JPH07263338A - 現像装置 - Google Patents
現像装置Info
- Publication number
- JPH07263338A JPH07263338A JP7011403A JP1140395A JPH07263338A JP H07263338 A JPH07263338 A JP H07263338A JP 7011403 A JP7011403 A JP 7011403A JP 1140395 A JP1140395 A JP 1140395A JP H07263338 A JPH07263338 A JP H07263338A
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- Japan
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 少量の現像液で効率よく現像処理を行なうこ
とができ、かつ、高速な現像液を用いて、大型の被処理
基板の現像を行なう場合でも面内の現像状態が均一とな
るように現像処理を行なうことのできる現像装置を提供
する。 【構成】 処理室２内には、被処理基板３の周囲を囲む
環状の堰を形成する環状部材５ａが配置されている。こ
の環状部材５ａには載置台４の周囲を囲むように配置さ
れ、被処理基板３方向へ被処理基板３とほぼ平行する現
像液流を形成する複数の現像液供給口５ｂが配置されて
いる。環状部材５ａ上には、現像液供給口５ｂと間隔を
もって対向する対向部５ｃを形成し、現像液流を下方へ
向けるリング状部材５ｄが載置されている。
とができ、かつ、高速な現像液を用いて、大型の被処理
基板の現像を行なう場合でも面内の現像状態が均一とな
るように現像処理を行なうことのできる現像装置を提供
する。 【構成】 処理室２内には、被処理基板３の周囲を囲む
環状の堰を形成する環状部材５ａが配置されている。こ
の環状部材５ａには載置台４の周囲を囲むように配置さ
れ、被処理基板３方向へ被処理基板３とほぼ平行する現
像液流を形成する複数の現像液供給口５ｂが配置されて
いる。環状部材５ａ上には、現像液供給口５ｂと間隔を
もって対向する対向部５ｃを形成し、現像液流を下方へ
向けるリング状部材５ｄが載置されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ等の被処
理基板の現像処理を行なう現像装置に関する。
理基板の現像処理を行なう現像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体ウエハ等の被処理基板の
現像処理を行なう現像装置では、表面にフォトレジスト
等の感光性膜が形成された被処理基板が配置される処理
室と、この処理室内から排気する手段と、被処理基板と
現像液とを所定の現像時間の間接触させ、感光性膜に所
定の化学変化を生じさせて現像を行なう手段とを備えて
いる。
現像処理を行なう現像装置では、表面にフォトレジスト
等の感光性膜が形成された被処理基板が配置される処理
室と、この処理室内から排気する手段と、被処理基板と
現像液とを所定の現像時間の間接触させ、感光性膜に所
定の化学変化を生じさせて現像を行なう手段とを備えて
いる。
【０００３】そして、処理室内に配置された載置台上に
半導体ウエハ等の被処理基板を配置して、現像液、純水
等のリンス液を順次スプレ―ノズル等から被処理基板に
供給して、現像を行なう。
半導体ウエハ等の被処理基板を配置して、現像液、純水
等のリンス液を順次スプレ―ノズル等から被処理基板に
供給して、現像を行なう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の現像装置では、多量の現像液を必要とするため、
現像コストが高くなるという問題がある。
従来の現像装置では、多量の現像液を必要とするため、
現像コストが高くなるという問題がある。
【０００５】本発明者等は、このような問題を解決する
ため、被処理基板を現像液中に浸漬するようにして現像
を行なうディップ型の現像装置の開発を行なってきた。
そしてディップ型の現像装置では、例えば現像時間短縮
のための現像液の改良による現像の高速化、被処理基板
の大型化等を行なう場合、被処理基板面内で、現像状態
が不均一となり、例えば精密写真技術を用いて、半導体
ウエハ上に微細パタ―ンを形成する場合等では、半導体
ウエハ面に形成される線幅等が不均一になるという問題
が発生することが判明した。
ため、被処理基板を現像液中に浸漬するようにして現像
を行なうディップ型の現像装置の開発を行なってきた。
そしてディップ型の現像装置では、例えば現像時間短縮
のための現像液の改良による現像の高速化、被処理基板
の大型化等を行なう場合、被処理基板面内で、現像状態
が不均一となり、例えば精密写真技術を用いて、半導体
ウエハ上に微細パタ―ンを形成する場合等では、半導体
ウエハ面に形成される線幅等が不均一になるという問題
が発生することが判明した。
【０００６】本発明は、上記問題に対処してなされたも
