JPH0725877B2 - エポキシ樹脂 - Google Patents
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- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は熱硬化性の新規な樹脂に関するものである。さ
らに詳しくは分子末端にエポキシ基を有する、新規な熱
硬化性樹脂に関するものである。
らに詳しくは分子末端にエポキシ基を有する、新規な熱
硬化性樹脂に関するものである。
エポキシ樹脂は、硬化性、耐熱性、機械特性、密着性、
接着性等に優れており幅広く用いられている。ところ
が、近年封止材料用途あるいは複合材料用途において、
その要求特性が高度化し、従来からの特性に加えて、低
応力性あるいは強靱性が求められている。現在封止材料
用途に使用されているエポキシ樹脂は、0−クレゾール
ノボラックタイプのエポキシであり、一方複合材料用途
に使用されているエポキシ樹脂は、テトラグリシジルジ
アミノジフェニルメタンあるいはトリグリシジアミノフ
ェノールタイプのエポキシであるが、いずれも低応力性
あるいは強靱性が不十分である。
接着性等に優れており幅広く用いられている。ところ
が、近年封止材料用途あるいは複合材料用途において、
その要求特性が高度化し、従来からの特性に加えて、低
応力性あるいは強靱性が求められている。現在封止材料
用途に使用されているエポキシ樹脂は、0−クレゾール
ノボラックタイプのエポキシであり、一方複合材料用途
に使用されているエポキシ樹脂は、テトラグリシジルジ
アミノジフェニルメタンあるいはトリグリシジアミノフ
ェノールタイプのエポキシであるが、いずれも低応力性
あるいは強靱性が不十分である。
このようなことから本発明者らは、従来のエポキシ樹脂
が有している特性を保持し、加えて優れた低応力性及び
強靱性を保有するエポキシ樹脂について鋭意検討した結
果、下記エポキシ樹脂が上記の目的を満足することを見
出し、本発明を完成した。
が有している特性を保持し、加えて優れた低応力性及び
強靱性を保有するエポキシ樹脂について鋭意検討した結
果、下記エポキシ樹脂が上記の目的を満足することを見
出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は下記の構造式(1) 〔式中、R1は水素原子または炭素数1〜5のアルキル基
を、R2,R3はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜15の
アルキル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシ基
またはハロゲン原子を、Aは構造式 (式中、R4,R5はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜1
5のアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルコキ
シ基またはハロゲン原子を、Xは炭素数1〜10の直鎖状
あるいは分岐状のアルキレン基、−O−、−S−、 (ここでR6は水素原子または炭素数1〜10のアルキル基
を表わす。)を表わす。)で表わされる芳香族二価基
を、m,nは少なくともいずれか一方が0でない0〜100の
整数を表わす。〕で表わされるエポキシ樹脂を提供する
ものである。
を、R2,R3はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜15の
アルキル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシ基
またはハロゲン原子を、Aは構造式 (式中、R4,R5はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜1
5のアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルコキ
シ基またはハロゲン原子を、Xは炭素数1〜10の直鎖状
あるいは分岐状のアルキレン基、−O−、−S−、 (ここでR6は水素原子または炭素数1〜10のアルキル基
を表わす。)を表わす。)で表わされる芳香族二価基
を、m,nは少なくともいずれか一方が0でない0〜100の
整数を表わす。〕で表わされるエポキシ樹脂を提供する
ものである。
本発明のエポキシ樹脂の製造方法を例示すると、中間体
として下記の構造式(2)で表わされる末端水酸基含有
化合物を経て、この水酸基をエピクロロヒドリン、エピ
プロモヒドリン、β−メチルエピクロロヒロリン、β−
メチルエピプロモヒドリン等のエピハロヒドリンを用い
てハロヒドリンエーテル化後、アルカリで脱ハロゲン化
水素化する方法がある。
として下記の構造式(2)で表わされる末端水酸基含有
化合物を経て、この水酸基をエピクロロヒドリン、エピ
プロモヒドリン、β−メチルエピクロロヒロリン、β−
メチルエピプロモヒドリン等のエピハロヒドリンを用い
