JPH07249843A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH07249843A JPH07249843A JP6066526A JP6652694A JPH07249843A JP H07249843 A JPH07249843 A JP H07249843A JP 6066526 A JP6066526 A JP 6066526A JP 6652694 A JP6652694 A JP 6652694A JP H07249843 A JPH07249843 A JP H07249843A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- printed wiring
- wiring board
- analog
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 シールド部材を用いることなくアナログ信号
系に与えるノイズの影響を軽減し、高密度化およびコス
ト低減を達成する。 【構成】 第２の絶縁層２Ｂにアナログパターン４と、
少なくとも電源パターンまたはＧＮＤパターン５を配線
し、この電源またはＧＮＤパターン５によりアナログパ
ターン４をシールドする。
系に与えるノイズの影響を軽減し、高密度化およびコス
ト低減を達成する。 【構成】 第２の絶縁層２Ｂにアナログパターン４と、
少なくとも電源パターンまたはＧＮＤパターン５を配線
し、この電源またはＧＮＤパターン５によりアナログパ
ターン４をシールドする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板に
関し、特にアナログパターンを有する多層プリント配線
板において、ノイズの影響を受け難くした多層プリント
配線板の配線設計に関するものである。
関し、特にアナログパターンを有する多層プリント配線
板において、ノイズの影響を受け難くした多層プリント
配線板の配線設計に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】アナログ信号系はノイズの影響を非常に
受け易いため、プリント配線板の配線設計に際しては、
通常図４または図５に示す如く配線している。すなわ
ち、図４は絶縁層が一層からなるプリント配線板１にお
いて、その絶縁層２の一方の面３にアナログパターン４
および電位が急激に変動しない電源系またはＧＮＤ系の
パターン５を配線し、この電源系またはＧＮＤ系のパタ
ーン５でアナログパターン４を挟み込むことでシールド
したものである。図５は、２つの絶縁層を有する多層プ
リント配線板６において、第１の絶縁層２Ａの第２の絶
縁層２Ｂとは反対側の面３にアナログパターン４と電源
系またはＧＮＤ系のパターン５を配線し、この電源系ま
たはＧＮＤ系のパターン５でアナログパターン４をシー
ルドし、第２の絶縁層２Ｂの第１の絶縁層２Ａとは反対
側の面を電源系またはＧＮＤ系のベタパターン８でシー
ルドすることで、ノイズの影響を受け難くしたものであ
る。また、他のプリント配線板および外部ノイズ源から
発生するノイズに対してはシールド部材を設けること
で、ノイズの飛び込みを防止していた。
受け易いため、プリント配線板の配線設計に際しては、
通常図４または図５に示す如く配線している。すなわ
ち、図４は絶縁層が一層からなるプリント配線板１にお
いて、その絶縁層２の一方の面３にアナログパターン４
および電位が急激に変動しない電源系またはＧＮＤ系の
パターン５を配線し、この電源系またはＧＮＤ系のパタ
ーン５でアナログパターン４を挟み込むことでシールド
したものである。図５は、２つの絶縁層を有する多層プ
リント配線板６において、第１の絶縁層２Ａの第２の絶
縁層２Ｂとは反対側の面３にアナログパターン４と電源
系またはＧＮＤ系のパターン５を配線し、この電源系ま
たはＧＮＤ系のパターン５でアナログパターン４をシー
ルドし、第２の絶縁層２Ｂの第１の絶縁層２Ａとは反対
側の面を電源系またはＧＮＤ系のベタパターン８でシー
ルドすることで、ノイズの影響を受け難くしたものであ
る。また、他のプリント配線板および外部ノイズ源から
発生するノイズに対してはシールド部材を設けること
で、ノイズの飛び込みを防止していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、シール
ド部材を用いてアナログパターンをシールドする方法
は、それだけ広いスペースが必要となるため、高密度化
に対応することができず、そのため、最近では高密度化
が進むにつれてシールド部材を削減することにより、プ
リント配線板の実装スペースを確保している。これに伴
い、他のプリント配線板および外部ノイズ源から発生す
るノイズがアナログ信号系に及ぼす影響力が増大すると
いう問題があった。
ド部材を用いてアナログパターンをシールドする方法
は、それだけ広いスペースが必要となるため、高密度化
に対応することができず、そのため、最近では高密度化
が進むにつれてシールド部材を削減することにより、プ
リント配線板の実装スペースを確保している。これに伴
い、他のプリント配線板および外部ノイズ源から発生す
るノイズがアナログ信号系に及ぼす影響力が増大すると
いう問題があった。
【０００４】したがって、本発明は上記したような従来
