JPH0725619U - 表面実装型の圧電発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ［目的］ リードフレームにカバーと端子とを一体に成
形して加工を容易に行えるようにするとともに、コスト
の低減を図り、しかも組立を容易に行えるようにする。 ［構成］ 中央部に複数の端子を形成したリードフレー
ムの端子の基部を実装面に配置して少なくとも一部を底
面に埋め込んで保持するとともにこの底面から立ち上が
る側壁を形成したモールド材製のベースと、板面を上記
ベースの内側底面に面して配設し外部に接続すべき回路
を上記端子の先端部に接続して保持され板面に電子部品
を実装して発振回路を構成した絶縁基板と、この絶縁基
板に実装した圧電共振子と、上記リードフレームに形成
され上記ベースにかぶせたカバーを具備する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、構造が簡単で製造、組立の容易な表面実装型の圧電発振器に関する 。

【０００２】

【従来の技術】

近時、種々の電子機器では周波数、時間等の基準として圧電振動子、特に安価 で高性能な水晶振動子が多用されている。 そして、形状の小型化、高信頼性を達成し、高精度の周波数を維持するために 形状の小型の水晶振動子と半導体集積回路からなる発振回路を一体に容器に収納 した水晶発振器が大量に製造され使用されている。従来のこの種の水晶発振器で は、たとえばセラミック等の絶縁基板からなるベースに半導体集積回路からなる 発振回路および電極を形成した水晶片を配設し、これらにカバーをかぶせて真空 中で気密に封止するようにしている。このようにすれば水晶片の板面に形成した 電極を外気から遮蔽できるので、容器内を化学的、物理的に長期間、安定な状態 に保つことができ、それによって発振周波数を長期間、高精度に維持することが できる。

【０００３】 さらに最近の電子機器では、特に形状が小型で軽量であることが望まれ、また 、組立工程を極力、自動化するための努力がなされている。このためトランジス タ、ＩＣ等の能動素子、抵抗、コンデンサ等の受動素子も表面実装型のものが多 用されている。 この種の表面実装型の素子は、一般に形状も小型にでき、パーツフィーダ等を 用いてプリント基板の所定位置に自動的に配設することができる。そしてプリン ト基板に、全ての部品を配設した後にリフロー炉等を通過させて各部品の端子に 塗着した半田を溶融するようにしている。このようにすればプリント基板に素子 を容易に実装することができるので、たとえば、ほとんど人手を介在させること なく電子機器の組立を行え著しく生産性を高めることができる。 このために水晶発振器も従来多用されているような金属容器に収納してリード 端子を導出したものよりも、形状が小型でしかもリード端子のない表面実装型の ものが望まれている。

【０００４】 図４は従来の表面実装型の水晶発振器の一例を示す側断面図である。 図中１は金属薄板をプレス加工、エッチング加工等によって所定の形状に成形 したリード端子である。そして、たとえばエポキシ系の合成樹脂等のモールド材 によってベース２を成形し、このベース２に上記リード端子を埋め込んで保持す るようにしている。このベース２は実装面に位置する概略矩形の底部２ａと、こ の底部２ａの周縁部から一定の高さに立ち上がる側壁２ｂを設け、上記リード端 子１の一端を上記実装面に位置させ、他端部を上記ベース２内の底面に位置させ るようにしている。 そして、セラミック等の絶縁基板３の板面にエッチング等によって所定の形状 の導電パターンを成形し、この導電パターンに半導体集積回路、Ｃ、Ｒおよび小 型の金属容器に気密に封止した水晶振動子等の電子部品４を実装して発振回路を 構成するようにしている。 そして、上記リード端子１の他端部にリード線５を接続し、上記絶縁基板３の 導電パターンに接続して上記リード端子１を介して外部との電気的接続を行うよ うにしている。 そして上記ベース２に金属薄板等を成形したカバー６をかぶせて封止するよう にしている。