てハロヒドリンエーテル化後、アルカリで脱ハロゲン化
水素化する方法がある。
〔式中、R2,R3,A,m,nについては前述に同じ。〕 さらに詳細には、ハロヒドリンエーテル化反応における
触媒としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ナ
トリウムメトキシド、カリウムメトキシド、塩化リチウ
ム、水酸化リチウム、トリエチルアミン、トリ−n−ブ
チルアミン、トリフェニルアミン、ジメチルベンジルア
ミン等の8級アミン、テトラメチルアンモニウムクロラ
イド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラエ
チルアンモニウムクロライド、テトラエチルアンノニウ
ムブロマイド、テトラ−n−ブチルアンモニウムブロマ
イド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ベ
ンジルトリエチルアンモニウムブロマイド、テトラエチ
ルアンモニウムアイオダイド等の4級アンモニウム塩、
ジエチルスルファイド、ジベンジルスルファイド、チオ
ジグリコール、β−ヒドロキシエチレンスルファイド等
のチオエーテル、三フッ化ホウ素などが例示され、これ
らの1種または2種以上が用いられる。
触媒としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ナ
トリウムメトキシド、カリウムメトキシド、塩化リチウ
ム、水酸化リチウム、トリエチルアミン、トリ−n−ブ
チルアミン、トリフェニルアミン、ジメチルベンジルア
ミン等の8級アミン、テトラメチルアンモニウムクロラ
イド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラエ
チルアンモニウムクロライド、テトラエチルアンノニウ
ムブロマイド、テトラ−n−ブチルアンモニウムブロマ
イド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ベ
ンジルトリエチルアンモニウムブロマイド、テトラエチ
ルアンモニウムアイオダイド等の4級アンモニウム塩、
ジエチルスルファイド、ジベンジルスルファイド、チオ
ジグリコール、β−ヒドロキシエチレンスルファイド等
のチオエーテル、三フッ化ホウ素などが例示され、これ
らの1種または2種以上が用いられる。
ハロヒドリンエーテル化反応は好ましくは80乃至180℃
の温度で行うことができる。通常は過剰のエピハロヒド
リンを用い反応溶媒を兼ねることができるが、必要によ
り他の溶媒を併用することができる。
の温度で行うことができる。通常は過剰のエピハロヒド
リンを用い反応溶媒を兼ねることができるが、必要によ
り他の溶媒を併用することができる。
次いで行なう脱ハロゲン化水素反応で用いられるアルカ
リとしては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸
化リチウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸リチ
ウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素ナトリウム、ナトリ
ウムメトキシド、カリウムメトキシド、酢酸カリウム、
酢酸ナトリウム、ギ酸ナトリウム、水酸化カルシウム、
水酸化バリウム、水酸化ストロンチウム、トリメチルア
ミン、トリエチルアミン等を挙げることができる、これ
らは単独でまたは2種以上を混合して用いることができ
るが、その使用量は当量以上であればよい。また脱ハロ
ゲン化水素の反応温度については30〜180度が好まし
く、反応溶媒については特に制限されるものではない。
リとしては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸
化リチウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸リチ
ウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素ナトリウム、ナトリ
ウムメトキシド、カリウムメトキシド、酢酸カリウム、
酢酸ナトリウム、ギ酸ナトリウム、水酸化カルシウム、
水酸化バリウム、水酸化ストロンチウム、トリメチルア
ミン、トリエチルアミン等を挙げることができる、これ
らは単独でまたは2種以上を混合して用いることができ
るが、その使用量は当量以上であればよい。また脱ハロ
ゲン化水素の反応温度については30〜180度が好まし
く、反応溶媒については特に制限されるものではない。
また、グリシジルエーテル化は、ハロヒドリンエーテル
化と脱ハロゲン化水素を同時に行わせる方法によって行
うこともできる。あるいは、アリルクロライド、アリル
ブロマイドなどでアリルエーテル化後、過酸化水素、過
醋酸などでエポキシ化する方法によっても行うことがで
きる。
化と脱ハロゲン化水素を同時に行わせる方法によって行
