JPH0126056Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0126056Y2 JPH0126056Y2 JP1981074531U JP7453181U JPH0126056Y2 JP H0126056 Y2 JPH0126056 Y2 JP H0126056Y2 JP 1981074531 U JP1981074531 U JP 1981074531U JP 7453181 U JP7453181 U JP 7453181U JP H0126056 Y2 JPH0126056 Y2 JP H0126056Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- large diameter
- lead wires
- type metal
- molten glass
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 10
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は水晶振動子等を収容する気密容器のベ
ースに関する。
ースに関する。
気密容器のベースにガラスによつて封着したリ
ード線に、製造工程或いは取扱中に何らかの力が
加わると、リード線基部のガラスが欠け落ちたり
クラツクがはいり、この部分からリークして気密
容器の気密不良を生じることがある。
ード線に、製造工程或いは取扱中に何らかの力が
加わると、リード線基部のガラスが欠け落ちたり
クラツクがはいり、この部分からリークして気密
容器の気密不良を生じることがある。
特開昭54−49580号公報では、圧縮機に用いら
れる端子でリード線と熱硬化性樹脂を用いた構造
からなるものであるから、気密性に乏しく、リー
ド線側沿面距離を長くする必要から、リード線に
凸起を付けたものである。又この公報における端
子は、熱膨脹系数の差を故意につくり、樹脂とリ
ード線の間に弾性被膜を設けて熱膨脹の働きによ
つて弾性被膜を押し付けるために突起を設けたも
のである。
れる端子でリード線と熱硬化性樹脂を用いた構造
からなるものであるから、気密性に乏しく、リー
ド線側沿面距離を長くする必要から、リード線に
凸起を付けたものである。又この公報における端
子は、熱膨脹系数の差を故意につくり、樹脂とリ
ード線の間に弾性被膜を設けて熱膨脹の働きによ
つて弾性被膜を押し付けるために突起を設けたも
のである。
本考案はリード線に振動、衝撃が加わつてもリ
ード線を封着するガラスにクラツクを生じること
がない、また、ガラスを保護するためにリード線
に凸起を設けた気密端子を提供することを目的と
する。
ード線を封着するガラスにクラツクを生じること
がない、また、ガラスを保護するためにリード線
に凸起を設けた気密端子を提供することを目的と
する。
以下、本考案を図面に基づいて説明すると、第
1図及び第2図において、1はコバール等の金属
にて形成されたソリツドタイプ金属ベースで、こ
のソリツドタイプ金属ベース1には孔2,2があ
けられている。3,3はソリツドタイプ金属ベー
ス1の孔2,2に挿通されたリード線、また4,
4はソリツドタイプ金属ベース1の孔2,2に充
填されてリード線3,3を封着する溶融ガラス
で、例えばソリツドタイプ金属ベース1の孔2,
2にまずリード線3,3を挿通し、その後に溶融
ガラス4,4をソリツドタイプ金属ベース1の孔
2,2に充填する。この場合に、リード線3,3
の中間部にはそれぞれ幅広く突出した径大部5,
5が設けられていて、この径大部5,5の下面
6,6を溶融ガラス4,4の下面7,7とほぼ平
行に並べてリード線3,3の径大部5,5を溶融
ガラス4,4の下面7,7に封着するものであ
る。
1図及び第2図において、1はコバール等の金属
にて形成されたソリツドタイプ金属ベースで、こ
のソリツドタイプ金属ベース1には孔2,2があ
けられている。3,3はソリツドタイプ金属ベー
ス1の孔2,2に挿通されたリード線、また4,
4はソリツドタイプ金属ベース1の孔2,2に充
填されてリード線3,3を封着する溶融ガラス
で、例えばソリツドタイプ金属ベース1の孔2,
2にまずリード線3,3を挿通し、その後に溶融
ガラス4,4をソリツドタイプ金属ベース1の孔
2,2に充填する。この場合に、リード線3,3
の中間部にはそれぞれ幅広く突出した径大部5,
5が設けられていて、この径大部5,5の下面
6,6を溶融ガラス4,4の下面7,7とほぼ平
行に並べてリード線3,3の径大部5,5を溶融
ガラス4,4の下面7,7に封着するものであ
る。
次に第3図は本考案の他の実施例を示す。第1
図及び第2図はリード線3,3の径大部5,5を
