JPS63169792A - 印刷配線基板の製造方法 - Google Patents
印刷配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS63169792A JPS63169792A JP105887A JP105887A JPS63169792A JP S63169792 A JPS63169792 A JP S63169792A JP 105887 A JP105887 A JP 105887A JP 105887 A JP105887 A JP 105887A JP S63169792 A JPS63169792 A JP S63169792A
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- Japan
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- solder resist
- resist
- soldered
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- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線基板の製造方法に関し、特にソルダー
レジストの印刷不良を改善したものである。
レジストの印刷不良を改善したものである。
本発明は非ハンダ付領域へのソルダーレジスト印刷方法
に関し、導体配線回路パターンを形成する導体層の厚み
による凹凸をなくすための第１の印刷工程と、非ハンダ
付領域を被うための第２の印刷工程とを含んだ印刷配線
基板の製法において、ソルダーレジストの第１の印刷工
程を導体配線回路パターン形成のために用いたエツチン
グレジストを残したままソルダーレジスト厚が導体厚と
ほぼ同等になるように行うことにより、第１及び第２の
印刷工程の制御条件を緩和し、非半田付部の露出防止及
び半田付部へのレジストのにじみ防止を完全にならしめ
るものである。
に関し、導体配線回路パターンを形成する導体層の厚み
による凹凸をなくすための第１の印刷工程と、非ハンダ
付領域を被うための第２の印刷工程とを含んだ印刷配線
基板の製法において、ソルダーレジストの第１の印刷工
程を導体配線回路パターン形成のために用いたエツチン
グレジストを残したままソルダーレジスト厚が導体厚と
ほぼ同等になるように行うことにより、第１及び第２の
印刷工程の制御条件を緩和し、非半田付部の露出防止及
び半田付部へのレジストのにじみ防止を完全にならしめ
るものである。
従来より例えばテレビジョン受像機、ラジオ受信機等の
電子機器には印刷配線基板が多用されている。この印刷
配線基板は、例えば、絶縁基板上に導体材料により配線
パターンを形成した後、いわゆるハンダブリッジ等を防
止するために、ランド（ハンダ付領域）を除く領域すな
わちランド間を接続するラインを含む非ハンダ付領域に
ソルダーレジストを塗付することによって製造される。
電子機器には印刷配線基板が多用されている。この印刷
配線基板は、例えば、絶縁基板上に導体材料により配線
パターンを形成した後、いわゆるハンダブリッジ等を防
止するために、ランド（ハンダ付領域）を除く領域すな
わちランド間を接続するラインを含む非ハンダ付領域に
ソルダーレジストを塗付することによって製造される。
ソルダーレジストは一般にスクリーン印刷により塗付さ
れる。その際に、非ハンダ付領域にソルダーレジストを
１回だけ印刷する印刷方法（１回印刷法）にはソルダー
レジストの「ニジミ」 （ハンダ付領域への印刷滲み）
「エツジ入らず」 （非ハンダ付領域の露出）の問題が
あった。そこで、この問題を解決するために、基板上の
非ハンダ付領域を完全に被覆するようにかつ導体層の厚
み以上の厚みをもって第１のソルダーレジスト印刷を行
った後、導体層上を研摩し、ハンダ付領域内外の領域に
第２のソルダーレジスト印刷を行う２回印刷法（２回印
刷法Ａ）が提案されている。
れる。その際に、非ハンダ付領域にソルダーレジストを
１回だけ印刷する印刷方法（１回印刷法）にはソルダー
レジストの「ニジミ」 （ハンダ付領域への印刷滲み）
「エツジ入らず」 （非ハンダ付領域の露出）の問題が
あった。そこで、この問題を解決するために、基板上の
非ハンダ付領域を完全に被覆するようにかつ導体層の厚
み以上の厚みをもって第１のソルダーレジスト印刷を行