うこともできる。あるいは、アリルクロライド、アリル
ブロマイドなどでアリルエーテル化後、過酸化水素、過
醋酸などでエポキシ化する方法によっても行うことがで
きる。
(2)式で表わされる中間体の製造方法について例示す
ると、一般式 で表わされるフェノールイ類と、HO−A−OHで表わされ
るビスフェノール類(ここでR2,R3,Aは前述に同じ)を
酸化重合することによって得られる。
ると、一般式 で表わされるフェノールイ類と、HO−A−OHで表わされ
るビスフェノール類(ここでR2,R3,Aは前述に同じ)を
酸化重合することによって得られる。
酸化の方法については直接酸素ガスあるいは空気を使用
する方法があり、一方で電極酸化の方法もあるが、これ
らに限定はされない。
する方法があり、一方で電極酸化の方法もあるが、これ
らに限定はされない。
酸素ガスあるいは空気を用いて酸化重合する場合の触媒
としては、CuCl,CuBr,Cu2SO4,CuCl2,MuCl2,Ag2O等の1
種または2種以上が用いられ、さらに上記触媒に加え
て、ピリジン、メチルピリジン、N,N−ジメチル−4−
アミノピリジン、ポリ−4−ビニルピリジン、ピペリジ
ン、モルホリン、トリエタノールアミン、n−ブチルア
ミン、オクチルアミン、ジブチルアミン、N,N−ジメチ
ル−n−ヘキシルアミン、N,N−ジメチル−n−ブチル
アミン、トリテチルアミン、(N,N′−ジ−tert−ブチ
ル)エチレンジアミン、2−アミノエタントール、2−
メチカプト−1−エタノール、1,2−ジメルカプトー4
ーメチルベンゼン等の1種または2種以上が併用される
ことが一般的であるが、これらに限定されるものではな
い。
としては、CuCl,CuBr,Cu2SO4,CuCl2,MuCl2,Ag2O等の1
種または2種以上が用いられ、さらに上記触媒に加え
て、ピリジン、メチルピリジン、N,N−ジメチル−4−
アミノピリジン、ポリ−4−ビニルピリジン、ピペリジ
ン、モルホリン、トリエタノールアミン、n−ブチルア
ミン、オクチルアミン、ジブチルアミン、N,N−ジメチ
ル−n−ヘキシルアミン、N,N−ジメチル−n−ブチル
アミン、トリテチルアミン、(N,N′−ジ−tert−ブチ
ル)エチレンジアミン、2−アミノエタントール、2−
メチカプト−1−エタノール、1,2−ジメルカプトー4
ーメチルベンゼン等の1種または2種以上が併用される
ことが一般的であるが、これらに限定されるものではな
い。
重合において使用される溶媒は特に限定はなく、温度に
ついても限定はないが、特に0〜50℃が好ましい。
ついても限定はないが、特に0〜50℃が好ましい。
このようにして得られた本発明のエポキシ樹脂は、通常
のエポキシ硬化剤と併用して低応力性及び強靱性に優れ
た特性を発揮する。具体的には従来のエポキシと比較し
て弾性率及び熱膨張係数が小さく、一方で破壊伸び及び
破壊エネルギーは大きくなる。また硬化性、耐熱性、密
着性、接着性等は従来のエポキシ樹脂と比較して同等以
上である。
のエポキシ硬化剤と併用して低応力性及び強靱性に優れ
た特性を発揮する。具体的には従来のエポキシと比較し
て弾性率及び熱膨張係数が小さく、一方で破壊伸び及び
破壊エネルギーは大きくなる。また硬化性、耐熱性、密
着性、接着性等は従来のエポキシ樹脂と比較して同等以
上である。
エポキシ硬化剤について例示すると、ジシアンジアミ
ド、テトラメチルグアニジン、フェノールノボラック樹
脂、クレゾールノボラック樹脂、酸無水物、芳香族アミ
ン、その他脂肪族、脂環族の各種アミン等の1種または
2種以上がある。また三フッ化ホウ素等のルイス酸によ
る自己硬化も可能である。
ド、テトラメチルグアニジン、フェノールノボラック樹
脂、クレゾールノボラック樹脂、酸無水物、芳香族アミ
ン、その他脂肪族、脂環族の各種アミン等の1種または
2種以上がある。また三フッ化ホウ素等のルイス酸によ
る自己硬化も可能である。
酸無水物について例示すると、てとらヒドロ無水フタル
酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無
水フタル酸、メチルキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニ
ル無水コハク酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック
酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸、メチルシルクトヘキセンテト
ラカルボン酸無水物、3,4−ジカルボキシ−1,2,3,4−テ
トラヒドロー1−ナフタレンコハク酸二無水物、1−メ
チル−3,4−ジカルボキシ−1,2,3,4−テトラヒドロ−1
−ナフタレンコハク酸二無水物等の1種または2種以上
がある。
酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無
水フタル酸、メチルキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニ
