JPH069151U - 表面実装型の電子部品の容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 実装面積を小さくでき、しかも確実な実装を
行え、さらに実装時の半田付けの状態を目視によって容
易かつ確実に確認することができる表面実装型の電子部
品の容器を提供する。 【構成】 モールド材を成形し底面を実装面に位置させ
た底部１１ａおよび底部の周縁から立ち上がり所定位置
に切り欠きを形成した側壁１１ｂからなり上面に開口を
有するベース１１の中央部に複数の端子１２ａを埋め込
んで保持し、該端子の先端部を実装面に配置して上記ベ
ースの側壁の外側に沿って成形し、電子部品を上記ベー
スで保持して上記端子を介して外部との接続を行い、金
属製の蓋体１３の開口を上記ベースの側壁の外側に嵌合
して上記電子部品を封止する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、実装時の半田付けの状態を容易に確認することができる表面実装型 の電子部品の容器に関する。

【０００２】

【従来の技術】

近時、種々の電子機器では周波数、時間等の基準として圧電振動子、特に安価 で高性能な水晶振動子が多用されている。 そして、形状の小型化、高信頼性を達成し、高精度の周波数を維持するために 形状の小型の水晶振動子と半導体集積回路からなる発振回路を一体に容器に収納 した水晶発振器が大量に製造され使用されている。従来のこの種の水晶発振器で は、たとえばセラミック等の絶縁基板からなるベースに半導体集積回路からなる 発振回路および電極を形成した水晶片を配設し、これらにカバーをかぶせて真空 中で気密に封止するようにしている。このようにすれば水晶片の板面に形成した 電極を外気から遮蔽できるので、容器内を化学的、物理的に長期間、安定な状態 に保つことができ、それによって発振周波数を長期間、高精度に維持することが できる。 さらに最近の電子機器では、特に形状が小型で軽量であることが望まれ、また 極力、組立工程を自動化するための努力がなされている。このためトランジスタ 、ＩＣ等の能動素子、抵抗、コンデンサ等の受動素子も表面実装型のものが多用 されている。この種の表面実装型の素子は形状も小型にでき、パーツフィーダ等 を用いてプリント基板の所定位置に自動的に配設することができる。そしてプリ ント基板に、全ての部品を配設した後にリフロー炉等を通過させて各部品の端子 に塗着した半田を溶融して実装することにより、ほとんど人手を介在させること なく電子機器の組立を行うことができ著しく生産性を高めることができる。

【０００３】 このため、水晶発振器も従来多用されている金属容器に収納してリード端子を 導出したものよりも、形状が小型でしかもリード端子のない表面実装型のものが 望まれている。 このような表面実装型の水晶発振器として、たとえば所定の形状のリード端子 を形成したリードフレームを熱可塑性の樹脂でモールドして成形したベースを用 いた表面実装型の発振器が考えられている。 図２はこのような発振器の一例を示す組立斜視図で、金属容器に収納した小型 の水晶振動子１を発振回路を構成する回路部品２とともに絶縁基板３に実装し、 この絶縁基板３をベース４に載置する。ベース４はモールド材によって有底箱型 に成形し、かつベース４の底部にリードフレーム５を埋め込んで保持するように している。このリードフレーム５の先端側はベース４の内側の底部に露出し、基 端側はベース４の底部を貫通して一部はベース４の底部の外側面に位置し、さら に外側面と同一面に外方へ延出して図示しない枠部に橋絡するようにしている。 そして絶縁基板３の回路を上記リードフレームの基端部に電気的に接続し、ベー ス４にカバー６をかぶせて封止するようにしている。 なおベース４の底部から保持片７を延出して側壁に沿って立ちあげ、ここにた とえばカバー６の側部を半田付けして保持するようにしている。