ので、少量の現像液で現像処理を行なうことができ、現
像コストの低減および効率の向上を図ることができ、か
つ、例えば高速な現像液を用いて、大型の被処理基板の
現像を行なう場合でも面内の現像状態が均一となるよう
に現像処理を行なうことができ、半導体ウエハ面に形成
される線幅等を均一化することのできる現像方法を提供
しようとするものである。
ので、少量の現像液で現像処理を行なうことができ、現
像コストの低減および効率の向上を図ることができ、か
つ、例えば高速な現像液を用いて、大型の被処理基板の
現像を行なう場合でも面内の現像状態が均一となるよう
に現像処理を行なうことができ、半導体ウエハ面に形成
される線幅等を均一化することのできる現像方法を提供
しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
表面に感光性膜が形成された被処理基板を、前記被処理
基板の周囲を囲む容器内に配置し、前記容器内に現像液
を供給して、前記被処理基板を前記現像液に接触させる
現像装置であって、前記被処理基板の周囲を囲む如く形
成された現像液供給口と、この現像液供給口と前記被処
理基板との間に設けられ、前記現像液供給口から水平方
向に向かう現像液流を下方へ向け、下部に設けられた間
隙から前記被処理基板方向へ供給するリング状部材とを
具備した現像液供給機構により、前記現像液を供給する
ことを特徴とする。
表面に感光性膜が形成された被処理基板を、前記被処理
基板の周囲を囲む容器内に配置し、前記容器内に現像液
を供給して、前記被処理基板を前記現像液に接触させる
現像装置であって、前記被処理基板の周囲を囲む如く形
成された現像液供給口と、この現像液供給口と前記被処
理基板との間に設けられ、前記現像液供給口から水平方
向に向かう現像液流を下方へ向け、下部に設けられた間
隙から前記被処理基板方向へ供給するリング状部材とを
具備した現像液供給機構により、前記現像液を供給する
ことを特徴とする。
【０００８】また、請求項２記載の発明は、表面に感光
性膜が形成された被処理基板を、前記被処理基板の周囲
を囲む容器内に配置し、前記容器内に現像液を供給し
て、前記被処理基板を前記現像液に接触させる現像装置
であって、前記被処理基板の周囲を囲む如く形成された
現像液供給口と、この現像液供給口と前記被処理基板と
の間に設けられ、前記現像液供給口から水平方向に向か
う現像液流を下方へ向け、下部に設けられた間隙から前
記被処理基板方向へ供給するリング状部材とを具備した
現像液供給機構により、処理室内の排気を停止した状態
で前記現像液を供給することを特徴とする。
性膜が形成された被処理基板を、前記被処理基板の周囲
を囲む容器内に配置し、前記容器内に現像液を供給し
て、前記被処理基板を前記現像液に接触させる現像装置
であって、前記被処理基板の周囲を囲む如く形成された
現像液供給口と、この現像液供給口と前記被処理基板と
の間に設けられ、前記現像液供給口から水平方向に向か
う現像液流を下方へ向け、下部に設けられた間隙から前
記被処理基板方向へ供給するリング状部材とを具備した
現像液供給機構により、処理室内の排気を停止した状態
で前記現像液を供給することを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明の現像装置では、被処理基板をその周囲
を囲む容器内に配置し、当該被処理基板の周囲を囲む如
く形成された現像液供給口と、この現像液供給口と被処
理基板との間に設けられ、現像液供給口から水平方向に
向かう現像液流を下方へ向け、下部に設けられた間隙か
ら被処理基板方向へ供給するリング状部材とを具備した
現像液供給機構により、現像液を供給する。
を囲む容器内に配置し、当該被処理基板の周囲を囲む如
く形成された現像液供給口と、この現像液供給口と被処
理基板との間に設けられ、現像液供給口から水平方向に
向かう現像液流を下方へ向け、下部に設けられた間隙か
ら被処理基板方向へ供給するリング状部材とを具備した
現像液供給機構により、現像液を供給する。
【００１０】したがって、被処理基板の周囲から被処理
基板とほぼ平行に供給される現像液流によって、被処理
基板表面全面に渡って、高速かつ均一に現像液を供給す
ることができ、また現像液に無駄がなく必要な現像液の
量も少量となる。さらに、感光性膜に現像液圧が加わる
ことも防止できる。
基板とほぼ平行に供給される現像液流によって、被処理
基板表面全面に渡って、高速かつ均一に現像液を供給す
ることができ、また現像液に無駄がなく必要な現像液の
量も少量となる。さらに、感光性膜に現像液圧が加わる
ことも防止できる。
【００１１】また、請求項２記載の発明では、さらに処
理室内の排気を停止した状態で現像液を供給するので、
気体流による現像液の温度低下及び温度不均一が発生す
ることを防止することができる。
理室内の排気を停止した状態で現像液を供給するので、
気体流による現像液の温度低下及び温度不均一が発生す
ることを防止することができる。
【００１２】これによって、少量の現像液で効率よく現
像処理を行なうことができ、現像コストの低減を図るこ