ル無水コハク酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック
酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸、メチルシルクトヘキセンテト
ラカルボン酸無水物、3,4−ジカルボキシ−1,2,3,4−テ
トラヒドロー1−ナフタレンコハク酸二無水物、1−メ
チル−3,4−ジカルボキシ−1,2,3,4−テトラヒドロ−1
−ナフタレンコハク酸二無水物等の1種または2種以上
がある。
芳香族アミンについて例示すると、4,4′−ジアミノジ
フェニルメタン、3,3′−ジアミノジフェニルメタン、
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,4′−ジアミノ
ジフェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフェニルポロ
パン、4,4′−ジアミノジフェニルスルフォン、3,3′−
ジアミノフェニルスルフォン、2,4−トルエンジアミ
ン、2,6−トルエンジアミン、m−フェニレンジアミ
ン、p−フェニレンジアミン、ベンジジン、4,4′−ジ
アミノフェニルスルファイド、3,3′−ジクロロ−4,4′
−ジアミノジフェニルスルフォン、3,3′−ジクロロ−
4,4′−ジアミノジフェニルプロパン、3,3′−ジメチル
−4,4′ジアミノジフェニルメタン、3,3′−ジメトキシ
−4,4′−ジアミノビフェニル、3,3′−ジメチル−4,
4′−ジアミノビフェニル、1,3−ビス(4−アミノフェ
ノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベ
ンゼン、2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)
プロパン、4,4′−ビス(4−アミノフェノキシ)ジフ
ェニルスルフォン、4,4′−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ジフエニルスルフォン、9,9′−ビス(4−アミノ
フェニル)アントラセン、9,9′−ビス(4−アミノフ
ェニル)フルオレン、3、3′−ジカルボキシ−4,4′
−ジアミノジフェニルメタン、2,4−ジアミノアニソー
ル、ビス(3−アミノフェニル)メチルホスフィンオキ
サイド、3,3′−ジアミノベンゾフェノン、0−トルイ
ジスルフォン、4,4′−メチレン−ビス−0−クトトア
ニリン、テトラクロロジアミノジフェニルメタン、m−
キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミン、4,4′
−ジアミノスチルベン、5−アミノ−1−(4′−アミ
ノフェニル−1,3,3−トリメチルインダン、6−アミノ
−1−(4′−アミノフェニル)−1,3.3−トリメチル
インダン、5−アミノ−6−メチル−1−(3′−アミ
ノ−4′−メチルフェニル)−1,3,3−トリメチルイン
ダン、7−アミノ−6−メチル−1−(3′−アミノ−
4′−メチルフェニル)−1,3,3−トリメチルインダ
ン、6−アミノ−5−メチル−1−(4′−アミノ−
3′−メチルフェニル)−1,3,3−トリメチルインダ
ン、6−アミノ−7−メチル−1−(4′−アミノ−
3′−メチルフェニル)−1,3,3−トリメチルインダン
等の1種または2種以上がある。
フェニルメタン、3,3′−ジアミノジフェニルメタン、
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,4′−ジアミノ
ジフェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフェニルポロ
パン、4,4′−ジアミノジフェニルスルフォン、3,3′−
ジアミノフェニルスルフォン、2,4−トルエンジアミ
ン、2,6−トルエンジアミン、m−フェニレンジアミ
ン、p−フェニレンジアミン、ベンジジン、4,4′−ジ
アミノフェニルスルファイド、3,3′−ジクロロ−4,4′
−ジアミノジフェニルスルフォン、3,3′−ジクロロ−
4,4′−ジアミノジフェニルプロパン、3,3′−ジメチル
−4,4′ジアミノジフェニルメタン、3,3′−ジメトキシ
−4,4′−ジアミノビフェニル、3,3′−ジメチル−4,
4′−ジアミノビフェニル、1,3−ビス(4−アミノフェ
ノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベ
ンゼン、2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)
プロパン、4,4′−ビス(4−アミノフェノキシ)ジフ
ェニルスルフォン、4,4′−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ジフエニルスルフォン、9,9′−ビス(4−アミノ
フェニル)アントラセン、9,9′−ビス(4−アミノフ