った後、導体層上を研摩し、ハンダ付領域内外の領域に
第２のソルダーレジスト印刷を行う２回印刷法（２回印
刷法Ａ）が提案されている。
さらに、１回印刷法における「ニジミ」及び「エツジ入
らず」の問題を解決しつつ、チップ部品実装時の半田未
着の問題を解決するために、配線回路パターンとは逆の
パターンを有するマスクを用いて基板上に第１のソルダ
ーレジスト印刷を行なった後、導体層の表面を研摩し、
次いで導体層のうちのハンダ付領域を除いた部分に対応
したパターンを用いて導体層上に第２のソルダーレジス
ト印刷を行なうこと（２回印刷法Ｂ）が提案されている
。
らず」の問題を解決しつつ、チップ部品実装時の半田未
着の問題を解決するために、配線回路パターンとは逆の
パターンを有するマスクを用いて基板上に第１のソルダ
ーレジスト印刷を行なった後、導体層の表面を研摩し、
次いで導体層のうちのハンダ付領域を除いた部分に対応
したパターンを用いて導体層上に第２のソルダーレジス
ト印刷を行なうこと（２回印刷法Ｂ）が提案されている
。
しかしながら、従来の技術によればソルダーレジスト印
刷条件の適正範囲が狭く制御困難なため、製造上「ニジ
ミ」 「エツジ入らず」などの印刷不良を防ぐことは容
易でなかった。
刷条件の適正範囲が狭く制御困難なため、製造上「ニジ
ミ」 「エツジ入らず」などの印刷不良を防ぐことは容
易でなかった。
例えば２回印刷法への第１の印刷において導体間の凹部
に十分なソルダーレジストを充填するためにはスクリー
ン印刷機のスキージ印圧を十分にかける必要があるが、
通常のソルダーレジスト印刷では半田付部への「ニジミ
」が出るため十分な印圧がかけられなかった。あるいは
スキージ印圧を高くした場合には機械的研磨に際してハ
ンダ付領域（ランド）の表面の仕上げに細心の注意が必
要であった。
に十分なソルダーレジストを充填するためにはスクリー
ン印刷機のスキージ印圧を十分にかける必要があるが、
通常のソルダーレジスト印刷では半田付部への「ニジミ
」が出るため十分な印圧がかけられなかった。あるいは
スキージ印圧を高くした場合には機械的研磨に際してハ
ンダ付領域（ランド）の表面の仕上げに細心の注意が必
要であった。
例えば２回印刷法Ｂの第２の印刷において平坦度不足の
ため「ニジミ」を防止出来るスキージ印圧ではレジスト
塗膜を厚く出来ないため、「エツジ入らす」を防止出来
る印刷条件を注意深く設定し監視しなければならなかっ
た。
ため「ニジミ」を防止出来るスキージ印圧ではレジスト
塗膜を厚く出来ないため、「エツジ入らす」を防止出来
る印刷条件を注意深く設定し監視しなければならなかっ
た。
さらに、２回印刷法ＡまたはＢいずれにおいても、第２
の印刷前に機械的研摩によって導体上のソルダーレジス
ト除去を必ず行なわなければならなかった。
の印刷前に機械的研摩によって導体上のソルダーレジス
ト除去を必ず行なわなければならなかった。
本発明に係る印刷配線基板の製造方法は、上述の問題点
を解決するために従来技術の２回印刷法ＡまたはＢの第
１の印刷を、導体配線回路パターン形成のために用いた
エツチングレジストを残したままソルダーレジスト厚が
導体厚とほぼ同等になるように行なうことを特徴として
いる。
を解決するために従来技術の２回印刷法ＡまたはＢの第
１の印刷を、導体配線回路パターン形成のために用いた
エツチングレジストを残したままソルダーレジスト厚が
導体厚とほぼ同等になるように行なうことを特徴として
いる。
本発明によれば、２回印刷法ＡまたはＢの第１の印刷に
おいてハンダ付領域（ランド）にはエツチングレジスト
が残されていて、ソルダーレジストの滲みが起こらない
ためスキージ印圧を上げて配線間凹部に十分にソルダー
レジストを充填させることが出来る。第２の印刷におい
ては、非ハンダ付領域がほぼ平坦なため、レジスト厚み
方向の寸法及び形状の精度が増しスキージ印圧は通常よ
り低くてすみ、「ニジミ」の発生しない印圧で印刷する
ことが容易となる。さらに、ハンダ付領域へのソルダー
レジストの滲みが起こらないため、かつ非ハンダ付領域
がほぼ平坦なため、第２の印刷前に機械的研摩等によっ
て導体上のレジスト除去を行なうことが必要ではなくな
った。
おいてハンダ付領域（ランド）にはエツチングレジスト
が残されていて、ソルダーレジストの滲みが起こらない
ためスキージ印圧を上げて配線間凹部に十分にソルダー
レジストを充填させることが出来る。第２の印刷におい
ては、非ハンダ付領域がほぼ平坦なため、レジスト厚み
