、リード1b
部側から半導体素子１の頭部1aを押圧板４で押圧するこ
ととしているので、押圧板４後退時のリード1bとの擦れ
合いによる位置ずれ防止のために、前記細孔６を設けて
いるものである。

［実施例］ 第１図に示されるように、搬送手段５の先端にシュート
３が位置している。

搬送手段５は、その搬送案内溝5a内に半導体素子１の頭
部1aを受容し、半導体素子１を寝かした状態で横方向に
連続的に搬送するもので、例えば振動直進フィーダー等
が用いられる。また、シュート３は、搬送手段５の振動
が伝わるのを防止するため、搬送手段５の先端との間に
僅かに隙間をあけて、搬送手段とは独立して設けられて
いる。

第２図にも示されるように、シュート３には、搬送手段
５の搬送方向と同一方向に、半導体素子１の頭部1aを受
け入れて順次案内する受入案内溝2aが設けられている。
この受入案内溝2aの幅は、半導体素子１の頭部1aの高さ
よりも僅かに大きくし、受入案内溝2aの長さは、半導体
素子が２〜５素子並ぶ長さとすることが好ましい。

受入案内溝2aの末端より連続して、半導体素子１の頭部
1a側直角方向に送出案内溝2bが設けられている。この送
出案内溝2bの幅は、一の半導体素子１のみを受け入れ可
能な幅で、リード1bの幅よりも僅かに大きくし、送出案
内溝2bの長さは、半導体素子１の全長の約1.5〜2.0倍程
度の長さとすることが好ましい。

送出案内溝2bの末端壁には、半導体素子１の頭部1aの厚
さ以下の直径で、吸引手段（図示されていない）に連結
された細孔６が設けられている。この細孔６は、送出案
内溝2b内に押し込まれて来た半導体素子１の頭部1aを吸
引して、その位置決めを正確に行うためのものである。
また、第３図に示されるように、リード部1bより頭部1a
が狭い半導体素子１では、第１図（イ）及び第２図で示
す通り、送出案内溝2bの末端部のみ頭部1aに合せて狭く
し、送出案内溝2b内での位置決めに正確を期すことが好
ましい。

受入案内溝2aの末端にある半導体素子１のリード1b上面
より0.3〜0.5mm程度上方に、押出板４が設けられてい
る。この押出板４は、送出案内溝2bの長さ方向にエアシ
リンダ７によって進退されるもので、前進時に、受入案
内溝2aの末端に位置する半導体素子１の頭部1a下面を、
受入案内溝2b方向へと押し、この半導体素子１を受入案
内溝2bへと押し出すものである。また、押出板４の幅
は、受入案内溝2aの末端にある一の半導体素子１のみを
押す広さとなっている。更に、押出板４は、前進してい
る間は、後続する半導体素子１が受入案内溝2aの末端部
（先頭部）に入り込まないよう、その側面で後続の半導
体素子の頭部1aを係止するものとなっている。

上述の本分離装置は、例えば第４図に示されるような半
導体素子の整列装置等に利用されるもので、この整列装
置に組み込んだ場合を例にして作動状態を説明する。

半導体素子は、例えば振動フィーダー等の供給手段８に
よって、表裏及び上下を揃えて搬送手段５へと供給さ
れ、搬送手段５によって順次搬送されて、シート３の受
入案内溝2aへと乗り移る。先頭の半導体素子１が受入案
内溝2aの末端壁でその搬送が阻止されると、後続の半導
体素子１は次々と連なり、受入案内溝2aから搬送手段５
上で更に後続の半導体素子１に押されながら一列に並
ぶ。

次に、エアシリンダ７によって往復運動する押出板４
が、受入案内溝2aの末端にある半導体素子１を、後続の
半導体素子１より引き離しながら送出案内溝2bに送出す
る。押出板４が前進している間は、後続の半導体素子１
は、押出板４の側面で係止され、受入案内溝2aの末端部
（先頭部）に入り込むことがない。

押出板４が前進端に達すると、送出案内溝2bの末端壁に
ある細孔６が半導体素子１の頭部1aを真空吸引し、位置
決め固定する。押出板４が後退すると、後続の半導体素
子１が、搬送手段２の推進力で押出板４の前方即ち受入
案内溝2aの末端まで１素子分だけ押し進められ、初めの
状態となる。

押出板４で送出案内溝2bの末端壁まで送出され、頭部1a
が細孔６の真空圧により真空吸着保持された半導体素子
１は、例えばカムを利用したピックアンドプレース等の
移載部９の従節端に取り付けた真空吸着コレット10（第
１図（ロ）参照）により、その頭部1aが真空吸着され
る。その後シュート３の細孔６の真空を切り、真空吸着
コレット10で、半導体素子１を持ち上げ、次に作業治具
搬送レール11側へ水平移動させ、その移動端の下部で作
業治具搬送レール11上を間欠送りされている作業治具12
の所定位置へ下してから真空吸着コレット10側の真空を
切ることにより、半導体素子１を作業治具12へ移載して
整列させることができる。作業治具12は、送り出し部13
より１治具毎に引き出され、作業治具搬送レール11上を
間欠送り部14により間欠送りされ乍ら搬送され、作業治
具搬送レール11の中間部で半導体素子１が移載されたの
ち、収納部15へ収納されるものである。

［発明の効果］ 本考案は以上のようにものであって、リード1b部が頭部
1a幅より張り出した半導体素子１について、無理なく確
実な分離作業ができるので、分離時の半導体素子１の損
傷や作業効率の低下を防止できると共に、分離された半
導体素子１は一定の位置に留められるので、次の工程へ
の半導体素子１の移動等が容易に行えるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す図で、（イ）は平面
図、（ロ）はシュート部分の一部断面図、第２図はシュ
ートの平面図、第３図は半導体素子の一例を示す図で、
（イ）は平面図、（ロ）は側面図、第４図は本分離装置
を利用した整列装置の平面図である。 1:半導体素子、1a:頭部、1b:リード、2a:受入案内溝、2
b:送出案内溝、3:シュート、4:押出板、5:搬送手段、5
a:搬送案内溝、6:細孔、7:エアシリンダ、8:供給手段、
9:移載部、10:真空吸着コレット、11:作業治具搬送レー
ル、12:作業治具、13:送り出し部、14:収納部。

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭52−95470（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−92620（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭46−39439（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭56−43967（ＪＰ，Ｂ２) 実公 昭56−21688（ＪＰ，Ｙ２) 実公 昭52−38840（ＪＰ，Ｙ２)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】リード部より頭部の幅が狭い半導体素子の
   分離装置であって、 寝かされた状態で横方向に連続的に搬送されて来る半導
   体素子を順次案内する受入案内溝と、この受入案内溝と
   連続し且つ半導体素子の頭部側平面直角方向に、一の半
   導体素子のみを受け入れ可能な幅で形成され送出案内溝
   と、送出案内溝の末端壁に設けられ、吸引手段に連結さ
   れていて半導体素子の頭部を吸引する細孔とを備えたシ
   ュートと、 このシュートの送出案内溝の長さ方向に進退し、前進時
   に、リード部側から半導体素子の頭部を押圧して、受入
   案内溝内の一の半導体素子を送出案内溝へと押し出す押
   出板とを有することを特徴とする半導体素子の分離装
   置。