ェニル)フルオレン、3、3′−ジカルボキシ−4,4′
−ジアミノジフェニルメタン、2,4−ジアミノアニソー
ル、ビス(3−アミノフェニル)メチルホスフィンオキ
サイド、3,3′−ジアミノベンゾフェノン、0−トルイ
ジスルフォン、4,4′−メチレン−ビス−0−クトトア
ニリン、テトラクロロジアミノジフェニルメタン、m−
キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミン、4,4′
−ジアミノスチルベン、5−アミノ−1−(4′−アミ
ノフェニル−1,3,3−トリメチルインダン、6−アミノ
−1−(4′−アミノフェニル)−1,3.3−トリメチル
インダン、5−アミノ−6−メチル−1−(3′−アミ
ノ−4′−メチルフェニル)−1,3,3−トリメチルイン
ダン、7−アミノ−6−メチル−1−(3′−アミノ−
4′−メチルフェニル)−1,3,3−トリメチルインダ
ン、6−アミノ−5−メチル−1−(4′−アミノ−
3′−メチルフェニル)−1,3,3−トリメチルインダ
ン、6−アミノ−7−メチル−1−(4′−アミノ−
3′−メチルフェニル)−1,3,3−トリメチルインダン
等の1種または2種以上がある。
本発明のエポキシ樹脂はその特性を損なわない範囲で、
分子中に2個以上のエポキシ基を有する通常のエポキシ
樹脂との併用が可能である。例をあげればビスフェノー
ルA、ビスフェノールF,ハイドロキノン、レゾルシン、
フロログリシン、トリス−(4−ヒドロキシフェニル)
メタン、1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニ
ル)エタン等の二価あるいは3価以上のフェノール類ま
たはテトラブロムビスフェノールA等のハロゲン化ビス
フェノール類から誘導されるグリシジルエーテル化合
物、フェノール、O−クレゾール等のフェノール類とホ
ルムアルデヒドの反応生成物であるノボラック樹脂から
誘導されるノボラック系エポキシ樹脂、アニリン、p−
アミノフェノール、m−アミノフェノール、4−アミノ
−m−クレゾール、6−アミノ−m−クレゾール、4,
4′−ジアミノジフェニルメタン、3,3′−ジアミノジフ
ェニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、
3,4′−ジアミノジフェニルエーテル、1,4−ビス(4−
アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノ
フェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノ
キシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)
ベンゼン、2,2ービス(4−アミノフェノキシフェニ
ル)プロパン、p−フェニルレンジアミン、m−フェニ
レンジアミン、2,4−トルエンジアミン、2,6−トルエン
ジアミン、p−キシリレンジアミン、m−キシリレンジ
アイン、1,4−シクロヘキサン−ビス(メチルアミ
ン)、1,3−シクロヘキサン−ビス(メチルアミン)、
5−アミノ−1−(4′−アミノフェニル)−1,3,3−
トリメチルインダン、6−アミノ−1−(4′−アミノ
フェニル)−1,3,3−トリメチルイダン等から誘導され
るアミン系エポキシ樹脂、p−オキシ安息香酸、m−オ
キシ安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族
カルボン酸から誘導されるグリシジルエステル系化合
物、5,5ジメチル・ヒダントイン等から誘導されるヒダ
ントイン系エポキシ樹脂、2,2′−ビス(3,4−エポキシ
シクロヘキシル)ピロパン、2,2−ビス〔4−(2,3−エ
ポキシブロピル)シクロヘキシル〕プロパン、ビニルシ
クロヘキセンジオキサイド、3,4−エポキシシクロヘキ
シルメチル−3,4−エポキシシクロキサンカルボキシレ
ート等の脂環式エポキシ樹脂、その他、トリグリシジル
イソシアート、2,4,6−トリグリシドキシ−8−トチア
ジン等の1種または2種以上を挙げることができる。
分子中に2個以上のエポキシ基を有する通常のエポキシ
樹脂との併用が可能である。例をあげればビスフェノー
ルA、ビスフェノールF,ハイドロキノン、レゾルシン、
フロログリシン、トリス−(4−ヒドロキシフェニル)
メタン、1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニ
ル)エタン等の二価あるいは3価以上のフェノール類ま
たはテトラブロムビスフェノールA等のハロゲン化ビス
フェノール類から誘導されるグリシジルエーテル化合
物、フェノール、O−クレゾール等のフェノール類とホ
ルムアルデヒドの反応生成物であるノボラック樹脂から
誘導されるノボラック系エポキシ樹脂、アニリン、p−
アミノフェノール、m−アミノフェノール、4−アミノ
−m−クレゾール、6−アミノ−m−クレゾール、4,
4′−ジアミノジフェニルメタン、3,3′−ジアミノジフ
ェニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、
3,4′−ジアミノジフェニルエーテル、1,4−ビス(4−
アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノ
フェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノ
キシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)
ベンゼン、2,2ービス(4−アミノフェノキシフェニ
ル)プロパン、p−フェニルレンジアミン、m−フェニ
レンジアミン、2,4−トルエンジアミン、2,6−トルエン
ジアミン、p−キシリレンジアミン、m−キシリレンジ
アイン、1,4−シクロヘキサン−ビス(メチルアミ
ン)、1,3−シクロヘキサン−ビス(メチルアミン)、
5−アミノ−1−(4′−アミノフェニル)−1,3,3−
トリメチルインダン、6−アミノ−1−(4′−アミノ
フェニル)−1,3,3−トリメチルイダン等から誘導され
るアミン系エポキシ樹脂、p−オキシ安息香酸、m−オ
キシ安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族
カルボン酸から誘導されるグリシジルエステル系化合
物、5,5ジメチル・ヒダントイン等から誘導されるヒダ
ントイン系エポキシ樹脂、2,2′−ビス(3,4−エポキシ
シクロヘキシル)ピロパン、2,2−ビス〔4−(2,3−エ
ポキシブロピル)シクロヘキシル〕プロパン、ビニルシ
クロヘキセンジオキサイド、3,4−エポキシシクロヘキ
シルメチル−3,4−エポキシシクロキサンカルボキシレ
ート等の脂環式エポキシ樹脂、その他、トリグリシジル
イソシアート、2,4,6−トリグリシドキシ−8−トチア
ジン等の1種または2種以上を挙げることができる。
さらに必要により硬化促進剤として、従来より公知であ
る三級アミン、フェノール化合物、イミダゾール類その
他ルイス酸を添加してもよい。
る三級アミン、フェノール化合物、イミダゾール類その
他ルイス酸を添加してもよい。
本発明のエポキシ化合物は、必要に応じて増量剤、充填
剤、補強剤あるいは顔料などが併用される。たとえばシ
リカ、炭酸カルシウム、三酸化アンチモン、カオリン、
二酸化チタン、酸化亜鉛、雲母、バライト、カーボンブ
ラック、ポリエチレン粉、ポリプロピレン粉、アルミニ
ウム粉、鉄粉、銅粉、ガラス繊維、炭素繊維、アルミナ
繊維、アスベスト繊維、等の1種または2種以上が用い
られる。成形、積層、接着剤、複合材料等への用途に供
せられる。
剤、補強剤あるいは顔料などが併用される。たとえばシ
リカ、炭酸カルシウム、三酸化アンチモン、カオリン、
二酸化チタン、酸化亜鉛、雲母、バライト、カーボンブ
ラック、ポリエチレン粉、ポリプロピレン粉、アルミニ
ウム粉、鉄粉、銅粉、ガラス繊維、炭素繊維、アルミナ
繊維、アスベスト繊維、等の1種または2種以上が用い
られる。成形、積層、接着剤、複合材料等への用途に供
せられる。
以下実施例において本発明にさらに具体的に説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。
が、本発明はこれに限定されるものではない。
実施例1 〈中間体の製法〉 撹拌装置、温度計、空気導入管のついたフラスコにクロ
ロホルム112g、CuCl20.276g(2.79ミリモル)4−ジメ
チルアミノピリジン0.498g(4.08ミリモル)を加え25℃
で15分間20l/hrの空気をバブリングした。その後あらか
じめ201gのクロロホルムに溶解した2,6−キシレノール1
0.5g(86.0ミリモル)、2,2′−ビス−(3,5−ジメチル
−4−ヒドロキシフェニル)−プロパン6.15g(21.6ミ
リモル)を添加し、20l/hrの空気のバブリングを続けな
がら、25℃で3時間保温した。保温後20l/hrの窒素ガス
を10分間バブリングし、15%塩酸水溶液75gで2回洗浄
し、5%NaHCO3水溶液で中和して、さらに水洗を数回行
って後処理を行った。その後160℃2mmHgを最終条件にし
てクロロホルムの留去を行い中間体を得た。
ロホルム112g、CuCl20.276g(2.79ミリモル)4−ジメ
チルアミノピリジン0.498g(4.08ミリモル)を加え25℃
で15分間20l/hrの空気をバブリングした。その後あらか
じめ201gのクロロホルムに溶解した2,6−キシレノール1
0.5g(86.0ミリモル)、2,2′−ビス−(3,5−ジメチル
−4−ヒドロキシフェニル)−プロパン6.15g(21.6ミ
リモル)を添加し、20l/hrの空気のバブリングを続けな
がら、25℃で3時間保温した。保温後20l/hrの窒素ガス
を10分間バブリングし、15%塩酸水溶液75gで2回洗浄
し、5%NaHCO3水溶液で中和して、さらに水洗を数回行
って後処理を行った。その後160℃2mmHgを最終条件にし
てクロロホルムの留去を行い中間体を得た。