方向の寸法及び形状の精度が増しスキージ印圧は通常よ
り低くてすみ、「ニジミ」の発生しない印圧で印刷する
ことが容易となる。さらに、ハンダ付領域へのソルダー
レジストの滲みが起こらないため、かつ非ハンダ付領域
がほぼ平坦なため、第２の印刷前に機械的研摩等によっ
て導体上のレジスト除去を行なうことが必要ではなくな
った。
本発明に係る印刷配線基板の製造方法の一実施例につい
て工程順に説明する。
て工程順に説明する。
第１図に示すように絶縁基板５上にランド（ハンダ付領
域）２、ライン３．４などの導体配線回路パターンを形
成するために用いたエツチングレジスト１を残したまま
の状態で保持する。
域）２、ライン３．４などの導体配線回路パターンを形
成するために用いたエツチングレジスト１を残したまま
の状態で保持する。
次に第２図に示すように第１のソルダーレジスト印刷に
より、パターン間隙（配線間凹部）にソルダーレジスト
６を導体厚とほぼ同じ厚みが得られるように充填する。
より、パターン間隙（配線間凹部）にソルダーレジスト
６を導体厚とほぼ同じ厚みが得られるように充填する。
従来技術におけるソルダーレジスト印刷では半田付部へ
の印刷滲みが出るため、レジスト膜厚を導体厚とほぼ同
等にするために十分なスキージ印圧を与えることは困難
であったが、本発明ではエツチングレジスト１を残して
いるため「ニジミ」の心配な（十分にスキージ印圧を上
げることが出来る。本実施例でソルダーレジストとして
ＵＳＲ−２Ｇ（タムラ化研製、ＵＶ硬化型）、Ｓ−２２
２（太陽インキ製、熱硬化型）等を使用し、柔らかいス
キージと目の粗いスクリーンを使用して従来の４〜５倍
のスキージ印圧をかけた。
の印刷滲みが出るため、レジスト膜厚を導体厚とほぼ同
等にするために十分なスキージ印圧を与えることは困難
であったが、本発明ではエツチングレジスト１を残して
いるため「ニジミ」の心配な（十分にスキージ印圧を上
げることが出来る。本実施例でソルダーレジストとして
ＵＳＲ−２Ｇ（タムラ化研製、ＵＶ硬化型）、Ｓ−２２
２（太陽インキ製、熱硬化型）等を使用し、柔らかいス
キージと目の粗いスクリーンを使用して従来の４〜５倍
のスキージ印圧をかけた。
次に第３図に示すように、エツチングレジスト１の剥離
を行なう。
を行なう。
エツチングレジスト１としてはドライフィルムではＰＨ
Ｔ−８６５−ＡＦＴ （日立化成製、アルカリ現像型）
、ＰＨＴ−１４２Ｆ （日立化成製、溶剤現像型）、イ
ンキではＥＲ−３３−２（ソマール製、ＵＶ硬化型）、
ＤＡ−３８０Ｂ （サンフ化学製、熱硬化型）等いずれ
も使用可能であり、剥離は使用するエツチングレジスト
に適合した剥離剤を用いて行なう。必要があれば、剥離
前に整面によりエツチングレジストｌ上ににじんだ第１
ソルダーレジストの除去を行なってもよい。なお、整面
ばスキージ様の治具でこするか回転ベルト式等の機械的
研磨等により行うことが可能である。
Ｔ−８６５−ＡＦＴ （日立化成製、アルカリ現像型）
、ＰＨＴ−１４２Ｆ （日立化成製、溶剤現像型）、イ
ンキではＥＲ−３３−２（ソマール製、ＵＶ硬化型）、
ＤＡ−３８０Ｂ （サンフ化学製、熱硬化型）等いずれ
も使用可能であり、剥離は使用するエツチングレジスト
に適合した剥離剤を用いて行なう。必要があれば、剥離
前に整面によりエツチングレジストｌ上ににじんだ第１
ソルダーレジストの除去を行なってもよい。なお、整面
ばスキージ様の治具でこするか回転ベルト式等の機械的
研磨等により行うことが可能である。
次に第４図に示すように、第２のソルダーレジスト印刷
を、ソルダーレジスト７が基板上のハンダ付領域に掛か
らないようにかつ少くとも上記導体配線回路パターンの
非ハンダ付領域に含まれる領域を完全に被うように行な
う。なお、はぼ平坦な面に印刷するため、レジスト厚み
方向の寸法及び形状の精度が増し、ハンダ付領域へソル
ダーレジスト厚が滲まないスキージ印圧で第２のソルダ
ーレジスト印刷を行なうことは容易であるが、例えば特
開昭５７−１１３２９８のようにハンダ付領域をカバー
インキで被いソルダーレジストの印刷及び硬化後にとり
のぞくようなことをしてもよい。
を、ソルダーレジスト７が基板上のハンダ付領域に掛か
らないようにかつ少くとも上記導体配線回路パターンの
非ハンダ付領域に含まれる領域を完全に被うように行な
う。なお、はぼ平坦な面に印刷するため、レジスト厚み
方向の寸法及び形状の精度が増し、ハンダ付領域へソル
ダーレジスト厚が滲まないスキージ印圧で第２のソルダ
