JPH0725129A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH0725129A JPH0725129A JP29830691A JP29830691A JPH0725129A JP H0725129 A JPH0725129 A JP H0725129A JP 29830691 A JP29830691 A JP 29830691A JP 29830691 A JP29830691 A JP 29830691A JP H0725129 A JPH0725129 A JP H0725129A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- symbol mark
- printed
- printed wiring
- symbol
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
Landscapes
- Printing Methods (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はプリント配線板におけるシンボルマ
ークをニジミの発生なく鮮明に形成するとともにシンボ
ルマークの細線化を可能にすることができる。 【構成】 本発明プリント配線板におけるシンボルマー
クは、プリント基板1のマーキング面1aに感光性塗膜
3を感光性現像型インクを用いて印刷した後、露光用フ
ィルム3にて露光し、かつこれを現像することにより形
成したものである。
ークをニジミの発生なく鮮明に形成するとともにシンボ
ルマークの細線化を可能にすることができる。 【構成】 本発明プリント配線板におけるシンボルマー
クは、プリント基板1のマーキング面1aに感光性塗膜
3を感光性現像型インクを用いて印刷した後、露光用フ
ィルム3にて露光し、かつこれを現像することにより形
成したものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に関し、
特にプリント配線板におけるマーキングに関するもので
ある。
特にプリント配線板におけるマーキングに関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板は、通常プリント基板の
片面または両面に導電体から成るプリント配線回路が形
成されることにより構成されるが、さらに、前記プリン
ト配線回路に対して所要の部品が搭載されることにより
構成される。
片面または両面に導電体から成るプリント配線回路が形
成されることにより構成されるが、さらに、前記プリン
ト配線回路に対して所要の部品が搭載されることにより
構成される。
【0003】しかして、前記プリント配線回路のプリン
ト基板には、部品の種類、部品番号、部品の取り付け位
置、ロードマップなどの文字や記号を表示する目的に因
ってマーキング(シンボルマーク)が施される。
ト基板には、部品の種類、部品番号、部品の取り付け位
置、ロードマップなどの文字や記号を表示する目的に因
ってマーキング(シンボルマーク)が施される。
【0004】また、前記マーキングの仕上がり仕様とし
ては文字の鮮明度とランド部への印刷禁止が要求される
とともに一般に前記マーキングは、ステンシルスクリー
ンを用いた印刷法にて行なわれているので、以下にその
方法について説明する。
ては文字の鮮明度とランド部への印刷禁止が要求される
とともに一般に前記マーキングは、ステンシルスクリー
ンを用いた印刷法にて行なわれているので、以下にその
方法について説明する。
【0005】前記従来のスンテシルスクリーンを用いた
シンボルマークの形成方法としては、まずアルミニウム
の中空枠にポリエステルやステンレス等のメッシュを均
一にテンションをかけて張り付けたスクリーン上に感光
性乳剤を塗布するとともに前記感光性乳剤を感光させる
ことにより感光膜を形成させる。
シンボルマークの形成方法としては、まずアルミニウム
の中空枠にポリエステルやステンレス等のメッシュを均
一にテンションをかけて張り付けたスクリーン上に感光
性乳剤を塗布するとともに前記感光性乳剤を感光させる
ことにより感光膜を形成させる。
【0006】さらに前記感光膜に描画対象のシンボルマ
ークのポジ又はネガフィルムの膜面を密着させつつ前記
膜面に対する紫外線露光および現像の工程を経て、直接
スクリーン上に印刷用の抜き画像を配置する。以上によ
り形成されたステンシルスクリーン上にシンボル印刷用
のインクを乗せ、前記抜き画像を通してスキージにてイ
ンクをプリント基板上にこすり出すことにより前記プリ
ント基板上のマーク印刷位置に画像を印刷することによ
りシンボルマークを施すものである。
ークのポジ又はネガフィルムの膜面を密着させつつ前記
膜面に対する紫外線露光および現像の工程を経て、直接