このものは水酸基当量が427g/eq、VPOから求めた数平均
分子量が950、融点が約110℃であった。
分子量が950、融点が約110℃であった。
〈エポキシ化物の製法〉 撹拌装置、温度計、冷却分液装置、滴下漏斗、減圧装置
のついたフラスコに上記で得られた中間体17,1g(水酸
基当り0.04当量)、エピクロロヒドリン185g(2モル)
を仕込み、60℃まで昇温して溶解した。その後150mmHg
まで減圧して、水を共沸で留去しながら、48%水酸化ナ
トリウム水溶液3.67g(0.044モル)を1時間かえて滴下
した。滴下中温度はほぼ60℃であり、滴下後30分間保温
して水留去を終了した。この後最終140℃、5mmHgの条件
で残存のエピクロロヒドリンを留去し、得られた樹脂物
を198gのトルエンに溶解して、過により生成塩を除去
し、さらに水洗により不純物を除去した。その後最終条
件150℃、2mmHgでトルエン留去を行いエポキシ化物を得
た。
のついたフラスコに上記で得られた中間体17,1g(水酸
基当り0.04当量)、エピクロロヒドリン185g(2モル)
を仕込み、60℃まで昇温して溶解した。その後150mmHg
まで減圧して、水を共沸で留去しながら、48%水酸化ナ
トリウム水溶液3.67g(0.044モル)を1時間かえて滴下
した。滴下中温度はほぼ60℃であり、滴下後30分間保温
して水留去を終了した。この後最終140℃、5mmHgの条件
で残存のエピクロロヒドリンを留去し、得られた樹脂物
を198gのトルエンに溶解して、過により生成塩を除去
し、さらに水洗により不純物を除去した。その後最終条
件150℃、2mmHgでトルエン留去を行いエポキシ化物を得
た。
このものはエポキシ当量が594g/eq、融点が約90℃であ
った。
った。
実施例2 〈中間体の製法〉 実施例1の2,2−ビス−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキ
シフェニル)プロパンを2,2−ビス−(3,5−ジメチル−
4−ヒドロキシフェニル)メタン25.4g(208ミリモル)
にかえて、他は実施例1と同様の操作を行って、反応及
び後処理を行い、クロロホルムを留去した後、テトラヒ
ドロフラン48gに溶解して水に沈澱した。沈澱後数回水
洗を繰り返し、減圧乾燥して中間体を得た。
シフェニル)プロパンを2,2−ビス−(3,5−ジメチル−
4−ヒドロキシフェニル)メタン25.4g(208ミリモル)
にかえて、他は実施例1と同様の操作を行って、反応及
び後処理を行い、クロロホルムを留去した後、テトラヒ
ドロフラン48gに溶解して水に沈澱した。沈澱後数回水
洗を繰り返し、減圧乾燥して中間体を得た。
このものは水酸基当量が780kg/eq,VPOから求めた数平均
分子量が1620、融点が約150℃であった。
分子量が1620、融点が約150℃であった。
〈エポキシ化物の製法〉 上述の中間体の使用量を31.2g(0.04当量)残存エピク
ロロヒドリンの留去温度を160℃、及びトルエンの留去
温度を170℃にかえて、他は実施例1と同様の操作を行
ってエポキシ化物を得た。
ロロヒドリンの留去温度を160℃、及びトルエンの留去
温度を170℃にかえて、他は実施例1と同様の操作を行
ってエポキシ化物を得た。
このものはエポキシ当量が995g/eq、融点が約135℃であ
った。
った。
Claims (1)
- 【請求項1】下記の構造式 〔式中、R1は水素原子または炭素数1〜5のアルキル基
を、R2,R3はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜15の
アルキル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシ基
またはハロゲン原子を、Aは構造式 (式中、R4,R5はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜1
5のアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルコキ
シ基またはハロゲン原子を、Xは炭素数1〜10の直鎖状
あるいは分岐状のアルキレン基、−O−、−S−、 (ここでR6は水素原子または炭素数1〜10のアルキル基
を表わす。)を表わす。)で表わされる芳香族二価基
を、m,nは少なくともいずれか一方が0でない0〜100の
整数を表わす。〕で表わされるエポキシ樹脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60182380A JPH0725877B2 (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | エポキシ樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60182380A JPH0725877B2 (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | エポキシ樹脂 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6241223A JPS6241223A (ja) | 1987-02-23 |