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、シールド部材を用いることなくアナログ信号系に
与えるノイズの影響を軽減し、高密度化およびコスト低
減を達成し得るようにした多層プリント配線板を提供す
ることにある。
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、シールド部材を用いることなくアナログ信号系に
与えるノイズの影響を軽減し、高密度化およびコスト低
減を達成し得るようにした多層プリント配線板を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の多層プリント配線板は、少なくと
も２層以上有する多層プリント配線板において、内層に
アナログパターンと、少なくとも電源パターンまたはＧ
ＮＤパターンが配線されていることを特徴とする。請求
項２に記載の多層プリント配線板は、上記請求項１記載
の多層プリント配線板において、前記アナログパターン
は前記電源またはＧＮＤパターンによりシールドされて
いることを特徴とする。請求項３に記載の多層プリント
配線板は、少なくとも３層以上有する多層プリント配線
板において、内層にアナログパターンと、少なくとも電
源パターンまたはＧＮＤパターンを配線し、このアナロ
グパターンを前記電源パターンまたはＧＮＤパターンで
シールドし、かつ前記内層に隣接する上下の層に前記ア
ナログパターンをさらにシールドする電源またはＧＮＤ
パターンを形成したことを特徴とする。
め、請求項１に記載の多層プリント配線板は、少なくと
も２層以上有する多層プリント配線板において、内層に
アナログパターンと、少なくとも電源パターンまたはＧ
ＮＤパターンが配線されていることを特徴とする。請求
項２に記載の多層プリント配線板は、上記請求項１記載
の多層プリント配線板において、前記アナログパターン
は前記電源またはＧＮＤパターンによりシールドされて
いることを特徴とする。請求項３に記載の多層プリント
配線板は、少なくとも３層以上有する多層プリント配線
板において、内層にアナログパターンと、少なくとも電
源パターンまたはＧＮＤパターンを配線し、このアナロ
グパターンを前記電源パターンまたはＧＮＤパターンで
シールドし、かつ前記内層に隣接する上下の層に前記ア
ナログパターンをさらにシールドする電源またはＧＮＤ
パターンを形成したことを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明においては、多層プリント配線板の内層
にアナログパターンと電源パターンまたはＧＮＤパター
ンを配線しているので、アナログ信号系を電源系または
ＧＮＤ系のパターンで容易に挟み込み、シールドするこ
とができる。したがって、アナログパターンに対する外
部ノイズの影響が軽減し、シールド部材を削減し得る。
また、内層に隣接する上下の層に電源またはＧＮＤパタ
ーンを形成し、これらパターンによって内層のアナログ
パターンをシールすると、より一層外部ノイズの影響を
軽減することができる。
にアナログパターンと電源パターンまたはＧＮＤパター
ンを配線しているので、アナログ信号系を電源系または
ＧＮＤ系のパターンで容易に挟み込み、シールドするこ
とができる。したがって、アナログパターンに対する外
部ノイズの影響が軽減し、シールド部材を削減し得る。
また、内層に隣接する上下の層に電源またはＧＮＤパタ
ーンを形成し、これらパターンによって内層のアナログ
パターンをシールすると、より一層外部ノイズの影響を
軽減することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。図１は本発明を３層のプリント配線板
に適用した場合の一実施例を示す分解斜視図、図２は同
配線板の断面図である。なお、図中図４および図５と同
一構成部材のものに対しては同一符号をもって示す。こ
れらの図において、本実施例は３つの絶縁層２Ａ，２
Ｂ，２Ｃを有する多層プリント配線板１０において、内
層である第２の絶縁層２Ｂの配線面１１にアナログパタ
ーン４と、アナログもしくはデジタル系の電源またはＧ
ＮＤパターン５を配線し、この電源パターンまたはＧＮ
Ｄパターン５で前記アナログパターン４を挟み込み、シ
ールドするようにしたものである。電源またはＧＮＤパ
ターン５としては、昇降圧系の電源パターンまたはＧＮ
Ｄパターンも含まれる。なお、１２，１３は第１，第３
の絶縁層２Ａ，２Ｃの配線面である。
詳細に説明する。図１は本発明を３層のプリント配線板
に適用した場合の一実施例を示す分解斜視図、図２は同
配線板の断面図である。なお、図中図４および図５と同
一構成部材のものに対しては同一符号をもって示す。こ
れらの図において、本実施例は３つの絶縁層２Ａ，２
Ｂ，２Ｃを有する多層プリント配線板１０において、内
層である第２の絶縁層２Ｂの配線面１１にアナログパタ
ーン４と、アナログもしくはデジタル系の電源またはＧ
ＮＤパターン５を配線し、この電源パターンまたはＧＮ
Ｄパターン５で前記アナログパターン４を挟み込み、シ
ールドするようにしたものである。電源またはＧＮＤパ
ターン５としては、昇降圧系の電源パターンまたはＧＮ
Ｄパターンも含まれる。なお、１２，１３は第１，第３
の絶縁層２Ａ，２Ｃの配線面である。