スクリーン上に印刷用の抜き画像を配置する。以上によ
り形成されたステンシルスクリーン上にシンボル印刷用
のインクを乗せ、前記抜き画像を通してスキージにてイ
ンクをプリント基板上にこすり出すことにより前記プリ
ント基板上のマーク印刷位置に画像を印刷することによ
りシンボルマークを施すものである。
【0007】また、シンボル描画とともに特公昭54−
41102号公報に開示されているように、ソルダリン
グ等のデバイス実装時においてランド間にまたがる半田
ブリッジを防止するため、間隔の比較的狭いランド間に
シンボル印刷と同時に、「半田付抵抗層」を印刷すると
いう応用例も知られている。
41102号公報に開示されているように、ソルダリン
グ等のデバイス実装時においてランド間にまたがる半田
ブリッジを防止するため、間隔の比較的狭いランド間に
シンボル印刷と同時に、「半田付抵抗層」を印刷すると
いう応用例も知られている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記プリン
ト配線板の製造工程上要求されるマーキング工程の実施
に当たって採用されている印刷法には、以下の問題点を
有するものである。
ト配線板の製造工程上要求されるマーキング工程の実施
に当たって採用されている印刷法には、以下の問題点を
有するものである。
【0009】 ステンシルスクリーンを介する画像
は、実用有効線幅0.15mm(設計値)までで、描画解像
度が劣る。 印刷法による画像の描画は、その特性上インクのに
じみが発生しやすい。 メッシュにテンションをかけて形成されたステンシ
ルスクリーン自体の伸縮挙動が大きい、又スキージ印圧
等により印刷精度が大きく左右される等の工程上におけ
る精度にかかる要因が多く絡み合い、偏りの少ない精度
を要求するのが困難である。
は、実用有効線幅0.15mm(設計値)までで、描画解像
度が劣る。 印刷法による画像の描画は、その特性上インクのに
じみが発生しやすい。 メッシュにテンションをかけて形成されたステンシ
ルスクリーン自体の伸縮挙動が大きい、又スキージ印圧
等により印刷精度が大きく左右される等の工程上におけ
る精度にかかる要因が多く絡み合い、偏りの少ない精度
を要求するのが困難である。
【0010】因て、本発明は前記従来のマーキングにお
ける欠点を解消すべく開発されたもので、プリント配線
板の高密度回路化に伴う、部品の高密度実装化等に対応
し得る高精度のシンボルマークの印刷を生産性を低下さ
せることなく実施し得るプリント配線板の提供を目的と
するものである。
ける欠点を解消すべく開発されたもので、プリント配線
板の高密度回路化に伴う、部品の高密度実装化等に対応
し得る高精度のシンボルマークの印刷を生産性を低下さ
せることなく実施し得るプリント配線板の提供を目的と
するものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、プリント基板の片面または両面にマーキング(シン
ボルマーク)を施して成るプリント配線板において、前
記プリント基板のマーキング面に感光性塗膜にて形成し
たシンボルマークを設けて成るものである。
は、プリント基板の片面または両面にマーキング(シン
ボルマーク)を施して成るプリント配線板において、前
記プリント基板のマーキング面に感光性塗膜にて形成し
たシンボルマークを設けて成るものである。
【0012】
【作用】本発明プリント配線板によれば、プリント基板
のマーキング面に感光性塗膜にて形成したシンボルマー
クを設けて成るものであるから、印刷法によるニジミ現
像の発生を防止し、文字,図形等のシンボルマークの細
線化を向上しつつ高精度,高品質のシンボルマークの形
成を可能ならしめ得るとともにシンボルマークの設計上
の制約の緩和並びに設計の自由度を向上し得る等の作用
を有する。
のマーキング面に感光性塗膜にて形成したシンボルマー
クを設けて成るものであるから、印刷法によるニジミ現
像の発生を防止し、文字,図形等のシンボルマークの細
線化を向上しつつ高精度,高品質のシンボルマークの形
成を可能ならしめ得るとともにシンボルマークの設計上
の制約の緩和並びに設計の自由度を向上し得る等の作用
を有する。
【0013】
【実施例】以下本発明のプリント配線板におけるシンボ
ルマークの形成方法の一実施例を図面とともに具体的に
説明する。
ルマークの形成方法の一実施例を図面とともに具体的に
説明する。
【0014】図1〜図9は本発明プリント配線板を示す
説明図である。まず、プリント基板1(例えば銅張積層
板)の片面または両面に銅箔(不図示)を介して所要の
プリント配線回路(不図示)を形成した後、これにソル
ダーレジスト(不図示)の形成を完了したプリント基板
1のマーキング面に1つのシンボルマーク2を形成する
場合について以下に説明する。
説明図である。まず、プリント基板1(例えば銅張積層
板)の片面または両面に銅箔(不図示)を介して所要の