ーレジスト印刷を行なうことは容易であるが、例えば特
開昭５７−１１３２９８のようにハンダ付領域をカバー
インキで被いソルダーレジストの印刷及び硬化後にとり
のぞくようなことをしてもよい。
本実施例では第３図に関し、第２図エツチングレジスト
１の除去を容易にするため第２図第１ソルダーレジスト
印刷を上記導体配線回路パターンとは逆のパターンを有
するマスクを用いて行なったが、非ハンダ付領域全面に
ソルダーレジスト印刷を行なった後、上記同様の方法に
よる整面によりエツチングレジスト１上のソルダーレジ
ストを除去し、その後にエツチングレジスト１の剥離を
行なうことも可能である。かかる場合にも、従来技術の
２回印刷法における第１のソルダーレジスト印刷とはソ
ルダーレジスト１を残している点で根本的に異なる。
１の除去を容易にするため第２図第１ソルダーレジスト
印刷を上記導体配線回路パターンとは逆のパターンを有
するマスクを用いて行なったが、非ハンダ付領域全面に
ソルダーレジスト印刷を行なった後、上記同様の方法に
よる整面によりエツチングレジスト１上のソルダーレジ
ストを除去し、その後にエツチングレジスト１の剥離を
行なうことも可能である。かかる場合にも、従来技術の
２回印刷法における第１のソルダーレジスト印刷とはソ
ルダーレジスト１を残している点で根本的に異なる。
上記の実施例では本発明に係る工程のみについて述べた
が、本発明による印刷配線基板は片面基板、両面基板、
多層基板のいずれも実施可能であり、導体配線回路パタ
ーンのうち、スルーホールの製法については第１図の導
体配線回路パターンエツチング以前に形成してしまう方
法であれば、テンティング法、孔埋め法、その他一般に
知られた方法は全て実施可能である。
が、本発明による印刷配線基板は片面基板、両面基板、
多層基板のいずれも実施可能であり、導体配線回路パタ
ーンのうち、スルーホールの製法については第１図の導
体配線回路パターンエツチング以前に形成してしまう方
法であれば、テンティング法、孔埋め法、その他一般に
知られた方法は全て実施可能である。
上述した実施例の説明から明らかなように配線回路パタ
ーンの形成後に、エツチングレジストを残したままで、
ソルダーレジスト厚と導体厚とがほぼ等しくなることを
重視した第１のソルダーレジスト印刷を行い、これによ
り表面をほぼ平滑化し、最後に仕上のみを重視した第２
のソルダーレジスト印刷を行うことにより、非ハンダ付
領域の露出、ハンダ付領域への印刷滲みといった不良の
ない印刷が出来る。従って、半田未着等のハンダ付不良
を無くし、ハンダ付の信顧性を大幅に向上させることが
出来た。さらに、従来技術の２回印刷法に比べると、第
２のソルダーレジスト前に導体上のソルダーレジストを
機械的研摩により取り除く工程が必要で無くなり、工程
短縮によるコストダウンも実現出来た。
ーンの形成後に、エツチングレジストを残したままで、
ソルダーレジスト厚と導体厚とがほぼ等しくなることを
重視した第１のソルダーレジスト印刷を行い、これによ
り表面をほぼ平滑化し、最後に仕上のみを重視した第２
のソルダーレジスト印刷を行うことにより、非ハンダ付
領域の露出、ハンダ付領域への印刷滲みといった不良の
ない印刷が出来る。従って、半田未着等のハンダ付不良
を無くし、ハンダ付の信顧性を大幅に向上させることが
出来た。さらに、従来技術の２回印刷法に比べると、第
２のソルダーレジスト前に導体上のソルダーレジストを
機械的研摩により取り除く工程が必要で無くなり、工程
短縮によるコストダウンも実現出来た。
第１図〜第４図は本発明に係る印刷配線基板の製造方法
の一実施例を工程順に示す各概略断面図である。 第５図は従来の印刷配線の一例を示す概略斜視図（ａ）
及び断面図（ｂ）である。 １、エツチングレジスト ５、絶縁基板 ６、第１ソルダーレジスト ７、第２ソルダーレジスト ８、非ハンダ付部の露出 ９、ニジミ（ランドへのソルダーレジストの印刷滲み） １０、ソルダーレジスト 特許出願人 ソニー株式会社 エッチンクパ 第１ 図 第１ツルクーレジ゛Ｘト印刷 第２図 ／ エツチングレジスト ２ ランド（ハ〉り゛ン寸／丙１、せ戸）３ ライン ４ ライン ５ 絶岳ゑ基析、 ６ 第１ゾルダニレジスト エ・／モ←ングレジレζト子り離 第３図 第２ソ２レターレジ又ト印塑］ 第４図 ／ エーンチングレジ×ト ２ ランド（）＼ンダ付柑υへ） ３ ライン ４ ライン ５ 絶間１−更 ６ 第１ソルダニレジスト ７ 第２ソルクニしジズト