【０００５】 しかしながら、このような構造のものではリード端子１とカバー６とを各別に 用意する必要があり、それぞれ所定の形状に成形しなければならないので加工も 面倒であり、それによってコストも高価になる問題があった。さらに組み立て工 程では形状の小型の、たとえば１０ｍｍ角程度の大きさのベースにカバーをかぶ せるために作業も面倒であった。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】 本考案は、上記の事情に鑑みてなされたものでリードフレームにカバーと端子 とを一体に成形して加工を容易に行えるようにするとともに、コストの低減を図 り、しかも組立も容易な表面実装型の圧電発振器を提供することを目的とするも のである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、中央部に複数の端子を形成したリードフレームの端子の基部を実装 面に配置して少なくとも一部を底面に埋め込んで保持するとともにこの底面から 立ち上がる側壁を形成したモールド材製のベースと、板面を上記ベースの内側底 面に面して配設し外部に接続すべき回路を上記端子の先端部に接続して保持され 板面に電子部品を実装して発振回路を構成した絶縁基板と、この絶縁基板に実装 した圧電共振子と、上記リードフレームに形成され上記ベースにかぶせたカバー とを具備することを特徴とする表面実装型の圧電発振器。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図１に示す組立斜視図、図２に示すリードフレーム の平面図、図３に示す発振器の外観を示す斜視図を参照して詳細に説明する。 図中１１は４２ニッケル、コバール等の金属薄板からなり、プレス加工、エッ チング加工等により板枠状のフレームから板面の中心に向かって複数の端子１１ ａを形成したリードフレームである。 そして１２は、たとえばエポキシ系の合成樹脂等のモールド材を矩形の皿型に 成形したベースで、このベース１２の底部１２ａの外側面を実装面とし、底部の 周縁から立ち上がる側壁１２ｂを形成している。 そして上記端子１１ａの基端側１１ｂを上記実装面に配置して、この基端側１ １ｂの少なくとも一部を上記ベース１２の底面に埋め込んで保持し、先端部をベ ース１２の内側へ略直角に立ちあげるようにしている。 したがって、端子１１ａの基部１１ｂの先端側の一部はベース１２の底面に埋 め込まれて外側面は底面に露出し、一部はさらに底面の側方へ延出して設けられ る。 なおこのリードフレーム１１には上記複数の端子１１ａとともにカバー１１ｂ も形成し、このカバー１１ｃを上記端子１１ａのうち、たとえば基準電位のもの に電気的に接続して形成するようにしている。 そして上記リードフレーム１１をベース１２でモールドした後に端子１１ａの 基部の所定の位置をプレス等で切断してフレームから切り放すようにしている。

【０００９】 そしてガラスエポキシ基板、セラミック基板等の板状の絶縁材に銅箔等の導電 箔を貼り着けて所定の形状の導電パターンを成形するようにエッチングした絶縁 基板１３の導電パターンに半導体集積回路、抵抗、コンデンサ等の電子部品１４ および水晶振動子１５を実装して発振回路を構成している。そして、絶縁基板１ ３の板面を上記ベース１２の内側底面に面して配設している。 そして絶縁基板１３の外部に接続すべき回路を、上記端子１１ａの先端部に電 気的に接続して外部へ導出するとともに上記ベース１２に保持するようにしてい る。 そして上記リードフレーム１１に形成したカバー１１ｃを、たとえば端子１１ ａをフレームから切り放す際に同時に折り曲げておき、上記ベース１２に保持し た絶縁基板１３にかぶせるようにしている。

【００１０】 このような構成であれば、ベース１２の底面から延在する端子１１ａの基部は 実装面に位置し、この基部を図示しないプリント基板の導電パターンに半田付け することによって、いわゆる表面実装を行うことができる。 そしてベース１２に保持した絶縁基板１３にカバー１１ｃをかぶせる場合、カ バー１１ｃはリードフレーム１１の端子と電気的、機械的に連結しているので作 業も容易である。 さらに金属薄板等から所望の形状のリードフレーム１１を成形する際にその一 部に同時にカバー１１ｃを成形することによりリードフレーム１１の製造も容易 でコストの低減を図ることができる。

【００１１】

【考案の効果】 以上詳述したように本考案によれば、リードフレームに端子とカバーとを形成 するので全体のコストが安価で、しかも組立も容易に行うことができる表面実装 型の圧電発振器を提供することができる。

【００１２】

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す斜視図である。

【図２】図１に示す実施例のリードフレームの平面図で
ある。

【図３】図１に示す実施例の発振器の外観を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１１ リードフレーム １１ｃ カバー １２ ベース １３ 絶縁基板 １４ 電子部品 １５ 水晶振動子

【手続補正書】

【提出日】平成５年１２月７日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】追加

【補正内容】

【図４】従来の表面実装型の水晶発振器の一例を示す側
断面図である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】枠板状のフレームから板面の中心に向かっ
   て複数の端子を形成したリードフレームと、 このリードフレームの端子の基部を実装面に配置して少
   なくとも一部を底面に埋め込んで保持するとともにこの
   底面から立ち上がる側壁を形成したモールド材製のベー
   スと、 板面を上記ベースの内側底面に面して配設し外部に接続
   すべき回路を上記端子の先端部に接続するとともに板面
   に電子部品を実装して発振回路を構成した絶縁基板と、 この絶縁基板に実装した圧電共振子と、 上記リードフレームに上記端子とともに形成され上記ベ
   ースにかぶせたカバーと、 を具備することを特徴とする表面実装型の圧電発振器。