プリント配線回路(不図示)を形成した後、これにソル
ダーレジスト(不図示)の形成を完了したプリント基板
1のマーキング面に1つのシンボルマーク2を形成する
場合について以下に説明する。
【0015】図1に示されるようにプリント基板1のマ
ーキング面1aの所要位置に数字の1を示すシンボルマ
ーク2を形成する場合には、図2に示すように感光性現
像インクによる感光性塗膜3をプリント基板1のマーキ
ング面1aに塗布するためのステンシルスクリーン4を
製作する。
ーキング面1aの所要位置に数字の1を示すシンボルマ
ーク2を形成する場合には、図2に示すように感光性現
像インクによる感光性塗膜3をプリント基板1のマーキ
ング面1aに塗布するためのステンシルスクリーン4を
製作する。
【0016】かかるステンシルスクリーン4については
従来のシンボルマーク印刷用のステンシルスクリーンと
同様の方法により製作し得るものである。すなわち、ア
ルミニュームの中空枠にて形成した長方形状の枠体(不
図示)の内側にポリエステルあるいはステンレス等の繊
維にて編成した繊維布(メッシュ)5を均一のテンショ
ンをかけつつ張設してスクリーン6を形成するとともに
かかるスクリーン6に感光性乳剤を塗布して感光膜(不
図示)を形成する。
従来のシンボルマーク印刷用のステンシルスクリーンと
同様の方法により製作し得るものである。すなわち、ア
ルミニュームの中空枠にて形成した長方形状の枠体(不
図示)の内側にポリエステルあるいはステンレス等の繊
維にて編成した繊維布(メッシュ)5を均一のテンショ
ンをかけつつ張設してスクリーン6を形成するとともに
かかるスクリーン6に感光性乳剤を塗布して感光膜(不
図示)を形成する。
【0017】しかる後、前記感光膜にポジまたはネガフ
ィルムの露光用の膜面を密着させて、紫外線露光すると
ともに現像することにより、前記スクリーン6上に印刷
用の抜き画像7を形成することができる。
ィルムの露光用の膜面を密着させて、紫外線露光すると
ともに現像することにより、前記スクリーン6上に印刷
用の抜き画像7を形成することができる。
【0018】前記スクリーン6上の抜き画像7は、図1
に示されるプリント基板1のマーキング面1aに形成す
るシンボルマーク2より太字の1を印刷し得るように形
成する。例えば、写真反転,レーザープロッター等の手
法を用いて太文字を形成する。
に示されるプリント基板1のマーキング面1aに形成す
るシンボルマーク2より太字の1を印刷し得るように形
成する。例えば、写真反転,レーザープロッター等の手
法を用いて太文字を形成する。
【0019】前記したようにして形成したステンシルス
クリーン4を用いて、図4,図5に示す如く、プリント
基板1のシンボルマーク2の配線位置に位置せしめて感
光性塗膜3を形成する。すなわち、図3に示す如く、プ
リント基板1のマーキング面1a上側に、前記ステンシ
ルスクリーン4を載置しつつ従来のステンシルスクリー
ン印刷法方法と同様の方法によりプリント基板1のマー
キング面1aに感光性現像型インク(例えばPSR−5
00/MW−3・互応化学工業(株)製等)を用いて印
刷を行なう。
クリーン4を用いて、図4,図5に示す如く、プリント
基板1のシンボルマーク2の配線位置に位置せしめて感
光性塗膜3を形成する。すなわち、図3に示す如く、プ
リント基板1のマーキング面1a上側に、前記ステンシ
ルスクリーン4を載置しつつ従来のステンシルスクリー
ン印刷法方法と同様の方法によりプリント基板1のマー
キング面1aに感光性現像型インク(例えばPSR−5
00/MW−3・互応化学工業(株)製等)を用いて印
刷を行なう。
【0020】これを乾燥することにより、感光性現像イ
ンクによる感光性塗膜3をプリント基板1のマーキング
面1a上側に、シンボルマーク2の形成位置に位置せし
めつつ形成することができる(図4,図5参照)。尚、
図4においては、点線にて実際に形成するシンボルマー
ク2の大きさを感光性塗膜3と比較して示したものであ
る。
ンクによる感光性塗膜3をプリント基板1のマーキング
面1a上側に、シンボルマーク2の形成位置に位置せし
めつつ形成することができる(図4,図5参照)。尚、
図4においては、点線にて実際に形成するシンボルマー
ク2の大きさを感光性塗膜3と比較して示したものであ
る。
【0021】さて、前述した如く、プリント基板1のシ
ンボルマーク2の形成位置に位置せしめて太字の1から
成る感光性塗膜3をステンシルスクリーン4を用いて印
刷して形成した後、これを露光,現像することにより、
図8,図9に示すシンボルマーク2を形成するものであ
る。
ンボルマーク2の形成位置に位置せしめて太字の1から
成る感光性塗膜3をステンシルスクリーン4を用いて印
刷して形成した後、これを露光,現像することにより、
図8,図9に示すシンボルマーク2を形成するものであ
る。
【0022】すなわち、前記プリント基板1の感光性塗