| JPH0725877B2 true JPH0725877B2 (ja) | 1995-03-22 |
Family
ID=16117298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60182380A Expired - Lifetime JPH0725877B2 (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | エポキシ樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0725877B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3308397B2 (ja) * | 1994-07-07 | 2002-07-29 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| WO2001013686A1 (en) * | 1999-08-12 | 2001-02-22 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board, solder resist composition, method for manufacturing multilayer printed wiring board, and semiconductor device |
| JP4736254B2 (ja) * | 2001-06-28 | 2011-07-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 2官能性フェニレンエーテルのオリゴマー体とその製造法 |
| US6794481B2 (en) * | 2001-06-28 | 2004-09-21 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Bifunctional phenylene ether oligomer, its derivatives, its use and process for the production thereof |
| US6835785B2 (en) * | 2002-01-28 | 2004-12-28 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Polyphenylene ether oligomer compound, derivatives thereof and use thereof |
| JP4613633B2 (ja) * | 2005-02-18 | 2011-01-19 | 住友化学株式会社 | エポキシ化合物およびエポキシ樹脂硬化物 |
| JP5311717B2 (ja) * | 2005-03-14 | 2013-10-09 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 多官能性ポリフェニレンエーテルの製造方法 |
| JP5019091B2 (ja) * | 2005-04-08 | 2012-09-05 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂硬化剤及びエポキシ樹脂硬化物 |
| JP5443993B2 (ja) * | 2007-11-08 | 2014-03-19 | 新日鉄住金化学株式会社 | エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
| WO2023277624A1 (ko) * | 2021-07-02 | 2023-01-05 | 주식회사 엘지화학 | 폴리페닐렌 옥사이드의 제조방법 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5836127A (ja) * | 1981-08-25 | 1983-03-03 | 三菱電機株式会社 | 漏電しや断器 |
| JPS58134111A (ja) * | 1982-02-03 | 1983-08-10 | Nissan Chem Ind Ltd | 新規エポキシ樹脂およびその製造法 |
-
1985
- 1985-08-19 JP JP60182380A patent/JPH0725877B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6241223A (ja) | 1987-02-23 |
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