とができ、かつ、例えば高速な現像液を用いて、大型の
被処理基板の現像を行なう場合でも、面内の現像状態が
均一となるように現像処理を行なうことができ、半導体
ウエハ面に形成される線幅等を均一化することができ
る。
像処理を行なうことができ、現像コストの低減を図るこ
とができ、かつ、例えば高速な現像液を用いて、大型の
被処理基板の現像を行なう場合でも、面内の現像状態が
均一となるように現像処理を行なうことができ、半導体
ウエハ面に形成される線幅等を均一化することができ
る。
【００１３】
【実施例】以下本発明の現像装置を図面を参照して実施
例について説明する。
例について説明する。
【００１４】図１は、本発明の一実施例の現像装置１の
構成を示している。この実施例における現像装置１で
は、処理室２内には、半導体ウエハ等の被処理基板３を
吸着保持する真空チャックおよび回転機構４ａを備えた
載置台４が配置されている。
構成を示している。この実施例における現像装置１で
は、処理室２内には、半導体ウエハ等の被処理基板３を
吸着保持する真空チャックおよび回転機構４ａを備えた
載置台４が配置されている。
【００１５】また処理室２内には、図２にも示すよう
に、上下動可能とされ、被処理基板３を真空チャック等
により吸着保持するとともに、被処理基板３の周囲を囲
む環状の堰を形成する環状部材５ａが配置されている。
この環状部材５ａには載置台４の周囲を囲むように配置
され、被処理基板３方向へ被処理基板３とほぼ平行する
現像液流を形成する複数の現像液供給口５ｂが配置され
ている。そして、環状部材５ａ上には、現像液供給口５
ｂと間隔をもって対向する対向部５ｃを形成し、現像液
流を下方へ向けるリング状部材５ｄが載置されており、
現像液供給部が形成されている。
に、上下動可能とされ、被処理基板３を真空チャック等
により吸着保持するとともに、被処理基板３の周囲を囲
む環状の堰を形成する環状部材５ａが配置されている。
この環状部材５ａには載置台４の周囲を囲むように配置
され、被処理基板３方向へ被処理基板３とほぼ平行する
現像液流を形成する複数の現像液供給口５ｂが配置され
ている。そして、環状部材５ａ上には、現像液供給口５
ｂと間隔をもって対向する対向部５ｃを形成し、現像液
流を下方へ向けるリング状部材５ｄが載置されており、
現像液供給部が形成されている。
【００１６】そして、載置台４上方には、被処理基板３
に純水等のリンス液を供給するリンスノズル６が配置さ
れている。
に純水等のリンス液を供給するリンスノズル６が配置さ
れている。
【００１７】また、処理室２の下部には、廃液排出用開
口７と、排気装置８に接続された排気用開口９が配置さ
れており、排気装置８と排気用開口９との間には、排気
路の開閉を行なうシャッタ１０が介挿されている。
口７と、排気装置８に接続された排気用開口９が配置さ
れており、排気装置８と排気用開口９との間には、排気
路の開閉を行なうシャッタ１０が介挿されている。
【００１８】上記構成のこの実施例の現像装置では、例
えば図示しないマイクロコンピュ―タ等からなる制御部
によって例えば以下のように制御され、現像処理を行な
う。すなわち、まず、図示しない搬送装置等により被処
理基板３が載置台４上に載置され、載置台４の真空チャ
ックが作動され、被処理基板３が載置台４上に吸着保持
される。
えば図示しないマイクロコンピュ―タ等からなる制御部
によって例えば以下のように制御され、現像処理を行な
う。すなわち、まず、図示しない搬送装置等により被処
理基板３が載置台４上に載置され、載置台４の真空チャ
ックが作動され、被処理基板３が載置台４上に吸着保持
される。
【００１９】次に、環状部材５ａを上昇させ、被処理基
板３を載置台４から環状部材５ａに移動させ、現像液供
給口５ｂから、被処理基板３方向へ被処理基板３とほぼ
平行する現像液流を形成し、対向部５ｃによってこの現
像液流を下方へ向けて現像液を供給し、環状部材５ａ内
に現像液を貯留して、あらかじめ設定された例えば30秒
等の所定の現像時間、現像液を被処理基板３に接触させ
て、被処理基板３表面に形成されたフォトレジスト等の
感光性膜の現像を行なう。この現像時間中は、シャッタ
１１は閉塞され、処理室２内からの排気は停止されてい
る。このように処理室２内からの排気を停止することに
より、気体流による現像液の温度低下及び温度不均一が
発生することを防止することができる。
板３を載置台４から環状部材５ａに移動させ、現像液供
給口５ｂから、被処理基板３方向へ被処理基板３とほぼ
平行する現像液流を形成し、対向部５ｃによってこの現
像液流を下方へ向けて現像液を供給し、環状部材５ａ内
に現像液を貯留して、あらかじめ設定された例えば30秒
等の所定の現像時間、現像液を被処理基板３に接触させ
て、被処理基板３表面に形成されたフォトレジスト等の
感光性膜の現像を行なう。この現像時間中は、シャッタ
１１は閉塞され、処理室２内からの排気は停止されてい
る。このように処理室２内からの排気を停止することに
より、気体流による現像液の温度低下及び温度不均一が