【０００８】かくしてこのような構成からなる多層プリ
ント配線板１０においては、アナログパターン４と電源
パターンまたはＧＮＤパターン５を内層に形成し、電源
パターンまたはＧＮＤパターン５でアナログパターン４
をシールドしているので、多層プリント配線板１０上の
ノイズおよび他のプリント配線板もしくは外部ノイズ源
によるノイズの影響を受け難く、シールド部材を省略す
ることができる。したがって、多層プリント配線板１０
を他のプリント配線板と共に密接して配設することがで
き、高密度化を図ることができる。また、シールド部材
を必要としないため、コスト低減を図ることができる。
ント配線板１０においては、アナログパターン４と電源
パターンまたはＧＮＤパターン５を内層に形成し、電源
パターンまたはＧＮＤパターン５でアナログパターン４
をシールドしているので、多層プリント配線板１０上の
ノイズおよび他のプリント配線板もしくは外部ノイズ源
によるノイズの影響を受け難く、シールド部材を省略す
ることができる。したがって、多層プリント配線板１０
を他のプリント配線板と共に密接して配設することがで
き、高密度化を図ることができる。また、シールド部材
を必要としないため、コスト低減を図ることができる。
【０００９】図３は本発明の他の実施例を示す分解斜視
図である。この実施例は上記実施例と同様、３層からな
るプリント配線板１０において、内層である第２の絶縁
層２Ｂの配線面１１にアナログパターン４と、アナログ
もしくはデジタル系の電源またはＧＮＤパターン５を配
線し、この電源パターンまたはＧＮＤパターン５で前記
アナログパターン４を挟み込んでシールドすると共に、
第１，第３の絶縁層２Ａ，２Ｃの配線面１４，１５に電
源パターンまたはＧＮＤパターン５’をそれぞれ配線
し、これらパターン５’によって前記アナログパターン
４をさらにシールドしたものである。第１，第３の絶縁
層２Ａ，２Ｃの配線面１４，１５は、第２の絶縁層２Ｂ
とは反対側の面とされる。このような構成においては、
上記実施例に比べて他のプリント配線板もしくは外部ノ
イズ源によるノイズの影響をより一層軽減防止すること
ができる利点を有する。
図である。この実施例は上記実施例と同様、３層からな
るプリント配線板１０において、内層である第２の絶縁
層２Ｂの配線面１１にアナログパターン４と、アナログ
もしくはデジタル系の電源またはＧＮＤパターン５を配
線し、この電源パターンまたはＧＮＤパターン５で前記
アナログパターン４を挟み込んでシールドすると共に、
第１，第３の絶縁層２Ａ，２Ｃの配線面１４，１５に電
源パターンまたはＧＮＤパターン５’をそれぞれ配線
し、これらパターン５’によって前記アナログパターン
４をさらにシールドしたものである。第１，第３の絶縁
層２Ａ，２Ｃの配線面１４，１５は、第２の絶縁層２Ｂ
とは反対側の面とされる。このような構成においては、
上記実施例に比べて他のプリント配線板もしくは外部ノ
イズ源によるノイズの影響をより一層軽減防止すること
ができる利点を有する。
【００１０】なお、上記実施例はいずれも３層からなる
プリント配線板に適用した場合について説明したが、本
発明はこれに何等特定されるものではなく、２層であっ
てもよく、また３層以上であってもよいことは勿論であ
る。
プリント配線板に適用した場合について説明したが、本
発明はこれに何等特定されるものではなく、２層であっ
てもよく、また３層以上であってもよいことは勿論であ
る。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る多層プ
リント配線板は、少なくとも２層の多層プリント配線板
において、内層にアナログパターンと、少なくとも電源
パターンまたはＧＮＤパターンを配線したので、これら
電源パターンまたはＧＮＤパターンによってアナログパ
ターンを挾み込むことが容易で、多層プリント配線板上
のノイズおよび他のプリント配線板もしくは外部ノイズ
源によるノイズの影響を軽減することができる。したが
って、シールド部材を省略することができ、コスト低減
を可能にすると共に、多層プリント配線板を他のプリン
ト配線板等と共に密接して配設することができ、高密度
化を図ることができる。また、本発明は、少なくとも３
層以上有する多層プリント配線板において、内層にアナ
ログパターンと、このアナログパターンをシールドする
少なくとも電源パターンまたはＧＮＤパターンを配線
し、さらに前記内層に隣接する上下の層に前記アナログ
パターンをシールドする電源またはＧＮＤパターンを配
線したので、多層プリント配線板上のノイズおよび他の
プリント配線板もしくは外部ノイズ源によるノイズの影
響をより一層軽減することができる。
リント配線板は、少なくとも２層の多層プリント配線板
において、内層にアナログパターンと、少なくとも電源
パターンまたはＧＮＤパターンを配線したので、これら
電源パターンまたはＧＮＤパターンによってアナログパ
ターンを挾み込むことが容易で、多層プリント配線板上
のノイズおよび他のプリント配線板もしくは外部ノイズ
源によるノイズの影響を軽減することができる。したが
って、シールド部材を省略することができ、コスト低減
を可能にすると共に、多層プリント配線板を他のプリン
ト配線板等と共に密接して配設することができ、高密度
化を図ることができる。また、本発明は、少なくとも３
