JPH0725573U - 気密端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リード端子の頭部下部に気泡を生じることな
く封着可能な気密端子を提供する。 【構成】 ワイヤーボンディングするための広さを上面
に有する頭部３１とこの頭部に接続し前記頭部より小さ
な断面積を有する脚部３２とを有するリード端子の前記
脚部の少なくとも前記頭部下部をガラス４で金属ベース
１に封着した気密端子において、前記リード端子の前記
頭部と脚部の間に断面積が漸減する接続部３３を有する
ことを特徴とする。 【効果】 頭部の下部は截頭逆円錐状であるために、内
部ガスの脱泡が容易になり、気密不良、絶縁不良の発生
を著しく低減でき、信頼性の高い、小型の気密端子を提
供できるという利点がある。また、逆円錐状であるため
ボンディング面の平坦面積も確保でき、良好なボンディ
ングが可能である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の技術分野】

本考案は気密端子、さらに詳細にはワイヤーボンディングを行なうための頭部 を有するリード端子をガラスで封着した気密端子において、頭部下部に内部気泡 を発生しない気密端子に関する。

【０００２】

【従来技術】

気密端子は、図６にそれぞれ断面図を示すように、たとえば左図のようにリン グ状の金属ベース１の中空部２にリード端子３をガラス４で封着した構造になっ ている。また、図６に右に示すように金属ベース１にリード線挿通穴５を穿設し 、このリード線挿通穴５にリード端子３を挿通するとともにガラス４で封着した 構造になっている。さらに、箱状の金属ベースの底部にリード端子挿通穴を設け 、リード端子をガラスで封着した構造の気密端子もある。

【０００３】 このような気密端子のリード端子３は、頭部３１とこれに接続する脚部３２を 有しており、前記頭部３１は脚部３２より広い上面を有しており、この頭部上面 に回路部品６などをワイヤーボンディング７して接続するようになっている。そ の後キャップ（図示せず）を被せて、前記回路部品６などを気密に封入するよう になっている。

【０００４】 従来、上述のようなリード端子は、上述のようにボンディング７を行なうため 頭部３１の上面はある程度面積があり、かつ平坦であることが要求される。この ため、従来リード端子３は図７に示すように釘状になっており、円筒状の頭部３ １が水平方向に大きく張り出した形状になっている。また、ボンディングを行な うときに共振防止のため頭部３１の下面部までガラス４で封着するのが一般的で ある。

【０００５】

【考案が解決する問題点】 上述のようなリード端子３を使用して気密端子を製造する場合、前記頭部３１ が水平方向に大きく張り出しているため、リード端子３を金属ベース１に封着す る場合、前記頭部３１の下部の部分に残存するガスが抜けきらずに、気泡８を形 成するという欠点があった。このような気泡８を発生すると、封着距離がｌだけ 短くなり、リード端子３に曲げ、捩じり、引っ張りなどの外力を負荷すると、気 密不良を生じる恐れがある。さらに、気密端子を小型化するために、リード端子 挿通穴を小さくし、リード端子の脚部の径を小さくすることが行なわれるが、こ の場合、気泡８を生じるとガラス絶縁距離が小さくなるという欠点を生じる。

【０００６】 本考案は上述の問題点に鑑みなされたものであり、リード端子の頭部下部に気 泡を生じることなく封着可能な気密端子を提供することを目的とする。

【０００７】

【問題点を解決するための手段】

上記目的を達成するため、本考案による気密端子は、ワイヤーボンディングす るための広さを上面に有する頭部とこの頭部に接続し前記頭部より小さな断面積 を有する脚部とを有するリード端子の前記脚部の少なくとも前記頭部下部をガラ スで金属ベースに封着した気密端子において、前記リード端子の前記頭部と脚部 の間に断面積が漸減する接続部を有することを特徴とする。

【０００８】 本考案によれば、頭部と脚部の接続部の断面積を漸減せしめることによって、 水平方向の頭部の張り出しをなくし、封着時におけるガスの逃げを良好にしたた め、前記リード端子の頭部下部に気泡を生じることがなくなるという利点を生じ る。

【０００９】

【実施例】

図１は本考案の第一の実施例の断面図であるが、これらの図より明らかなよう に、本考案による気密端子は金属ベース１の底面にリード端子挿通穴５を穿設す るとともに、このリード端子挿通穴５にリード端子３を挿通し、前記リード端子 挿通穴５にガラス４を設けることにより、前記リード端子３を封着した構造にな っている。この金属ベース１の構造は本考案において基本的に限定されるもので はなく、箱状、リング状などであってよい。

【００１０】 本考案によるリード端子３は、たとえば図２に示すように前述のようにボンデ ィングを行なうための平坦な、かつ広い面積を有する上面を備えた頭部３１とこ れに接続する小さな断面積の脚部３２を有している。そして、前記頭部３１と脚 部３２の間には接続部３３が設けられているとともに、この接続部３３の断面積 は頭部３１より除々に小さくなっており、小さな断面積の脚部３２と接続してい る。すなわち図２に示した例においては面状の頭部３１と截頭逆円錐状の接続部 ３３を有した構造になっている。

【００１１】 図３の例においては、円筒状の頭部３１と図２と同様に截頭逆円錐状の接続部 ３３を有している。

【００１２】 さらに図４に示すように、面状の頭部３１と内側方向に湾曲した曲面を有する 接続部３３を有したものであってもよく、図５に示すように面状の頭部３１と外 側に湾曲した曲面を有するものであってもよい。すなわち、本考案においてはボ ンディングを行なうための平坦な、かつ広い面積を有する上面を備えた頭部３１ とこれに接続する小さな断面積の脚部３２を有し、前記頭部３１と脚部３２の間 の接続部３３は、その断面積が頭部３１より除々に小さくなって小さな断面積の 脚部３２と接続していれば、いかなる形状であってもよい。

【００１３】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案による気密端子によれば、たとえば頭部の下部は 截頭逆円錐状であるために、内部ガスの脱泡が容易になり、気密不良、絶縁不良 の発生を著しく低減でき、信頼性の高い、小型の気密端子を提供できるという利 点がある。また、逆円錐状であるためボンディング面の平坦面積も確保でき、良 好なボンディングが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の気密端子の断面図。

【図２】本考案のリード端子の斜視図。

【図３】本考案の他のリード端子の斜視図。

【図４】本考案の他のリード端子の斜視図。

【図５】本考案の他のリード端子の斜視図。

【図６】従来の気密端子の断面図。

【図７】従来のリード端子の斜視図。

【符号の説明】

１ 金属ベース ３ リード端子 ３１ 頭部 ３２ 脚部 ３３ 接続部 ４ ガラス ５ リード端子挿通穴

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ワイヤーボンディングするための広さを
   上面に有する頭部とこの頭部に接続し前記頭部より小さ
   な断面積を有する脚部とを有するリード端子の前記脚部
   の少なくとも前記頭部下部をガラスで金属ベースに封着
   した気密端子において、前記リード端子の前記頭部と脚
   部の間に断面積が漸減する接続部を有することを特徴と
   する気密端子。