の一実施例を工程順に示す各概略断面図である。 第５図は従来の印刷配線の一例を示す概略斜視図（ａ）
及び断面図（ｂ）である。 １、エツチングレジスト ５、絶縁基板 ６、第１ソルダーレジスト ７、第２ソルダーレジスト ８、非ハンダ付部の露出 ９、ニジミ（ランドへのソルダーレジストの印刷滲み） １０、ソルダーレジスト 特許出願人 ソニー株式会社 エッチンクパ 第１ 図 第１ツルクーレジ゛Ｘト印刷 第２図 ／ エツチングレジスト ２ ランド（ハ〉り゛ン寸／丙１、せ戸）３ ライン ４ ライン ５ 絶岳ゑ基析、 ６ 第１ゾルダニレジスト エ・／モ←ングレジレζト子り離 第３図 第２ソ２レターレジ又ト印塑］ 第４図 ／ エーンチングレジ×ト ２ ランド（）＼ンダ付柑υへ） ３ ライン ４ ライン ５ 絶間１−更 ６ 第１ソルダニレジスト ７ 第２ソルクニしジズト
Claims (1)
- 絶縁基板上に導体配線回路パターンの形成された印刷配
線基板の製造方法において、配線回路パターン形成時に
用いたエッチングレジストを残したまま、基板上の非ハ
ンダ付領域の少なくとも導体間凹部を完全に被うように
かつ厚みが導体厚とほぼ等しくなるように第１のソルダ
ーレジスト印刷を行い、しかる後に、基板上のハンダ付
領域に掛からないようにかつ少なくとも上記導体配線回
路パターンの上記非ハンダ付領域に含まれる領域を完全
に被うように第２のソルダーレジスト印刷を行うことを
特徴とする印刷配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP105887A JPS63169792A (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | 印刷配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP105887A JPS63169792A (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | 印刷配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63169792A true JPS63169792A (ja) | 1988-07-13 |
Family
ID=11490938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP105887A Pending JPS63169792A (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | 印刷配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63169792A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05267829A (ja) * | 1992-03-23 | 1993-10-15 | Nec Corp | 印刷配線板及びその製造方法 |
| JPH06338677A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JP2016096330A (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-26 | 太陽インキ製造株式会社 | ビアの形成方法およびプリント配線板 |
-
1987
- 1987-01-08 JP JP105887A patent/JPS63169792A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05267829A (ja) * | 1992-03-23 | 1993-10-15 | Nec Corp | 印刷配線板及びその製造方法 |
| JPH06338677A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JP2016096330A (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-26 | 太陽インキ製造株式会社 | ビアの形成方法およびプリント配線板 |
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