膜3を露光,現像することによりシンボルマーク2を形
成するには、まず、シンボルマーク露光用フィルム8
(図6に示す如く、シンボルマーク2を感光性塗膜3に
露光し得るポジまたはネガフィルム)を感光性塗膜3と
フィルム8のシンボルマーク2の露光部分とを位置合わ
せしつつ載置固定した後図7に示す如く、露光用フィル
ム8上側より紫外線等の露光用照射光9を照射して感光
性塗膜3を露光する。
膜3を露光,現像することによりシンボルマーク2を形
成するには、まず、シンボルマーク露光用フィルム8
(図6に示す如く、シンボルマーク2を感光性塗膜3に
露光し得るポジまたはネガフィルム)を感光性塗膜3と
フィルム8のシンボルマーク2の露光部分とを位置合わ
せしつつ載置固定した後図7に示す如く、露光用フィル
ム8上側より紫外線等の露光用照射光9を照射して感光
性塗膜3を露光する。
【0023】露光後、アルカリ水溶液、有機溶剤等を用
いて現像することにより、図8,9に示す如く、プリン
ト基板1のマーキング面1aの所定位置に数字の1のシ
ンボルマーク2を形成することができる。尚、このよう
に形成したシンボルマーク2は、そのインクの特性によ
り、加熱,紫外線照射等の方法にて硬化反応を促進せし
める。
いて現像することにより、図8,9に示す如く、プリン
ト基板1のマーキング面1aの所定位置に数字の1のシ
ンボルマーク2を形成することができる。尚、このよう
に形成したシンボルマーク2は、そのインクの特性によ
り、加熱,紫外線照射等の方法にて硬化反応を促進せし
める。
【0024】また、前記方法中シンボルマーク2の形成
位置に位置せしめて、実際に形成するシンボルマーク2
の太文字等を感光性塗膜3により印刷形成したが、これ
に換えて、複数のシンボルマーク2あるいはそれより広
範囲の複数のシンボルマーク2を形成し得るように、プ
リント基板1のマーキング面1aにスプレー、ロールコ
ーター等にて感光性現像型インクを塗布して、マーキン
グ面1aに感光性塗膜層(不図示)を形成した後、これ
を露光用フィルムを介して露光、現像することにより複
数のシンボルマークを同時に形成することも勿論、実施
可能である。
位置に位置せしめて、実際に形成するシンボルマーク2
の太文字等を感光性塗膜3により印刷形成したが、これ
に換えて、複数のシンボルマーク2あるいはそれより広
範囲の複数のシンボルマーク2を形成し得るように、プ
リント基板1のマーキング面1aにスプレー、ロールコ
ーター等にて感光性現像型インクを塗布して、マーキン
グ面1aに感光性塗膜層(不図示)を形成した後、これ
を露光用フィルムを介して露光、現像することにより複
数のシンボルマークを同時に形成することも勿論、実施
可能である。
【0025】すなわち、かかる方法の場合シンボルマー
ク2に対応する感光性塗膜3の形成用のステンシルスク
リーン4の形成が不要となる反面、現像される範囲が多
くなり、コスト的にデメリットとなる点が発生する。
ク2に対応する感光性塗膜3の形成用のステンシルスク
リーン4の形成が不要となる反面、現像される範囲が多
くなり、コスト的にデメリットとなる点が発生する。
【0026】以上の説明から明らかな通り、本実施例の
採用により、従来の印刷法によっては得られなかったシ
ンボル描画の鮮明性を格段に向上することができる。
採用により、従来の印刷法によっては得られなかったシ
ンボル描画の鮮明性を格段に向上することができる。
【0027】すなわち、印刷により描画された状態よ
り、その中央の最もインク塗膜厚が大きく、平坦な部分
を露光〜現像することにより、印刷によって発生したに
じみの部分が削除され、より鮮明な、かつ高精度のシン
ボルマークを得ることができる。
り、その中央の最もインク塗膜厚が大きく、平坦な部分
を露光〜現像することにより、印刷によって発生したに
じみの部分が削除され、より鮮明な、かつ高精度のシン
ボルマークを得ることができる。
【0028】また、現行のプリント配線板製造工程にお
いて印刷によるシンボル文字のニジミは、大きな不良要
因となっており、本実施例を適用することにより、基本
的にニジミを発生させないことを特徴とすることから、
大きく製造歩留まりに貢献させることができる。しか
も、高精度な仕上がり状態により、文字の細線化(0.0
5mm)及び小型化が可能となり、設計上の制約が緩和さ
れ、設計自由度が向上する。更に、スクリーン印刷法に
比較すると、本実施例は、露光〜現象による写真法を適
用する為、位置精度にかかる管理要因が格段に少なくな
り、位置精度は、従来技術に比較して大幅に向上する。
いて印刷によるシンボル文字のニジミは、大きな不良要
因となっており、本実施例を適用することにより、基本
的にニジミを発生させないことを特徴とすることから、
大きく製造歩留まりに貢献させることができる。しか
も、高精度な仕上がり状態により、文字の細線化(0.0