発生することを防止することができる。
【００２０】この後、環状部材５ａを下降させ、被処理
基板３を環状部材５ａから載置台４に移動させると共
に、現像液を排出し、回転機構４ａによって被処理基板
３を例えば 500rpm 〜2000rpm 程度の第１の回転数で回
転させ、リンスノズル６から純水等のリンス液を被処理
基板３表面に供給する。この時は、シャッタ１０は開と
され、10〜20mmＨ2 Ｏ程度の排気量で処理室２からの排
気が行なわれる。
基板３を環状部材５ａから載置台４に移動させると共
に、現像液を排出し、回転機構４ａによって被処理基板
３を例えば 500rpm 〜2000rpm 程度の第１の回転数で回
転させ、リンスノズル６から純水等のリンス液を被処理
基板３表面に供給する。この時は、シャッタ１０は開と
され、10〜20mmＨ2 Ｏ程度の排気量で処理室２からの排
気が行なわれる。
【００２１】上記リンス操作が、例えば10秒〜20秒程度
の所定時間行なわれた後、リンスノズル６からのリンス
液の供給を停止して、被処理基板３の回転を例えば3000
rpm〜5000rpm 程度の第２の回転数に上昇させて被処理
基板３表面に付着した液体を遠心力により除去し、被処
理基板３を乾燥させる。この間も、シャッタ１１は開と
され、10〜20mmＨ2 Ｏ程度の排気量で処理室２からの排
気が行なわれる。
の所定時間行なわれた後、リンスノズル６からのリンス
液の供給を停止して、被処理基板３の回転を例えば3000
rpm〜5000rpm 程度の第２の回転数に上昇させて被処理
基板３表面に付着した液体を遠心力により除去し、被処
理基板３を乾燥させる。この間も、シャッタ１１は開と
され、10〜20mmＨ2 Ｏ程度の排気量で処理室２からの排
気が行なわれる。
【００２２】被処理基板３の乾燥が終了すると、回転機
構４ａが停止され、図示しない搬送装置によって、被処
理基板３が処理室２内から搬出される。
構４ａが停止され、図示しない搬送装置によって、被処
理基板３が処理室２内から搬出される。
【００２３】すなわち、この実施例の現像方法では、被
処理基板３を、環状部材５ａと被処理基板３とで形成し
た容器内に供給した現像液と接触させて現像した後、載
置台４の回転速度を切替えてリンス液の供給と乾燥とを
行っているため、少量の現像液で効率よく、かつ均一に
現像処理を行なうことができる。
処理基板３を、環状部材５ａと被処理基板３とで形成し
た容器内に供給した現像液と接触させて現像した後、載
置台４の回転速度を切替えてリンス液の供給と乾燥とを
行っているため、少量の現像液で効率よく、かつ均一に
現像処理を行なうことができる。
【００２４】また、現像液供給口５ｂから被処理基板３
方向へ被処理基板３とほぼ平行する現像液流を形成し、
リング状部材５ｄの対向部５ｃによってこの現像液流を
下方へ向けて現像液を供給し、環状部材５ａ内に現像液
を貯留して、所定の現像時間、現像液を被処理基板３に
接触させて、被処理基板表面に形成されたフォトレジス
ト等の感光性膜の現像を行なう。したがって、被処理基
板表面全面に渡って、高速かつ均一に現像液を供給する
ことができ、被処理基板３面内の現像状態が均一となる
ように現像処理を行なうことができる。また、例えば現
像液をシャワー状に供給する場合等に比べてフォトレジ
スト等に現像液圧が加わることを防止できるので、この
点においても被処理基板３面内の現像状態が均一となる
ように現像処理を行なうことができる。
方向へ被処理基板３とほぼ平行する現像液流を形成し、
リング状部材５ｄの対向部５ｃによってこの現像液流を
下方へ向けて現像液を供給し、環状部材５ａ内に現像液
を貯留して、所定の現像時間、現像液を被処理基板３に
接触させて、被処理基板表面に形成されたフォトレジス
ト等の感光性膜の現像を行なう。したがって、被処理基
板表面全面に渡って、高速かつ均一に現像液を供給する
ことができ、被処理基板３面内の現像状態が均一となる
ように現像処理を行なうことができる。また、例えば現
像液をシャワー状に供給する場合等に比べてフォトレジ
スト等に現像液圧が加わることを防止できるので、この
点においても被処理基板３面内の現像状態が均一となる
ように現像処理を行なうことができる。
【００２５】
【発明の効果】上述のように、本発明の現像装置では、
少量の現像液で効率よく現像処理を行なうことができ、
現像コストの低減を図ることができ、かつ、例えば高速
な現像液を用いて、大型の被処理基板の現像を行なう場
合でも面内の現像状態が均一となるように現像処理を行
なうことができ、半導体ウエハ面に形成される線幅等を
均一化することができる。
少量の現像液で効率よく現像処理を行なうことができ、
現像コストの低減を図ることができ、かつ、例えば高速
な現像液を用いて、大型の被処理基板の現像を行なう場
合でも面内の現像状態が均一となるように現像処理を行
なうことができ、半導体ウエハ面に形成される線幅等を
均一化することができる。
【図１】本発明の一実施例の現像装置の構成を示す図。
【図２】図１に示す現像装置の要部を拡大して示す縦断