ベースの下面、すなわち、気密容器に形成された
場合に外部に露出する側の溶融ガラス4,4の下
面7,7に封着したが、第3図はリード線3,3
に径大部5,5から間隔をおいてもう一つの径大
部5a,5aを設けて、これら径大部5,5aを
溶融ガラス4,4の下面7及び上面8に封着する
ものである。この場合には、溶融ガラス4,4の
下面7及び上面8においてクラツクを防止するこ
とができる。
図及び第2図はリード線3,3の径大部5,5を
ベースの下面、すなわち、気密容器に形成された
場合に外部に露出する側の溶融ガラス4,4の下
面7,7に封着したが、第3図はリード線3,3
に径大部5,5から間隔をおいてもう一つの径大
部5a,5aを設けて、これら径大部5,5aを
溶融ガラス4,4の下面7及び上面8に封着する
ものである。この場合には、溶融ガラス4,4の
下面7及び上面8においてクラツクを防止するこ
とができる。
以上のように、本考案の気密端子は、リード線
に大径部を設け、この大径部をリード線を封着す
る溶融ガラスの下面にリード線とともに封着した
ことにより、リード線が溶融ガラスに封着された
基部において強固に封着されて折り曲げ強度が大
きくなるので、リード線に振動、衝撃が加わるこ
とによるリード線基部のガラスの欠け落ちやクラ
ツクの発生を防止することができ、気密端子の品
質安定に多大な貢献をする。
に大径部を設け、この大径部をリード線を封着す
る溶融ガラスの下面にリード線とともに封着した
ことにより、リード線が溶融ガラスに封着された
基部において強固に封着されて折り曲げ強度が大
きくなるので、リード線に振動、衝撃が加わるこ
とによるリード線基部のガラスの欠け落ちやクラ
ツクの発生を防止することができ、気密端子の品
質安定に多大な貢献をする。
第1図は本考案の一実施例の断面図、第2図は
同じく平面図、第3図は本考案の他例の断面図で
ある。 1……ソリツドタイプ金属ベース、2,2……
孔、3,3……リード線、4,4……溶融ガラ
ス、5,5……リード線の径大部、6,6……径
大部の下面、7,7……溶融ガラスの下面。
同じく平面図、第3図は本考案の他例の断面図で
ある。 1……ソリツドタイプ金属ベース、2,2……
孔、3,3……リード線、4,4……溶融ガラ
ス、5,5……リード線の径大部、6,6……径
大部の下面、7,7……溶融ガラスの下面。
Claims (1)
- 溶融ガラス4,4を介してリード線3,3を挿
通すべき孔2,2をあけたソリツドタイプ金属ベ
ース1と、ソリツトタイプ金属ベース1の孔2,
2に充填した溶融ガラス4,4と、中間部に突出
した径大部5,5をそれぞれ備えたリード線3,
3の径大部5,5の下面6,6を孔2,2に充填
した溶融ガラス4,4の下面7,7とほぼ平行に
並べて溶融ガラス4,4の下面7,7に封着して
なる気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981074531U JPH0126056Y2 (ja) | 1981-05-25 | 1981-05-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981074531U JPH0126056Y2 (ja) | 1981-05-25 | 1981-05-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57186981U JPS57186981U (ja) | 1982-11-27 |
| JPH0126056Y2 true JPH0126056Y2 (ja) | 1989-08-03 |
Family
ID=29870300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981074531U Expired JPH0126056Y2 (ja) | 1981-05-25 | 1981-05-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0126056Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0338951Y2 (ja) * | 1985-04-16 | 1991-08-16 |
-
1981
- 1981-05-25 JP JP1981074531U patent/JPH0126056Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57186981U (ja) | 1982-11-27 |
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