層以上有する多層プリント配線板において、内層にアナ
ログパターンと、このアナログパターンをシールドする
少なくとも電源パターンまたはＧＮＤパターンを配線
し、さらに前記内層に隣接する上下の層に前記アナログ
パターンをシールドする電源またはＧＮＤパターンを配
線したので、多層プリント配線板上のノイズおよび他の
プリント配線板もしくは外部ノイズ源によるノイズの影
響をより一層軽減することができる。
【図１】 本発明を３層のプリント配線板に適用した場
合の一実施例を示す分解斜視図である。
合の一実施例を示す分解斜視図である。
【図２】 同配線板の断面図である。
【図３】 本発明の他の実施例を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図４】 プリント配線板の従来例を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】 多層プリント配線板の従来例を示す分解斜視
図である。
図である。
２…絶縁層、２Ａ…第１の絶縁層、２Ｂ…第２の絶縁
層、２Ｃ…第３の絶縁層、４…アナログパターン、５…
電源またはＤＮＧパターン。
層、２Ｃ…第３の絶縁層、４…アナログパターン、５…
電源またはＤＮＧパターン。
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも２層以上有する多層プリント
配線板において、 内層にアナログパターンと、少なくとも電源パターンま
たはＧＮＤパターンが配線されていることを特徴とする
多層プリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１記載の多層プリント配線板にお
いて、 前記アナログパターンは前記電源またはＧＮＤパターン
によりシールドされていることを特徴とする多層プリン
ト配線板。 - 【請求項３】 少なくとも３層以上有する多層プリント
配線板において、 内層にアナログパターンと、少なくとも電源パターンま
たはＧＮＤパターンを配線し、このアナログパターンを
前記電源パターンまたはＧＮＤパターンでシールドし、
かつ前記内層に隣接する上下の層に前記アナログパター
ンをさらにシールドする電源またはＧＮＤパターンを形
成したことを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6066526A JPH07249843A (ja) | 1994-03-11 | 1994-03-11 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6066526A JPH07249843A (ja) | 1994-03-11 | 1994-03-11 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07249843A true JPH07249843A (ja) | 1995-09-26 |
Family
ID=13318412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6066526A Pending JPH07249843A (ja) | 1994-03-11 | 1994-03-11 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07249843A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100945642B1 (ko) * | 2007-03-30 | 2010-03-04 | 가부시키가이샤 야스카와덴키 | 갭 와인딩 모터 |
| WO2013140884A1 (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-26 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
-
1994
- 1994-03-11 JP JP6066526A patent/JPH07249843A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100945642B1 (ko) * | 2007-03-30 | 2010-03-04 | 가부시키가이샤 야스카와덴키 | 갭 와인딩 모터 |
| US8030811B2 (en) | 2007-03-30 | 2011-10-04 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Stator and gap winding motor using the same |
| WO2013140884A1 (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-26 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| JP2013197223A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
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