【０００４】 ところで、このような表面実装型の圧電発振器を用いる電子機器は、特に形状 を小型化することが望まれる。しかして端子の板面をプリント基板の実装面に沿 って延出したものではプリント基板に対する半田付け面積は大きくなるが、その 分実装面積も大きくなる。 またこのような圧電発振器は、たとえば自動組立器等を用いてプリント基板に 実装することが行われているので、実装作業を行った後に半田付けの状態を確認 できることが望まれる。しかしながら端子を実装面に沿って延出したものでは、 半田付けは端子の裏面で行われるために半田付けの状態は目視では確認し難い問 題がある。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、上記の事情に鑑みてなされたもので実装面積を小さくでき、しかも 確実な実装を行え、さらに実装時の半田付けの状態を目視によって容易かつ確実 に確認することができる表面実装型の電子部品の容器を提供することを目的とす るものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案はモールド材を有底箱型に成形したベースに先端部を埋め込んで保持さ れ基端部を実装面に配置して上記ベースの側壁の外側に沿って成形したリードフ レームと、ベースに保持されリードフレームを介して外部へ導出される発振回路 を実装した絶縁基板と、開口を上記ベースの側壁の外側に嵌合して上記電子部品 を封止する金属製の蓋体とを具備することを特徴とするものである。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図１に示す組立斜視図を参照して詳細に説明する。 図中１１は、たとえば円筒状の金属容器に収納した水晶振動子で、発振回路を 構成する回路部品１２とともに絶縁基板１３に実装し、この絶縁基板１３をベー ス１４に載置している。 絶縁基板１３は、たとえばセラミック等の板状の絶縁材の板面に金属箔等で所 定の形状の導電パターンを成形し、この導電パターンに半導体集積回路、Ｃ、Ｒ 等の回路部品１２および水晶振動子１１を実装して発振回路を構成している。 そしてベース１４は、たとえばエポキシ系の合成樹脂等のモールド材を有底箱 型に成形し、かつベース１４の底部にリードフレーム１５を埋め込んで保持する ようにしている。このリードフレーム１５は、プレス加工、エッチング加工等に よって所定の形状に成形した金属薄板である。 そしてリードフレーム１５の先端部１５ａはベース１４の内側の底面に露出し 、基端部１５ｂはベース１４の底面を貫通して一部はベース１４の底部の外側面 に埋め込んで板面を露出させ、さらに外方へ延出して図示しない枠部に橋絡して いる。そして、リードフレーム１５の先端部に絶縁基板１３の電源、発振出力等 の回路を電気的に接続して外部へ導出するようにしている。 なおリードフレーム１５の基端部１５ｂはベース１４にモールドした後に所定 の部位で切断して上方へ折り曲げ、ベース１４の側壁の外側に沿って成形するよ うにしている。 そして、金属薄板をプレス加工等によって成形した蓋体１６の開口をベース１ ４の側壁の外側に嵌合させて封止するようにしている。

【０００８】 このような構成であれば、端子の先端部をベースの側壁の外側に沿って上方へ 折り曲げているので、端子の面積だけ実装するプリント基板の板面に対する投影 面積を小さくでき実装面積を縮小することができる。そして実装する際に溶融し た半田は端子の先端部の外側面に沿って上がり半田付けの信頼性が向上するとと もに目視によって容易に半田付けの状態を確認することができる。

【０００９】

【考案の効果】

以上詳述したように本考案によれば、表面実装を行った際にリード端子の先端 面に半田が上り半田付けの信頼性を向上することができ、かつ半田付けの状態を 目視によって容易に確認することができ、しかも実装面の端子の平面度が良好で 組立時の作業性に優れ生産性も良好で形状を小型化することができる表面実装型 の電子部品の容器を提供することができる。

【００１０】

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の表面実装型の電子部品の容
器の一例を示す組立斜視図である。

【図２】従来の表面実装型の電子部品の容器の一例を示
す組立斜視図である。

【符号の説明】

１１ 水晶振動子 １２ 回路部品 １３ 絶縁基板 １４ ベース １５ リードフレーム １６ 蓋体

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】モールド材を有底箱型に成形したベース
   と、 このベースに先端部を埋め込んで保持され基端部を実装
   面に配置して上記ベースの側壁の外側に沿って成形した
   リードフレームと、 上記ベースに保持され上記端子を介して外部へ導出され
   る発振回路を実装した絶縁基板と、 開口を上記ベースの側壁の外側に嵌合して上記電子部品
   を封止する金属製の蓋体と、 を具備することを特徴とする表面実装型の電子部品の容
   器。