5mm)及び小型化が可能となり、設計上の制約が緩和さ
れ、設計自由度が向上する。更に、スクリーン印刷法に
比較すると、本実施例は、露光〜現象による写真法を適
用する為、位置精度にかかる管理要因が格段に少なくな
り、位置精度は、従来技術に比較して大幅に向上する。
【0029】そして、本実施例の場合は先述したように
スプレー、ロールコーター等により、広範囲にインクを
塗布し、これを露光〜現象することによっても得られる
が、部分印刷にて塗布を限定することにより、現像して
除去される部分が減少し、即ちインク使用量が減少する
ことから、コスト低減につながる。
スプレー、ロールコーター等により、広範囲にインクを
塗布し、これを露光〜現象することによっても得られる
が、部分印刷にて塗布を限定することにより、現像して
除去される部分が減少し、即ちインク使用量が減少する
ことから、コスト低減につながる。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線板によれば、形成されたシンボルマークにニジミの
発生がなく、鮮明性が向上するため描画する文字の細線
化が可能となるとともに描画の位置精度も高くなり、前
記位置精度に係る管理要因が減少し、また設計上の制約
も緩和され、製造歩留りも改善することができる。
配線板によれば、形成されたシンボルマークにニジミの
発生がなく、鮮明性が向上するため描画する文字の細線
化が可能となるとともに描画の位置精度も高くなり、前
記位置精度に係る管理要因が減少し、また設計上の制約
も緩和され、製造歩留りも改善することができる。
【図1】プリント基板の平面図
【図2】ステンシルスクリーンの平面図
【図3】感光性塗膜の印刷状態を示す平面図
【図4】感光性塗膜の形成状態を示すプリント基板の平
面図
面図
【図5】図4のA−A断面図
【図6】感光性塗膜の露光状態を示す平面図
【図7】図6のB−B断面図
【図8】感光性塗膜の現像後におけるシンボルマークを
示すプリント基板の平面図
示すプリント基板の平面図
【図9】図8のC−C断面図
1 プリント基板 2 シンボルマーク 3 感光性塗膜 4 ステンシルスクリーン 5 繊維布(メッシュ) 6 スクリーン 7 抜き画像 8 シンボルマーク露光用フィルム 9 露光用照射出
Claims (1)
- 【請求項1】 プリント基板の片面または両面にマーキ
ング(シンボルマーク)を施して成るプリント配線板に
おいて、 前記プリント基板のマーキング面に感光性塗膜にて前記
シンボルマークを形成して成るプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29830691A JPH0725129A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29830691A JPH0725129A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | プリント配線板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25964391A Division JPH06255232A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0725129A true JPH0725129A (ja) | 1995-01-27 |
Family
ID=17857940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29830691A Pending JPH0725129A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0725129A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6893576B1 (en) | 2000-02-28 | 2005-05-17 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing multi-layer printed wiring board |
-
1991
- 1991-10-17 JP JP29830691A patent/JPH0725129A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6893576B1 (en) | 2000-02-28 | 2005-05-17 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing multi-layer printed wiring board |
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