面図。
面図。
１……現像装置、３……被処理基板、５ａ……環状部
材、５ｂ……現像液供給口、５ｃ……対向部、５ｄ……
リング状部材。
材、５ｂ……現像液供給口、５ｃ……対向部、５ｄ……
リング状部材。
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に感光性膜が形成された被処理基板
を、前記被処理基板の周囲を囲む容器内に配置し、前記
容器内に現像液を供給して、前記被処理基板を前記現像
液に接触させる現像装置であって、 前記被処理基板の周囲を囲む如く形成された現像液供給
口と、この現像液供給口と前記被処理基板との間に設け
られ、前記現像液供給口から水平方向に向かう現像液流
を下方へ向け、下部に設けられた間隙から前記被処理基
板方向へ供給するリング状部材とを具備した現像液供給
機構により、前記現像液を供給することを特徴とする現
像装置。 - 【請求項２】 表面に感光性膜が形成された被処理基板
を、前記被処理基板の周囲を囲む容器内に配置し、前記
容器内に現像液を供給して、前記被処理基板を前記現像
液に接触させる現像装置であって、 前記被処理基板の周囲を囲む如く形成された現像液供給
口と、この現像液供給口と前記被処理基板との間に設け
られ、前記現像液供給口から水平方向に向かう現像液流
を下方へ向け、下部に設けられた間隙から前記被処理基
板方向へ供給するリング状部材とを具備した現像液供給
機構により、処理室内の排気を停止した状態で前記現像
液を供給することを特徴とする現像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7011403A JP2588854B2 (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 現像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7011403A JP2588854B2 (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 現像装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61311167A Division JPH0611024B2 (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | 現像方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263338A true JPH07263338A (ja) | 1995-10-13 |
| JP2588854B2 JP2588854B2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=11777061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7011403A Expired - Fee Related JP2588854B2 (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 現像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2588854B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020004869A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理方法、記憶媒体および基板液処理装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5666044A (en) * | 1979-11-05 | 1981-06-04 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
| JPS5745232A (en) * | 1980-08-29 | 1982-03-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device and method for developing |
-
1995
- 1995-01-27 JP JP7011403A patent/JP2588854B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2020004869A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理方法、記憶媒体および基板液処理装置 |
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| JP2588854B2 (ja) | 1997-03-12 |
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